JP2006310335A - キャリアテープとプログラマブルｒｏｍの実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＰＲＯＭへのプログラムの書き込みと汎用の実装機によるプリント配線基板への実装を同一ライン上で連続して行うことが可能なキャリアテープとプログラマブルＲＯＭの実装方法を提供する。
【解決手段】キャリアテープ１に、プログラマブルＲＯＭ７を位置決めする粘着部６を形成し、キャリアテープ１に位置決めされたプログラマブルＲＯＭ７のコンタクト脚部７ａを、インラインライタの書き込み端子へ接触させる貫通孔８と、実装機の送りピッチに合わせたスプロケット孔２を穿設する。キャリアテープ１に位置決めされたプログラマブルＲＯＭ７は、実装機の送りピッチで、インラインライタと実装機に同一ラインで移送可能となる。
【選択図】図１

Description

本発明は、フィールドプログラム可能なプログラマブルＲＯＭ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）を実装機へ移送・供給するキャリアテープと、このキャリアテープにより移送されるプログラマブルＲＯＭの実装方法に関し、更に詳しくは、プリント配線基板へ実装する直前にプログラムが書き込まれるプログラマブルＲＯＭを移送・供給するキャリアテープとプログラマブルＲＯＭの実装方法に関する。

メモリーデバイスとしてＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）は、電源を受けずに書き込まれプログラムの内容が変化しないことから、システムを起動させるブートプログラムや固定したシステムを制御するアプリケーションプログラムを格納するメモリーとして用いられている。このうち、製造時にプログラミングされるマスクＲＯＭ（Ｍａｓｋ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）は、プログラムを書込む為の回路がないので、比較的構成が簡単で低コストであり、同一のアプリケーションプログラムで動作する機器を大量に量産する場合に用いられている。

一方、このマスクＲＯＭは、特定の使用条件に適合するように製造後プログラミングすることができないという汎用性に欠け、同じ機種を大量生産しなければ、効果的なコスト削減を実現することができない。また、所要のプログラムを格納したマスクＲＯＭの製造には長期間を要するため、機器の仕様変更などに対して、短期間に対応させることができなかった。

そこで、従来、製造後にプログラムを書き込み可能なプログラマブルＲＯＭ（以下、ＰＲＯＭという）を用い、製造仕様とする製品の仕様に対応するプログラムを、製品の製造ラインでインラインライタにより書き込み、その後、実装機へ移送し、製品のプリント配線基板へ実装するＰＲＯＭの実装方法が提案されている（例えば特許文献１）。

特開２００１−１１３４２４号（第８欄第１３行乃至第１１欄第１３行、図２、図３）

図６は、この特許文献１に記載されたＰＲＯＭの実装方法において、ＰＲＯＭへプログラムを書き込むためのインラインシステム１０１を示す概略図であり、図７は、このシステム１０１に連続して設置される実装機１０２の斜視図である。プログラムされていないブランクＰＲＯＭは、カバーテープ１０３で覆われたキャリアテープ１０４のポケット内に収容され、入力リール１０５にキャリアテープ１０４が巻回された状態で、インラインシステム１０１に供給される。

キャリアテープ１０４は、図示しないスプロケット孔に噛み合うスプロケット１０６により入力リール１０５から引き出され、この際にカバーテープ１０３は上方に剥がされ、ＰＮＰ（ピックアンドプレイス）ヘッド１０７の下方で、キャリアテープ１０４の表面にブランクＰＲＯＭが露出する。

ブランクＰＲＯＭは、ＰＮＰヘッド１０７によりキャリアテープ１０４から順に取り出され、インラインライタ１０８の複数のＩＣソケット（図示せず）へ挿入される。インラインライタ１０８は、ＩＣソケットに挿入されるブランクＰＲＯＭに、製造する製品に応じたプログラムを書き込み、所定のプログラムが書き込まれたＰＲＯＭは、再びＰＮＰヘッド１０７によりＩＣソケットから取り出され、バッファベルトコンベア１０９のポケット１０９ａへ収容される。

バッファベルトコンベア１０９は、ポケット１０９ａに収容されるＰＲＯＭを図７に示す実装機１０２へ移送する。実装機１０２では、機器のプリント配線基板１１０が所定の間隔を隔ててコンベアベルト１１１上に載置され、コンベアベルト１１１の移動方向に連続して移送される。

