JPS5863200A - 電子部品集合体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品の供給、特にコム状のリードを有する
電子部品の装着装置等への供給に適した電子部品集合体
に関するものである。

従来、第１図に示すフラットパッケージＩＣおよび第２
図に示すミニパッケージＩＣ，ＳＯＩ’Ｃ（スモールア
ウトラインドＩＣ）に代表されるコム状のリードを有し
、比較的形状の小さなＩＣ（以下電子部品という）は、
電子１１１１路を構成する基板上に装着する装置におい
て、装着具への供給方法として、第３図に示す振動式フ
ィーダによるバラ部品からの整列供給方法、址たは第４
図に示すように電子部品を垂直方向に整列させて１個づ
つ取り出すマガジン方式、寸たｒＪ［第５図に示すよう
に基体に等間隔の凹みを設け、その凹みに電子部品を積
載供給するギヤリアマガジン方式、さらには第６図に示
すように帯状長尺イ」利に電子部品収納用の収納穴を設
け、その収納穴に１個づつ電子部品を積載供給する収納
穴何テープ方式がある。

ところが第３図の振動式供給方法では、バラ部品の整列
手段として振動式のフィーダを用いるため、振動による
他への悪影響、電子部品のコム状のリードの曲がり、シ
ュート途中で電子部品が詰まったり、大きなスペースを
必要とする等問題が多い。また第４図のマガジン供給方
法では押し棒等の併用により比較的確実に部品は供給で
きるが３・、−シ 部品のストック数を一般には多くできないという欠点が
ある。また第６図のキャリアマガジン供給方法では、一
応供給は安定しているが、電子部品に対して大きなキャ
リアマガジンを必要とし、寸たこのキャリアマガジンの
自動供給に際しては大きなスペースと複雑な送り出し装
置を必要とする欠点がある、さらに、第６図の収納穴付
テープ供給方法では、供給は安定しているが、電子部品
を収納穴から１個づつ取り出す際コム状のリードが収納
穴に接触し取り出せなかったり、もし取り出すことが出
来てもコム状のリードを変形させてしまい正しく基板に
装着することが出来なくなる等の欠点がある。

一方、上記電子部品を電子回路を構成する基板上に装着
する場合においては、あらかじめ、仮固定用の接着剤等
を電子回路を構成する基板上に塗布しておかなければ、
電子部品の、・位置ズレ等が発生し、装着が不可能であ
る等の欠点があった。

本発明は上記従来の問題点を解消するもので、以下にそ
の一実施例を図面とともに説明するｉｑ＝’ｙ聞昭！ｉ
８−　Ｇ３２００（２）第７図および第８図に、■？い
て、１仁１電子部品の本体部、２はコノ・状のリード線
で、本体１に補助端子３，３′がついている。浦助端子
３，３′には突起部４，４′がもうけである。この４．
ＩＩ造によると電子部品を回路基板５−Ｌに装着する場
合、回路基板５の挿入穴６に補助端子３，３′が挿入さ
れ、挿入後補助９１Ｍ子３の突起部４，４′に、ｊコり
回路ノ、（板５と電子部品が固定される。この」：うに
回路基板５に挿入穴６．電子部品に補助端子３，３′及
び突起部４ｒ”ｋもうけることに」：す、従来の」：う
にあらかじめ接着剤等を塗布する必要がなく、かつ正確
な位置決め及び装着かり能である等効果が発揮される。

つぎに、本発明の他の実施例について、第９図および第
１０図とともに説明する。図において、７は帯状長尺拐
享゛１（以下テープという）で、このチーグアには固定
ノロ穴８，８′が設けられている。

電子部品９は、前記固定用穴８，８′に電子部品９の補
助端子３，３′ヲ挿入し、突起部４，４′により固定さ
れ、１個づつ積載されている。′？ｌたテープ　−７に
は電子部品９の積載に対応して通り穴１０が設けられて
いる。

