JP3410050B2 - 電子部品搬送装置 - Google Patents
電子部品搬送装置Info
- Publication number
- JP3410050B2 JP3410050B2 JP20755299A JP20755299A JP3410050B2 JP 3410050 B2 JP3410050 B2 JP 3410050B2 JP 20755299 A JP20755299 A JP 20755299A JP 20755299 A JP20755299 A JP 20755299A JP 3410050 B2 JP3410050 B2 JP 3410050B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- tape
- electronic component
- shaped support
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば金属にてな
るテープ状支持体上に電子部品を保持した状態で上記電
子部品にバンプ形成、該バンプ高さのレベリング、バン
プ形成の良否検査処理等の実装前工程、さらには実装工
程を行う部品実装システムに備わり上記テープ状支持体
の搬送を行う電子部品搬送装置に関する。
るテープ状支持体上に電子部品を保持した状態で上記電
子部品にバンプ形成、該バンプ高さのレベリング、バン
プ形成の良否検査処理等の実装前工程、さらには実装工
程を行う部品実装システムに備わり上記テープ状支持体
の搬送を行う電子部品搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣチップは、ウェハのままウェ
ハ収納ケースに収納された状態か、又は、ウェハから切
り出された各ＩＣチップがトレイの各凹部に収納された
状態で実装前処理工程まで搬送されている。そして、実
装前処理工程で上記ウェハ収納ケース又はトレイから上
記ＩＣチップを１個ずつ取り出して、該ＩＣチップにバ
ンプを形成し、形成したバンプの高さのレベリング、及
びバンプ形成の良否検査、又は、バンプ高さのレベリン
グを行うこと無くバンプ形成の良否検査を行った後、再
び、上記ウェハ収納ケース又はトレイに戻されて、実装
工程まで搬送されている。そして、上記実装工程で上記
ウェハ収納ケース又はトレイから上記ＩＣチップを１個
ずつ取り出して基板に実装するようにしている。
ハ収納ケースに収納された状態か、又は、ウェハから切
り出された各ＩＣチップがトレイの各凹部に収納された
状態で実装前処理工程まで搬送されている。そして、実
装前処理工程で上記ウェハ収納ケース又はトレイから上
記ＩＣチップを１個ずつ取り出して、該ＩＣチップにバ
ンプを形成し、形成したバンプの高さのレベリング、及
びバンプ形成の良否検査、又は、バンプ高さのレベリン
グを行うこと無くバンプ形成の良否検査を行った後、再
び、上記ウェハ収納ケース又はトレイに戻されて、実装
工程まで搬送されている。そして、上記実装工程で上記
ウェハ収納ケース又はトレイから上記ＩＣチップを１個
ずつ取り出して基板に実装するようにしている。
【０００３】しかしながら、上記ＩＣチップを上記トレ
イ等から取り出し、上記実装前処理工程で所定の実装前
処理を行った後、再び上記トレイ等に収納する。そし
て、実装工程で再び上記トレイ等から上記ＩＣチップを
取り出して基板に実装する。本来、ＩＣチップは傷など
が付き易いため、なるべく触らないほうが良いにもかか
わらず、上述のように、トレイ等に対して頻繁にＩＣチ
ップの取り出し、収納を行っている。よって、トレイ等
からの取り出し、収納により上記ＩＣチップが損傷する
ことが多かった。
イ等から取り出し、上記実装前処理工程で所定の実装前
処理を行った後、再び上記トレイ等に収納する。そし
て、実装工程で再び上記トレイ等から上記ＩＣチップを
取り出して基板に実装する。本来、ＩＣチップは傷など
が付き易いため、なるべく触らないほうが良いにもかか
わらず、上述のように、トレイ等に対して頻繁にＩＣチ
ップの取り出し、収納を行っている。よって、トレイ等
からの取り出し、収納により上記ＩＣチップが損傷する
ことが多かった。
【０００４】そこで上記ＩＣチップを実装工程まででき
る限り触らずに上記実装前処理等を行う方法が望まれて
いた。又、実装前処理工程と実装工程とでは、ＩＣチッ
プに対する処理能力が異なるため、これを装置台数など
で補ったり、実装前処理済みのＩＣチップを滞留させた
りしていた。よって、装置コスト、生産時間の面でも改
善が望まれていた。そこで、本出願人は、既に図１１に
示すように、供給リール１から収納リール３に向けてテ
ープ状支持体４を間欠的に走行させながら、供給リール
１と収納リール３との搬送経路間に移載装置５、バンプ
形成装置６、及び実装装置７を設け、ＩＣチップの出し
入れを行うことなく実装前処理工程、実装工程を行う構
成を提案している。ここで、上記移載装置５では、各Ｉ
Ｃチップ２が上記テープ状支持体４上に載置され、バン
プ形成装置６では搬送されてきたＩＣチップ２に対して
バンプ形成、形成したバンプの高さのレベリング、バン
プの検査の実装前処理工程を行い、実装装置７ではバン
プ形成されたＩＣチップ２が基板に実装される。
る限り触らずに上記実装前処理等を行う方法が望まれて
