JPH02127255A - 電子部品集合体 - Google Patents
電子部品集合体Info
- Publication number
- JPH02127255A JPH02127255A JP1038635A JP3863589A JPH02127255A JP H02127255 A JPH02127255 A JP H02127255A JP 1038635 A JP1038635 A JP 1038635A JP 3863589 A JP3863589 A JP 3863589A JP H02127255 A JPH02127255 A JP H02127255A
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- JP
- Japan
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- tape
- adhesive
- hole
- electronic
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 13
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の供給、特にコム状のリードを有する
電子部品の装着装置等への供給に適した電子部品集合体
に関するものである。
電子部品の装着装置等への供給に適した電子部品集合体
に関するものである。
餐奉み揚鼻
従来、第１図に示すフラットパッケージＩＣおよび第２
図に示すミニパッケージＩＣ，５ＯＩＣに代表されるコ
ム状のリードを有し、比較的形状の小さい半導体部品（
以下電子部品という）は、電子回路を構成する基板上に
これを装着する場合、装着具への供給方法として、第３
図に示す振動式フィーダによるバラ部品からの整列供給
方法、または第４図に示すように電子部品を垂直方向に
整列させて１個づつ取り出すマガジン方式、または第５
図に示すように基体に等間隔の凹みを設け、その凹みに
電子部品を移載供給するキャリアマガジン方式、さらに
は第６図に示すように帯状長尺材料に電子部品収納用の
収納穴を設け、その収納穴に１個づつ電子部品を移載供
給する収納穴付テープ方式がある。
図に示すミニパッケージＩＣ，５ＯＩＣに代表されるコ
ム状のリードを有し、比較的形状の小さい半導体部品（
以下電子部品という）は、電子回路を構成する基板上に
これを装着する場合、装着具への供給方法として、第３
図に示す振動式フィーダによるバラ部品からの整列供給
方法、または第４図に示すように電子部品を垂直方向に
整列させて１個づつ取り出すマガジン方式、または第５
図に示すように基体に等間隔の凹みを設け、その凹みに
電子部品を移載供給するキャリアマガジン方式、さらに
は第６図に示すように帯状長尺材料に電子部品収納用の
収納穴を設け、その収納穴に１個づつ電子部品を移載供
給する収納穴付テープ方式がある。
ところが第３図の振動式供給方法では、バラ部品の整列
手段として振動式のフィーダを用いるため、振動による
他への悪影響、電子部品のコム状のリードの曲がり、シ
ュート途中で電子部品が詰まったり、大きなスペースを
必要とする等間隔が多い。また第４図のマガジン供給方
法では押し棒等の併用により比較的確実に部品は供給で
きるが、部品のストック数を一般には多（できないとい
う欠点がある。また第５図のキャリアマ力ジン供給方法
では、一応供給は安定しているが、電子部品に対して大
きなキャリアマガジンを必要とし、またこのキャリアマ
ガジンの自動供給に際しては大きなスペースと複雑な送
り出し装置を必要とする欠点がある。さらに、第６図の
収納穴付テープ供給方法では、供給は安定しているが、
電子部品を収納穴から１個づつ取り出す際コム状のリー
ドが収納穴に接触し取り出せなかったり、もし取り出す
ことが出来てもコム状のリードを変形させてしまい正し
く基板に装着することが出来なくなる等の欠点がある。
手段として振動式のフィーダを用いるため、振動による
他への悪影響、電子部品のコム状のリードの曲がり、シ
ュート途中で電子部品が詰まったり、大きなスペースを
必要とする等間隔が多い。また第４図のマガジン供給方
法では押し棒等の併用により比較的確実に部品は供給で
きるが、部品のストック数を一般には多（できないとい
う欠点がある。また第５図のキャリアマ力ジン供給方法
では、一応供給は安定しているが、電子部品に対して大
きなキャリアマガジンを必要とし、またこのキャリアマ
ガジンの自動供給に際しては大きなスペースと複雑な送
り出し装置を必要とする欠点がある。さらに、第６図の
収納穴付テープ供給方法では、供給は安定しているが、
電子部品を収納穴から１個づつ取り出す際コム状のリー
ドが収納穴に接触し取り出せなかったり、もし取り出す
ことが出来てもコム状のリードを変形させてしまい正し
く基板に装着することが出来なくなる等の欠点がある。
本発明は、テープ等の帯状長尺材料に電子部品を等間隔
に移載し、連続安定供給をねらったもので、従来の欠点
を取り除き、理想的な部品の供給を可能にする電子部品
集合体を提供しようとするものである。
に移載し、連続安定供給をねらったもので、従来の欠点
を取り除き、理想的な部品の供給を可能にする電子部品
集合体を提供しようとするものである。
以下、本発明の一実施例を図面とともに説明する。
第７図および第８図は本発明の一実施例に係る電子部品
の集合体であり、図において１は第１帯状長尺材料（以
下テープという）で、このテープ１には穴２が設けられ
ている。テープ１の片面には第２帯状長尺材料である粘
着テープ５が固定されており、穴２の部分では、第８図
に示すように、テープ１の粘着テープ５が固定されてお
り、穴を介しても一方の面より粘着面６が露出するよう
になっている。電子部品３は、前記粘着面６に１個づつ
粘着されている。またテープ１には電子部品３の移載に
対応して通り穴４が設けられている。
の集合体であり、図において１は第１帯状長尺材料（以
下テープという）で、このテープ１には穴２が設けられ
ている。テープ１の片面には第２帯状長尺材料である粘
着テープ５が固定されており、穴２の部分では、第８図
に示すように、テープ１の粘着テープ５が固定されてお
