JPH10242685A - テーピング部品の供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の実装装置に用いられるテーピング
部品の供給装置において、カバーテープの剥ぎ取り力を
無くすことにより、剥ぎ取り時に発生する振動を無く
し、部品送りの精度を向上させるとともに、部品詰まり
のない安定した部品供給を行い、吸着率、設備生産性を
向上させることを目的とする。 【解決手段】 カバーテープ４の剥ぎ取り位置よりも前
の位置にカバーテープ４の接着部９の内側を切断する切
刃８を設け、カバーテープ４剥ぎ取り前にカバーテープ
４を切断しておくことにより、カバーテープ４の剥ぎ取
り力による振動をなくし、電子部品２の送り精度を向上
させるとともに、電子部品２の詰まりのない安定した部
品供給が可能となり、吸着率、設備生産性を向上するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板の組
立て工程における、チップ型電子部品の供給装置と、こ
れを用いたテーピング部品の実装装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年電子部品の実装工程において、チッ
プ部品の微小化、設備の高速化に伴い、テーピング部品
の供給装置においても部品取出し時の精度を含めた高性
能化が望まれている。次に、図４を参照して従来のテー
ピング部品の実装装置を説明する。

【０００３】まず、部品吸着、装着ノズル（以下ノズル
という）６が下降し、テーピング部品の供給装置（以下
パーツカセットという）１９より、電子部品２を取り出
し、ヘッド２０の回転と基板搬送部２１の移動により、
回路基板２２の所定位置へ電子部品２を装着する。次
に、このような電子部品装着機において用いられている
部品供給装置１９について説明する。

【０００４】図５は上記パーツカセット１９の外観斜視
図を示し、図６はパーツカセット１９により間欠供給さ
れるチップ型電子部品２をノズル６によって取り出す部
分を示す。また、図７は電子部品テーピング用のテープ
のカバーテープの剥ぎ取り状態を示す斜視図であり、電
子部品２は紙製の下テープ３とカバーテープ４の間に封
入されている。テープの両端の斜線部で示す接着部分９
は、下部テープ３とカバーテープ４の２つのテープの接
着部である。パーツカセット１９の本体は、テープ搬送
部５、テープ押え部２３、シャッター２４、カバーテー
プ剥ぎ取り部２５、ラチェットホイール２６を備えてい
る。

【０００５】上記構成において、まず、テーピング部品
はリール状にまとめられリール保持部２７に取り付けら
れる。次に、テーピング部品はテープ搬送部５からカバ
ーテープはぎ取り部２５に供給され、剥ぎ取り部２５で
カバーテープ４が剥ぎ取られる。この時下テープ３はテ
ープ送り穴２８とラチェットホイール２６の外周に設け
られた送りピン２９が係合しており、テープ押え部２３
によりテープ搬送部５に押し付け保持されている。

【０００６】テープ１に封入された電子部品２は、ラチ
ェットホイール２６が１ピッチづつ送り回転されること
により、テープ搬送部５に沿って所定のピッチづつ送ら
れる。カバーテープ剥ぎ取り部２５で剥ぎ取られたカバ
ーテープ４は、リール３０で巻き取られる。

【０００７】カバーテープ４を剥ぎ取られた下テープ３
は、電子部品２が吸着される位置までの間、テープ押え
部２３によりテープ搬送部５に押し付け案内される。シ
ャッター２４は、露出された電子部品２が下テープ３か
ら飛び出さないように、ノズル６が電子部品２を吸着す
る時以外は、電子部品２の上部を覆い、吸着時はテープ
押さえ部２３の溝に沿って移動し、電子部品２を露出さ
せる。

【０００８】露出した電子部品２は、ノズル６によって
吸着され、回路基板２２に装着される。電子部品２が吸
着された下テープ３は、順次ラチェットホイール２６に
より、パーツカセット１９の下部へ送り出される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】近年、回路基板に実装
される電子部品は微小化し、例えば縦１．６ｍｍ×横
０．５ｍｍ×高さ０．５ｍｍ寸法のコンデンサあるいは
抵抗であっても確実に吸着・装着するニーズが高まって
いる。このようなニーズに応えるためパーツカセットと
しては、下テープ３内で微小化した電子部品２の姿勢を
安定させ、かつ吸着位置に対する電子部品２の送り出し
位置の精度を上げ、送り出し位置のばらつきを最小にす
ることが必要となっている。

