JP2782799B2 - 電子部品用テーピング材 - Google Patents
電子部品用テーピング材Info
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- JP2782799B2 JP2782799B2 JP1158669A JP15866989A JP2782799B2 JP 2782799 B2 JP2782799 B2 JP 2782799B2 JP 1158669 A JP1158669 A JP 1158669A JP 15866989 A JP15866989 A JP 15866989A JP 2782799 B2 JP2782799 B2 JP 2782799B2
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- taping
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品用テーピング材に関するものであ
り、特にDIPIC,抵抗ネットワーク，半固定ボリューム等
の比較的形状が複雑な為、様々な形状を持つスティック
内で詰りやすくかつ部品の外形を挟持することができな
いため、リード端子を挟持して挿入ピッチを確保する電
子部品を連続帯状にテーピングする電子部品テーピング
材に関するものである。
り、特にDIPIC,抵抗ネットワーク，半固定ボリューム等
の比較的形状が複雑な為、様々な形状を持つスティック
内で詰りやすくかつ部品の外形を挟持することができな
いため、リード端子を挟持して挿入ピッチを確保する電
子部品を連続帯状にテーピングする電子部品テーピング
材に関するものである。
従来の技術 電子部品の中のリード付異形部品のプリント基板への
挿入方法は従来の人手による作業から自動挿入機に置換
え、基板への電子部品自動挿入率を高めようとする動き
にある。
挿入方法は従来の人手による作業から自動挿入機に置換
え、基板への電子部品自動挿入率を高めようとする動き
にある。
以下に図面を参照しながら、従来のリード付異形部品
の部品供給方法の一例について説明する。
の部品供給方法の一例について説明する。
第４図，第５図，第６図，第７図は従来のリード付異
形部品の部品供給装置と方法を示す説明図である。
形部品の部品供給装置と方法を示す説明図である。
第４図において、１は小型DIPIC、２は小型DIPIC1を
収納するスティック、３はスティック２を収納するマガ
ジンホルダー、４は小型DIPIC1が流れるシュート部、５
はシュート部４から小型DIPIC1を切離し、位置決めする
エスケープ部、６はエスケープ部５で位置決めした小型
DIPIC1を挟持するチャックユニットである。
収納するスティック、３はスティック２を収納するマガ
ジンホルダー、４は小型DIPIC1が流れるシュート部、５
はシュート部４から小型DIPIC1を切離し、位置決めする
エスケープ部、６はエスケープ部５で位置決めした小型
DIPIC1を挟持するチャックユニットである。
第５図において、７はラジアルテーピング台紙、８は
ラジアルテーピングしたコネクター、９はラジアルテー
ピングしたDIPIC、10はラジアルテーピングを施したト
ランス、第６図において11は差込みテーピング台紙、12
は差込んだスイッチを示す。第７図において、13はDIPI
C14のリード端子の位置規正穴とカバーテープ15を固定
する角形穴とラチェットホイール16により送られる送り
穴を有するベーステープ、17はベーステープ13に差込ま
れたDIPIC14のリード端子を保護するリード端子保護テ
ープ、18は供給装置に有るDIPIC14を挟持し、プリント
基板へ挿入の動作を行うチャック部、19はラチェットホ
イール16によりテープが送られるテープ案内溝である。
ラジアルテーピングしたコネクター、９はラジアルテー
ピングしたDIPIC、10はラジアルテーピングを施したト
ランス、第６図において11は差込みテーピング台紙、12
は差込んだスイッチを示す。第７図において、13はDIPI
C14のリード端子の位置規正穴とカバーテープ15を固定
する角形穴とラチェットホイール16により送られる送り
穴を有するベーステープ、17はベーステープ13に差込ま
れたDIPIC14のリード端子を保護するリード端子保護テ
ープ、18は供給装置に有るDIPIC14を挟持し、プリント
基板へ挿入の動作を行うチャック部、19はラチェットホ
イール16によりテープが送られるテープ案内溝である。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記の様な構成で部品供給部を実現した
