KR20180083742A - 플립소자 핸들러 - Google Patents

플립소자 핸들러 Download PDF

Info

Publication number
KR20180083742A
KR20180083742A KR1020170006388A KR20170006388A KR20180083742A KR 20180083742 A KR20180083742 A KR 20180083742A KR 1020170006388 A KR1020170006388 A KR 1020170006388A KR 20170006388 A KR20170006388 A KR 20170006388A KR 20180083742 A KR20180083742 A KR 20180083742A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rotation
picker
unloading
transfer
block
Prior art date
Application number
KR1020170006388A
Other languages
English (en)
Inventor
유홍준
Original Assignee
(주)제이티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)제이티 filed Critical (주)제이티
Priority to KR1020170006388A priority Critical patent/KR20180083742A/ko
Publication of KR20180083742A publication Critical patent/KR20180083742A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/915—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers provided with drive systems with rotary movements only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat

Abstract

본 발명은 플립소자 핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 소자들이 적재된 웨이퍼링 등과 같은 로딩부재로부터 소자를 픽업하고 플립한 후 언로딩하는 플립소자 핸들러에 관한 것이다.
본 발명은, 로딩부재(60)를 수평방향으로 이동시키는 로딩부재테이블(200)과; 로딩부재테이블(200)로부터 수평방향으로 이격되어 배치되며 로딩부재(60)로부터 소자(1)를 전달받아 적재되는 언로딩부재(70)가 설치된 하나 이상의 언로딩부(300)와; 로딩부재테이블(200)에서 로딩부재(60)의 픽업위치(P1)에 설치되어 소자(1)를 픽업한 후 전달위치(P2)로 이송하는 제1이송툴(400)과; 전달위치(P2)에서 제1이송툴(400)로부터 소자(1)를 전달받아 언로딩위치(P3)에서 언로딩부재(70)로 소자(1)를 언로딩하는 제2이송툴(500)을 포함하며, 제1이송툴(400)은, 픽업위치(P1)에서의 소자(1)의 픽업방향과 90°를 이루는 전달위치(P2)로 회전되는 픽커(410)와, 픽커(410)를 픽업위치(P1) 및 전달위치(P2)로 회전시키는 회전구동부(430)를 포함하며, 제2이송툴(500)은, 전달위치(P2)에서의 소자(1)의 적재방향과 90°를 이루는 언로딩방향으로 회전되는 픽커(510)와, 픽커(510)를 전달위치(P2)에서 언로딩방향으로 회전시키는 회전구동부(520)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립소자 핸들러를 개시한다.