【００１０】しかしながら従来のパーツカセットでは、
カバーテープ４が下テープ３に接着しているために、カ
バーテープ４を剥ぎ取る力が、下テープ３を送り方向に
前進させる力として伝わり、電子部品２の送り出し位置
が不揃となり精度不良が生ずるという問題や、カバーテ
ープ剥ぎ取り部２５でカバーテープ４を剥ぎ取る時に電
子部品２が移動し、電子部品２を吸着位置に送る間に、
図８に示すように、テープ押え部２３の下面と電子部品
２が接触し、さらにカバーテープ４の剥ぎ取り時の振動
も加わり電子部品２が立ち姿勢となったり、あるいは、
カバーテープ４の剥ぎ取り後、テープ押え部２３との間
のわずかな間隔で電子部品２がテープ押え部材２３と引
っかかるなどの不具合いが発生し、結果的に電子部品２
の吸着率が低下し、設備生産性が低下するという課題を
有していた。

【００１１】このような課題を解決するため、カバーテ
ープ４の剥ぎ取り力を小さくする方法として、特開平４
−３４５０９０の方法も用いられているが、この方法に
おいてもカバーテープ４を剥ぎ取る力は依然として発生
し、またその剥ぎ取り力が断続的に発生することから振
動が増大し、結果として、吸着率を向上させる手段には
なり得なかった。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決するため、本発明のテーピング部品の供給装置におい
ては、カバーテープの剥ぎ取り前にテープ長手方向両側
に設けられた接着部を切断する切断手段を設けたもの
で、これによりカバーテープ剥ぎ取り時にはすでに接着
部が切断されており、そのためカバーテープの剥ぎ取り
力が発生せず、さらに、下テープを送り方向へ押し出す
力も発生しないので、電子部品の送り精度が向上する。

【００１３】また、カバーテープの剥ぎ取り力が無くな
ることにより、テープに振動が発生せず、従来カバーテ
ープ剥離後吸着位置までの間、電子部品の振動による飛
び出し防止のために設けられていたテープ押えを必要と
せず、カバーテープ剥離の直後にノズルが電子部品を吸
着する構成とすることができる。これにより、電子部品
がテープ押えと引っかかるなどの不具合が発生せず、安
定した姿勢で、精度良く電子部品を供給することがで
き、吸着率が向上し、設備生産性を向上させることがで
きる。

【００１４】

【発明実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明は、
チップ型電子部品を一定間隔で封入したテープを間欠送
りするテープ送出手段と、前記テープのカバーテープの
剥ぎ取り手段を有し、電子部品を吸着する時のみ電子部
品を露出し、テープ上を往復移動する剥離シャッターを
備えたテーピング部品の供給装置において、剥ぎ取り手
段によるカバーテープの剥ぎ取り前にテープ長手方向両
側に設けられている接着部を切断する切断手段を設けた
ものであり、カバーテープの剥ぎ取り時にはすでに接着
部が切断されているので、カバーテープの剥ぎ取り力が
発生せず、さらに、下テープを送り方向へ押し出す力も
発生しないので、電子部品を吸着位置に正確に供給する
ことができるという作用を有する。

【００１５】また、カバーテープの剥ぎ取り時の剥ぎ取
り力が無くなることにより、テープに振動が発生せず、
電子部品の飛び出し防止のために設けられているテープ
押えを無くすことができ、これにより電子部品の立ちや
引っかかりの発生を防止でき、安定した姿勢で精度良く
電子部品を供給することができる作用を有する。請求項
２に記載の発明は、切断手段は、支軸により回動可能に
軸支された切刃と、前記切刃をテープに押圧する弾性体
とからなるものであり、切刃は支軸を支点として弾性体
により一定圧力でテープにくい込むため、カバーテープ
を容易かつ正確に切断することが可能となる作用を有す
る。