いた。又、実装前処理工程と実装工程とでは、ＩＣチッ
プに対する処理能力が異なるため、これを装置台数など
で補ったり、実装前処理済みのＩＣチップを滞留させた
りしていた。よって、装置コスト、生産時間の面でも改
善が望まれていた。そこで、本出願人は、既に図１１に
示すように、供給リール１から収納リール３に向けてテ
ープ状支持体４を間欠的に走行させながら、供給リール
１と収納リール３との搬送経路間に移載装置５、バンプ
形成装置６、及び実装装置７を設け、ＩＣチップの出し
入れを行うことなく実装前処理工程、実装工程を行う構
成を提案している。ここで、上記移載装置５では、各Ｉ
Ｃチップ２が上記テープ状支持体４上に載置され、バン
プ形成装置６では搬送されてきたＩＣチップ２に対して
バンプ形成、形成したバンプの高さのレベリング、バン
プの検査の実装前処理工程を行い、実装装置７ではバン
プ形成されたＩＣチップ２が基板に実装される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の図１１に示す構
成では、ＩＣチップ２はテープ状支持体４上に吸引動作
により保持されている。このため、テープ状支持体４に
は、図１２に示すように、当該テープ状支持体４の厚み
方向に貫通する吸引孔８が形成され、一方、テープ状支
持体４を裏側から支持する支持ブロック９には、上記吸
引孔８に対応して吸引用溝１０が形成されている。又、
吸引用溝１０には、吸引装置１１に連通する吸引用通路
１２が開口し、吸引装置１１による吸引動作により、吸
引用溝１０及び吸引孔８を介してテープ状支持体４上に
ＩＣチップ２が保持される。
成では、ＩＣチップ２はテープ状支持体４上に吸引動作
により保持されている。このため、テープ状支持体４に
は、図１２に示すように、当該テープ状支持体４の厚み
方向に貫通する吸引孔８が形成され、一方、テープ状支
持体４を裏側から支持する支持ブロック９には、上記吸
引孔８に対応して吸引用溝１０が形成されている。又、
吸引用溝１０には、吸引装置１１に連通する吸引用通路
１２が開口し、吸引装置１１による吸引動作により、吸
引用溝１０及び吸引孔８を介してテープ状支持体４上に
ＩＣチップ２が保持される。
【０００６】しかしながら吸引用溝１０をテープ状支持
体４に沿って長く延在させると、該延在部分のある箇所
でリークが発生したときには、当該吸引用溝１０を介し
て吸引保持されている全てのＩＣチップ２に対して保持
力が低下し、テープ状支持体４上でＩＣチップ２は位置
ずれを起こしてしまう。一方、吸引用溝１０の延在長さ
を短くすると、隣接する吸引用溝１０同士には隔壁部分
１３が形成されてしまう。よって、図１３に示すよう
に、テープ状支持体４の走行により、吸引孔８がちょう
ど隔壁部分１３に位置したときには、ＩＣチップ２の保
持力が低下し、上記位置ずれを起こす可能性が生じる。
本発明は、このような問題点を解決するためになされた
もので、電子部品をその収納部材から実装工程までテー
プ状支持体に載置して搬送し実装前処理などを電子部品
に施す部品実装システムに備わり上記テープ状支持体の
搬送を行う電子部品搬送装置において、上記テープ状支
持体上で電子部品の位置ずれを起こさない電子部品搬送
装置を提供することを目的とする。
体４に沿って長く延在させると、該延在部分のある箇所
でリークが発生したときには、当該吸引用溝１０を介し
て吸引保持されている全てのＩＣチップ２に対して保持
力が低下し、テープ状支持体４上でＩＣチップ２は位置
ずれを起こしてしまう。一方、吸引用溝１０の延在長さ
を短くすると、隣接する吸引用溝１０同士には隔壁部分
１３が形成されてしまう。よって、図１３に示すよう
に、テープ状支持体４の走行により、吸引孔８がちょう
ど隔壁部分１３に位置したときには、ＩＣチップ２の保
持力が低下し、上記位置ずれを起こす可能性が生じる。
本発明は、このような問題点を解決するためになされた
もので、電子部品をその収納部材から実装工程までテー
プ状支持体に載置して搬送し実装前処理などを電子部品
に施す部品実装システムに備わり上記テープ状支持体の
搬送を行う電子部品搬送装置において、上記テープ状支
持体上で電子部品の位置ずれを起こさない電子部品搬送
装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。本発明の第１態様
の電子部品搬送装置は、テープ状の支持体の載置面に電
子部品を吸引保持して搬送しつつ、上記電子部品の基板
上への実装前工程を実行する電子部品搬送装置におい
て、上記テープ状支持体には、上記電子部品を吸引保持
するための吸引孔が上記テープ状支持体をその厚み方向
に貫通して設けられ、上記載置面に対向する上記テープ
状支持体の裏面に接触しかつ上記テープ状支持体に沿っ
て延在して上記テープ状支持体を支持する支持部材を備
え、上記支持部材は、上記吸引孔に対向する位置にて上
記テープ状支持体の搬送方向に沿って溝状に延在しかつ
隔壁にて互いに隔てられて上記搬送方向に沿って複数個
が列状に配置された吸引用溝を有し、それぞれの吸引用
溝は、上記搬送方向における少なくとも一端部分にて、
上記搬送方向及び上記厚み方向に直交する直交方向にお
いて上記隔壁を介して隣接する吸引用溝と重なり合い、
上記隣接して配置された両方の吸引用溝から上記吸引孔
に対して吸引を行う並設部分を有する、ことを特徴とす
る。