場合、第４図に示す様にスティック２内で小型DIPIC1が
傾く事によるスティック２内での部品詰り、シュート部
３への乗移り不具合が生じる可能性が大きい。また、ス
ティック２内同様、シュート部内部での部品同士の重な
り、エスケープ部５での小型DIPIC1の姿勢不安定さを招
く場合がある。更に、各部品メーカー製の様様なスティ
ック２を使用することにより、第４図に示す様にマガジ
ンホルダー３内でスティック２の外形形状から来る転
倒、外形寸法精度の不良によるスティック落下時の詰り
等の不具合が生じる可能性が大きい。
場合、第４図に示す様にスティック２内で小型DIPIC1が
傾く事によるスティック２内での部品詰り、シュート部
３への乗移り不具合が生じる可能性が大きい。また、ス
ティック２内同様、シュート部内部での部品同士の重な
り、エスケープ部５での小型DIPIC1の姿勢不安定さを招
く場合がある。更に、各部品メーカー製の様様なスティ
ック２を使用することにより、第４図に示す様にマガジ
ンホルダー３内でスティック２の外形形状から来る転
倒、外形寸法精度の不良によるスティック落下時の詰り
等の不具合が生じる可能性が大きい。
一方、ラジアルテーピングを使用した場合も第５図
（ｂ），（ｃ）に示す様な長い二列リード端子を有した
DIPIC9並びに太線径の大型重量部品であるトランス10
は、供給姿勢不安定かつテーピングからの切離しが困難
である欠点を有し、又第６図に示す差込み式テーピング
を使用した場合もテープをリール形式にたばねた場合、
部品のリード端子が曲がり並びに反力による部品の抜け
という欠点を有していた。
（ｂ），（ｃ）に示す様な長い二列リード端子を有した
DIPIC9並びに太線径の大型重量部品であるトランス10
は、供給姿勢不安定かつテーピングからの切離しが困難
である欠点を有し、又第６図に示す差込み式テーピング
を使用した場合もテープをリール形式にたばねた場合、
部品のリード端子が曲がり並びに反力による部品の抜け
という欠点を有していた。
更に第７図に示す構成から成る異形テーピング方法を
採用した場合でも、第７図（ａ）に示すIFTコイル部品
の様な電子部品の外形を挟持するときは問題がないが、
第７図（ｂ）に示すDIPICの様な電子部品のリード端子
を挟持することが必要な部品は、前記のIFTコイルの様
に異形テーピングから直接挟持できない為、一担DIPIC
を別位置規正部へ移載の後、改めてリード端子を挟持す
るか或は、DIPICを異形テーピングから吸着により取出
し、その空間部で改たにリード端子を挟持し直す方法等
を採用しなければならないが、前者は移載チャックと別
位置規正部を設ける必要があり、又、余分な時間も費や
す欠点を有している。一方後者の方法もDIPICの様に部
品の頭部が平坦なものは良いが、半固定ボリューム，タ
ッチスイッチ，抵抗ネットワーク等の部品は頭部形状が
複雑な為、吸着が不可能である。以上の様な異形テーピ
ング方式でもリード挟持部品に関しては上記の部品取出
しの問題が残っていた。
採用した場合でも、第７図（ａ）に示すIFTコイル部品
の様な電子部品の外形を挟持するときは問題がないが、
第７図（ｂ）に示すDIPICの様な電子部品のリード端子
を挟持することが必要な部品は、前記のIFTコイルの様
に異形テーピングから直接挟持できない為、一担DIPIC
を別位置規正部へ移載の後、改めてリード端子を挟持す
るか或は、DIPICを異形テーピングから吸着により取出
し、その空間部で改たにリード端子を挟持し直す方法等
を採用しなければならないが、前者は移載チャックと別
位置規正部を設ける必要があり、又、余分な時間も費や
す欠点を有している。一方後者の方法もDIPICの様に部
品の頭部が平坦なものは良いが、半固定ボリューム，タ
ッチスイッチ，抵抗ネットワーク等の部品は頭部形状が
複雑な為、吸着が不可能である。以上の様な異形テーピ
ング方式でもリード挟持部品に関しては上記の部品取出
しの問題が残っていた。
課題を解決するための手段 そこで、上記問題点を解決するための手段として、本
発明は、電子部品本体より突出したリード端子が差込ま
れかつ規正可能なリード端子規正穴を持つベーステープ
と、前記リード端子規正穴より突出したリード端子を収
納するくぼみ部が形成されたリード端子保護テープとを
溶着複合した長尺帯と、前記電子部品をおおうように前
記長尺帯に着脱自在に設けられたカバーテープとからな
り、前記リード端子保護テープのくぼみ部の底面に、電
子部品突上げガイド用穴を設けたものである。
発明は、電子部品本体より突出したリード端子が差込ま
れかつ規正可能なリード端子規正穴を持つベーステープ
と、前記リード端子規正穴より突出したリード端子を収