この構造によると、テープ７ｆ：巻き取れば、部品収納
面積を大きく必要とせず、また等間隔に設けた通り穴１
０ｉ利用して電子部品９ｆｆ：多数個連続して確実に送
ることが可能である。また電子部品９の外部への装着に
際しては、電子部品９は何ものにも覆われていないので
、機械的に固定用穴８．８′からはずすことは容易で、
１個づつ確実に装着することが出来る。さらに、電子部
品９の補助端子３の長さをコム状のリードより長く取る
ことにより、電子部品９のコム状のリードはテープ７に
触れることなく、コム状のリードを変形させることはな
い、従って電子部品９の外部への装着に際しても常に正
確な装着が可能である等効果は大きい。

つづいて本発明の他の実施例について、゛第１１図およ
び第１２図とともに説明する。この実施例では、テープ
７に補助端子３，３′の固定用穴８゜８′に加えて、電
子部品９のコム状リード１０ｔ、−よび１０′の通る穴
１１　：Ｉ’ｉ’　Ｊ：び１１′を設けである。この構
造によると、電子部品９０本体下面１２よりコム状リー
ド１０　：ｌ；−ｊ：び１　ｏ／が下に延びていても、
延びた寸法に対応して、テープ９の厚みを設定すれば、
コム状リード１０および１０’を変形さぜることなく電
子部品９を供給することが出来る。また電子部品９のコ
ム状リード１０．１’、−よび１０’の寸法が同じであ
れば、電子部品９の本体の大ききが変わっても同一のテ
ープ７を使／’ＩＪすることが可能であり、共用性が大
きい等効果が大きい。

さらに、本発明の他の実施例について第１３図および第
１４図とともに説明する。この実施例では、テープ７の
固定用穴８，８′に形状、大きさの異なる電子部品１３
，１４．１５・・・・・・を、外部への装置順序に従っ
て積載したものである。この構造によると第９図：ｌ”
　、＋：び第１０図で示した第二の実施例の効果に加え
て、大きさの異なる電子部品および形状の異なる電子部
品を同一のテープ９および固定用穴８，８′を使い積載
することが可能で、（さらに、外部への装着順序に従っ
て積載することにより、１台の電子部品装着装置で簡単
にかつ効率よく装着出来る効果を発揮する。

以上のように、本発明によれば、機械的な仮固着が出来
るため、電子部品連続安定供給が可能となり、しかも同
一の補助端子でテープにも、基板にも固定が可能である
ことから、コスト的にも安価にこれを実現できる効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はフラントパッケージＩＣの斜視図、第２図はミ
ニパッケージＩＣまたはＳＯパッケージＩＣと呼ばれる
ＩＣの斜視図、第３図は従来例である振動式供給方法を
示す斜視図、第４図はマガジン供給方法を示す断面図、
第５図はキャリアマガジン供給方法を示す斜視図、第６
図は収納穴付テープ供給方法を示す斜視図、第７図は本
発明の一実施例における電子部品の斜視図、第８図（ａ
）は本発明に使用する回路基板の斜視図、第８図（ｂ）
は本発明の電子部品の同基板への装病状態を示す断面図
、第９図は本発明の電子部品集合体の上面図、第１０図
は同断面図、第１１図および第、１３図は他の実施例を
示す」二面図、第１２図および第１４図は同断面図であ
る。 １・・・・・・電子部品本体部、２・・・・・・コム状
リード線、３・・・・・・補助端子、４・・・・・・突
起部、６・・・・・回路基板、６・・・・・・挿入穴、
７・・・・・・テープ、８．８′……穴、９　、１３　
、１４　、１５−・・軸重子部品、１ｏ・・・・・・通
り穴、１１．１１’・・・・・・穴。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　はが１名第１
図 第２図 第３図 第４図 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ０）所定の間隔を介して形成された複数個の孔を有する
   長尺部材と、この長尺部材の一方の面に略接触して配置
   可能な電子部品とを有し、上記電子部品には、上記長尺
   部材の穴ならびに電子部品を仮固定する回路基板に設け
   た挿入穴に嵌入して同電子部品を機械的に保持する補助
   端子を形成した電子部品集合体。 （２）上記長尺部材の穴の近傍には、電子部品の電気端
   子を受ける穴を設けた特許請求の範囲第１項記載の電子
   部品集合体。