に、本発明は以下のように構成する。本発明の第１態様
の電子部品搬送装置は、テープ状の支持体の載置面に電
子部品を吸引保持して搬送しつつ、上記電子部品の基板
上への実装前工程を実行する電子部品搬送装置におい
て、上記テープ状支持体には、上記電子部品を吸引保持
するための吸引孔が上記テープ状支持体をその厚み方向
に貫通して設けられ、上記載置面に対向する上記テープ
状支持体の裏面に接触しかつ上記テープ状支持体に沿っ
て延在して上記テープ状支持体を支持する支持部材を備
え、上記支持部材は、上記吸引孔に対向する位置にて上
記テープ状支持体の搬送方向に沿って溝状に延在しかつ
隔壁にて互いに隔てられて上記搬送方向に沿って複数個
が列状に配置された吸引用溝を有し、それぞれの吸引用
溝は、上記搬送方向における少なくとも一端部分にて、
上記搬送方向及び上記厚み方向に直交する直交方向にお
いて上記隔壁を介して隣接する吸引用溝と重なり合い、
上記隣接して配置された両方の吸引用溝から上記吸引孔
に対して吸引を行う並設部分を有する、ことを特徴とす
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態におけ
る電子部品搬送装置について、図を参照して説明する。
尚、各図において同一、又は同様の機能を果たす構成部
分については同じ符号を付している。又、上記電子部品
２として、本実施形態では、図８に示すように、複数の
回路部分が形成されたウエハ５１であったり、ゲルパッ
ク５３やトレイ５４等に載置された、樹脂モールドされ
たＩＣチップやベアチップ等を例に採る。又、このよう
な電子部品２が実装される基板として、本実施形態で
は、プリント基板や液晶基板等を例に採る。
る電子部品搬送装置について、図を参照して説明する。
尚、各図において同一、又は同様の機能を果たす構成部
分については同じ符号を付している。又、上記電子部品
２として、本実施形態では、図８に示すように、複数の
回路部分が形成されたウエハ５１であったり、ゲルパッ
ク５３やトレイ５４等に載置された、樹脂モールドされ
たＩＣチップやベアチップ等を例に採る。又、このよう
な電子部品２が実装される基板として、本実施形態で
は、プリント基板や液晶基板等を例に採る。
【０００９】図３及び図４に示すように、部品実装シス
テム１０１は、本実施形態の電子部品搬送装置１１０の
他に、移載装置１２０と、バンプ形成装置１３０と、レ
ベリング装置１４０と、検査装置１５０と、実装装置１
６０とを備えている。上記電子部品搬送装置１１０は、
図５に示すように、テープ状支持体１１１を駆動装置１
１２にて搬送方向１１３に沿って間欠走行させるベルト
コンベヤ形態の装置であり、テープ状支持体１１１の載
置面１１１ａに電子部品２を吸引保持しながら搬送す
る。本実施形態では、テープ状支持体１１１は金属から
なるが、材料は金属に限定されるものではない。又、上
記吸引保持のため、テープ状支持体１１１には、図１に
示すように、テープ状支持体１１１をその厚み方向に貫
通する吸引孔１１１１が形成されている。さらに図６に
示すように、テープ状支持体１１１には、上記間欠走行
の再現性を確保するために、間欠送り孔１１１２を設け
てもよい。
テム１０１は、本実施形態の電子部品搬送装置１１０の
他に、移載装置１２０と、バンプ形成装置１３０と、レ
ベリング装置１４０と、検査装置１５０と、実装装置１
６０とを備えている。上記電子部品搬送装置１１０は、
図５に示すように、テープ状支持体１１１を駆動装置１
１２にて搬送方向１１３に沿って間欠走行させるベルト
コンベヤ形態の装置であり、テープ状支持体１１１の載
置面１１１ａに電子部品２を吸引保持しながら搬送す
る。本実施形態では、テープ状支持体１１１は金属から
なるが、材料は金属に限定されるものではない。又、上
記吸引保持のため、テープ状支持体１１１には、図１に
示すように、テープ状支持体１１１をその厚み方向に貫
通する吸引孔１１１１が形成されている。さらに図６に
示すように、テープ状支持体１１１には、上記間欠走行
の再現性を確保するために、間欠送り孔１１１２を設け
てもよい。
【００１０】上記載置面１１１ａに対向するテープ状支
持体１１１の裏面側には、該裏面に接触しかつかつテー
プ状支持体１１１に沿って延在して上記テープ状支持体
１１１を支持する支持部材１１４が設けられている。該
支持部材１１４には、上記吸引保持動作のための吸引装
置１１５が接続されている。
持体１１１の裏面側には、該裏面に接触しかつかつテー
プ状支持体１１１に沿って延在して上記テープ状支持体
１１１を支持する支持部材１１４が設けられている。該
支持部材１１４には、上記吸引保持動作のための吸引装
置１１５が接続されている。
【００１１】さらに、支持部材１１４は、上記吸引孔１
１１１に対向する位置にてテープ状支持体１１１の搬送
方向１１３に沿って溝状に延在し、かつ隔壁１１４２に
て互いに隔てられて搬送方向１１３に沿って複数個が列
状に配置された吸引用溝１１４１を有する。各吸引用溝
１１４１には、吸引装置１１５につながる吸引用通路１
１４４が開口する。よって、各吸引用溝１１４１内は、
吸引用通路１１４４を介して吸引装置１１５にて吸引さ
れ負圧となり、吸引孔１１１１を介して電子部品２が上
記載置面１１１ａに吸引保持される。本実施形態では、
吸引孔１１１１の直径と、吸引用溝１１４１の幅とを一
