JP2531123B2 - チップ部品の取付方法 - Google Patents
チップ部品の取付方法Info
- Publication number
- JP2531123B2 JP2531123B2 JP5341034A JP34103493A JP2531123B2 JP 2531123 B2 JP2531123 B2 JP 2531123B2 JP 5341034 A JP5341034 A JP 5341034A JP 34103493 A JP34103493 A JP 34103493A JP 2531123 B2 JP2531123 B2 JP 2531123B2
- Authority
- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- chip
- chip component
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板に実
装する表面実装型のチップ部品の取付方法に関する。
装する表面実装型のチップ部品の取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のチップ部品の取付けに当たって
は、高密度実装が要求され、従来のリードタイプのチッ
プ部品から表面実装型のチップ部品に移行している。こ
の表面実装型のチップ部品においては、チップ部品の底
面をプリント配線基板に密着させて直接プリント配線基
板に取り付けるようにしているので、リードタイプと異
なり、プリント配線基板に対して、固定手段をもたない
ために、プリント配線基板に正確に位置決めしてはんだ
付けするには、何らかの仮固定が必要となる。
は、高密度実装が要求され、従来のリードタイプのチッ
プ部品から表面実装型のチップ部品に移行している。こ
の表面実装型のチップ部品においては、チップ部品の底
面をプリント配線基板に密着させて直接プリント配線基
板に取り付けるようにしているので、リードタイプと異
なり、プリント配線基板に対して、固定手段をもたない
ために、プリント配線基板に正確に位置決めしてはんだ
付けするには、何らかの仮固定が必要となる。
【０００３】例えば、この仮固定方法として、特開昭６
１−２５８４９５号公報に開示された方法がある。ここ
で提案された方法は、あらかじめ接着剤をチップ部品を
取付けるプリント配線基板上に塗布しておき、チップ部
品を接着剤を介してプリント配線基板上に仮固定し、し
かるのち、チップ部品をプリント配線基板上にはんだ付
けする方法である。
１−２５８４９５号公報に開示された方法がある。ここ
で提案された方法は、あらかじめ接着剤をチップ部品を
取付けるプリント配線基板上に塗布しておき、チップ部
品を接着剤を介してプリント配線基板上に仮固定し、し
かるのち、チップ部品をプリント配線基板上にはんだ付
けする方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接着剤
を使用してチップ部品を仮固定する従来の方法では、接
着剤の塗布量を一定とする管理が煩雑で、かつ安定しな
いので、チップ部品のプリント配線基板への仮固定がで
きない場合が発生するといった欠点があった。また、特
に小形のチップ部品の場合には、接着剤の量が多すぎる
と、接着剤がチップ部品からはみ出し、このため、はん
だ付けができないといった問題点があった。また、チッ
プ部品を仮固定したあと、位置ずれを生じたチップ部品
を取り外そうとしても接着剤が固化して取り外しが困難
となる欠点があった。
を使用してチップ部品を仮固定する従来の方法では、接
着剤の塗布量を一定とする管理が煩雑で、かつ安定しな
いので、チップ部品のプリント配線基板への仮固定がで
きない場合が発生するといった欠点があった。また、特
に小形のチップ部品の場合には、接着剤の量が多すぎる
と、接着剤がチップ部品からはみ出し、このため、はん
だ付けができないといった問題点があった。また、チッ
プ部品を仮固定したあと、位置ずれを生じたチップ部品
を取り外そうとしても接着剤が固化して取り外しが困難
となる欠点があった。
【０００５】したがって、本発明は上記した従来の欠点
あるいは問題点に鑑みてなされたものであり、その目的
とするところは、仮固定の安定化を図ったチップ部品の
取付方法を提供することにある。
あるいは問題点に鑑みてなされたものであり、その目的
とするところは、仮固定の安定化を図ったチップ部品の
取付方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るチップ部品の取付方法は、あらかじめ
表面実装型のチップ部品の裏面に、このチップ部品の裏
面よりも外形の小さい両面接着シールを貼着しておき、
この両面接着シールを介してチップ部品をテープキャリ
アに仮止めしたのち、テープキャリアでチップ部品をプ
リント配線基板上に搬送し、しかるのち、チップ部品を
自動搭載機によってテープキャリアからプリント配線基
板に移し替え、両面接着シールを介してチップ部品をプ
リント配線基板に仮止めしたのち、チップ部品をプリン
ト配線基板に本固定する。
に、本発明に係るチップ部品の取付方法は、あらかじめ
表面実装型のチップ部品の裏面に、このチップ部品の裏
面よりも外形の小さい両面接着シールを貼着しておき、
この両面接着シールを介してチップ部品をテープキャリ
アに仮止めしたのち、テープキャリアでチップ部品をプ
リント配線基板上に搬送し、しかるのち、チップ部品を
自動搭載機によってテープキャリアからプリント配線基
板に移し替え、両面接着シールを介してチップ部品をプ
リント配線基板に仮止めしたのち、チップ部品をプリン
ト配線基板に本固定する。
【０００７】
【作用】本発明によれば、テープキャリアでチップ部品
をプリント配線基板上に搬送する際に、両面接着シール
