JP2803225B2 - チップ状電子部品用実装機ヘッド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ状電子部品等の微小部品をプリント基
板等へ自動実装する場合に用いるチップ状電子部品用実
装機ヘッドに関するものである。

従来の技術 従来、この種のチップ状電子部品用実装機ヘッドは第
４図に示すような構成のヘッドを使い真空吸着力により
チップ状電子部品を吸着しプリント基板への自動実装を
行っていた。この第４図においては、１は吸着ヘッド、
２は真空穴である。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の構成では、第５図b,
cに示すような不具合が生じるものであった。すなわ
ち、第５図ａのように、吸着ヘッド１とチップ状電子部
品３の位置関係が良い場合は、正常に吸着されるもので
あるが、第５図ｂのように、吸着ヘッド１とチップ状電
子部品３の位置関係が、チップ状電子部品３の外形のバ
ラツキ及びチップ状電子部品３がテーピング包装されて
いる場合のテープ収納用角穴とのクリアランスの関係で
ずれた場合は、吸着ヘッド１の真空穴２より真空が漏れ
て真空吸着力が弱くなり吸着しなかったり、図のような
異常吸着が発生するものであった。また第５図ｃのよう
に、吸着ヘッド１とチップ状電子部品３の位置関係は良
くてもチップ状電子部品３の上面の多少の凹凸があった
場合は、真空が漏れて真空吸着力が弱くなり吸着しない
ことがあった。

本発明は、このような課題を解決するもので、部品の
外形のバラツキや位置関係の多少のずれによる実装ミス
を防ぐことができるチップ状電子部品用実装機ヘッドを
提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のチップ状電子部品
用実装機ヘッドは、粘着ヘッドの先端に粘着面が外側に
なるように順次新しい粘着テープの粘着面を供給する粘
着テープ供給手段と、前記粘着ヘッドに設けられ、かつ
粘着テープに貼付けられたチップ状電子部品を粘着テー
プより押し剥す剥離用ピンとを備えたものである。

作用 上記構成によれば、粘着ヘッドの先端に粘着面が外側
になるように順次新しい粘着テープの粘着面を供給する
粘着テープ供給手段を備え、前記粘着テープの粘着面に
チップ状電子部品が粘着されるようにしているため、特
に微小なチップ状電子部品をプリント基板に実装する場
合、チップ状電子部品の外形のバラツキやチップ状電子
部品がテーピング包装されている場合のテープ収納用角
穴とのクリアランスの関係でヘッドとチップ状電子部品
の位置関係が多少ずれたとしても、粘着テープの粘着面
でチップ状電子部品を確実にとらえることができ、その
結果、従来の真空吸着ヘッドのような真空穴径の小によ
る真空吸着力低下による実装ミス、チップ状電子部品の
外形のバラツキやチップ状電子部品の位置ずれによる実
装ミス、チップ状電子部品の上面の凹凸による実装ミス
を確実に防ぐことができるものである。また前記粘着ヘ
ッドには、粘着テープに貼付けられたチップ状電子部品
を粘着テープより押し剥す剥離用ピンを設けているた
め、チップ状電子部品の実装機ヘッドでの持ち帰りも完
全に防ぐことができ、しかも構成的には粘着ヘッドに粘
着テープと剥離用ピンを一体化して構成しているため、
コンパクトな配置となって実用的なものが得られるとと
もに、前述した従来の真空吸着方式と比較して実装品質
面で極めて安定したものが得られるなど種々のすぐれた
効果を有するものである。

実施例 第１図〜第３図は本発明の一実施例におけるチップ状
電子部品用実装機ヘッドとその実装メカニズムを示した
もので、図において、３はチップ状電子部品、４は粘着
ヘッド、５は粘着テープ供給部、６は粘着テープ巻き取
り部、７は粘着テープ、８は部品剥離用ピン、９はプリ
ント基板、10は部品仮固定用接着剤である。