Description

플립소자 핸들러 {Flip device handler having the same}
본 발명은 플립소자 핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 소자들이 적재된 웨이퍼링 등과 같은 로딩부재로부터 소자를 픽업하고 플립한 후 언로딩하는 플립소자 핸들러에 관한 것이다.
D 램, 프래쉬램, LSI, LED 등 반도체소자(이하 '소자'라 한다)는 반도체공정을 마친 후 소잉공정, 패키징공정 등을 마친 후 시장에 출하됨이 일반적이다.
또한 소자는 리드프레임, BGA 등 단자구조가 다양해지는 등 칩의 종류가 다양해지고 있다.
더 나아가 반도체소자는, 나노공정 등 미세공정이 발전하면서 전체 크기가 기존에 비하여 현저히 작아지는 추세에 있다.
또한 스마트폰의 발전 및 스마트폰의 박형화 추세에 따라 스마트폰, 스마트시계 등에 사용되는 경우 소자의 크기는 물론 두께의 최소화가 요구되고 있다.
이러한 추세 및 요구에 부응하여, 반도체 소자는 소잉공정 후 본더에 의하여 몰딩 등에 의한 패키징 공정을 수행하는 대신에 웨이퍼 수준에서 패키징 공정까지 수행한 후 소잉공정을 통하여 개별 소자로 패키지화하는 기술, 소위 WL-CSP (Wafer level chip scale pacake)이 등록특허 제10-1088205호에서와 같이 사용되고 있다.
한편, WL-CSP 소자를 형성함에 있어 소자가 소형인 경우 웨이퍼 수준에서 볼단자를 형성하는데 많은 제약이 있어 소자 제조공정이 어려운 문제점이 있다.
이에, 반도체 공정을 마친 소자에 대하여, 소잉공정을 수행하고 개별소자를 몰딩, 단자 형성 등을 수행하는 소위 Fan-Out WLP 공정이 제안되고 있다.
한편 D램, 모바일 D램, 모바일 CPU와 같은 LSI, 등 반도체 시장에서 경쟁이 격화되면서 소자제조비용의 절감될 필요가 있으며 궁극적으로 생산성을 높이는 것이 매우 절실하다.
그리고 반도체 생산은 클린룸 내에서 공정이 수행되는바 클린룸 내에서 각 공정을 수행하는 장비의 처리속도가 생산성에 직결되는바, 패키징 공정을 거치지 않거나 수행 전인 웨이퍼 수준에서의 소자를 언로딩하는 소자 핸들러 또한 장비의 처리속도를 높이는 것이 중요하다.
특히 반도체 생산은 웨이퍼 수준에서 소자를 언로딩하는 소자 핸들러 또한 장비의 처리속도를 높이는 것이 중요하다.
그런데 웨이퍼 수준에서 소자를 언로딩하는 소자 핸들러는 반도체 공정 및 소잉공정을 마친 웨이퍼링으로부터 소자를 픽업하여 캐리어테이프와 같은 적재부재에 담아 웨이퍼링으로부터 소자를 언로딩하도록 구성된다.
여기서 소자 핸들러의 처리속도(통상 시간당 처리개수(UPH)로 체크된다)는 웨이퍼링으로부터 소자를 픽업하고 플립한 후 캐리어테이프와 같은 적재부재에 소자를 플레이스하는 처리량에 의하여 결정된다.
구체적으로 소자 핸들러의 처리속도는, 카메라에 의한 소자인식 및 웨이퍼링과 픽커와의 위치보정 등 웨이퍼링 상의 소자픽업 효율, 픽업 후 적재부재로의 소자적재 효율에 의하여 결정된다.
또한 소자 핸들러의 처리속도는, 다수의 소자들이 부착된 웨이퍼링으로부터 소자를 픽업하는 픽업의 정확성, 픽업속도, 플립 후 소자의 전달 등에 의하여 결정된다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 추세 및 요구에 맞추어, 다수의 소자들이 적재된 로딩부재로부터 소자의 픽업 및 플립을 신속하게 수행하여 언로딩부재에 소자를 신속하게 수행할 수 있는 플립소자 핸들러를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 다수의 소자(1)들이 부착된 복수의 로딩부재(60)들이 적재된 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(60)를 공급받아 상기 로딩부재(60)를 수평방향으로 이동시키는 로딩부재테이블(200)과; 상기 로딩부재테이블(200)로부터 수평방향으로 이격되어 배치되며 상기 로딩부재(60)로부터 소자(1)를 전달받아 적재되는 언로딩부재(70)가 설치된 하나 이상의 언로딩부(300)와; 상기 로딩부재테이블(200)에서 상기 로딩부재(60)의 픽업위치(P1)에 설치되어 소자(1)를 픽업한 후 전달위치(P2)로 이송하는 제1이송툴(400)과; 상기 전달위치(P2)에서 상기 제1이송툴(400)로부터 소자(1)를 전달받아 언로딩위치(P3)에서 언로딩부재(70)로 소자(1)를 언로딩하는 제2이송툴(500)을 포함하며, 상기 제1이송툴(400)은, 상기 픽업위치(P1)에서의 소자(1)의 픽업방향과 90°를 이루는 상기 전달위치(P2)로 회전되는 픽커(410)와, 상기 픽커(410)를 상기 픽업위치(P1) 및 상기 전달위치(P2)로 회전시키는 회전구동부(430)를 포함하며, 상기 제2이송툴(500)은, 상기 전달위치(P2)에서의 소자(1)의 적재방향과 90°를 이루는 언로딩방향으로 회전되는 픽커(510)와, 상기 픽커(510)를 상기 전달위치(P2)에서 상기 언로딩방향으로 회전시키는 회전구동부(520)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립소자 핸들러를 개시한다.
상기 제2이송툴(500)은, 상기 제2이송툴(500)의 상기 픽커(510) 및 상기 회전구동부(520)로 이루어진 복수의 픽업모듈들과; 상기 복수의 픽업모듈들이 순차적으로 상기 전달위치(P2) 및 상기 언로딩위치(P3)를 거치도록 소자(1)의 픽업방향과 평행을 이루는 주회전축(550)을 회전축으로 하여 회전시키는 주회전구동부(540)를 포함할 수 있다.
상기 제1이송툴(400) 및 상기 제2이송툴(500) 중 어느 하나는, 상기 픽커의 길이방향을 오차보정회전축으로 하여 회전시켜 상기 픽커에 의하여 픽업된 소자(1)에 대한 미리 설정된 수평상태에 대한 회전오차를 보정하는 오차보정부(600)을 추가로 포함할 수 있다.
상기 오차보정부(600)는, 상기 픽커의 회전축에 고정결합되며 상기 픽커가 상기 오차보정회전축을 중심으로 회전가능하게 상기 오차보정회전축 방향으로 관통삽입되는 주관통공(661)이 형성된 본체블록(660)과; 상기 주관통공(661)에 관통삽입된 픽커가 관통삽입되어 고정되는 고정관통공(612)이 형성되며 상기 픽커가 상기 본체블록(660)에 대하여 회전될 때 상기 픽커와 함께 회전되도록 상기 본체블록(660)에 결합되는 회전블록(610)과; 상기 고정관통공(612)으로부터 상기 픽커의 회전축의 길이방향으로 이격되어 설치되어 상기 오차보정회전축을 중심으로 상기 회전블록(610)을 회전시킴으로써 상기 픽커에 의하여 픽업된 소자(1)에 대한 미리 설정된 수평상태에 대한 회전오차를 보정하는 보정회전구동부를 포함할 수 있다.
상기 보정회전구동부는, 상기 픽커의 회전축 및 상기 오차보정회전축과 수직인 회동방향으로 상기 본체블록(660)을 중심으로 일측에 설치되어 척력 및 인력 중 적어도 하나에 의하여 상기 회전블록(610)을 상기 오차보정회전축을 중심으로 회전시키는 제1보정회전구동부를 포함할 수 있다.
상기 보정회전구동부는, 상기 본체블록(660)을 중심으로 타측에 설치되어, 상기 제1보정회전구동부가 상기 회동방향으로 상기 회전블록(610)을 가압하는 정도에 따라서 상기 회전블록(610)을 상기 회동방향과 반대방향으로 복원시키는 복원부를 포함할 수 있다.
상기 제1보정회전구동부는, 보조회전축(620)을 구비하는 보조회전구동부(640)와; 상기 회전블록(610)에 밀착되고 상기 보조회전축(620)에 편심되어 결합되어 회전에 의하여 상기 회전블록(610)을 가압하는 제1환형부재(630a)를 포함할 수 있다.
상기 제1이송툴(400)의 픽커 및 상기 제2이송툴(500)의 픽커의 회전각도는 90°인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 플립소자 핸들러는, 제1이송툴에 의하여 소자의 픽업 후 픽업방향과 90°를 이루는 전달위치로 픽커를 회전시키고, 제2이송툴에 의하여 90°회전된 픽커로부터 소자를 전달받아 언로딩함으로써, 소자의 픽업, 플립 및 얼로딩 작업이 신속하게 수행되어 전체 작업속도를 현저하게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 플립소자 핸들러는, 제1이송툴에 의하여 소자의 픽업 후 픽업방향과 90°를 이루는 전달위치로 픽커를 회전시키고, 제2이송툴에 의하여 90°회전된 픽커로부터 소자를 전달받아 언로딩함으로써, 소자픽업, 플립 및 언로딩을 위한 장치의 전체 구성을 간단하여 제조비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 플립소자 핸들러는, 소자의 픽업 및 플립하는 픽커모듈에 소자를 픽업하는 방향, 즉 픽커의 길이방향을 회전중심으로 한 회전오차를 보정하기 위한 보정수단을 구비함으로써 소자의 픽업 및 플립 후 언로딩부재에 대한 정확한 위치에 소자를 적재할 수 있는 이점이 있다.