【００１６】請求項３に記載の発明は、切断手段は、テ
ープ長手方向に回転可能に軸支されたローラー状の切刃
と、前記切刃をテープ方向に押圧する弾性体からなるも
のであり、切刃はテープの送り動作に従って回転しテー
プを切断するため、テープの送りに対する抵抗力を低減
するという作用を有する。請求項４に記載の発明は、請
求項１記載のテーピング部品供給装置と、電子部品が実
装される回路基板を移動位置決めする基板搬送手段と、
吸着ノズルを有し前記部品供給装置から電子部品を吸着
し基板搬送手段上の回路基板に装着するヘッド部を備
え、カバーテープの剥離直後に吸着ノズルが電子部品を
吸着するものであり、部品供給装置からの吸着ノズルの
吸着率が向上するので、電子部品の装着率が向上し、設
備生産性が向上するという作用を有する。

【００１７】さらに、カバーテープ剥ぎ取り工程直後に
吸着ノズルが電子部品を吸着し、回路基板上に装着する
ので、テープ押えを無くし、安定した姿勢で電子部品を
供給することができ、実装装置の設備生産性の向上が可
能となる作用を有する。以下本発明の実施の形態につい
て、図１から図３を用いて説明する。以下の説明におい
て、従来装置と同一手段については、従来例の図面およ
び符号も用い、説明は省略する。

【００１８】図１は本発明の第１の実施例の要部断面図
で、図２は本発明の実施例のカバーテープの剥ぎ取り状
態を示す斜視図である。図において、１はチップ型電子
部品２をテーピング状にしたテープであり、電子部品２
を収納する下テープ３と、下テープ３からの電子部品の
飛び出しを防止するカバーテープ４から構成されてお
り、ラチェットホイール（図示せず）の送り動作により
テープ搬送部５上を移送される。６は電子部品２を吸着
するノズルである。７はノズル６が電子部品２を吸着す
る時のみ電子部品を露出する剥離シャッターであり、そ
の先端はカバーテープ剥ぎ取り部を形成しており、ラチ
ェットホイールの動作に連動しテープ１上を往復動作す
る。８はカバーテープを切断する切刃であり、図２に示
す下テープ３とカバーテープ４の両側の接着部９の内側
を切断するためブロック１０の両側に２枚取り付けられ
ている。ブロック１０はステー１１に固定されたピン１
２により回転自在に軸支されている。１３は圧縮ばねで
あり、切刃８をテープ１にくい込ませる方向にブロック
１０とベース１４との間に取り付けられている。１５は
ストッパーで、圧縮ばね１２の力を受け、かつ、切刃８
のテープ１へのくい込み量を調整できるようステー１１
にねじ込まれ、ナット１６でロックされている。ステー
１１はベース１４に固定され、ベース１４はテープ１長
手方向に対し位置変化することなくテープ搬送部５に付
勢されている。テープ１は次のようにセットされる。テ
ープ１のリーダテープ（電子部品の封入されていない空
テープ部）部分を、テープ搬送部５と切断ベース１４及
びカバーテープ剥ぎ取り部２５の剥離シャッター７との
間にセットし、ラチェットホイールを回転させテープ１
を矢印Ａ方向へ前進させる。切刃８はストッパー１５に
よりテープ１のカバーテープ４のみを切断する深さ位置
に調整され、テープ１の前進に従いカバーテープ４の接
着部９の内側を切断する。切断されたカバーテープ４は
カバーテープ剥ぎ取り部２５より取り出され、巻き取り
のリール３０にセットされる。

【００１９】次に、上記の実施例についてその動作を説
明する。まず、剥離シャッター７がテープ１上を矢印Ｂ
方向へ後退する。テープ１はラチェットホイール２６に
より停止しており、剥離シャッター７の後退により、電
子部品２を覆っていたカバーテープ４はリール３０に巻
き取られ、電子部品２が露出する。この時、カバーテー
プ４は接着部９の内側が切断されているため抵抗なく、
また振動なくリールに巻き取られ、電子部品２の位置が
ずれたり、振動により立ったり飛び出したりすることは
ない。

【００２０】ノズル６が電子部品２の吸着を終了する
と、テープ１はラチェットホイールにより１ピッチＡ方
向へ送られる。同時に剥離シャッター７もラチェットホ
イールに連動して、次の電子部品２ａのカバーテープ４
の上部をＡ方向へテープ１と同じ１ピッチ前進する。テ
ープ１の送り動作の時に切刃８は圧縮ばね１３の押え力
により、テープ１からカバーテープ４を切断する。以下
前記の動作を繰り返す。