インラインライタ１０８側のバッファベルトコンベア１０９は、このコンベアベルト１１１の移動方向と直交する方向に配置され、両者の交差位置にＰＮＰヘッド１１２が配置されている。

バッファベルトコンベア１０９によって、ＰＮＰヘッド１１２のピックアップ領域まで移送されたＰＲＯＭは、ＰＮＰヘッド１１２によりポケット１０９ａから取り出され、プリント配線基板１１０の所定位置まで移送され、実装される。

従って、ＰＲＯＭへのプログラム書き込みとプリント配線基板への実装を一連の製造工程で連続させて行うことができ、比較的低価格で、少数生産の製品に対しても短期間で個々の仕様に対応する製品を製造できる。

しかしながら、この従来のＰＲＯＭの実装方法は、キャリアテープ１０４のポケットに収容した状態でブランクＰＲＯＭが供給されるので、インラインライタ１０８のＩＣソケットへ挿入させるために、ＰＮＰヘッド１０７を用いた移送手段を要していた。

また、キャリアテープ１０４のポケットに収容されるブランクＰＲＯＭは、その姿勢が個々に異なり、ブランクＰＲＯＭの各コンタクト脚部をインラインライタ１０８のＩＣソケットの書き込み用端子に接触させるように、ＰＮＰヘッド１０７でブランクＰＲＯＭをＩＣソケットへ挿入させる工程は、困難で時間を要するものであった。従って、プグラムの書き込み工程での時間を短縮するために、インラインライタ１０８に複数のＩＣソケットを備え、同時に複数のブランクＰＲＯＭへプログラムを書き込むものとしても、個々のブランクＰＲＯＭをＩＣソケットへ挿入するために時間を要し、作業時間の短縮に限界があった。

更に、プログラムを書き込んだＰＲＯＭを実装機１０２へ移送する場合にも、バッファベルトコンベア１０９のポケット１０９ａへ収容して移送するので、ＰＲＯＭの姿勢は個々に異なり、ＰＲＯＭの各コンタクト脚部がプリント配線基板１１０の対応するランドパターンへ位置ずれなく配置されるように、ＰＮＰヘッド１１２でＰＲＯＭをプリント配線基板１１０へ実装することは、困難で時間を要するものであった。

また、種々のデバイスをプリント配線基板１１０へ実装する汎用の実装機は、実装機により送りピッチが定められたキャリアテープで供給されるデバイスをＰＮＰヘッドで取り出し、プリント配線基板へ自動実装するものであることから、バッファベルトコンベア１０９でＰＲＯＭが移送されるインラインシステム１０１のラインに連続させることはできず、汎用の実装機が利用できない。

一方、汎用の実装機を用いる場合には、汎用の実装機の送りピッチに合わせたスプロケット孔を有するキャリアテープを用意し、プログラムが書き込まれたＰＲＯＭを再びこのキャリアテープに収容する必要があり、インラインライタと実装機間の工程の連続性が損なわれ、ＰＲＯＭへのプログラムの書き込みとプリント配線基板への実装を同一ライン上で連続して行うことができなかった。

本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、ブランクＰＲＯＭの各コンタクト脚部をインラインライタの書き込み用端子へ、正確にかつ容易に接触させることができ、同時に複数のブランクＰＲＯＭをインラインライタへ接続させることができるキャリアテープを提供する。

また、汎用の実装機を用いて、ＰＲＯＭへのプログラムの書き込みと汎用の実装機によるプリント配線基板への実装を同一ライン上で連続して行うことが可能なキャリアテープとプログラマブルＲＯＭの実装方法を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するため、請求項１のキャリアテープは、プログラマブルＲＯＭをプリント配線基板へ実装する実装機の送りピッチに合わせてスプロケット孔が穿設され、複数のプログラマブルＲＯＭを実装機へ連続して移送・供給するキャリアテープであって、
キャリアテープは、プログラマブルＲＯＭの底面に粘着し、プログラマブルＲＯＭをキャリアテープの表面に位置決めする粘着部を有し、
粘着部の両側に、粘着部に位置決めされたプログラマブルＲＯＭのコンタクト脚部をキャリアテープの背面側に臨ませる貫通孔が穿設されていることを特徴とする。

