JPH0422196A - 電子部品供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品供給装置に関し、詳しくは、電子部品
封入テープに装着されたカバーテープの巻取り回収を不
要にした電子部品供給装置の構造に関する。

（従来の技術） ＩＣチップ、コンデンサチップ、抵抗チップ等の各種電
子部品を基板に自動搭載する技術分野において、第８図
に示すような電子部品の供給手段が広〈実施されている
。図中、１０１は電子部品封入テープ１０２が巻回され
た供給リール、１０３は爪車等から成るピッチ送り手段
、１０４はテープ１０２のガイド部、１０５はカバーテ
ープ１０２ａの巻取りリールである。

このものは、ピッチ送り手段１０３により電子部品封入
テープ１０２をピッチ送りしながら、カバーテープ１０
２ａを剥離させることにより、ベニステープ１０２ｂの
ポケット１０９に収納された電子部品Ｃを露呈させ、こ
の電子部品Ｃを移載ヘッド１０６のノズル１０７に吸着
して、基板に移送搭載するようになっている。１０Ｂは
空になったベーステープ１０２ｂを切断回収するカッタ
ーである。

（発明が解決しようとする課題） 上記手段において、供給リール１０１のテープ１０２が
無くなったときには、テープ１０２の補充を行わねばな
らない。この補充は、空になった供給リール１０１を取
りはずして、新たな供給リール１０１と交換するととも
に、巻取りリール１０５を取りはずし、この巻取りリー
ル１０５に巻回されたカバーテープ１０２ａを巻取リリ
ール１０５から除去することにより行われる。

従来、この除去は、カバーテープ１０２ａを刃物により
矢印ａ方向に切断することにより行われていたが、カバ
ーテープ１０２ａは一般に強度の大きい極薄の樹脂テー
プにより形成されており、巻取リリール１０５にきわめ
てきつく、しかもぶ厚く巻き取られていることがら、簡
単には切断除去しにくいものであり、この切断除去作業
には相当の手間を要する問題があった。

更には、巻取りリール１０５や、この巻取りリール１０
５を回転させるための駆動手段を必要とするため、装置
が大形複雑化する問題があった。

そこで本発明は、上記従来手段の問題点を解消し、巻取
りリールによるカバーテープの回収を不要にできる手段
を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） このために本発明は、電子部品封入テープの供給リール
と、この電子部品封入テープのピッチ送り手段とを備え
、この電子部品封入テープをピッチ送りしながら、この
電子部品封入テープに収納された電子部品を移載ヘッド
に吸着してティクアップするようにした電子部品供給装
置において、 上記供給リールとピッチ送り手段の間に、上記電子部品
封入テープの表面に装着されたカバーテープをその中央
部から両側方へ部分的に剥離させる剥離手段を設けたも
のである。

（作用） 上記構成において、カバーテープは、電子部品封入テー
プのピッチ送りにともない、剥離手段により中央部から
両側方へ部分的に剥離され、この剥離により露呈した電
子部品を、移載ヘッドによりティクアップする。また電
子部品がティクアップされて空になった電子部品封入テ
ープは、カバーテープの両側部が部分的に装着されたま
まで回収される。

（実施例１） 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第６図は電子部品供給装置の側面図であって、１は供給
リール、２はピッチ送り手段である。

供給リール１には電子部品封入テープ３が巻回されてお
り、ピッチ送り手段２によりこの子−プ３をピッチ送り
しながら、移載ヘッド４のノズル５に電子部品Ｃを吸着
してティクアップし、基板（図外）に移送搭載する。６
は空になったチー１３を回収切断するためのカッターで
ある。

７は供給リール１からピッチ送り手段２ヘテー１３を案
内するガイド部であって、その上面には、カバー板８と
剥離手段１０が設けられている。

第１図及び第２図は要部を示すものであって、上記テー
プ３は、ヘーステープ３ａの表裏両面に、カバーチー１
３ｂと、裏テープ３Ｃを装着して形成されている。ヘー
ステープ３ａには、ピッチをおいてポケット３ｄが形成
されており、このポケット３ｄに電子部品Ｃが収納され
ている。３ｅはピッチ送り用のピン孔である。またカバ
ーテープ３ｂは、剥離手段】０により剥離しやすいよう
に、左右２本に分割されており、その中央部はテープ３
の長さ方向に沿ってスリット９になっている。