致もしくはほぼ同一にしているが、これに限定されるも
のではない。又、本実施形態では、吸引用溝１１４１
は、搬送方向１１３に沿って一列状に配列されている
が、これに限定されるものではなく、複数列にて配列す
ることもできる。
１１１に対向する位置にてテープ状支持体１１１の搬送
方向１１３に沿って溝状に延在し、かつ隔壁１１４２に
て互いに隔てられて搬送方向１１３に沿って複数個が列
状に配置された吸引用溝１１４１を有する。各吸引用溝
１１４１には、吸引装置１１５につながる吸引用通路１
１４４が開口する。よって、各吸引用溝１１４１内は、
吸引用通路１１４４を介して吸引装置１１５にて吸引さ
れ負圧となり、吸引孔１１１１を介して電子部品２が上
記載置面１１１ａに吸引保持される。本実施形態では、
吸引孔１１１１の直径と、吸引用溝１１４１の幅とを一
致もしくはほぼ同一にしているが、これに限定されるも
のではない。又、本実施形態では、吸引用溝１１４１
は、搬送方向１１３に沿って一列状に配列されている
が、これに限定されるものではなく、複数列にて配列す
ることもできる。
【００１２】それぞれの吸引用溝１１４１は、搬送方向
１１３における少なくとも一端部分１１４１ａにて、搬
送方向１１３及びテープ状支持体１１１の厚み方向に直
交する直交方向１１４５において隔壁１１４２を介して
隣接する吸引用溝、つまり図２では吸引用溝１１４１−
１と吸引用溝１１４１−２とにおいて、重なり合う並設
部分１１４３を有する。テープ状支持体１１１の搬送に
より、図２に示すように吸引孔１１１１が隣接する吸引
用溝１１４１−１、１１４１−２同士を隔てる隔壁１１
４２部分を通過又は停止した場合であっても、上述の並
設部分１１４３を設けたことで、吸引孔１１１１は吸引
用溝１１４１−１、１１４１−２の両者から吸引される
ことが可能となり、従来に比べて吸引力が増加する。よ
って、載置面１１１ａ上の電子部品２が、テープ状支持
体１１１の搬送による振動等にて位置ずれを起こすこと
はなくなる。換言すると、並設部分１１４３における上
記隔壁１１４２は、テープ状支持体１１１の搬送による
振動等にて電子部品２が位置ずれを起こさない程度に上
記吸引孔１１１１をふさぐ厚み１１４６を有する。この
ような厚み１１４６にて隔壁１１４２を形成すること
で、図１３に示すような従来の場合において隔壁部分１
３が吸引孔８の全面積の約５０〜６０％程度を塞いでし
まうのに対し、本実施形態では、隔壁１１４２が吸引孔
１１１１の全面積の約１〜２０％程度を塞ぐ程度に抑え
ることが可能になる。
１１３における少なくとも一端部分１１４１ａにて、搬
送方向１１３及びテープ状支持体１１１の厚み方向に直
交する直交方向１１４５において隔壁１１４２を介して
隣接する吸引用溝、つまり図２では吸引用溝１１４１−
１と吸引用溝１１４１−２とにおいて、重なり合う並設
部分１１４３を有する。テープ状支持体１１１の搬送に
より、図２に示すように吸引孔１１１１が隣接する吸引
用溝１１４１−１、１１４１−２同士を隔てる隔壁１１
４２部分を通過又は停止した場合であっても、上述の並
設部分１１４３を設けたことで、吸引孔１１１１は吸引
用溝１１４１−１、１１４１−２の両者から吸引される
ことが可能となり、従来に比べて吸引力が増加する。よ
って、載置面１１１ａ上の電子部品２が、テープ状支持
体１１１の搬送による振動等にて位置ずれを起こすこと
はなくなる。換言すると、並設部分１１４３における上
記隔壁１１４２は、テープ状支持体１１１の搬送による
振動等にて電子部品２が位置ずれを起こさない程度に上
記吸引孔１１１１をふさぐ厚み１１４６を有する。この
ような厚み１１４６にて隔壁１１４２を形成すること
で、図１３に示すような従来の場合において隔壁部分１
３が吸引孔８の全面積の約５０〜６０％程度を塞いでし
まうのに対し、本実施形態では、隔壁１１４２が吸引孔
１１１１の全面積の約１〜２０％程度を塞ぐ程度に抑え
ることが可能になる。
【００１３】又、図９に示すように、上記並設部分１１
４３にて支持部材１１４が分割されて構成される場合
で、吸引孔１１１１が支持部材１１４の連結部分に位置
したときであっても、同様に図１０に示すように従来の
支持ブロック９を分割した場合で吸引孔８が支持ブロッ
ク９の連結部分に位置したときに比べて、吸引孔１１１
１の吸引力を増すことができる。よって、本実施形態の
ように並設部分１１４３を設けることは、図９のように
支持部材１１４が分割される場合に特に有効である。
４３にて支持部材１１４が分割されて構成される場合
で、吸引孔１１１１が支持部材１１４の連結部分に位置
したときであっても、同様に図１０に示すように従来の
支持ブロック９を分割した場合で吸引孔８が支持ブロッ
ク９の連結部分に位置したときに比べて、吸引孔１１１
１の吸引力を増すことができる。よって、本実施形態の
ように並設部分１１４３を設けることは、図９のように
支持部材１１４が分割される場合に特に有効である。
【００１４】尚、上記並設部分１１４３の形状は、図１
及び図２に示す形状に限定されるものではなく、隣接す
る両方の吸引用溝１１４１から吸引孔１１１１は吸引さ
れ、テープ状支持体１１１の搬送による振動等にて電子
部品２が位置ずれを起こさないような形態であればよ
い。
及び図２に示す形状に限定されるものではなく、隣接す
