JPS58125853A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS58125853A
JPS58125853A JP871582A JP871582A JPS58125853A JP S58125853 A JPS58125853 A JP S58125853A JP 871582 A JP871582 A JP 871582A JP 871582 A JP871582 A JP 871582A JP S58125853 A JPS58125853 A JP S58125853A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
convex
semiconductor device
printed circuit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP871582A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Kaneko
寛 金子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP871582A priority Critical patent/JPS58125853A/ja
Publication of JPS58125853A publication Critical patent/JPS58125853A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 この発明はＩＣ（集積回路）ノ母ツケーノをプリント基
板に取り付ける場合に位置合わせを容易にした半導体装
置に関する。
発明の技術的背景 プリント基板ＫＩＣ／４．ケージを取）付ける場合ＤＩ
Ｐ（デ、アルインラインノ母ツケージ）形ｔＣはプリン
ト基板穴にビンを挿入して取り付けている。
背景技術の問題点 しかし、７う、トノ量、ケージ形ＩＣはリードピッチ間
隔が狭いため、ＤＩＰ形ＩＣのようにプリント基板に穴
を設けてその穴にリードピンを挿入してＩＣを固定する
ことができなかった。
このため、フラ、トノ臂、ケージ形ＩＣをプリント基板
に装着する場合にはその位置合わせがやっかいであると
いう欠点があった・ 発明の目的 この発明は上記の点に鍾みてなされたもので、その目的
はＩＣ）４ツケージをプリント基板に取シ付ける場合に
位置合わせを容品にした半導体装置を提供することにあ
る。
発明の概要 １　（／ｌ　ｙケージの底面に凸部あるいは凹部を設け
、プリント基板に上記ＩＣ−譬ツケーゾの底買に設けら
れた凸部あるいは凹部に対応する位置に凸部装着部ある
い社凹部装着部を設け、上記凸部を上記凸部装着部にあ
るいは上記凹部を上記凹部装着部に装着するようにして
いる。
発明の実施例 以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第１図において、１１１ｄｌＣＩ譬、ケージ、１１はプ
リント基板である。上記ＩＣパッケージ１１の底面に紘
凸部１１１，１１１が設けられている。また、上記プリ
ント基板１１には上記凸部１１１，１１１が装着される
凸部装着部１１１．１１：Ｊが設けられている。そして
、上記凸部１１１，１１２を上記凸部装着部１２１．１
１１に装−着することによｊ）ＩＣパッケージ１１の位
置合わせを容易にしている。
次に、この発明の他の実施例を説明する。第２図におい
て、ＩＣ／４ツケ一ジ１１０底面に紘凹部１Ｂ１，１１
１が設けられている。ｔた、上記ｌリント基板１２には
上記凹部１３１゜１１２が装着される凹部装着部１４１
．１４２が設けられている。そして、上記凹部装着部１
４１．１４１が上記凹部１３１ｅｌ１２に装着されるこ
とによ）上記Ｉ　Ｃ／ｌ　ｙケージ１１を上記プリント
基板１２に位置合わせすることがノできる。
発明の効果 以上詳述したようにこの発明によれば、ＩＣパッケージ
をｌリント基板に取り付ける場合に位置合わせを容易に
した半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す半導体装置ｏｒｒｔ
ｒ図、菖２図はこの発明の他の実施例を示す半導体装置
の断面図である。 １１・・・ｌ　（ｚ４　ｙケージ、１２・・・プリント
基板、１１１．１１１・・・凸部、１２１．１２２・・
・凸部装着部、ＪＪＪ、１３！・・・凹部、Ｊ　４１，
１４１・・・凹部装着部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 底面に凸部あるいは凹部を設け、上記凸部を！リント基
    板上に設けられた凸部装着部あるいは上記凹部をグリン
    ト基板上に設けられた凹部装着部に装着するようにし九
    ことを特徴とする半導体装置。
JP871582A 1982-01-22 1982-01-22 半導体装置 Pending JPS58125853A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP871582A JPS58125853A (ja) 1982-01-22 1982-01-22 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP871582A JPS58125853A (ja) 1982-01-22 1982-01-22 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58125853A true JPS58125853A (ja) 1983-07-27

Family

ID=11700626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP871582A Pending JPS58125853A (ja) 1982-01-22 1982-01-22 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58125853A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59164098U (ja) * 1984-03-15 1984-11-02 シャープ株式会社 音声合成制御装置
JPS60134248U (ja) * 1984-02-20 1985-09-06 松下電器産業株式会社 操作部品取付装置
EP0637070A1 (en) * 1993-07-28 1995-02-01 The Whitaker Corporation Perimeter independent precision locating member for a semiconductor chip and method of making said member
US5657207A (en) * 1995-03-24 1997-08-12 Packard Hughes Interconnect Company Alignment means for integrated circuit chips
JP2016119161A (ja) * 2014-12-18 2016-06-30 第一精工株式会社 回路接続用部品

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60134248U (ja) * 1984-02-20 1985-09-06 松下電器産業株式会社 操作部品取付装置
JPS59164098U (ja) * 1984-03-15 1984-11-02 シャープ株式会社 音声合成制御装置
JPS631360Y2 (ja) * 1984-03-15 1988-01-13
EP0637070A1 (en) * 1993-07-28 1995-02-01 The Whitaker Corporation Perimeter independent precision locating member for a semiconductor chip and method of making said member
US5657207A (en) * 1995-03-24 1997-08-12 Packard Hughes Interconnect Company Alignment means for integrated circuit chips
JP2016119161A (ja) * 2014-12-18 2016-06-30 第一精工株式会社 回路接続用部品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10173398A (ja) Ｉｃ実装方法
JPS58125853A (ja) 半導体装置
JPH07297573A (ja) プリント基板固定機構
JP3214015B2 (ja) フリップチップ型半導体装置及びその製造方法
JPS58158955A (ja) 半導体集積回路装置
JPS62243348A (ja) フラツトパツケ−ジ
JP2004186476A (ja) インバータ装置
JPH07142666A (ja) 集積回路装置
JPH03171760A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS59117139A (ja) 半導体装置
JPS5911658A (ja) 半導体装置
JP3084632B2 (ja) Ｉｃキャリア及びｉｃソケットへのｉｃコンタクト方法
JP2531123B2 (ja) チップ部品の取付方法
JPS58144846U (ja) 集積回路用パツケ−ジ
JPS62210689A (ja) リ−ド付きチツプ部品の固定構造
JPS5934648A (ja) 半導体装置
JPH0722535A (ja) 半導体装置
JPH0590745A (ja) 挿入部品の浮き防止方法
JPH02165996A (ja) 半導体装置
JPS5972706U (ja) チツプ部品と基板の位置決め構造
JPS5952485U (ja) 半導体試験用基板
JPH03125468A (ja) 半導体集積回路装置の実装方法およびそれに用いる半導体集積回路装置
JPH02192152A (ja) 集積回路パッケージ構造
JPS61170051A (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
JPS62219685A (ja) 電子装置の実装方法