【００２１】次に本発明の第２の実施例について、図２
〜図３を用いて説明する。図３は本発明の第２の実施例
を示す要部断面図である。符号１〜１６に関する構成は
切刃８を除き、第１の実施例と同様である。１７はロー
ラー状切刃であり、図２に示す下テープ３とカバーテー
プ４の両側に設けられた接着部９の内側を切断するた
め、ブロック１０の両側に固定されたピン１８に回転自
在に軸支されている。

【００２２】次に上記の実施例についてその動作を説明
する。切刃１７以外の動作は第１の実施例と同様であ
り、本実施例では切刃１７はテープ１の送りに伴ない圧
縮ばね１３の押え力により、回転しながらカバーテープ
４の両端を切断する。従って第１の実施例に比べ、カバ
ーテープ４の切断による抵抗力をより小さくすることが
できる。

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、カバーテープの剥ぎ取
り時にはすでに接着部が切断されてるので、カバーテー
プは剥離により生ずる抵抗の振動がなく剥ぎ取られるた
め、電子部品を精度良く、安定した姿勢で供給すること
ができる。さらに、電子部品は吸着位置でテープから露
出されるまでの間、カバーテープに覆われているため、
テープの送りにより電子部品がこすれ合うことがなく、
部品立ちや引っかかりといった詰まりが発生せず、安定
した供給が可能となる。従って、ノズルの吸着率が飛躍
的に向上し、装置全体としての生産性を向上させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態による切断部と剥ぎ取り
部を示す要部断面図である。

【図２】本発明の一実施の形態によるカバーテープの剥
ぎ取り状態を示す斜視図である。

【図３】本発明の一実施の形態による切断部と剥ぎ取り
部を示す要部断面図である。

【図４】従来のテーピング部品の実装装置を示す斜視図
である。

【図５】従来のテーピング部品の供給装置を示す斜視図
である。

【図６】従来のテーピング部品の供給装置と部品取り出
し用の吸着・装着ノズルの関係を示す斜視図である。

【図７】従来のカバーテープの剥ぎ取り状態を示す斜視
図である。

【図８】従来のテープ内での電子部品の不具合い姿勢を
示す断面図である。

【符号の説明】

１ テープ ２ 電子部品 ３ 下テープ ４ カバーテープ ５ テープ搬送部 ６ ノズル ７ 剥離シャッター ８ 切刃 ９ 接着部 １０ ブロック １１ ステー １２ ピン １３ 圧縮ばね １４ 切断ベース １５ ストッパー １６ ナット １７ 切刃 １８ ピン １９ テーピング部品の供給装置 ２０ ヘッド ２１ 基板搬送部 ２２ 回路基板 ２３ テープ押え部 ２４ シャッター ２５ カバーテープ剥ぎ取り部 ２６ ラチェットホイール ２７ リール保持部 ２８ テープ送り穴 ２９ 送りピン ３０ リール

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ型電子部品を一定間隔で封入した
   テープを間欠送りするテープ送出手段と、前記テープの
   カバーテープ剥ぎ取り手段を有し、電子部品を吸着する
   時のみ電子部品を露出し、テープ上を往復移動する剥離
   シャッターを備えたテーピング部品の供給装置におい
   て、剥ぎ取り手段によるカバーテープの剥ぎ取り前に、
   テープ長手方向両側に設けられている接着部を切断する
   切断手段を設けたことを特徴とするテーピング部品の供
   給装置。
2. 【請求項２】 切断手段は、支軸により回動可能に軸支
   された切刃と、前記切刃をテープ方向に押圧する弾性体
   とからなることを特徴とする請求項１記載のテーピング
   部品の供給装置。
3. 【請求項３】 切断手段は、テープ長手方向に回転可能
   に軸支されたローラー状の切刃と、前記切刃をテープ方
   向に押圧する弾性体とからなることを特徴とする請求項
   １記載のテーピング部品の供給装置。
4. 【請求項４】 請求項１記載のテーピング部品供給装置
   と、電子部品が実装される回路基板を移動位置決めする
   基板搬送手段と、吸着ノズルを有し前記部品供給装置か
   ら電子部品を吸着し基板搬送手段上の回路基板に装着す
   るヘッド部とを備え、カバーテープの剥離直後に吸着ノ
   ズルが電子部品を吸着することを特徴とするテーピング
   部品の実装装置。