본 발명에 따른 플립소자 핸들러는, 소자의 픽업 및 플립, 더 나아가 회전오차에 대한 보정구조를 추가로 구비함으로써 소자의 신속한 이송이 가능한 이점이 있다.
더 나아가, 본 발명에 따른 플립소자 핸들러는, 소자의 픽업 및 플립, 더 나아가 회전오차에 대한 보정구조를 추가로 구비함으로써 소자의 픽업, 플립 및 플레이스를 끊임없이 수행할 수 있어 소자 언로딩 속도를 현저히 높일 수 있는 이점이 있다.
도 1은, 본 발명에 따른 플립소자 핸들러의 개념을 보여주는 평면도이다.
도 2a 및 도 2b는, 각각 도 1의 플립소자 핸들러에서 사용되는 로딩부재의 일 예를 보여주는 사시도 및 단면도이다.
도 3은, 도 1의 플립소자 핸들러에서 사용되는 로딩부재의 다른 예를 보여주는 사시도이다.
도 4는, 도 1에서 Ⅳ-Ⅳ방향의 단면도이다.
도 5는, 도 1에서 제1이송툴 및 제2이송툴에 의한 이송과정을 보여주는 일부 측면도이다.
도 6a 및 도 6b는, 도 1의 플립소자 핸들러에 사용되는 제1이송툴의 예를 보여주는 평면도 및 측면도이다.
도 7은, 도 1의 플립소자 핸들러에 사용되는 제2이송툴의 예를 보여주는 측면도이다.
도 8은, 도 1에 도시된 제1이송툴 및 제2이송툴 중 어느 하나에 설치된 픽업모듈, 본 실시예에서는 제1이송툴에 설치된 예를 보여주는 평면도이다.
도 9은, 도 8에 도시된 픽업모듈을 보여주는 분해 사시도이다.
도 10은, 도 8에 도시된 픽업모듈을 보여주는 정면도이다.
도 11는, 도 8에서 Ⅸ-Ⅸ 방향의 단면도이다.
도 12a 및 도 12b는, 각각 도 10에서 Ⅹ-Ⅹ 방향의 단면도들로서, 도 8의 픽업모듈의 회전오차의 보정과정을 보여주는 도면들이다.
도 13a 및 도 13b는, 도 10a 및 도 10b에서 회전오차의 보정과정을 보여주는 횡단면도이다.
이하 본 발명에 따른 플립소자 핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 플립소자 핸들러는, 일 예로서, 도 1에 도시된 바와 같이,
다수의 소자(1)들이 부착된 복수의 로딩부재(60)들이 적재된 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(60)를 공급받아 로딩부재(60)를 수평방향으로 이동시키는 로딩부재테이블(200)과; 로딩부재테이블(200)로부터 수평방향으로 이격되어 배치되며 로딩부재(60)로부터 소자(1)를 전달받아 적재되는 언로딩부재(70)가 설치된 하나 이상의 언로딩부(300)와; 로딩부재테이블(200)에서 로딩부재(60)의 픽업위치(P1)에 설치되어 소자(1)를 픽업한 후 전달위치(P2)로 이송하는 제1이송툴(400)과; 전달위치(P2)에서 제1이송툴(400)로부터 소자(1)를 전달받아 언로딩위치(P3)에서 언로딩부재(70)로 소자(1)를 언로딩하는 제2이송툴(500)을 포함한다.
상기 로딩부재카세트부(100)는, 다수의 소자(1)들이 부착된 복수의 로딩부재(60)들이 적재된 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 로딩부재(60)에 적재되는 소자(1)는, 웨이퍼상태에서 반도체공정 및 소잉공정을 마친 소자, 웨이퍼 상태에서 비전검사 등을 통하여 별도의 소자핸들러에 의하여 분류된 소자 등 다양하다.
특히 상기 소자(1)는, 반도체공정 후 패키징공정을 거치는 기존 소자와는 달리, 패키징공정을 요하지 않은 소위, 웨이퍼레벨소자 등 다양한 소자들이 그 대상이 될 수 있으며, 플립, 즉 반전된 상태로 캐리어테이프와 같은 언로딩부재(70)에 적재되는 소자들이 그 대상이 될 수 있다.
한편 상기 로딩부재(60)는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 반도체공정 및 소잉공정을 마친 소자(1)가 적재되는 구성으로서, 소자(1)가 부착되는 테이프(61) 및 테이프(61)를 고정하는 프레임부재(62)를 포함하여 구성될 수 있다.
그리고 상기 테이프(61)는 소자(1)들이 부착될 수 있는 부재이면 어떠한 부재도 가능하며 소위 부착테이프가 사용될 수 있다.
상기 프레임부재(62)는 소자(1)들이 부착된 테이프(61)를 고정하기 위한 구성으로서 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 원형링, 도 3에 도시된 바와 같이 사각링 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 언로딩부재(70)는, 플립된 소자(1)가 적재되는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같은 테이프앤릴(캐리어테이프 및 커버테이프), 도 3에 도시된 바와 같이 부착테이프를 구비한 플레이트, 소자(1)가 담기는 복수의 삽입홈들이 형성된 트레이 등 시장출하 또는 타공정 수행을 위하여 임시로 적재되는 다양한 부재가 사용될 수 있다.
또한 상기 언로딩부재(70)는, 소자(1)가 임시로 적재되는 부재 이외에, 소자(1)가 실장되는 PCB와 같은 기판, 스트립(strip), 칩 제조를 위한 리드프레임(Lead Frame) 등 칩실장, 패키징 공정을 위한 부재가 사용될 수 있다.
상기 로딩부재카세트부(100)는, 복수의 로딩부재(60)들의 적재를 위한 구성으로서 로딩부재(60)들이 상하로 적층될 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
상기 로딩부재테이블(200)은, 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(60)를 공급받아 로딩부재(60)를 수평방향으로 이동시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 로딩부재테이블(200)은, 웨이퍼링로딩부(미도시)에 의하여 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(60)를 전달받아 제1이송툴(400)이 소자(1)를 픽업할 수 있도록 로딩부재(60)를 수평방향으로 이동시키는 구성으로서, X-Y테이블, X-Y-θ테이블 등 다양한 구성이 가능하다.
또한 상기 로딩부재테이블(200)은, 상하방향 즉, Z축방향으로 이동될 수도 있다.
또한 상기 로딩부재테이블(200)의 하측에는 픽업위치(P1)에서 원활한 소자픽업을 위하여 니들핀조립체(미도시)가 설치됨이 바람직하다.
상기 니들핀조립체는, 픽업위치(P1)에서 제1이송툴(400)의 픽커(410)가 소자(1)를 픽업할 때 로딩부재(60), 예를 들면 웨이퍼링의 테이프(61)의 저면을 가압하여 소자(1)가 부착된 테이프(61)를 픽커(410) 쪽으로 밀어 올리는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 픽업위치(P1)에서 제1이송툴(400)의 픽커(410)의 상측에 로딩부재(60)에 적재된 소자(1)에 대한 이미지를 획득하는 제1이미지획득부(810)가 설치됨이 바람직하다.
상기 제1이미지획득부(810)는, 로딩부재(60)에 적재된 소자(1)에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 제1이미지획득부(810)는, 제1이송툴(400)의 픽커(410)에 의하여 픽업될 소자(1)의 위치파악, 소자(1)의 상면에 대한 검사 등으로 활용될 수 있다.
상기 제1이미지획득부(810)는, 로딩부재(60)에 가깝게 설치됨이 바람직하며 제1이송툴(400)과의 간섭을 방지하기 위하여 로딩부재테이블(200)의 상부에서 수평이동 또는 수직이동이 가능하도록 설치될 수 있다.
