JPS63123775A - 電子部品連 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 童栗上立科里立国 本発明は、電子部品連の改良に関する。

ｌ米鬼伎査 チップ形電子部品等の電子部品は数千個単位で取引され
るものであり、その際、取引の一形態として数十個の電
子部品を収容若しくは保持したテープをリールに巻装し
た、いわゆる電子部品連の構成で取引するのが慣例化し
ている。このような形態をとるのは、多数の電子部品を
損傷することなく取引できること、及び取引後にユーザ
が電子部品をプリント基板に実装するのを自動化でき便
利であること等の理由による。

ところで、上記電子部品連において、テープの巻装始端
はリールの巻芯に止着されるのであるが、その止着構造
として従来は、第６図に示すように巻芯１の周面に適当
な深さのある溝２・・・を形成し、該溝２・・・ヘテー
プ先端３ａを挿入して溝との保合によって止着する構造
とか、図示はしないが巻芯周面に粘着テープでもってテ
ープ先端を貼着する構造とかが採用されていた。尚、第
６図中、４は巻芯１の両側に接着されたフランジである
。

■が７しようとする５　占 しかしながら、上記したいずれの止着構造も、テープを
巻芯に巻装するに際してテープ先端を巻芯に止着する作
業を自動化することが困難で、手作業に顛らざるを得な
いという問題がある。

加えて、粘着テープで止着する構造にあっては、ユーザ
サイドで、テープを繰出しながらテープから電子部品を
取出しプリント基板へ供給するという実装作業中に、テ
ープが終端近くなったとき粘着テープの粘着力のために
テープが巻芯から剥がれに＜＜、実装作業にトラブルを
生じるといった問題もある。

本発明はこのような問題点に鑑み、電子部品を収容ある
いは保持したテープを巻芯に巻装する際、テープ先端を
自動的に巻芯に止着でき、しかも、テープを繰出すとき
もテープ終端がスムーズに巻芯から離れて実装作業のト
ラブルを回避できるといった有用な構造の電子部品連を
提供することを目的としている。

５　占を”′するための手 上記目的を達成するため本発明め電子部品連は、巻芯周
面に係合突起が突設され、該保合突起に、電子部品を収
容し或いは電子部品のリードを支持したテープ先端側の
送り孔を係着した状態でテープ全体が巻芯上に巻装され
ていることを特徴としている。

本発明の作用は実施例の中で詳しく説明する。

犬−施一斑 第４図は本発明の一実施例としての電子部品連を示す。

電子部品連は、リール１）とそれに巻装されたテープ１
２とからなる。リール１）は第１図に示すように巻芯１
３の両側にフランジ１４を取付けた構成をしている。巻
芯１３は適当な径をもった円筒体であり、その周面には
係合突起１５・・・が突設されている。この係合突起１
５・・・はテープ１２の送り孔と係合するもので、送り
孔のピッチと同じかその整数倍のピッチで巻芯周面に形
成されている。保合突起１５の形状は、テープの送り孔
とうまく係合でき、しかもリールからテープを繰出す際
にはスムーズにテープ送り孔との係合を解除できるよう
適切な形状が選ばれる。この実施例では円錐状としてい
る。但し、第５図（イ）に示すようにつり金状、同図（
ロ）に示すように段付形状、同図（ハ）に示すように円
錐状の形状等を採用することは自由である。保合突起１
５・・・の突出高さは、あまり低いと送り孔とうまく係
合できないし、逆にあまり高いと保合解除がうまく出来
ないので、テープ−枚分の厚み程度が望ましい。

テープ１２は第２図（イ）に示すようにチップ形電子部
品２１・・・を収容する空間２２・・・が長手方向に適
当間隔おきに形成されたベースフィルム２３に上下２枚
のカバーテープ２４．２５を貼着した構造のものが適用
される。２６・・・は送り孔である。尤も、上記テープ
以外にも、図示はしないがチップ形電子部品を収容する
空間がエンボス加工により形成されたベース板の上面に
カバーテープを貼着した構造のテープ、或いは第２図（
ロ）に示すようにラジアルリード付電子部品２７・・・
のリード２７ａ、２７ａを上下のテープフィルム２８゜
２９の接合によって支持した構造のテープ等いずれも適
用できる。

上記いずれのテープ１２ともその先端を、第３図に示す
ように多少湾曲させておけば、テープ１２を図外の送り
機構で送りつつテープ先端がリール１）の巻芯１３上に
近付くと、巻芯１３の周面に添う状態になる。そして、
巻芯１３の回転に伴い、その周面のいずれかの突起１５
・・・とテープの送り孔とが一致したところで両者がう
まく係合し、そのまま巻取られて行く　（図（イ）（ロ
）（ハ）参照）。従って、ユーザの側で、リールに巻取
られたテープ１２を繰出し、テープから電子部品を取出
しつつプリント基板に供給する際には、テープの繰出し
と巻芯の回転とによってテープ終端が巻芯周面の係合突
起１５・・・と自然に保合解除する。

従って、電子部品の実装作業において従来のようなトラ
ブルを回避できる。

１亙鬼蓋及 本発明に係る電子部品連は上記の如く構成したので、テ
ープ先端の送り孔を巻芯周面の保合突起に係合すること
によりテープの止着が行え、止着作業の自動化が可能と
なって電子部品連の製造作業の省力化が図れるし、また
、テープ先端を止着するために一々テーピング機を停止
させる必要がなくなるので、稼動率がアップし、その分
コストダウンが実現するといった効果がある。

加えて、テープをリールから繰出す際も、テープ終端が
巻芯に引っ掛かることなくスムーズに離れるので、実装
作業中におけるトラブルの発生が回避できるといった効
果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例としての電子部品連の要部を
示す図、第２図（イ）（ロ）は本発明に適用可能なテー
プを示す図、第３図はテープ先端が巻芯に止着される動
作を説明する図、第４図は電子部品連の一部切欠の全体
図、第５図は係合突起として実装可能な数例を示す図、
第６図は従来のテープ先端の巻芯への止着構造を示す図
である。 １２・・・テープ、１３・・・巻芯、１５・・・係合突
起、２１．２７・・・電子部品、２６・・・送り孔。 特許出願人　二　株式会社　村田製作所第１図 第２図 第３図 （イ） （ロ） 第４図 第５図 第６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）巻芯周面に係合突起が突設され、該係合突起に、
   電子部品を収容し或いは電子部品のリードを支持したテ
   ープ先端側の送り孔を係着した状態でテープ全体が巻芯
   上に巻装されていることを特徴とする電子部品連。
2. （２）前記係合突起は、テープに形成された送り孔のピ
   ッチと同ピッチ若しくはその整数倍のピッチで巻芯上に
   形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第（１
   ）項に記載の電子部品連。