納するくぼみ部が形成されたリード端子保護テープとを
溶着複合した長尺帯と、前記電子部品をおおうように前
記長尺帯に着脱自在に設けられたカバーテープとからな
り、前記リード端子保護テープのくぼみ部の底面に、電
子部品突上げガイド用穴を設けたものである。
作用 この技術的手段による作用は次の様に成る。すなわ
ち、電子部品はテーピング内でリード端子規正穴に差込
まれかつ、リード端子保護テープで囲まれている。この
電子部品のテーピングからの取出しとして、電子部品の
リード端子を掴まなければならない部品は、電子部品挟
持位置でテーピングのリード端子保護テープの底面の穴
から突上げガイドにて電子部品を所定の高さへ持ち上
げ、その挟持位置を確保する。
ち、電子部品はテーピング内でリード端子規正穴に差込
まれかつ、リード端子保護テープで囲まれている。この
電子部品のテーピングからの取出しとして、電子部品の
リード端子を掴まなければならない部品は、電子部品挟
持位置でテーピングのリード端子保護テープの底面の穴
から突上げガイドにて電子部品を所定の高さへ持ち上
げ、その挟持位置を確保する。
更にテーピングには、リード端子保護テープのくぼみ
部、テープ送り穴がテープ幅に応じて決定される為、各
々の電子部品に対しては、テーピングベースシートのリ
ード端子規正穴を標準化していくことにより、比較的汎
用性の高い異形テーピングが構成でき、電子部品供給の
安定、電子部品のリード端子精度維持、高い挿入信頼性
が実現可能と成る。
部、テープ送り穴がテープ幅に応じて決定される為、各
々の電子部品に対しては、テーピングベースシートのリ
ード端子規正穴を標準化していくことにより、比較的汎
用性の高い異形テーピングが構成でき、電子部品供給の
安定、電子部品のリード端子精度維持、高い挿入信頼性
が実現可能と成る。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明
する。
する。
第１図，第２図は本発明の第一の実施例、第３図は第
二の実施例における電子部品テーピング方法の構成を示
すものである。第１図において、20はDIPIC、21はDIPIC
20のリード端子20aのリード端子規正穴21aとカバーテー
プ22を固定する角形穴21bとラチェットホイール23によ
り送られる送り穴21cを有するベーステープ、24はベー
ステープ21に差込まれたDIPIC20のリード端子20aを保護
するくぼみ部（箱形空間部）24aを有するリード端子保
護テープで、くぼみ部24aの底面にはDIPIC20のリード端
子挟持位置確保の為の突上げガイド用穴24bを有する。2
5は供給位置にあるDIPIC20のリード端子20aを持上げる
突上げガイド、26は突上げガイド25を動かす突上げガイ
ド動作シリンダ、27は突上げガイド25で持上げられたDI
PIC20のリード端子20aを挟持し、プリント基板へ挿入動
作を行わせるチャック部、28はラチェットホイール23に
よりテープが送られるテープ案内溝である。
二の実施例における電子部品テーピング方法の構成を示
すものである。第１図において、20はDIPIC、21はDIPIC
20のリード端子20aのリード端子規正穴21aとカバーテー
プ22を固定する角形穴21bとラチェットホイール23によ
り送られる送り穴21cを有するベーステープ、24はベー
ステープ21に差込まれたDIPIC20のリード端子20aを保護
するくぼみ部（箱形空間部）24aを有するリード端子保
護テープで、くぼみ部24aの底面にはDIPIC20のリード端
子挟持位置確保の為の突上げガイド用穴24bを有する。2
5は供給位置にあるDIPIC20のリード端子20aを持上げる
突上げガイド、26は突上げガイド25を動かす突上げガイ
ド動作シリンダ、27は突上げガイド25で持上げられたDI
PIC20のリード端子20aを挟持し、プリント基板へ挿入動
作を行わせるチャック部、28はラチェットホイール23に
よりテープが送られるテープ案内溝である。
第２図の29は上記複合異形テーピングが巻付けられた
リール材、第３図の30は抵抗ネットワーク、31は抵抗ネ
ットワーク用のベースシートを示す。
リール材、第３図の30は抵抗ネットワーク、31は抵抗ネ
ットワーク用のベースシートを示す。
以上の様に構成された本発明の実施例における電子部
品テーピング方法について第１図を用いてその製造工
程，役割り，動作を説明する。
品テーピング方法について第１図を用いてその製造工
程，役割り，動作を説明する。
第１図において対象の電子部品に応じて、ベーステー
プ21,カバーテープ22,リード端子保護テープ24の幅が決