剥離手段１０は、カバーテープ３ｂ上にあって、上記ス
リット９上に位置する先鋭な先端部１０ａを有している
。またその両側面は緩やかに拡開しており、先端部１０
ａに近い始端部側の両側面は、側方へ向って下り勾配の
外斜面１０ｂになっている（第３図参照）。また中央部
から後端部側への両側面は、内方へ向って下り勾配の内
斜面１０Ｃになっており（第４図参照外斜面１０ｂから
内斜面１０ｃへ緩やかに曲面形状が変化している。

カバー板８は、剥離手段１０の後方にあり、カバーテー
プ３ｂが剥離されたことにより、ベーステープ３ａから
露呈した電子部品Ｃがポケット３ｄから飛び出すのを防
止する（第５図参照）。また移載ヘッド４のノズル５は
、カバー板８から送り出されてきた電子部品Ｃを吸着し
てティクアップする。

この電子部品供給装置は上記のような構成より成り、ピ
ッチ送り手段２によりピッチ送りされるテープ３のカバ
ーテープ３ｂは、このピッチ送りにともなって、剥離手
段１０により剥離される。この場合、剥離手段１０は上
記のような形状を有するので、その先端部１０ａがスリ
ット９の内部に進入し、チー１３のピッチ送りにともな
って、カバーテープ３ｂは先ず外斜面１０ｂにより、そ
の内端部が上方へ折り曲げられ（第３図参照）、次いで
内斜面１０ｃにより外方へ折り返されるようにして剥離
されることから（第４図参照）、ポケット３ｄの電子部
品Ｃは完全に露呈したうえで、移載ヘッド４にティクア
ップされる。またカバー板８は、第５図に示すように折
り返されたカバーテープ３ｂを上方から押え付けること
により、カバーテープ３ｂが自身の弾性により原形に復
帰して、再び電子部品Ｃの上方を覆うことを防止し、カ
バーテープ３ｂを完全にめくって電子部品Ｃを十分に露
呈させた状態で、移載ヘッド４にティクアップさせる。

またこの場合、カバーテープ３ｂはベーステープ３ａか
ら完全に剥離されず、その側端部３ｂ’　　はベーステ
ープ３ａに部分的に装着されたままであり、したがって
カバーテープ３ｂは空になったベーステープ３ａと共に
前方へ送られ、カッター６により切断回収される。

なお剥離手段１０は、カバー板８と同様に電子部品Ｃの
飛び出しを防止できるものであり、したがってカバー板
８を除去し、剥離手段１０の直後で、移載ヘッド４によ
り電子部品Ｃをティクアップするようにしてもよい。

（実施例２） 第７図において、１１は剥離手段１０の前方に設けられ
たカッターである。このものは、剥離手段１０により両
側方へ剥離しやすいように、カバーテープ３ｂの中央部
を、このカッター１１によりスリット状に切断したうえ
で、剥離子ＱＩＯにより剥離する。このように、カバー
テープ３ｂは剥離手段１０により両側方へ部分的に剥離
しやすいようにすればよいのであって、更にはカッター
１１に替えて丸ノコを設け、この丸ノコにより、ミシン
目状にスリットを入れてもよく、あるいは第７図におい
てカッター１１を除去し、剥離手段１０の先端部を鋭い
工。

ヂにして、このエッヂによりカバーテープ３ｂを切断す
るようにしてもよい。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、供給リールとピッチ送り
手段の間に、上記電子部品封入テープの表面に装着され
たカバーテープをその中央部から両側方へ部分的に剥離
させる剥離手段を設けているので、カバーテープを巻取
りリールに巻取ることなくベーステープと一緒に回収す
ることができ、且っカバーテープの巻取りリールやその
回転駆動手段を不要にして、装置の全体構造を簡単化で
きる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は要部
の斜視図、第２図は同平面図、第３図、第４図及び第５
図は断面図、第６図は電子部品の供給装置の全体側面図
、第７図は他の実施例の斜視図、第８図は従来手段の側
面図である。 １・・・供給リール ２・・・ピッチ送り手段 ３・・・電子部品封入テープ ３ｂ・・・カバーテープ ４・・・移載ヘッド １０・・・剥離手段

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子部品封入テープの供給リールと、この電子部品封入
   テープのピッチ送り手段とを備え、この電子部品封入テ
   ープをピッチ送りしながら、この電子部品封入テープに
   収納された電子部品を移載ヘッドに吸着してテイクアッ
   プするようにした電子部品供給装置において、 上記供給リールとピッチ送り手段の間に、上記電子部品
   封入テープの表面に装着されたカバーテープをその中央
   部から両側方へ部分的に剥離させる剥離手段を設けたこ
   とを特徴とする電子部品供給装置。