まず第２図において、粘着ヘッド４は両サイドに粘着
テープ７を粘着ヘッド４の先端に導くための溝を有し粘
着テープ供給部５より粘着テープ７を順次供給し粘着テ
ープ巻き取り部６へ順次巻き取る構成になっており、さ
らに部品剥離用ピン８を粘着ヘッド４の先端部の粘着テ
ープ７の両側の位置に組み込んだ構成になっている。

実装メカニズムはまず第３図ａに、粘着ヘッド４がチ
ップ状電子部品３を粘着するため下降する状態を示して
おり、この時は部品剥離用ピン８は粘着ヘッド４の先端
より内側に収納された状態にある。

次に第３図ｂのように、粘着ヘッド４はチップ状電子
部品３に接近して粘着テープ７がチップ状電子部品３の
上面に接触し、これにより、粘着テープ７がチップ状電
子部品３を粘着した状態となる。

次に第３図ｃのように、粘着ヘッド４はチップ状電子
部品３を粘着した状態で移動し、実装するプリント基板
９の所定の位置のチップ状電子部品３の仮固定用接着剤
10上にチップ状電子部品３を所定の圧力で押さえ付けて
実装を終え、かつ粘着ヘッドが上昇しはじめる。このと
き、部品剥離用ピン８が粘着ヘッド４の先端より出てチ
ップ状電子部品３を粘着テープ７より剥離させる。

次に第３図ｄのように粘着ヘッド４は実装を終え上昇
及び移動するとともに、部品剥離用ピン８は粘着ヘッド
４の先端の内部に収納されるもので、これにより、粘着
ヘッド４による実装サイクルは終了する。

発明の効果 以上のように本発明のチップ状電子部品用実装機ヘッ
ドは、粘着ヘッドの先端に粘着面が外側になるように順
次新しい粘着テープの粘着面を供給する粘着テープ供給
手段を備え、前記粘着テープの粘着面にチップ状電子部
品が粘着されるようにしているため、特に微小なチップ
状電子部品をプリント基板に実装する場合、チップ状電
子部品の外形のバラツキやチップ状電子部品がテーピン
グ包装されている場合のテープ収納用角穴とのクリアラ
ンスの関係でヘッドとチップ状電子部品の位置関係が多
少ずれたとしても、粘着テープの粘着面でチップ状電子
部品を確実にとらえることができ、その結果、従来の真
空吸着ヘッドのような真空穴径の小による真空吸着力低
下による実装ミス、チップ状電子部品の外形のバラツキ
やチップ状電子部品の位置ずれによる実装ミス、チップ
状電子部品の上面の凹凸による実装ミスを確実に防ぐこ
とができるものである。また前記粘着ヘッドには、粘着
テープに貼付けられたチップ状電子部品を粘着テープよ
り押し剥す剥離用ピンを設けているため、チップ状電子
部品の実装機ヘッドでの持ち帰りも完全に防ぐことがで
き、しかも構成的には粘着ヘッドに粘着テープと剥離用
ピンを一体化して構成しているため、コンパクトな配置
となって実用的なものが得られるとともに、前述した従
来の真空吸着方式と比較して実装品質面で極めて安定し
たものが得られるなど種々のすぐれた効果を有するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図a,bは本発明の一実施例におけるチップ状電子部
品用実装機ヘッドの要部を示す正面図及び下面図、第２
図はヘッド全体の正面図、第３図ａ〜ｄは同実装機ヘッ
ドでの実装メカニズムを示した正面図、第４図は従来の
チップ状電子部品等の真空吸着方式の実装機ヘッドの正
面図、第５図ａ〜ｃは従来の実装機ヘッドの吸着メカニ
ズムを示した正面図である。 ３……チップ状電子部品、４……粘着ヘッド、５……粘
着テープ供給部、６……粘着テープ巻き取り部、７……
粘着テープ、８……部品剥離用ピン。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】粘着ヘッドの先端に粘着面が外側になるよ
   うに順次新しい粘着テープの粘着面を供給する粘着テー
   プ供給手段と、前記粘着ヘッドに設けられ、かつ粘着テ
   ープに貼付けられたチップ状電子部品を粘着テープより
   押し剥す剥離用ピンとを備えたことを特徴とするチップ
   状電子部品用実装機ヘッド。