ＰＲＯＭは、粘着部に粘着し、キャリアテープの表面に位置決めされるので、キャリアテープ上の姿勢が固定され、キャリアテープの貫通孔から背面側に臨むＰＲＯＭのコンタクト脚部の位置も固定される。従って、インラインライタ上にキャリアテープを配置することにより、ＰＲＯＭのコンタクト脚部を、容易にインラインライタの書き込み用端子へ接触させることができる。

キャリアテープに実装機の送りピッチに合わせてスプロケット孔が穿設されているので、プログラムが書き込まれたＰＲＯＭを、キャリアテープに載置されたまま、実装機へ移送・供給することができる。ＰＲＯＭは、キャリアテープに粘着されているだけなので、実装機のＰＮＰヘッドによりキャリアテープから引き離し、プリント配線基板へ実装させることができる。

請求項２のキャリアテープが、窓孔が穿設されたテープ本体と、テープ本体の窓孔を覆うようにテープ本体の背面に貼り付けられる粘着シートでキャリアテープが構成され、窓孔内に粘着シートの粘着層を露出させることにより粘着部が形成されることを特徴とする。

テープ本体の窓孔以外の背面に粘着シートの粘着層が付着することにより、テープ本体と粘着シートが一体化されたキャリアテープが構成される。

窓孔を穿設する位置が粘着部の領域となるので、ＰＲＯＭを粘着させる粘着部の領域を正確に形成できる。

請求項３のプログラマブルＲＯＭの実装方法は、請求項１に記載のキャリアテープにより、キャリアテープに位置決めされたプログラマブルＲＯＭをインラインライタを経由して実装機へ移送し、インラインライタで、キャリアテープの背面側に露出するコンタクト脚部とインラインライタの書き込み用端子を接触させ、プログラマブルＲＯＭへプログラムを書き込み、実装機で、プログラムが書き込まれたプログラマブルＲＯＭを、キャリアテープから分離し、プリント配線基板へ実装することをことを特徴とする。

ＰＲＯＭへのプログラムの書き込みと、プログラムが書き込まれたＰＲＯＭのプリント配線基板への実装を、同一製造ラインによる連続した工程で行うことができる。

請求項１と請求項３の発明によれば、インラインライタの書き込み用端子へＰＲＯＭのコンタクト脚部を容易に位置合わせし接触させることができるので、インラインライタへのＰＲＯＭの移送時間が短縮される。また、同時に複数のＰＲＯＭをインラインライタへ配置できるので、書き込み時間が短縮される。

また、汎用の実装機を用いて、ＰＲＯＭへのプログラムの書き込みと汎用の実装機によるプリント配線基板への実装を同一ライン上で連続して行うことができる。

請求項２の発明によれば、テープ本体を移送させながらその背面に粘着シートを貼り付けることにより、粘着部が形成されるキャリアテープを連続して供給できる。

以下、本発明に係るキャリアテープ１を、図１乃至図３を用いて説明する。図１は、キャリアテープ１の平面図であり、図２に示すように、キャリアテープ１は、ビニル樹脂、紙などで帯状に形成されたテープ本体３とその背面（図２において下方の面）に粘着される粘着シート４とから構成される。テープ本体３には、その横幅（図１において上下方向の幅）のほぼ中央に、テープ本体３の長手方向に一定間隔で細長長方形の輪郭の窓孔５、５・・が穿設され、その長手方向をキャリアテープ１の移送方向とするように、両側に沿って実装機１０の送りピッチに合わせた複数のスプロケット孔２、２・・が穿設されている。更に、各窓孔５の両側には、スプロケット孔２との間に、窓孔５と平行な長方形の貫通孔８が穿設されている。

粘着シート４は、テープ本体３の窓孔５を覆い、窓孔５内で撓むその一部がテープ本体３の表面に露出するように、窓孔５の横幅と同一若しくはやや細幅の帯状に形成され、テープ本体３の背面に対抗する一面は、均一な厚さの粘着材からなる粘着層が形成された粘着面となっている。図１、図２に示すように、粘着シート４を窓孔５、５・・に沿ってテープ本体３の背面に付着させることにより、窓孔５以外のテープ本体５の背面に粘着シート４が粘着し、窓孔５からテープ本体４の表面に粘着シート４の粘着層が露出し、粘着部６が形成される。