한편 상기 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재테이블(200)로 로딩부재(60)를 전달하기 위한 로딩부재로딩부(미도시)는, 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(60)를 인출하고 인출된 로딩부재(60)를 로딩부재테이블(200)로 전달할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
일 예로서, 상기 로딩부재로딩부는, 클램핑 장치 및 선형구동장치로 구성되거나, 푸셔 및 푸셔를 선형이동시키기 위한 선형구동장치로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 언로딩부(300)는, 로딩부재테이블(200)로부터 수평방향으로 이격되어 설치되며 로딩부재(60)로부터 플립된 소자(1)를 전달받아 적재하는 언로딩부재(70)가 설치된 구성으로서 다양한 구성이 가능하다
특히 상기 언로딩부(300)는, 테이프앤릴(캐리어테이프 및 커버테이프) 등 언로딩부재(70)의 구성에 따라서 그 구성이 결정된다.
예로서, 상기 언로딩부(300)는, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 소자(1)가 적재되는 포켓부(71)가 길이방향을 따라서 형성되며 소자적재 후 테이프(미도시)에 의하여 밀봉되는 캐리어테이프가 언로딩부재(70)를 구성하는 경우 일단에 회전가능하게 설치되어 소자(1)가 적재될 캐리어테이프가 감겨진 풀림롤부(311)와, 타단에 회전가능하게 설치되며 소자적재 후 테이프에 의하여 밀봉된 캐리어테이프가 감기는 감길롤부(312)와, 풀림롤부(311)로부터 풀린 캐리어테이프가 적재위치를 지나도록 캐리어테이프의 이동을 안내하는 캐리어테이프가이드부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서 상기 언로딩부재(70)는 도 4에 도시된 바와 같이, 소자(1)가 담겨지는 포켓부(71)의 저면에 복수의 홀(22)들이 형성될 수 있다.
그리고 상기 언로딩부재(70)가 적재위치에 위치되었을 때 언로딩부재(70)의 직하방에 진공압을 형성하는 진공압형성장치(24)가 설치되어 후술하는 제2이송툴(500)에 의하여 적재될 때 소자(1)가 안정적으로 적재될 수 있도록 할 수 있다.
여기서 상기 언로딩부재(70)가 캐리어테이프인 경우 도 4에 도시된 바와 같이, 캐리어테이프의 날개부분을 가이드하도록 설치된 한 쌍의 롤러부재(78)와, 롤러부재가 고정되는 지지부재(79)의 가이드에 의하여 그 이동이 가이드될 수 있다.
상기 언로딩부(300)의 다른 예로서, 언로딩부재(70)가 부착되는 플레이트(도 3 참조)인 경우로서, 언로딩부(300)는, 일단에 위치되어 복수의 소자(1)들이 부착되는 플레이트가 적재되는 플레이트적재부와, 이송툴모듈(500)에 의하여 소자(1)들을 전달받도록 적재위치에서 플레이트를 지지하여 이동시키는 X-Y테이블과, 트레이적재부로부터 플레이트를 X-Y테이블로 전달하는 트레이이동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
여기서 상기 플레이트는, 도 3에 도시된 바와 같이, 로딩부재(60)와 유사한 구성으로서 소자(1)가 부착되는 테이프와, 테이프를 고정시키면서 LOT번호, 분류등급 등의 표식이 있는 프레임부재를 포함하여 구성되거나, 소자(1)가 담기는 삽입홈들이 복수 개로 형성된 트레이로서, 소자(1)의 종류에 따라서 규격화된 트레이, 즉, JEDEC 트레이가 사용될 수 있다.
한편 상기 언로딩부(300)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 캐리어테이프에 소자(1)를 적재하는 구성1(310), 플레이트에 소자(1)를 적재하는 구성2 등 어느 하나로만 구성되거나, 구성 1 및 2 중 2개, 또는 모두를 포함하여 구성될 수 있다.
또한 상기 언로딩부(300)는, 캐리어테이프에 소자(1)를 적재하는 구성1(310), 플레이트에 소자(1)를 적재하는 구성2 등 동일한 구성이 2개 이상으로 설치될 수도 있음은 물론이다.
여기서 상기 언로딩부(300)가 복수 개로 구성되는 경우 그 배치방향으로 이동이 요구되는 바 제2이송툴(500)은, 각 픽커(510)들 자체, 또는 전체가 언로딩부(300)의 배치방향을 따라서 수평이동되도록 구성될 수 있다.
상기 제1이송툴(400)은, 로딩부재테이블(200)에서 상기 로딩부재(60)의 픽업위치(P1)에 설치되어 소자(1)를 픽업한 후 전달위치(P2)로 이송하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
특히 상기 제1이송툴(400)은, 픽업위치(P1)에서의 소자(1)의 픽업방향과 90°를 이루는 전달위치(P2)로 회전되는 픽커(410)와, 픽커(410)를 픽업위치(P1) 및 전달위치(P2)로 회전시키는 회전구동부(430)를 포함한다.
상기 픽커(410)는, 소자(1)를 픽업하는 픽업헤드를 구비하는 구성으로서, 로드 구조로서 소자(1)를 픽업하는 픽업헤드를 구비하는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
예로서, 상기 픽커(410)는, 픽업헤드에 진공압에 의하여 소자(1)를 픽업하는 유로가 형성된 로드를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 픽커(410)는, 로드 구조로서, 외부로부터 공압을 전달받은 공압연결부와, 끝단에 설치되어 공압연결부에 의하여 전달된 공압에 의하여 소자(1)를 픽업하거나 픽업을 해제하는 픽업헤드를 포함할 수 있다.
한편 상기 픽커(410)는, 픽업위치(P1)에서의 소자(1)의 픽업방향과 90°를 이루는 전달위치(P2)로 회전되도록 설치된다.
특히 상기 제1이송툴(400)은, 소자픽업 및 플립을 위한 픽커(410)의 회전각도를 최소화함으로써 제2이송툴(500)과의 협업에 의하여 소자픽업 및 플립을 위한 시간을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
상기 회전구동부(430)는, 픽커(410)를 픽업위치(P1) 및 전달위치(P2)로 회전시키는 구성으로서, 회전모터 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 제2이송툴(500)은, 전달위치(P2)에서 상기 제1이송툴(400)로부터 소자(1)를 전달받아 언로딩위치(P3)에서 언로딩부재(70)로 소자(1)를 언로딩하는 구성이 가능하다.
특히 상기 제2이송툴(500)은, 전달위치(P2)에서의 소자(1)의 적재방향과 90°를 이루는 언로딩방향으로 회전되는 픽커(510)와, 픽커(510)를 전달위치(P2)에서 언로딩방향으로 회전시키는 회전구동부(520)를 포함할 수 있다.
상기 픽커(510)는, 전달위치(P2)로부터 언로딩위치로 소자(1)를 이송할 수 있도록 소자(1)를 픽업하는 픽업헤드를 구비하는 구성으로서, 로드 구조로서 소자(1)를 픽업하는 픽업헤드를 구비하는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
예로서, 상기 픽커(510)는, 픽업헤드에 진공압에 의하여 소자(1)를 픽업하는 유로가 형성된 로드를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 픽커(510)는, 로드 구조로서, 외부로부터 공압을 전달받은 공압연결부와, 끝단에 설치되어 공압연결부에 의하여 전달된 공압에 의하여 소자(1)를 픽업하거나 픽업을 해제하는 픽업헤드를 포함할 수 있다.
한편 상기 픽커(510)는, 전달위치(P2)에서의 소자(1)의 적재방향과 90°를 이루는 언로딩방향으로 회전되도록 설치된다.
특히 상기 제2이송툴(500)은, 제1이송툴(400)의 픽커(410)에 의하여 픽업된 후 90°회전된 후 이를 전달받아 전달위치(P2)에서의 소자(1)의 적재방향과 90°를 이루는 언로딩방향으로 회전되는 픽커(510)의 회전각도를 최소화함으로써 제1이송툴(400)과의 협업에 의하여 소자픽업 및 플립을 위한 시간을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