る両方の吸引用溝１１４１から吸引孔１１１１は吸引さ
れ、テープ状支持体１１１の搬送による振動等にて電子
部品２が位置ずれを起こさないような形態であればよ
い。
【００１５】上記移載装置１２０は、上記トレイ５４等
にて搬入された電子部品２をトレイ５４等から上記テー
プ状支持体１１１の載置面１１１ａ上に移載する装置で
あり、トレイ５４等から電子部品２を保持し保持した電
子部品２を載置面１１１ａに載置する移載ヘッド１２１
と、トレイ５４等とテープ状支持体１１１との間で移載
ヘッド１２１を移動させる移動装置１２２とを備える。
上記バンプ形成装置１３０は、上記載置面１１１ａ上に
保持されている電子部品２に対してバンプを形成する公
知の構造を有する装置であり、バンプ形成を行うバンプ
形成ヘッド１３１と、上記電子部品２の所望位置にバン
プを形成するためにバンプ形成ヘッド１３１をＸ，Ｙ方
向に移動させる移動装置１３２とを備える。
にて搬入された電子部品２をトレイ５４等から上記テー
プ状支持体１１１の載置面１１１ａ上に移載する装置で
あり、トレイ５４等から電子部品２を保持し保持した電
子部品２を載置面１１１ａに載置する移載ヘッド１２１
と、トレイ５４等とテープ状支持体１１１との間で移載
ヘッド１２１を移動させる移動装置１２２とを備える。
上記バンプ形成装置１３０は、上記載置面１１１ａ上に
保持されている電子部品２に対してバンプを形成する公
知の構造を有する装置であり、バンプ形成を行うバンプ
形成ヘッド１３１と、上記電子部品２の所望位置にバン
プを形成するためにバンプ形成ヘッド１３１をＸ，Ｙ方
向に移動させる移動装置１３２とを備える。
【００１６】上記レベリング装置１４０は、バンプ形成
装置１３０にて形成され、載置面１１１ａ上に保持され
ている電子部品２のバンプの高さを一定に整える装置で
あり、図７に示すように、形成されたバンプを押圧して
レベリングする押圧部材１４１を備える。上記検査装置
１５０は、載置面１１１ａ上に保持されている電子部品
２に対して、形成されレベリングされたバンプを検査す
る装置であり、図７に示すように、バンプ形成部分を撮
像するＣＣＤカメラ１５１を備える。尚、上述した、バ
ンプ形成動作、レベリング動作、及び検査動作にて、実
装前工程を構成する。上記実装装置１６０は、上述のよ
うにしてバンプが形成された電子部品２を上記基板上へ
装着する公知の構造を有する装置である。又、本実施形
態では、実装された基板はテープ１７１に保持され、該
テープ１７１は巻き取りリール１７２に巻回されてい
く。又、本実施形態では、検査装置１５０にて検査され
た電子部品２は反転装置１８０にて表裏が反転されて上
記実装装置１６０に受け渡される。
装置１３０にて形成され、載置面１１１ａ上に保持され
ている電子部品２のバンプの高さを一定に整える装置で
あり、図７に示すように、形成されたバンプを押圧して
レベリングする押圧部材１４１を備える。上記検査装置
１５０は、載置面１１１ａ上に保持されている電子部品
２に対して、形成されレベリングされたバンプを検査す
る装置であり、図７に示すように、バンプ形成部分を撮
像するＣＣＤカメラ１５１を備える。尚、上述した、バ
ンプ形成動作、レベリング動作、及び検査動作にて、実
装前工程を構成する。上記実装装置１６０は、上述のよ
うにしてバンプが形成された電子部品２を上記基板上へ
装着する公知の構造を有する装置である。又、本実施形
態では、実装された基板はテープ１７１に保持され、該
テープ１７１は巻き取りリール１７２に巻回されてい
く。又、本実施形態では、検査装置１５０にて検査され
た電子部品２は反転装置１８０にて表裏が反転されて上
記実装装置１６０に受け渡される。
【００１７】このように構成された部品実装システム１
０１の動作を以下に説明する。トレイ５４等で供給され
た電子部品２は、テープ状支持体１１１が間欠的に搬送
されるのに対応して、移載装置１２０によりテープ状支
持体１１１の載置面１１１ａ上で吸引孔１１１１部分に
移載され、吸引孔１１１１にて吸引され載置面１１１ａ
に保持される。載置面１１１ａ上に保持された電子部品
２は、テープ状支持体１１１の間欠搬送に伴い、バンプ
形成装置１３０の設置場所へ搬送され、図７に示すよう
に、バンプ形成装置１３０にて電子部品２の電極部分２
ａへバンプ１６が形成されていく。さらに上記間欠搬送
されることで、レベリング装置１４０の設置場所、検査
装置１５０の設置場所へと進み、図７に示すように、レ
ベリング装置１４０では押圧部材１４１にてバンプ１６
のレベリングが行われ、検査装置１５０ではＣＣＤカメ
ラ１５１によりバンプ形成部分が撮像され検査が行われ
る。そして、最終的に、テープ状支持体１１１による保
持を解除し、反転装置１８０にて電子部品２は保持さ
れ、反転されて実装装置１６０へ受け渡される。そして
実装装置１６０にて電子部品２は基板上へ実装される。
電子部品２が実装された基板は、テープ１７１に保持さ
れ、該テープ１７１は巻き取りリール１７２に巻回され
ていく。尚、このような一連の動作の間にも、上記間欠
搬送に応じて、移載装置１２０による電子部品２の移載
動作、バンプ形成装置１３０によるバンプ形成動作、レ
ベリング装置１４０によるバンプのレベリング動作、検
査装置１５０による検査動作、及び反転装置１８０によ
る受け渡し動作が並行して行われている。
０１の動作を以下に説明する。トレイ５４等で供給され