によりチップ部品のテープキャリア内でのがたつきがな
くなる。また両面接着シールによりチップ部品を仮止め
するので、接着量の多少がなく、安定した仮止めがなさ
れる。さらに、両面接着シールであるので、時間 経過後
も仮止めのチップ部品を取り外すことができる。
をプリント配線基板上に搬送する際に、両面接着シール
によりチップ部品のテープキャリア内でのがたつきがな
くなる。また両面接着シールによりチップ部品を仮止め
するので、接着量の多少がなく、安定した仮止めがなさ
れる。さらに、両面接着シールであるので、時間 経過後
も仮止めのチップ部品を取り外すことができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図１は本発明に係るチップ部品の底面から見た外
観斜視図、図２は同じく取付け方法を示す側面図、図３
は同じくテープキャリアを使用した状態を示す断面図で
ある。これらの図において、符号１で示すものは、チッ
プ部品であって、底面に薄片状の両面接着部材である両
面接着シール２が貼着されている。
する。図１は本発明に係るチップ部品の底面から見た外
観斜視図、図２は同じく取付け方法を示す側面図、図３
は同じくテープキャリアを使用した状態を示す断面図で
ある。これらの図において、符号１で示すものは、チッ
プ部品であって、底面に薄片状の両面接着部材である両
面接着シール２が貼着されている。
【０００９】このように、あらかじめ、チップ部品１の
底面に両面接着シール２を貼着したのち、図２に示すよ
うに、プリント配線基板３のダイパッド３ａ上に、チッ
プ部品１を載置する。載置されたチップ部品１は、両面
接着シール２により、プリント配線基板３に仮固定され
る。
底面に両面接着シール２を貼着したのち、図２に示すよ
うに、プリント配線基板３のダイパッド３ａ上に、チッ
プ部品１を載置する。載置されたチップ部品１は、両面
接着シール２により、プリント配線基板３に仮固定され
る。
【００１０】両面接着シール２により仮固定されたチッ
プ部品１は、両面接着シール２が薄片状に形成されてい
るので、プリント配線基板３から浮き上がったり、傾い
て取付けられたりせずに、プリント配線基板３の表面に
密着して仮固定される。このため、このあとのはんだ付
けによる本固定を行う際に、接続不良が生じたりするこ
とがない。また、従来のように接着剤がチップ部品１の
端縁からはみでることがなく、このため、はんだ付けが
できなくなるというようなこともない。さらに、仮固定
したチップ部品１に位置ずれが生じた場合には、取り外
して位置ずれを矯正することも可能である。
プ部品１は、両面接着シール２が薄片状に形成されてい
るので、プリント配線基板３から浮き上がったり、傾い
て取付けられたりせずに、プリント配線基板３の表面に
密着して仮固定される。このため、このあとのはんだ付
けによる本固定を行う際に、接続不良が生じたりするこ
とがない。また、従来のように接着剤がチップ部品１の
端縁からはみでることがなく、このため、はんだ付けが
できなくなるというようなこともない。さらに、仮固定
したチップ部品１に位置ずれが生じた場合には、取り外
して位置ずれを矯正することも可能である。
【００１１】４は紙テープで、ベース５が重ね合わされ
て、紙テープ４本体内にチップ部品１が収納されてい
る。紙テープ４本体内に収納されたチップ部品１は、紙
テープ４とともに、搬送され、図示を省略した自動搭載
機により吸着され、図２に示すように、プリント配線基
板３に移し替えられて、プリント配線基板３上に仮固定
される。
て、紙テープ４本体内にチップ部品１が収納されてい
る。紙テープ４本体内に収納されたチップ部品１は、紙
テープ４とともに、搬送され、図示を省略した自動搭載
機により吸着され、図２に示すように、プリント配線基
板３に移し替えられて、プリント配線基板３上に仮固定
される。
【００１２】この場合においても、チップ部品１の底面
に両面接着シール２が貼着されているので、紙テープ４
本体内でのがたつきが防止されるとともに、自動搭載機
による吸着ミスも防止できる。
に両面接着シール２が貼着されているので、紙テープ４
本体内でのがたつきが防止されるとともに、自動搭載機
による吸着ミスも防止できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、あ
らかじめ表面実装型のチップ部品の裏面に、このチップ
部品の裏面よりも外形の小さい両面接着シールを貼着し
ておき、この両面接着シールを介してチップ部品をテー
プキャリアに仮止めしたのち、テープキャリアでチップ
部品をプリント配線基板上に搬送し、しかるのち、チッ
プ部品を自動搭載機によってテープキャリアからプリン
ト配線基板に移し替え、両面接着シールを介してチップ
部品をプリント配線基板に仮止めしたのち、チップ部品
をプリント配線基板に本固定するようにしたので、テー
プキャリアでチップ部品をプリント配線基板上に搬送す
る際、チップ部品がテープキャリア内でがたつくのを防
止できる。また、がたつきが防止されるとともに、両面
接着シールの外形がチップ部品の裏面よりも小さいの
で、チップ部品を自動搭載機によってテープキャリアか
らプリント配線基板に移し替える際、テープキャリアか
ら容易に取り外すことができるので、自動搭載機による
吸着ミスも防止できる。また、両面接着シールとしたこ
とにより、プリント配線基板から浮き上がったり、傾い
て取付けられたりせずに、プリント配線基板の表面に密
着して仮固定される。このため、このあとのはんだ付け
による本固定を行う際に、接続不良が生じたりすること
がない。また、従来の接着剤の代わりに両面接着シール
を用い、両面接着シールの外形がチップ部品の裏面より
も小さいので、従来のように接着剤がチップ部品の半田
付けする部分にはみでることがなく、このため、はんだ
付けができなくなるというようなこともなく、表面実装
型のチップ部品の取付不良を低減することができる。さ
らに、仮固定したチップ部品に位置ずれが生じた場合に
は、取り外して位置ずれを矯正することも可能である。
らかじめ表面実装型のチップ部品の裏面に、このチップ
部品の裏面よりも外形の小さい両面接着シールを貼着し
ておき、この両面接着シールを介してチップ部品をテー
プキャリアに仮止めしたのち、テープキャリアでチップ
部品をプリント配線基板上に搬送し、しかるのち、チッ
プ部品を自動搭載機によってテープキャリアからプリン
ト配線基板に移し替え、両面接着シールを介してチップ
部品をプリント配線基板に仮止めしたのち、チップ部品
をプリント配線基板に本固定するようにしたので、テー
プキャリアでチップ部品をプリント配線基板上に搬送す
る際、チップ部品がテープキャリア内でがたつくのを防
止できる。また、がたつきが防止されるとともに、両面
接着シールの外形がチップ部品の裏面よりも小さいの
で、チップ部品を自動搭載機によってテープキャリアか
らプリント配線基板に移し替える際、テープキャリアか
ら容易に取り外すことができるので、自動搭載機による
吸着ミスも防止できる。また、両面接着シールとしたこ
とにより、プリント配線基板から浮き上がったり、傾い
て取付けられたりせずに、プリント配線基板の表面に密
着して仮固定される。このため、このあとのはんだ付け
による本固定を行う際に、接続不良が生じたりすること
がない。また、従来の接着剤の代わりに両面接着シール
を用い、両面接着シールの外形がチップ部品の裏面より
も小さいので、従来のように接着剤がチップ部品の半田
付けする部分にはみでることがなく、このため、はんだ
付けができなくなるというようなこともなく、表面実装
型のチップ部品の取付不良を低減することができる。さ
らに、仮固定したチップ部品に位置ずれが生じた場合に
は、取り外して位置ずれを矯正することも可能である。
【図１】本発明に係るチップ部品の底面から見た外観斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明に係るチップ部品の取付け方法を示す側
面図である。
面図である。
【図３】本発明に係るチップ部品のテープキャリアを使
用した状態を示す断面図である。
用した状態を示す断面図である。
１ チップ部品 ２ 両面接着シール ３ プリント配線基板 ４ 紙テープ ５ ベース
Claims (1)
- 【請求項１】 あらかじめ表面実装型のチップ部品の裏
面に、このチップ部品の裏面よりも外形の小さい両面接
着シールを貼着しておき、この両面接着シールを介して
チップ部品をテープキャリアに仮止めしたのち、テープ
キャリアでチップ部品をプリント配線基板上に搬送し、
しかるのち、チップ部品を自動搭載機によってテープキ
ャリアからプリント配線基板に移し替え、両面接着シー
ルを介してチップ部品をプリント配線基板に仮止めした
のち、チップ部品をプリント配線基板に本固定すること
を特徴とするチップ部品の取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5341034A JP2531123B2 (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | チップ部品の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5341034A JP2531123B2 (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | チップ部品の取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162140A JPH07162140A (ja) | 1995-06-23 |
| JP2531123B2 true JP2531123B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=18342623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5341034A Expired - Lifetime JP2531123B2 (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | チップ部品の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2531123B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6030195A (ja) * | 1983-07-28 | 1985-02-15 | シャープ株式会社 | リ−ド接続方法 |
| JPS62133796A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | 株式会社東芝 | 電子部品の搭載方法 |
| JPH0210886A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードレス電子部品の実装方法 |
| JPH05259620A (ja) * | 1992-03-11 | 1993-10-08 | Toshiba Corp | 電子回路装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-10 JP JP5341034A patent/JP2531123B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07162140A (ja) | 1995-06-23 |
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