粘着部６には、キャリアテープ１により移送されるＰＲＯＭ７が載置され、ＰＲＯＭ７の底面が粘着部６に粘着し仮保持されることにより、ＰＲＯＭ７は移送中にもその姿勢が変化せず、載置した姿勢を維持する。ここで、キャリアテープ１により移送されるＰＲＯＭ７は、製造後に少なくとも１回プログラムを書き込み自在のＲＯＭであれば、プログラムを一回のみ書き込み可能なＯＴＰ（Ｏｎｅ Ｔｉｍｅ ｐｒｏｇｒａｍａｂｌｅ）ＲＯＭ、紫外線の照射によりプログラムを消去し、専用のＥＰロムライタで書き換え可能なＥＰＲＯＭ、電気信号にてプログラムを消去、書き換え自在とするフラッシュＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）等、いずれであってもよい。

粘着部６に粘着し仮保持されたＰＲＯＭ７は、図３に示すように、クランク状に側方に突出する各コンタクト脚部７ａが粘着部６の両側に形成された貫通孔８内に突出し、貫通孔８を介してキャリアテープ１の背面に臨むようになっている。

以下、このように構成されたキャリアテープ１を用いて、ＰＲＯＭ７をプリント配線基板１１へ実装するＰＲＯＭの実装方法を図４、図５で説明する。図４は、ＰＲＯＭ７をインラインライタ９から実装機１０へ連続したラインで移送し、ＰＲＯＭ７へプログラムを書き込む工程と、プリント配線基板１１への実装工程を連続させた製造ライン１２の概略図である。

テープ本体３は、予めプレス機により上述したスプロケット孔２、２・・、窓孔５、５・・及び貫通孔８、８が穿設され、供給リール１３に巻回された状態で供給される。供給リール１３に巻回されたテープ本体３は、実装機１０のスプロケット１４により製造ライン１２へ引き出される。スプロケット１４は、ステッピングモータなどの駆動機構で回転し、キャリアテープ１のスプロケット孔２、２・・と噛み合うことにより、実装機１０で制御する所定のシーケンスでキャリアテープ１を図４において右方へ移動若しくは停止させる。

粘着シート４は、テープ本体３の背面側に設置される入力リール１５に、引き出される粘着シート４の粘着層がテープ本体３側となるように巻回され、テープ本体３と粘着シート４の厚みに開口が設定された粘着機構１６をテープ本体３とともに通過することにより、テープ本体３の背面に粘着する。また、粘着シート４は、テープ本体３に粘着することにより、製造ライン１２上を右方に移動するテープ本体３に同期して入力リール１５から引き出される。

テープ本体３と粘着シート４の厚みに設定された粘着機構１６の隙間を通過することによりテープ本体３と粘着シート４が一体化されたキャリアテープ１となり、このキャリアテープ１の粘着部６上に、吸引ノズルを有する吸着ヘッド１７でブランクＰＲＯＭ７が載置される。従って、ブランクＰＲＯＭ７は粘着部６に粘着してキャリアテープ１上に位置決め仮保持されるが、より確実に粘着させるために、図に示すように押圧ピン１８で粘着シート４の背面を窓孔５内に押し上げて、吸着ヘッド１７と押圧ピン１８によってブランクＰＲＯＭ７とキャリアテープ１を挟持する。

キャリアテープ１に位置決め保持されたブランクＰＲＯＭ７は、インラインライタ９へ移送され、プログラムが書き込まれる。図５は、ブランクＰＲＯＭ７が移送されたインラインライタ９の部分破断斜視図である。

インラインライタ９は、ブランクＰＲＯＭ７のコンタクト脚部７ａに接続する書き込み用端子１９ａを、キャリアテープ１を収容する凹溝２０の内底面に露出させたＩＣソケット１９を備えている。図５に示すように、書き込み用端子１９ａは、インラインライタ９に移送されたブランクＰＲＯＭ７の各コンタクト脚部７ａに対応し、各コンタクト脚部７ａに対抗する凹溝２０の内底面に露出するように配設されている。本実施の形態では、クランク状の各コンタクト脚部７ａの底面は、貫通孔８からキャリアテープ１の背面とほぼ同一面に臨ませているので、各コンタクト脚部７ａは、対応する書き込み用端子１９ａに接触するように配置される。一方、ブランクＰＲＯＭ７の各コンタクト脚部７ａと書き込み用端子１９ａとの間に隙間がある場合には、ブランクＰＲＯＭ７がインラインライタ９に移送された後、書き込み用端子１９ａを凹溝２０の内底面から突出させ、各コンタクト脚部７ａへ接触させる。

また、図５に示すインラインライタ９は、同一構成の複数のＩＣソケット１９からなるギャングライタの構造となっていて、複数のＩＣソケット１９の各凹溝２０を、キャリアテープ１の移送方向に沿って連続させ、キャリアテープ１により移送される複数のブランクＰＲＯＭ７へ同時にプログラムの書き込みを可能としている。複数のＩＣソケット１９の間隔は、キャリアテープ１の粘着部６、すなわちキャリアテープ１によって移送されるブランクＰＲＯＭ７間のピッチに等しいものとなっている。各ブランクＰＲＯＭ７は、粘着部６に粘着されることにより同一の姿勢でキャリアテープ１上に仮保持されるので、一個のブランクＰＲＯＭ７が対応するＩＣソケット１９上に移送されるように、キャリアテープ１の移動を停止させれば、他の全てのブランクＰＲＯＭ７を対応するＩＣソケット１９上に位置決めされる。

ＩＣソケット１９は、更に凹溝２０内に下降するカバー２１を有し、カバー２１の背面には、凹溝２０の内底面に露出する各書き込み用端子１９ａに向けて、複数の押し下げピン２２が垂設されている。尚、ここでは複数のＩＣソケット１９のカバーは、一体に成形された１枚のカバー２１を用い、各ＩＣソケット１９の書き込み用端子１９ａに向けて押し下げピン２２を同時に押し下げるようにしている。

ブランクＰＲＯＭ７の各コンタクト脚部７ａを、ＩＣソケット１９の書き込み用端子１９ａ上に接触させた状態で、カバー２１を押し下げ、押し下げピン２２と書き込み用端子１９ａとの間でコンタクト脚部７ａを挟持する。これにより、コンタクト脚部７ａと書き込み用端子１９ａは所定の接触圧で接続し、インラインライタ９からブランクＰＲＯＭ７へ製造する製品の仕様に合わせた所定のプログラムが書き込まれる。

ＰＲＯＭ７へプログラムが書き込まれると、カバー２１が上昇し、キャリアテープ１が図４において右方へ移動することにより、書き込まれたＰＲＯＭ７は、実装機１０のピックアップ領域まで移送される。

実装機１０は、種々の電子部品を製品のプリント配線基板１１へ実装する汎用の実装機であり、複数のプリント配線基板１１を図４において紙面と直交する方向に順次移送・供給する移送テーブル２３と、ピックアップ領域と移送テーブル２３により移送されたプリント配線基板１１との間を往復移動する吸着ヘッド２４を備えている。

吸着ヘッド２４は、真空吸引部に連通する吸引ノズルを有し、キャリアテープ１により、ピックアップ領域まで移送されたＰＲＯＭ７を吸引ノズルで吸引し、粘着部６からＰＲＯＭ７を剥がして引き上げ、プリント配線基板１１まで移送して、各コンタクト脚部７ａがプリント配線基板１１の対応するランドパターンに接続するようにプリント配線基板１１へ実装する。

ＰＲＯＭ７が引き上げられたキャリアテープ１は、スプロケット１４を通過した後、巻き取りリール２５により巻き取られる。巻き取られたキャリアテープ１は、粘着部６の粘性が劣化しない限り再利用が可能であり、巻き取りリール２５を入力リールとして、再び製造ライン１２へＰＲＯＭ７の移送手段として供給される。