た電子部品２は、テープ状支持体１１１が間欠的に搬送
されるのに対応して、移載装置１２０によりテープ状支
持体１１１の載置面１１１ａ上で吸引孔１１１１部分に
移載され、吸引孔１１１１にて吸引され載置面１１１ａ
に保持される。載置面１１１ａ上に保持された電子部品
２は、テープ状支持体１１１の間欠搬送に伴い、バンプ
形成装置１３０の設置場所へ搬送され、図７に示すよう
に、バンプ形成装置１３０にて電子部品２の電極部分２
ａへバンプ１６が形成されていく。さらに上記間欠搬送
されることで、レベリング装置１４０の設置場所、検査
装置１５０の設置場所へと進み、図７に示すように、レ
ベリング装置１４０では押圧部材１４１にてバンプ１６
のレベリングが行われ、検査装置１５０ではＣＣＤカメ
ラ１５１によりバンプ形成部分が撮像され検査が行われ
る。そして、最終的に、テープ状支持体１１１による保
持を解除し、反転装置１８０にて電子部品２は保持さ
れ、反転されて実装装置１６０へ受け渡される。そして
実装装置１６０にて電子部品２は基板上へ実装される。
電子部品２が実装された基板は、テープ１７１に保持さ
れ、該テープ１７１は巻き取りリール１７２に巻回され
ていく。尚、このような一連の動作の間にも、上記間欠
搬送に応じて、移載装置１２０による電子部品２の移載
動作、バンプ形成装置１３０によるバンプ形成動作、レ
ベリング装置１４０によるバンプのレベリング動作、検
査装置１５０による検査動作、及び反転装置１８０によ
る受け渡し動作が並行して行われている。
【００１８】尚、部品実装システム１０１は、図３及び
図４に示すような形態に限定されず、テープ状支持体１
１１に沿って同一の装置を複数台並設したり、逆に、あ
る装置の設置を省略したりすることも可能である。
図４に示すような形態に限定されず、テープ状支持体１
１１に沿って同一の装置を複数台並設したり、逆に、あ
る装置の設置を省略したりすることも可能である。
【００１９】又、上記実施形態では、支持部材１１４に
設けた各吸引用溝１１４１は、吸引装置１１５にて皆同
程度の吸引力にて吸引されるように構成したが、該構成
に限定されるものではない。例えば、少なくともバンプ
形成装置１３０にてバンプ形成が行われる箇所に配置さ
れた吸引用溝１１４１内を、該バンプ形成箇所以外に配
置された上記吸引用溝１１４１内に比べてより強く吸引
しテープ状支持体１１１への電子部品２の吸着力を増加
させるような吸引装置１１５を別途設けることもでき
る。又、吸引装置１５０を複数設けて、制御装置１９０
にてそれぞれの吸引装置１５０の吸引力を変化させるよ
うにしてもよい。
設けた各吸引用溝１１４１は、吸引装置１１５にて皆同
程度の吸引力にて吸引されるように構成したが、該構成
に限定されるものではない。例えば、少なくともバンプ
形成装置１３０にてバンプ形成が行われる箇所に配置さ
れた吸引用溝１１４１内を、該バンプ形成箇所以外に配
置された上記吸引用溝１１４１内に比べてより強く吸引
しテープ状支持体１１１への電子部品２の吸着力を増加
させるような吸引装置１１５を別途設けることもでき
る。又、吸引装置１５０を複数設けて、制御装置１９０
にてそれぞれの吸引装置１５０の吸引力を変化させるよ
うにしてもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明の第１態様
の電子部品搬送装置によれば、電子部品をテープ状支持
体上に保持した状態で、実装前工程を上記電子部品に施
すことができ、さらに、支持部材に設けた吸引用溝に並
設部分を設けたことより、上記テープ状支持体の吸引孔
が吸引用溝の隔壁部分に位置したときであっても、吸引
孔は、隣接する両方の吸引用溝から吸引されることが可
能となり、従来に比べて吸引力が増加する。よって、上
記テープ状支持体上の電子部品が、テープ状支持体の搬
送による振動等にて位置ずれを起こすことはなくなる。
の電子部品搬送装置によれば、電子部品をテープ状支持
体上に保持した状態で、実装前工程を上記電子部品に施
すことができ、さらに、支持部材に設けた吸引用溝に並
設部分を設けたことより、上記テープ状支持体の吸引孔
が吸引用溝の隔壁部分に位置したときであっても、吸引
孔は、隣接する両方の吸引用溝から吸引されることが可
能となり、従来に比べて吸引力が増加する。よって、上
記テープ状支持体上の電子部品が、テープ状支持体の搬
送による振動等にて位置ずれを起こすことはなくなる。
【図１】 本発明の実施形態における電子部品搬送装置
を構成するテープ状支持体及び支持部材を含む部分の斜
視図である。
を構成するテープ状支持体及び支持部材を含む部分の斜
視図である。
【図２】 図１に示す吸引孔が吸引用溝の並設部分に位
置した状態を示す平面図である。
置した状態を示す平面図である。
【図３】 図１に示す電子部品搬送装置を備えた部品実
装システムの全体を示す正面図である。
装システムの全体を示す正面図である。
【図４】 図３に示す部品実装システムの平面図であ
る。
る。
【図５】 図１に示す電子部品搬送装置の概略を示す斜
視図である。
視図である。
【図６】 図１に示す電子部品搬送装置のテープ状支持
体の変形例を示す斜視図である。
体の変形例を示す斜視図である。
【図７】 図３に示す部品実装システムにて実行される
実装前工程の動作を説明するための図である。