り、穴を介しても一方の面より粘着面６が露出するよう
になっている。電子部品３は、前記粘着面６に１個づつ
粘着されている。またテープ１には電子部品３の移載に
対応して通り穴４が設けられている。
この構成によるとテープ１および粘着テープ５を巻き取
れば、部分収納面積を大きく必要とせず、また等間隔に
設けた通り穴４を利用して電子部品３を多数個連続して
確実に送ることが可能である。
れば、部分収納面積を大きく必要とせず、また等間隔に
設けた通り穴４を利用して電子部品３を多数個連続して
確実に送ることが可能である。
また電子部品３の外部への装着に際しては、電子部品３
は何ものにも覆われていないので、吸着または機械的に
粘着面６からはがすことは容易で、１個づつ確実に装着
することが出来る。さらに、粘着面６は穴２によって粘
着面積が限定され、電子部品３のとりはすしが確実とな
る。
は何ものにも覆われていないので、吸着または機械的に
粘着面６からはがすことは容易で、１個づつ確実に装着
することが出来る。さらに、粘着面６は穴２によって粘
着面積が限定され、電子部品３のとりはすしが確実とな
る。
以上の通り本発明によれば、電子部品は何ものにも覆わ
れていないので、吸着又は機械的に粘着面よりはかすこ
とは容易で、かつ確実に部品の供給が行なえるものであ
り、特に、第１帯状長尺材料の抜き穴が電子部品の部品
本体の底面の面積より小さく形成されているため、部品
本体と第２帯状長尺材料の粘着面との粘着面積が適切に
調整され、吸着等による電子部品のとりはずしが確実に
行える。
れていないので、吸着又は機械的に粘着面よりはかすこ
とは容易で、かつ確実に部品の供給が行なえるものであ
り、特に、第１帯状長尺材料の抜き穴が電子部品の部品
本体の底面の面積より小さく形成されているため、部品
本体と第２帯状長尺材料の粘着面との粘着面積が適切に
調整され、吸着等による電子部品のとりはずしが確実に
行える。
第１図はフラットパッケージＩＣの斜視図、第２図はミ
ニパッケージＩＣまたはＳＯパッケージＩＣと呼ばれる
ＩＣの斜視図、第３図は従来例である振動式供給方法を
示す斜視図、第４図はマガジン供給方法を示す断面図、
第５図はキャリアマガジン供給方法を示す斜視図、第６
図は収納穴付テープ供給方法を示す斜視図、第７図は本
発明の一実施例における電子部品集合体の上面図、第８
図は同断面図である。 １・・・・・・テープ、２・・・・・・穴、３・・・・
・・電子部品、４・・・・・・通り穴、５・・・・・・
粘着テープ、６・・・・・・粘着面。
ニパッケージＩＣまたはＳＯパッケージＩＣと呼ばれる
ＩＣの斜視図、第３図は従来例である振動式供給方法を
示す斜視図、第４図はマガジン供給方法を示す断面図、
第５図はキャリアマガジン供給方法を示す斜視図、第６
図は収納穴付テープ供給方法を示す斜視図、第７図は本
発明の一実施例における電子部品集合体の上面図、第８
図は同断面図である。 １・・・・・・テープ、２・・・・・・穴、３・・・・
・・電子部品、４・・・・・・通り穴、５・・・・・・
粘着テープ、６・・・・・・粘着面。
Claims (1)
- 部品本体ならびにこの部品本体から突出したリードを
有する電子部品に対し、複数個の穴を等間隔に有する第
１帯状長尺材料と、この第１帯状長尺材料の片側の面に
あって前記穴よりもう一方の面へ粘着面が露出するよう
に固定された第２帯状長尺材料とからなり、前記穴の開
口面積を電子部品の部品本体の底面の面積より小さく形
成し、上記露出した粘着面に上記電子部品の部品本体底
面を粘着した電子部品集合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1038635A JPH02127255A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 電子部品集合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1038635A JPH02127255A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 電子部品集合体 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57079323A Division JPS58196099A (ja) | 1982-05-11 | 1982-05-11 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02127255A true JPH02127255A (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=12530701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1038635A Pending JPH02127255A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 電子部品集合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02127255A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5833073A (en) * | 1997-06-02 | 1998-11-10 | Fluoroware, Inc. | Tacky film frame for electronic device |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP1038635A patent/JPH02127255A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5833073A (en) * | 1997-06-02 | 1998-11-10 | Fluoroware, Inc. | Tacky film frame for electronic device |
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