상기 회전구동부(520)는, 전달위치(P2)에서의 소자(1)의 적재방향과 90°를 이루는 언로딩방향으로 회전시키는 구성으로서, 회전모터 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 제2이송툴(500)은, 전달위치(P2)에서의 소자(1)의 적재방향과 90°를 이루는 언로딩방향으로의 회전에 의하여 언로딩위치(P3)로 바로 이동되거나, 도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 전달위치(P2)및 언로딩위치(P3)를 순차적으로 회전되는 복수의 픽커(510)들을 구비하여 구성되는 등 다양한 방식에 의하여 제1이송툴(400)로부터 전달받은 소자(1)를 언로딩부재(70)로 언로딩할 수 있다.
예로서, 상기 제2이송툴(500)은, 도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제2이송툴(500)의 픽커(510) 및 회전구동부(520)로 이루어진 복수의 픽업모듈들과; 복수의 픽업모듈들이 순차적으로 전달위치(P2) 및 언로딩위치(P3)를 거치도록 소자(1)의 픽업방향과 평행을 이루는 주회전축(550)을 회전축으로 하여 회전시키는 주회전구동부(540)를 포함할 수 있다.
여기서 상기 복수의 픽업모듈들은, 주회전구동부(540)의 주회전축(550)에 결합되는 복수의 회동암(530)들 각각에 결합된다.
그리고 상기 복수의 픽커(510)는, 주회전축(550)을 중심으로 일정한 간격, 2개인 경우 180°, 3개인 경우 120°, 4개인 경우 90° 등 특히 짝수 개로, 등간격으로 배치될 수 있다.
한편 상기 픽커(410)가 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업한 후 최종적으로 언로딩부(300)의 언로딩부재(70)에 정확한 위치에 적재됨이 바람직하다.
특히 이송대상인 소자(1)의 크기가 소형화되고 안착위치에 따라서 안착상태의 불량, 후속 공정의 불량의 원인 등으로 작용하는 등의 문제가 있어, 픽커(410)가 픽업위치(P1)에서 소자(1)를 픽업한 후 최종적으로 언로딩부(300)의 언로딩부재(70)에 정확한 위치에 적재됨이 바람직하다.
여기서 상기 픽커(410)에 의하여 픽업된 소자(1)는, 픽업조건에 따라서 최종적으로 안착될 때의 수평거리 오차, 직사각형 등의 평면형상을 가지는 경우 회전오차 등이 발생되며, 이에 따라 안착상태의 불량, 후속 공정의 불량의 원인 등으로 작용할 수 있다.
구체적으로, 상기 픽업위치(P1)에서 픽업된 소자(1)가 전달위치(P2)를 지나 언로딩위치(P3)에 이송되는 과정에서, 소자(1)의 플립 및 언로딩시 회전오차가 발생할 수 있으며, 이를 보정하기 위한 보정수단이 필요로 하게 되었다.
이러한 보정수단은 상기 소자(1)를 전달하는 제1이송툴(400) 또는 제2이송툴(500) 중 적어도 어느 하나에 설치될 수 있다.
한편 상기 수평거리 오차는, 픽커(410, 510) 및 언로딩부재(70)의 복수의 상대 선형이동의 조합에 의하여 보정이 가능하며, 회전오차의 경우 소자(1)를 픽업한 픽커(410)를 회전시켜 회전오차를 보정함이 바람직하다.
이를 위하여, 상기 제1이송툴(400) 및 제2이송툴(500) 중 어느 하나는, 픽커의 길이방향을 오차보정회전축으로 하여 회전시켜 픽커에 의하여 픽업된 소자(1)에 대한 미리 설정된 수평상태에 대한 회전오차(θ)를 보정하는 오차보정부(600)을 추가로 포함할 수 있다.
여기서 상기 회전오차(θ)의 보정을 위해서는 픽커에 픽업된 소자(1)에 대한 이미지를 획득하기 위한 이미지획득부의 설치를 요하는바, 오차보정부(600)는 이미지획득부의 설치가 용이한 제2이송툴(500)에 설치됨이 바람직하다.
이하, 상기 오차보정부(600)가 픽커 및 회전구동부를 픽업모듈로 하여 제1이송툴(400)에 설치된 예를 들어 설명한다. 여기서 도 8 내지 도 13b에 도시된 픽업모듈은, 도면부호를 제외하여 동일한 구성으로서 제2이송툴(500)에 설치될 수 있음은 물론이다.
그리고, 상기 오차보정부(600)는, 픽커의 길이방향을 회전축으로 하여 픽커를 회전시켜 픽커에 의하여 픽업된 소자(1)에 대한 미리 설정된 수평상태에 대한 회전오차를 보정하는 구성으로서 그 보정방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
일 예로서, 상기 오차보정부(600)는, 도 8 내지 도 13b에 도시된 바와 같이, 픽커(410)의 회전축, 즉 제1회전축(440)에 고정결합되며 픽커(410)가 오차보정회전축을 중심으로 회전가능하게 오차보정회전축 방향으로 관통삽입되는 주관통공(661)이 형성된 본체블록(660)과; 주관통공(661)에 관통삽입된 픽커(410)가 관통삽입되어 고정되는 고정관통공(612)이 형성되며 픽커(410)가 본체블록(660)에 대하여 회전될 때 픽커(410)와 함께 회전되도록 본체블록(660)에 결합되는 회전블록(610)과; 고정관통공(612)으로부터 제1회전축(440)의 길이방향으로 이격되어 설치되어 오차보정회전축을 중심으로 회전블록(610)을 회전시킴으로써 픽커(410)에 의하여 픽업된 소자(1)에 대한 미리 설정된 수평상태에 대한 회전오차를 보정하는 보정회전구동부를 포함할 수 있다.
상기 본체블록(660)는, 앞서 설명한 픽커(410)의 제1회전축(440)에 고정결합되며 픽커(410)가 오차보정회전축을 중심으로 회전가능하게 오차보정회전축 방향으로 관통삽입되는 주관통공(661)이 형성된 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
특히 상기 본체블록(660)은, 후술하는 회전블록(610)과 회전가능하게 결합됨을 고려하여 상면 및 저면이 오차보정회전축 방향과 수직을 이루는 블록형상을 가짐이 바람직하다.
구체적으로, 상기 본체블록(660)은, 주관통공(661)이 상면 및 저면을 관통하도록 형성되는 직육면체 블록으로 형성되고 픽커(410)의 제1회전축(440)에 고정결합될 수 있다.
한편 상기 본체블록(660)에 형성된 주관통공(661)은, 원기둥 형상의 로드 구조를 가지는 픽커(410)가 회전가능하게 삽입될 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.
상기 회전블록(610)은, 주관통공(661)에 관통삽입된 픽커(410)가 관통삽입되어 고정되는 고정관통공(612)이 형성되며 픽커(410)가 본체블록(660)에 대하여 회전될 때 픽커(410)와 함께 회전되도록 본체블록(660)에 결합되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
일 예로서, 상기 회전블록(610)은, 본체블록(660)의 상면 및 저면에 면접촉되며 본체블록(660)에 대하여 회전될 때 픽커(410)와 함께 회전되도록 충분한 크기를 가지는 가이드홀(611)이 제1회전축(440) 방향으로 형성된 블록으로 구성될 수 있다.
여기서 상기 가이드홀(611)은, 본체블록(660)의 측면에 대응되는 부분에서 본체블록(660)에 대한 상대회전이 가능하도록 본체블록(660)의 측면과 간격을 두고 형성된다.
한편 상기 회전블록(610)은, 본체블록(660)과 결합된 상태에서 픽커(410)가 주관통공(661)에 관통삽입될 수 있도록 주관통공(661)에 대응되는 위치에 고정관통공(612)이 형성된다.
상기 고정관통공(612)은, 픽커(410)가 주관통공(661)에 회전가능하게 관통삽입된 상태에서 고정됨으로써 회전블록(610)이 본체블록(660)에 대하여 회전될 때 픽커(410)와 함께 회전된다.
한편 상기 고정관통공(612)에 대한 픽커(410)의 고정은, 다양한 방식에 의하여 고정될 수 있다.
이때 상기 픽커(410)는, 고정관통공(612)에 삽입되는 부분에서 키홈 등의 형성에 의하여 픽커(410)가 오차보정회전축을 중심으로 한 회전이 방지되나 상하방향, 즉 오차보정회전축의 길이방향으로의 선형이동이 가능하도록 고정관통공(612)에 결합될 수 있다.
상기 보정회전구동부은, 고정관통공(612)으로부터 제1회전축(440)의 길이방향으로 이격되어 설치되어 오차보정회전축을 중심으로 회전블록(610)을 회전시킴으로써 픽커(410)에 의하여 픽업된 소자(1)에 대한 미리 설정된 수평상태에 대한 회전오차를 보정하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 보정회전구동부는, 제1회전축 및 상기 오차보정회전축과 수직인 회동방향으로 본체블록(660)을 중심으로 일측에 설치되어 척력 및 인력 중 적어도 하나에 의하여 회전블록(610)을 오차보정회전축을 중심으로 회전시키는 제1보정회전구동부를 포함할 수 있다.
상기 제1보정회전구동부는, 제1회전축 및 상기 오차보정회전축과 수직인 회동방향으로 본체블록(660)을 중심으로 일측에 설치되어 척력 및 인력 중 적어도 하나에 의하여 회전블록(610)을 오차보정회전축을 중심으로 회전시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
보다 구체적인 예로서, 상기 제1보정회전구동부는, 보조회전축(620)을 구비하는 보조회전구동부(640)와; 회전블록(610)에 밀착되고 보조회전축(620)에 편심되어 결합되어 회전에 의하여 회전블록(610)을 가압하는 제1환형부재(630a)를 포함할 수 있다.
상기 보조회전구동부(640)는, 보조회전축(620)을 구비하여 후술하는 제1환형부재(630a)를 회전시키기 위한 구성으로서, 지지부재(650)에 결합된 회전모터로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 지지부재(650)는, 제1보정회전구동부 등을 지지하기 위한 구성으로서, 제1회전축(440)에 대하여 고정된 상태를 유지하여야 하는바 앞서 설명한 회동암(720)에 결합되어 지지되는 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 제1환형부재(630a)는, 회전블록(610)에 밀착되고 보조회전축(620)에 편심되어 결합되어 회전에 의하여 회전블록(610)을 직접 또는 간접으로 가압하는 구성으로서, 원판으로 구성될 수 있다.
여기서 상기 제1환형부재(630a)는, 회전블록(610)을 직접 또는 간접으로 가압할 때 마찰력 및 미세회전이 가능하도록 회전블록(610)을 직접 또는 간접으로 가압하는 측면(631)은, 곡면으로 형성됨이 바람직하다.
상기 제1환형부재(630a)는, 도 12a 내지 도 13b에 도시된 바와 같이, 보조회전축(620)에 편심되어 결합되는바 그 회전상태에 따라서 회전블록(610)에 대한 가압거리가 달라져 본체블록(660)에 대하여 오차보정회전축을 중심으로 회전블록(610)을 회전시킬 수 있게 된다.
한편 상기와 같은 구성을 가지는 제1환형부재(630a)는, 회전블록(610)에 대한 가압 만이 수행되므로 제1환형부재(630a)가 최단거리로 복원될 때 회전블록(610) 또한 복원될 필요가 있다.
이에, 상기 보정회전구동부는, 본체블록(660)을 중심으로 타측에 설치되어, 제1보정회전구동부가 회동방향으로 회전블록(610)을 가압하는 정도에 따라서 회전블록(610)을 회동방향과 반대방향으로 복원시키는 복원부를 추가로 포함할 수 있다.
상기 복원부는, 본체블록(660)을 중심으로 타측에 설치되어, 제1보정회전구동부가 회동방향으로 회전블록(610)을 가압하는 정도에 따라서 회전블록(610)을 회동방향과 반대방향으로 복원시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 복원부는, 따라서 회전블록(610)을 회동방향과 반대방향으로 탄성력을 가하는 탄성부재로 구성될 수 있다.
한편 상기 회전블록(610)은, 앞서 설명한 본체블록(660)이 회전구동부(430)에 의하여 회전되어야 하므로 회전이 원활하도록 보정회전구동부와 연계되는 부분에서 외부형상이 제1회전축(440) 방향을 길이방향으로 하는 원기둥 형상을 가짐이 바람직하다.
더 나아가 상기 회전블록(610)은, 보정회전구동부와의 접촉에 의한 마찰을 최소화하기 위하여, 보정회전구동부와 접촉하는 부분에서 원기둥 형상의 부분에 설치되는 가이드링(613)이 개재될 수 있다.
상기 가이드링(613)은, 보정회전구동부와의 접촉에 의한 마찰을 최소화하기 위하여, 보정회전구동부와 접촉하는 부분에서 원기둥 형상의 부분에 설치되는 가이드링으로서 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 가이드링(613)은, 보정회전구동부의 구조에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있다.
일 예로서, 상기 가이드링(613)은, 보정회전구동부가 제1환형부재(630a)를 포함하는 경우 제1환형부재(630a)의 측면(631)이 접하는 부분과의 접촉상태 유지 및 회전가이드를 위하여 원주방향을 따라서 오목하게 형성된 요홈(614)이 형성될 수 있다.
여기서 상기 요홈(614)의 오목한 부분의 곡률은, 제1환형부재(630a)의 측면(631)의 곡률보다 작게 형성됨이 바람직하다.
아울러, 상기 가이드링(613)이 설치된 경우, 복원부로서 앞서 설명한 지지부재(650)에 결합된 지주부(620)에 결합된 제2환형부재(630b)를 포함할 수 있다.
그리고 상기 제2환형부재(630b)는, 본체블록(660)을 중심으로 타측에 설치되어, 제1보정회전구동부가 회동방향으로 회전블록(610)을 가압하는 정도에 따라서 회전블록(610)을 회동방향과 반대방향으로 복원시키기 위하여 측면에 탄성부재(632)가 형성 또는 결합될 수 있다.
한편 상기 제2환형부재(630b)는, 그 자체가 탄성재질을 가질 수 있수도 있음은 물론이다.
한편 상기 제1이송툴(400)의 픽커 및 제2이송툴(500)의 픽커의 회전각도는, 픽커의 이송속도 등을 고려하여 90°인 것이 가장 바람직하다.
한편 도면 중 설명되지 않은 도면부호 820, 830 및 840은, 각각 제2이미지획득부, 제3이미지획득부 및 제4이미지획득부를 가리킨다.
상기 제2이미지획득부(820)는, 전달위치(P2)의 상부에 위치되어 제1이송툴(400)의 픽커(410)에 의하여 픽업된 소자(1)에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서, 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 제2이미지획득부(820)는, 제1이송툴(400)의 픽커(410)에 의하여 픽업된 소자(1)의 위치파악, 소자(1)의 저면에 대한 검사 등으로 활용될 수 있다.
특히 상기 제2이미지획득부(820)는, 제1이송툴(400)의 픽커(410)에 의하여 픽업된 소자(1)의 회전오차(Z축을 회전중심으로 한 회전오차 θ)를 보정하는데 활용된다.
한편 앞서 설명한 바와 같이, 오차보정부(600)가 제1이송툴(400)에 설치될 수도 있는바, 이 경우 제2이미지획득부(820)는, 제1이송툴(400)의 픽커(410)의 이동경로 상, 즉 픽업위치(P1)와 전달위치(P2)의 이동 경로 사이, 또는 전달위치(P2)에 설치될 수 있다.
이때, 상기 제1이송툴(400)의 픽업모듈(740)에 의하여 픽업된 소자(1)의 회전오차(θ)의 보정은, 제1이송툴(400)의 픽업모듈(740)의 Z축을 중심으로 한 미세회전, 제2이송툴(500)의 픽커(510)의 Z축을 중심으로 한 미세회전 등을 통하여 수행될 수 있다.
상기 제3이미지획득부(830)는, 소자(1)를 픽업한 제2이송툴(500)의 픽커(510)들의 이송경로 상에 설치되어 제2이송툴(500)의 픽커(510)에 의하여 픽업된 소자(1)에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서, 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 제3이미지획득부(830)는, 제2이송툴(500)의 픽커(510)에 의하여 픽업된 소자(1)의 위치파악, 소자(1)의 상면에 대한 검사 등으로 활용될 수 있다.
상기 제4이미지획득부(840)는, 제2이송툴(500)의 픽커(510)에 의하여 언로딩부(300)의 언로딩부재(70)에 적재된 소자(1)에 대한 이미지를 획득하는 구성으로서, 스캐너, 카메라 등 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 제4이미지획득부(840)는, 제2이송툴(500)의 픽커(510)에 의하여 언로딩부(300)의 언로딩부재(70)에 적재된 소자(1)의 적재상태를 검사하는데 활용될 수 있다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
200 : 로딩부재테이블 300 : 언로딩부
400 : 제1이송툴 500 : 제2이송툴