実装前工程の動作を説明するための図である。
【図８】 図３に示す部品実装システムへの電子部品の
供給形態を示す図である。
供給形態を示す図である。
【図９】 図１に示す電子部品搬送装置の支持部材を分
割した場合における該支持部材の平面図である。
割した場合における該支持部材の平面図である。
【図１０】 従来の部品実装システムに備わる支持部材
を分割した場合における該支持部材の平面図である。
を分割した場合における該支持部材の平面図である。
【図１１】 従来の部品実装システムの概略構成を示す
図である。
図である。
【図１２】 図１１の部品実装システムに備わるテープ
状支持体及び支持部材を示す斜視図である。
状支持体及び支持部材を示す斜視図である。
【図１３】 従来の部品実装システムにおいてテープ状
支持体の吸引孔が吸引用溝の隔壁部分に位置した状態を
示す平面図である。
支持体の吸引孔が吸引用溝の隔壁部分に位置した状態を
示す平面図である。
２…電子部品、１０１…部品実装システム、１１１…テ
ープ状支持体、１１４…支持部材、１２０…載置装置、
１３０…バンプ形成装置、１４０…レベリング装置、１
６０…実装装置、１１１１…吸引孔、１１４１…吸引用
溝、１１４２…隔壁、１１４３…並設部分。
ープ状支持体、１１４…支持部材、１２０…載置装置、
１３０…バンプ形成装置、１４０…レベリング装置、１
６０…実装装置、１１１１…吸引孔、１１４１…吸引用
溝、１１４２…隔壁、１１４３…並設部分。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B65G 15/58
H05K 13/02
Claims (5)
- 【請求項１】 テープ状の支持体（１１１）の載置面に
電子部品（２）を吸引保持して搬送しつつ、上記電子部
品の基板上への実装前工程を実行する電子部品搬送装置
において、 上記テープ状支持体には、上記電子部品を吸引保持する
ための吸引孔（１１１１）が上記テープ状支持体をその
厚み方向に貫通して設けられ、 上記載置面に対向する上記テープ状支持体の裏面に接触
しかつ上記テープ状支持体に沿って延在して上記テープ
状支持体を支持する支持部材（１１４）を備え、 上記支持部材は、上記吸引孔に対向する位置にて上記テ
ープ状支持体の搬送方向に沿って溝状に延在しかつ隔壁
（１１４２）にて互いに隔てられて上記搬送方向に沿っ
て複数個が列状に配置された吸引用溝（１１４１）を有
し、それぞれの吸引用溝は、上記搬送方向における少な
くとも一端部分にて、上記搬送方向及び上記厚み方向に
直交する直交方向において上記隔壁を介して隣接する吸
引用溝と重なり合い、上記隣接して配置された両方の吸
引用溝から上記吸引孔に対して吸引を行う並設部分（１
１４３）を有する、ことを特徴とする電子部品搬送装
置。 - 【請求項２】 上記吸引用溝は、上記テープ状支持体の
上記直交方向における中央部分にて、上記搬送方向に沿
って一列に配置されている、請求項１記載の電子部品搬
送装置。 - 【請求項３】 上記吸引孔は、上記直交方向において上
記吸引用溝と同寸法を有する、請求項１又は２記載の電
子部品搬送装置。 - 【請求項４】 上記実装前工程を実行する装置であり、
上記電子部品を上記テープ状支持体の上記載置面に載置
する載置装置（１２０）と、上記載置面に載置されてい
る電子部品にバンプを形成するバンプ形成装置（１３
０）と、を有する実装前工程実行装置をさらに備えた、
請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品搬送装
置。 - 【請求項５】 上記吸引用溝内の吸引を行い、上記バン
プ形成装置にてバンプ形成が行われる箇所に配置された
上記吸引用溝内を、上記バンプ形成箇所以外に配置され
た上記吸引用溝内に比べてより強く吸引し上記テープ状
支持体への上記電子部品の吸着力を増加させる吸引装置
（１１５）をさらに備えた、請求項４記載の電子部品搬
送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20755299A JP3410050B2 (ja) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | 電子部品搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20755299A JP3410050B2 (ja) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | 電子部品搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001031227A JP2001031227A (ja) | 2001-02-06 |
| JP3410050B2 true JP3410050B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=16541635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20755299A Expired - Fee Related JP3410050B2 (ja) | 1999-07-22 | 1999-07-22 | 電子部品搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3410050B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4918351B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2012-04-18 | 日本電産リード株式会社 | 基板処理装置 |