上述の実施の形態で、貫通孔８は、ＰＲＯＭ７の一側に突出する複数のコンタクト脚部７ａ全体を包含する長方形の輪郭で穿設されているが、キャリアテープ１の背面側へ臨ませる形状であれば、その輪郭は任意の形状とすることができる。また、キャリアテープ１の長手方向（送り方向）をＰＲＯＭ７の長手方向として粘着部６にＰＲＯＭ７が粘着されるが、送り方向と直交する方向を長手方向としてＰＲＯＭ７を仮保持してもよい。

また、上述の実施の形態では、テープ本体３に粘着シート４を重ねて粘着部６を形成しているが、テープ本体３のみでキャリアテープ１を構成し、テープ本体３表面の所定位置に粘着材を付着させて粘着部６を形成してもよい。

また、上述の実施の形態では、テープ本体３が供給リール１３から引き出されてから、プリント配線基板１１への実装工程までが同一の製造ラインで続する例で説明したが、少なくともインラインライタ９から実装機１０まで同一の製造ラインで連続するものであれば、この例に限らない。例えば、ブランクＰＲＯＭ７を粘着部６に粘着して位置決めしたキャリアテープ１を、別工程で供給リールへ巻き取っておき、供給リールから引き出されるキャリアテープ１により、ブランクＰＲＯＭ７をインラインライタ９へ供給するものであってもよい。

本発明は、キャリアテープで、インラインライタとプリント配線基板への実装機へＰＲＯＭを移送・供給する製造ラインに適している。

キャリアテープ１の平面図である。 長手方向に沿って切断したキャリアテープ１の部分断面図である。 キャリアテープ１に仮保持されるＰＲＯＭ７に沿って切断した縦断面図である。 ＰＲＯＭ７へプログラムを書き込む工程とプリント配線基板１１への実装工程を連続させた製造ライン１２の概略図である。 ブランクＰＲＯＭ７が移送されたインラインライタ９の部分破断斜視図である。 ＰＲＯＭへプログラムを書き込む従来のインラインシステム１０１を示す概略図である。 従来のシステム１０１に連続して設置される実装機１０２の斜視図である。

符号の説明

１ キャリアテープ
２ スプロケット孔
３ テープ本体
４ 粘着シート
５ 窓孔
６ 粘着部
７ プログラマブルＲＯＭ
７ａ コンタクト脚部
８ 貫通孔
９ インラインライタ
１０ 実装機
１１ プリント配線基板
１９ａ 書き込み用端子

Claims (3)

1. プログラマブルＲＯＭ（７）をプリント配線基板（１１）へ実装する実装機（１０）の送りピッチに合わせてスプロケット孔（２）が穿設され、複数のプログラマブルＲＯＭ（７）を実装機（１０）へ連続して移送・供給するキャリアテープ（１）であって、
   キャリアテープ（１）は、プログラマブルＲＯＭ（７）の底面に粘着し、プログラマブルＲＯＭ（７）をキャリアテープ（１）の表面に位置決めする粘着部（６）を有し、
   粘着部（６）の両側に、粘着部（６）に位置決めされたプログラマブルＲＯＭ（７）のコンタクト脚部（７ａ）をキャリアテープ（１）の背面側に臨ませる貫通孔（８）が穿設されていることを特徴とするキャリアテープ。
2. キャリアテープ（１）は、窓孔（５）が穿設されたテープ本体（３）と、テープ本体（３）の窓孔（５）を覆うようにテープ本体（３）の背面に貼り付けられる粘着シート（４）でキャリアテープ（１）が構成され、窓孔（５）内に粘着シート（４）の粘着層を露出させることにより粘着部（６）が形成されることを特徴とする請求項１記載のキャリアテープ。
3. 請求項１に記載のキャリアテープ（１）により、キャリアテープ（１）に位置決めされたプログラマブルＲＯＭ（７）をインラインライタ（９）を経由して実装機（１０）へ移送し、
   インラインライタ（９）で、キャリアテープ（１）の背面側に露出するコンタクト脚部（７ａ）とインラインライタ（９）の書き込み用端子（１９ａ）を接触させ、プログラマブルＲＯＭ（７）へプログラムを書き込み、
   実装機（１０）で、プログラムが書き込まれたプログラマブルＲＯＭ（７）を、キャリアテープ（１）から分離し、プリント配線基板（１１）へ実装することを特徴とするプログラマブルＲＯＭの実装方法。

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