定される。ベーステープ22にはあらかじめ対象電子部
品、ここではDIPIC20のリード端子規正穴21aとリード端
子突上げ用穴24bがパンチング加工され、このベーステ
ープ21と箱型くぼみ部24aを有したエンボス形状のリー
ド端子保護テープ24とが、第１図（ｂ）の如くリード端
子規正穴21aのセンターとリード端子保護テープ24のく
ぼみ部24aのセンターが一致する様に重ね合され、第１
図（ｂ）の斜線部の平坦な部分が熱溶着されて、二つの
テープが結合される。その後、この複合テープが一定ピ
ッチで送り可能な様に第１図（ａ）に示すテープ送り穴
21cとカバーテープ取付用角形穴21bをパンチング加工す
る。こうしてできた複合テープのリード端子規正穴21a
にDIPIC20を差込み、その上から電子部品脱落防止用の
カバーテープ22で、DIPIC20を一つずつ覆い、かつカバ
ーテープ22の突起部22aをベーステープ21の角形穴21bに
押込み、引掛けておくことにより、DIPIC20は複合テー
プに固定されると共に供給位置決め部付近でわずかな力
でこのカバーテープ22をはずすことが可能となる。この
様にDIPIC20を収納した異形テープは第２図に示すリー
ル材29に巻付けることにより、より多く供給部にストッ
クすることが可能と成る。この様にリール梱包された状
態からDIPIC20を切離す手段として、ラチェットホイー
ル23にて異形テープの送り穴を間欠送りし、異形テープ
をテープ案内溝28を通じ供給位置決め部まで前進させ
る。又、供給位置付近ではカバーテープ22を第１図
（ａ）に示す上矢印の方向に引張る事により、異形テー
プからカバーテープ22を切離した状態でDIPIC20は挟持
位置まで供給される。部品挟持位置ではリード端子突上
げガイド25が、突上げガイド動作シリンダ26により作動
する。リード端子突上げガイド25は、リード端子保護テ
ープ24の底面に設けられた穴24bを通過し、DIPIC20のリ
ード端子20aを受け、DIPIC20はリード端子挟持可能位置
まで突上げられる。最終位置まで押上げられてもDIPIC2
0のリード端子先端のわずかな部品はリード端子規正穴2
1aの中にある為、長手方向には位置決めされた状態にあ
る。その後、チャック部27でDIPIC20のリード端子20aを
挟持後、取出し、挿入ピッチを確保した状態で基板への
挿入工程へ向う。チャック部27がDIPIC20を取出した後
は、リード端子突上げガイド25はすみやかに下降し、上
記の同じ動作を繰り返す。
プ21,カバーテープ22,リード端子保護テープ24の幅が決
定される。ベーステープ22にはあらかじめ対象電子部
品、ここではDIPIC20のリード端子規正穴21aとリード端
子突上げ用穴24bがパンチング加工され、このベーステ
ープ21と箱型くぼみ部24aを有したエンボス形状のリー
ド端子保護テープ24とが、第１図（ｂ）の如くリード端
子規正穴21aのセンターとリード端子保護テープ24のく
ぼみ部24aのセンターが一致する様に重ね合され、第１
図（ｂ）の斜線部の平坦な部分が熱溶着されて、二つの
テープが結合される。その後、この複合テープが一定ピ
ッチで送り可能な様に第１図（ａ）に示すテープ送り穴
21cとカバーテープ取付用角形穴21bをパンチング加工す
る。こうしてできた複合テープのリード端子規正穴21a
にDIPIC20を差込み、その上から電子部品脱落防止用の
カバーテープ22で、DIPIC20を一つずつ覆い、かつカバ
ーテープ22の突起部22aをベーステープ21の角形穴21bに
押込み、引掛けておくことにより、DIPIC20は複合テー
プに固定されると共に供給位置決め部付近でわずかな力
でこのカバーテープ22をはずすことが可能となる。この
様にDIPIC20を収納した異形テープは第２図に示すリー
ル材29に巻付けることにより、より多く供給部にストッ
クすることが可能と成る。この様にリール梱包された状
態からDIPIC20を切離す手段として、ラチェットホイー
ル23にて異形テープの送り穴を間欠送りし、異形テープ
をテープ案内溝28を通じ供給位置決め部まで前進させ
る。又、供給位置付近ではカバーテープ22を第１図
（ａ）に示す上矢印の方向に引張る事により、異形テー
プからカバーテープ22を切離した状態でDIPIC20は挟持
位置まで供給される。部品挟持位置ではリード端子突上
げガイド25が、突上げガイド動作シリンダ26により作動
する。リード端子突上げガイド25は、リード端子保護テ
ープ24の底面に設けられた穴24bを通過し、DIPIC20のリ
ード端子20aを受け、DIPIC20はリード端子挟持可能位置
まで突上げられる。最終位置まで押上げられてもDIPIC2