| US9029731B2 (en) * | 2007-01-26 | 2015-05-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods and systems for laser processing continuously moving sheet material |
| JP2012094634A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
| JP6265065B2 (ja) * | 2014-06-27 | 2018-01-24 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 用紙搬送装置及びインクジェット記録装置 |
| CN115465608B (zh) * | 2022-10-13 | 2023-11-14 | 华研电子科技(徐州)有限公司 | 一种电子产品组件生产自动化上料机 |
-
1999
- 1999-07-22 JP JP20755299A patent/JP3410050B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001031227A (ja) | 2001-02-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9130011B2 (en) | Apparatus for mounting semiconductor device | |
| US8240541B2 (en) | Apparatus for mounting semiconductor chip | |
| JPH1065392A (ja) | 電子部品供給装置及び電子部品実装方法 | |
| US6332268B1 (en) | Method and apparatus for packaging IC chip, and tape-shaped carrier to be used therefor | |
| JP3410050B2 (ja) | 電子部品搬送装置 | |
| TWI668172B (zh) | 元件處理器 | |
| JP2008251790A (ja) | 基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置 | |
| KR100395981B1 (ko) | 다이본딩 방법 및 그 장치 | |
| KR20000076724A (ko) | 웨이퍼 수납 캐리어 및 웨이퍼 반송 장치 및 웨이퍼 반송방법 | |
| KR20100123411A (ko) | 기판 로딩 장치 | |
| CN111146128B (zh) | 裸片转移模块和具有该裸片转移模块的裸片接合设备 | |
| TW201742231A (zh) | 半導體元件載體及包括該半導體元件載體的元件處理器 | |
| JPH08264619A (ja) | 搬送装置及びこの搬送装置を有する検査装置 | |
| KR100987836B1 (ko) | 캐리어 테이프 로딩장치 | |
| JP4627643B2 (ja) | 実装用電子部品の供給装置 | |
| JP3733777B2 (ja) | Ｉｃチップ実装システムおよびｉｃチップ実装方法 | |
| JP3444187B2 (ja) | 半田ボール搭載方法 | |
| JP2003273165A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP3711802B2 (ja) | 搬送用パレット、この搬送用パレットを備える搬送装置及びワーク固定方法 | |
| KR100631222B1 (ko) | 부품배치장치 | |
| JP3898401B2 (ja) | 部品供給装置 | |
| KR20060016939A (ko) | 반도체 소자의 이종 솔더볼 형성 장치 | |
| JP2008251789A (ja) | 基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置 | |
| KR100333143B1 (ko) | 반도체 패키지 제조방법 | |
| KR20180083742A (ko) | 플립소자 핸들러 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080320 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090320 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100320 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |