JPS5911658A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS5911658A
JPS5911658A JP57119799A JP11979982A JPS5911658A JP S5911658 A JPS5911658 A JP S5911658A JP 57119799 A JP57119799 A JP 57119799A JP 11979982 A JP11979982 A JP 11979982A JP S5911658 A JPS5911658 A JP S5911658A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
semiconductor device
substrate
leads
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57119799A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Saito
一男 斎藤
Souichi Kunito
国戸　総一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Microcomputer Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Microcomputer Engineering Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57119799A priority Critical patent/JPS5911658A/ja
Publication of JPS5911658A publication Critical patent/JPS5911658A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は外部導出リードを実装用基板に固着させる構成
の半導体装置に関するものである。
例えばフラットパッケージ型半導体装置では、外部導出
用のリードをパッケージ本体から側方に向けて突設し、
このリードを実装用基板の表面に面接触させた状態で固
定している。このため、ＤＩＰ型のようにリードを基板
の穴に差し込んで固定を行なうものに対して、リードお
よびパッケージ本体の位置決めが難かしく、リードの固
定が困難になるという問題がある。
このため従来では、第１図のように半導体装置１のパッ
ケージ本体２を樹脂３を用いて基板４に固定する構造や
、第２図に示すように手でパッケージ本体２を基板４側
に押え付けてリード５の固定を行なうもの、更には第３
図のように基板４にパッケージ本体２を嵌入し得る穴６
を形成してここに逆向きにしたパッケージ本体２を嵌入
させるもの等が提案されている。
しかしながら、第１図のものは樹脂３を別個に用意しな
ければならずしかも樹脂を硬化させるための紫外線や熱
を当射させなければならない等。
作業が面倒になる。また、第２図のものは手でパッケー
ジ本体を押えながら固着するので熟練が必要とされる。
更に、第３図のものは六６を形成した箇所に基板配線が
できなくなる、静穏々の問題がある。
したがって本発明の目的は位置決めおよびリード固定を
極めて簡単に行なうことができる半導体装置を提供する
ことにある。
この目的を達成するために本発明はリードの一側面に突
起を形成して基板の穴等に嵌合し得るように構成してい
る。
以下１本発明を図示の実施例により説明する。
第４図（Ａ）　、　（Ｂ）は本発明の一実施例を示し、
半導体装置１０はパッケージ本体１１の側面から細片状
をした外部導出用のり−ド１２を側方に向かって突出し
又いる。これら複数本のり−ド１２はその途中で若干折
曲されているが、各先端部はその下面がパッケージ本体
１１の底面と面一になっている。そして、各リード１２
は先端部の一部を下方に向けて突条に折曲させ、これに
より下方向の突起１３を形成している。
このように形成した半導体装置によれば、第５図に示す
ように実装用基板１４のリード固着位置に夫々穴１５を
形成しておけば、これら穴１５内に夫々突起１３が嵌合
されるので、基板１４に対する半導体装置の位置決めを
極めて容易に行なうことができる。したがって、リード
１２の固定も容易に行なうことができる。
ここで、リードに形成する突起は、第６図（Ａ）。
（Ｂ）のように円形に打ち出した突起１；３Ａにし又も
よい。また、基板側は穴の代り九凹部であってもよい。
なお、本発明は前述したフラットパッケージに限らずミ
ニパッケージやＳＯＰパッケージにも適用できる。
以上のように本発明の半導体装置によれば、リードの一
部に突起を形成して基板の穴等に嵌合させるようにして
いるので、位置決めおよびリード固定を容易に行なうこ
とができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第３図は夫々異なる従来例の側面図、 第４図（Ａｌ　、　（Ｂ）は本発明の平面図と側面図。 第５図はその実装状態の側面図。 第６図（５）、（Ｂ）は他の実施例の一部の平面図と側
面図である。 １０・・・半導体装置、１１・・・パッケージ本体、１
２・・・リード、１３．１３Ａ　・突起、１４・・・基
板、１５・・・穴。 粋佃人　＃捕手　　藩　１）剰１　崇−第　　１　　図 第　　２　　図 ダ 第　　３　　図 第　　４　　図 第　　５　　図 第　　６　　図 ／θ　　　″

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、パンケージ本体から略側方に向かって外部導出用の
    り４−ドを突出させた半導体装置において、前記リード
    の一側面に突起を設け、実装用基板に設けた穴等にこの
    突起を嵌合し得るよう構成したことを特徴とする半導体
    装置。
JP57119799A 1982-07-12 1982-07-12 半導体装置 Pending JPS5911658A (ja)

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JP57119799A JPS5911658A (ja) 1982-07-12 1982-07-12 半導体装置

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JPS5911658A true JPS5911658A (ja) 1984-01-21

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ID=14770509

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6240996A (ja) * 1985-08-20 1987-02-21 Nippon Steel Corp 低温用鋼用潜弧ワイヤ
JPS63126683A (ja) * 1986-11-14 1988-05-30 Nippon Steel Corp 溶接金属の靭性に優れた鋼の溶接方法
WO1998041069A3 (de) * 1997-03-13 1998-11-05 Siemens Ag Flachbaugruppe und verfahren zum nachträglichen aufbringen von zusatzbauelementen auf eine leiterplatte

Cited By (4)

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