0のリード端子先端のわずかな部品はリード端子規正穴2
1aの中にある為、長手方向には位置決めされた状態にあ
る。その後、チャック部27でDIPIC20のリード端子20aを
挟持後、取出し、挿入ピッチを確保した状態で基板への
挿入工程へ向う。チャック部27がDIPIC20を取出した後
は、リード端子突上げガイド25はすみやかに下降し、上
記の同じ動作を繰り返す。
第３図は他の対象電子部品の例として抵抗ネットワー
ク30のベーステーピング31を示すものである。
ク30のベーステーピング31を示すものである。
この様に対象部品形状の違いに対してはベーステープ
の種類を変更することにより対応が可能となる。
の種類を変更することにより対応が可能となる。
発明の効果 以上の様に本発明による異形テーピングを採用するこ
とにより、従来のスティックを使用していたときに生じ
ていた、スティック内での部品詰り、マガジンホルダー
内でのスティック詰り、シュートエスケープ位置での部
品姿勢、位置規正不安定という問題はなくなり、安定し
た電子部品の供給と位置規正が実現できた。又、テーピ
ング後、リール材に巻付けてもリード端子保護テープが
ある為、リード端子の精度は損う事がなくなった。更に
電子部品の形状変更に対する汎用性を持たせる為、装着
部品用テープと同様、電子部品形状の大きさに応じて数
系列のテーピング幅を持ち、同じテーピング幅内では、
電子部品のリード端子が同ピッチ，同線径の部品に対し
て、多少の外形形状の違いも共用化が可能となり、又、
リード端子ピッチ、線径が異なる場合でも、同一テーピ
ング幅内では、ベーステープの交換だけで、他は共用化
が可能となった。
とにより、従来のスティックを使用していたときに生じ
ていた、スティック内での部品詰り、マガジンホルダー
内でのスティック詰り、シュートエスケープ位置での部
品姿勢、位置規正不安定という問題はなくなり、安定し
た電子部品の供給と位置規正が実現できた。又、テーピ
ング後、リール材に巻付けてもリード端子保護テープが
ある為、リード端子の精度は損う事がなくなった。更に
電子部品の形状変更に対する汎用性を持たせる為、装着
部品用テープと同様、電子部品形状の大きさに応じて数
系列のテーピング幅を持ち、同じテーピング幅内では、
電子部品のリード端子が同ピッチ，同線径の部品に対し
て、多少の外形形状の違いも共用化が可能となり、又、
リード端子ピッチ、線径が異なる場合でも、同一テーピ
ング幅内では、ベーステープの交換だけで、他は共用化
が可能となった。
更にこの異形テーピングには対象電子部品のリード端
子規正穴が設けられている為、電子部品の外形を挟持可
能なものは異形テーピングから直接取出すことができ、
又、電子部品のリード端子の挟持が必要である部品も下
からのリード端子突上げガイドの使用により、位置規正
を効せながら、所定のリード端子位置を挟持できる為信
頼性の高い挿入が可能となる。
子規正穴が設けられている為、電子部品の外形を挟持可
能なものは異形テーピングから直接取出すことができ、
又、電子部品のリード端子の挟持が必要である部品も下
からのリード端子突上げガイドの使用により、位置規正
を効せながら、所定のリード端子位置を挟持できる為信
頼性の高い挿入が可能となる。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の実施例におけるリード
端子保護型異形テーピングのDIPICテーピング例の説明
図とそのテープの組合せ要素を示す説明図、第２図は上
記異形テーピングをリール材へ梱包したときの状態を示
す説明図、第３図は他の実施例として抵抗ネットワーク
の異形テーピング例の説明図、第４図は従来のスティッ
ク供給した場合のトラブル事例を示す説明図、第５図は
ラジアルテーピングの例で、（ａ）は従来のコネクター
テーピング、（ｂ）はDIPIC、（ｃ）はトランスのラジ
アルテーピングを示す説明図、第６図は従来の差込み式
テーピングの事例を示す説明図、第７図（ａ），（ｂ）
はリード保護型異形テーピングのDIPICの例を示す説明
図である。 20……DIPIC、20a……リード端子、21……ベーステー
プ、21a……リード端子規正穴、21b……角形穴、21c…
…送り穴、22……カバーテープ、23……ラチェットホイ
ール、24……リード端子保護テープ、24a……くぼみ
部、24b……突上げガイド用穴、25……リード端子突上
げ用ガイド。
端子保護型異形テーピングのDIPICテーピング例の説明
図とそのテープの組合せ要素を示す説明図、第２図は上
記異形テーピングをリール材へ梱包したときの状態を示
す説明図、第３図は他の実施例として抵抗ネットワーク