Claims (8)

  1. 다수의 소자(1)들이 부착된 복수의 로딩부재(60)들이 적재된 로딩부재카세트부(100)로부터 로딩부재(60)를 공급받아 상기 로딩부재(60)를 수평방향으로 이동시키는 로딩부재테이블(200)과;
    상기 로딩부재테이블(200)로부터 수평방향으로 이격되어 배치되며 상기 로딩부재(60)로부터 소자(1)를 전달받아 적재되는 언로딩부재(70)가 설치된 하나 이상의 언로딩부(300)와;
    상기 로딩부재테이블(200)에서 상기 로딩부재(60)의 픽업위치(P1)에 설치되어 소자(1)를 픽업한 후 전달위치(P2)로 이송하는 제1이송툴(400)과;
    상기 전달위치(P2)에서 상기 제1이송툴(400)로부터 소자(1)를 전달받아 언로딩위치(P3)에서 언로딩부재(70)로 소자(1)를 언로딩하는 제2이송툴(500)을 포함하며,
    상기 제1이송툴(400)은, 상기 픽업위치(P1)에서의 소자(1)의 픽업방향과 90°를 이루는 상기 전달위치(P2)로 회전되는 픽커(410)와, 상기 픽커(410)를 상기 픽업위치(P1) 및 상기 전달위치(P2)로 회전시키는 회전구동부(430)를 포함하며,
    상기 제2이송툴(500)은, 상기 전달위치(P2)에서의 소자(1)의 적재방향과 90°를 이루는 언로딩방향으로 회전되는 픽커(510)와, 상기 픽커(510)를 상기 전달위치(P2)에서 상기 언로딩방향으로 회전시키는 회전구동부(520)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립소자 핸들러.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2이송툴(500)은,
    상기 제2이송툴(500)의 상기 픽커(510) 및 상기 회전구동부(520)로 이루어진 복수의 픽업모듈들과;
    상기 복수의 픽업모듈들이 순차적으로 상기 전달위치(P2) 및 상기 언로딩위치(P3)를 거치도록 소자(1)의 픽업방향과 평행을 이루는 주회전축(550)을 회전축으로 하여 회전시키는 주회전구동부(540)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립소자 핸들러.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1이송툴(400) 및 상기 제2이송툴(500) 중 어느 하나는,
    상기 픽커의 길이방향을 오차보정회전축으로 하여 회전시켜 상기 픽커에 의하여 픽업된 소자(1)에 대한 미리 설정된 수평상태에 대한 회전오차를 보정하는 오차보정부(600)을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 플립소자 핸들러.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 오차보정부(600)는,
    상기 픽커의 회전축에 고정결합되며 상기 픽커가 상기 오차보정회전축을 중심으로 회전가능하게 상기 오차보정회전축 방향으로 관통삽입되는 주관통공(661)이 형성된 본체블록(660)과;
    상기 주관통공(661)에 관통삽입된 픽커가 관통삽입되어 고정되는 고정관통공(612)이 형성되며 상기 픽커가 상기 본체블록(660)에 대하여 회전될 때 상기 픽커와 함께 회전되도록 상기 본체블록(660)에 결합되는 회전블록(610)과;
    상기 고정관통공(612)으로부터 상기 픽커의 회전축의 길이방향으로 이격되어 설치되어 상기 오차보정회전축을 중심으로 상기 회전블록(610)을 회전시킴으로써 상기 픽커에 의하여 픽업된 소자(1)에 대한 미리 설정된 수평상태에 대한 회전오차를 보정하는 보정회전구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립소자 핸들러.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 보정회전구동부는,
    상기 픽커의 회전축 및 상기 오차보정회전축과 수직인 회동방향으로 상기 본체블록(660)을 중심으로 일측에 설치되어 척력 및 인력 중 적어도 하나에 의하여 상기 회전블록(610)을 상기 오차보정회전축을 중심으로 회전시키는 제1보정회전구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립소자 핸들러.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 보정회전구동부는,
    상기 본체블록(660)을 중심으로 타측에 설치되어, 상기 제1보정회전구동부가 상기 회동방향으로 상기 회전블록(610)을 가압하는 정도에 따라서 상기 회전블록(610)을 상기 회동방향과 반대방향으로 복원시키는 복원부를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립소자 핸들러.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1보정회전구동부는,
    보조회전축(620)을 구비하는 보조회전구동부(640)와;
    상기 회전블록(610)에 밀착되고 상기 보조회전축(620)에 편심되어 결합되어 회전에 의하여 상기 회전블록(610)을 가압하는 제1환형부재(630a)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플립소자 핸들러.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1이송툴(400)의 픽커 및 상기 제2이송툴(500)의 픽커의 회전각도는 90°인 것을 특징으로 하는 플립소자 핸들러.
KR1020170006388A 2017-01-13 2017-01-13 플립소자 핸들러 KR20180083742A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170006388A KR20180083742A (ko) 2017-01-13 2017-01-13 플립소자 핸들러