の異形テーピング例の説明図、第４図は従来のスティッ
ク供給した場合のトラブル事例を示す説明図、第５図は
ラジアルテーピングの例で、（ａ）は従来のコネクター
テーピング、（ｂ）はDIPIC、（ｃ）はトランスのラジ
アルテーピングを示す説明図、第６図は従来の差込み式
テーピングの事例を示す説明図、第７図（ａ），（ｂ）
はリード保護型異形テーピングのDIPICの例を示す説明
図である。 20……DIPIC、20a……リード端子、21……ベーステー
プ、21a……リード端子規正穴、21b……角形穴、21c…
…送り穴、22……カバーテープ、23……ラチェットホイ
ール、24……リード端子保護テープ、24a……くぼみ
部、24b……突上げガイド用穴、25……リード端子突上
げ用ガイド。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B65D 73/02
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品本体より突出したリード端子が差
込まれかつ規正可能なリード端子規正穴を持つベーステ
ープと、前記リード端子規正穴より突出したリード端子
を収納するくぼみ部が形成されたリード端子保護テープ
とを溶着複合した長尺帯と、前記電子部品をおおうよう
に前記長尺帯に着脱自在に設けられたカバーテープとか
らなり、前記リード端子保護テープのくぼみ部の底面
に、電子部品突上げガイド用穴を設けたことを特徴とす
る電子部品用テーピング材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1158669A JP2782799B2 (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 電子部品用テーピング材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1158669A JP2782799B2 (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 電子部品用テーピング材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0329761A JPH0329761A (ja) | 1991-02-07 |
| JP2782799B2 true JP2782799B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=15676771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1158669A Expired - Fee Related JP2782799B2 (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 電子部品用テーピング材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2782799B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6315156B1 (en) * | 1998-01-26 | 2001-11-13 | Gpax International, Inc. | Tape-form packaging system and apparatus for effecting assembly and disassembly thereof |
| JP2003014103A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Isuzu Motors Ltd | クラッチの制御方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0191765U (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-15 | ||
| JPH0627590Y2 (ja) * | 1988-07-08 | 1994-07-27 | 日東電工株式会社 | 電子部品用搬送体 |
-
1989
- 1989-06-21 JP JP1158669A patent/JP2782799B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0329761A (ja) | 1991-02-07 |
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