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170006388A KR20180083742A (ko) 2017-01-13 2017-01-13 플립소자 핸들러

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180083742A true KR20180083742A (ko) 2018-07-23

Family

ID=63103132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170006388A KR20180083742A (ko) 2017-01-13 2017-01-13 플립소자 핸들러

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180083742A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109335668A (zh) * 2018-11-30 2019-02-15 深圳市润达辉科技有限公司 一种自动收料机

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109335668A (zh) * 2018-11-30 2019-02-15 深圳市润达辉科技有限公司 一种自动收料机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101448076B1 (ko) 부품들을 정렬하기 위한 방법 및 장치
WO2019080342A1 (zh) 一种电子器件检测装置
KR20170082992A (ko) 이송툴모듈 및 그를 가지는 소자핸들러
US6967475B2 (en) Device transfer mechanism for a test handler
KR20180083557A (ko) 소자핸들러
KR102159183B1 (ko) 소자핸들러 및 소자핸들링방법
KR102231146B1 (ko) 이송툴모듈, 니들핀 조립체, 및 그를 가지는 소자핸들러
KR20180083742A (ko) 플립소자 핸들러
KR20190000479A (ko) 이송툴 및 이를 이용한 소자이송방법
KR20190000477A (ko) 소자핸들러
KR101496796B1 (ko) 소자핸들러 및 소자핸들링방법
KR20180026297A (ko) 플립소자 핸들러
CN216435847U (zh) 芯片贴片装置
KR20180083558A (ko) 픽업모듈, 그를 가지는 이송툴 및 그를 가지는 플립소자 핸들러
JP4760680B2 (ja) Ｉｃハンドラ用のチェンジキット
KR20150105865A (ko) 소자핸들러
KR20170074141A (ko) 플립소자 핸들러
KR20180081404A (ko) 이송툴모듈 및 그를 가지는 소자핸들러
KR101944355B1 (ko) 반도체 제조 장치
KR20180083559A (ko) 픽업모듈, 그를 가지는 이송툴 및 그를 가지는 플립소자 핸들러
KR20170127325A (ko) 반도체소자 캐리어 및 이를 포함하는 소자핸들러
KR101946851B1 (ko) 반도체 제조 장치
KR102658410B1 (ko) 픽업모듈, 그를 가지는 이송툴 및 그를 가지는 플립소자 핸들러
KR101939347B1 (ko) 반도체 제조 장치
KR101946843B1 (ko) 반도체 제조 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right