JPH0371799B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0371799B2 JPH0371799B2 JP56057889A JP5788981A JPH0371799B2 JP H0371799 B2 JPH0371799 B2 JP H0371799B2 JP 56057889 A JP56057889 A JP 56057889A JP 5788981 A JP5788981 A JP 5788981A JP H0371799 B2 JPH0371799 B2 JP H0371799B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- peripheral edge
- lid
- main body
- envelope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体装置などの電気部品等が装
着された回路基板を収納する実装用外囲器に関す
る。
着された回路基板を収納する実装用外囲器に関す
る。
半導体装置を振動、熱、ほこりなどの悪条件下
で使用する場合、例えば自動車等に実装する場
合、半導体装置は密封性が良く強度の大きい外囲
器にしつかりと固定する必要がある。しかして従
来、半導体装置を実装した回路基板を外囲器内に
固定する場合、通常複数個所基板をネジ止めして
固定することが多かつた。しかし、この方法では
組立作業時にネジを一つずつしめなければならず
面倒であり、ネジが振動により弛むおそれもあ
る。そこで組立作業を簡素化するために、例えば
第１図、第２図に示すように、外囲器本体２の底
面周縁部に段部４を設け、これと、皿状の蓋体１
の周縁部６の下面との間で電気部品７を実装した
回路基板３の周縁部３′を挾みつけることによつ
て基板３を固定するようにした外囲器が提案され
ている。この外囲器は第２図に示すように、蓋体
１の周縁部６の下面の内側の角を直角に切欠した
段部５を設け、これに基板３の周縁部３′を嵌合
させ、基板３を上下方向及び水平方向に固定する
ものである。しかし、この場合基板３は上下方向
には完全に固定されるが、各部品の寸法精度が良
くない場合には、第２図に示すように蓋体１の切
欠段部５と基板３の周側面との間に空隙を生じ、
水平方向に対しては固定が不確実となり、衝撃、
振動等により基板３がずれ、電気部品７の接触不
良等の原因となる。しかも各部品の寸法精度を、
基板が水平方向に対しても完全に固定される程度
にまで要求することは極めて困難である。
で使用する場合、例えば自動車等に実装する場
合、半導体装置は密封性が良く強度の大きい外囲
器にしつかりと固定する必要がある。しかして従
来、半導体装置を実装した回路基板を外囲器内に
固定する場合、通常複数個所基板をネジ止めして
固定することが多かつた。しかし、この方法では
組立作業時にネジを一つずつしめなければならず
面倒であり、ネジが振動により弛むおそれもあ
る。そこで組立作業を簡素化するために、例えば
第１図、第２図に示すように、外囲器本体２の底
面周縁部に段部４を設け、これと、皿状の蓋体１
の周縁部６の下面との間で電気部品７を実装した
回路基板３の周縁部３′を挾みつけることによつ
て基板３を固定するようにした外囲器が提案され
ている。この外囲器は第２図に示すように、蓋体
１の周縁部６の下面の内側の角を直角に切欠した
段部５を設け、これに基板３の周縁部３′を嵌合
させ、基板３を上下方向及び水平方向に固定する
ものである。しかし、この場合基板３は上下方向
には完全に固定されるが、各部品の寸法精度が良
くない場合には、第２図に示すように蓋体１の切
欠段部５と基板３の周側面との間に空隙を生じ、
水平方向に対しては固定が不確実となり、衝撃、
振動等により基板３がずれ、電気部品７の接触不
良等の原因となる。しかも各部品の寸法精度を、
基板が水平方向に対しても完全に固定される程度
にまで要求することは極めて困難である。
この発明は上記欠点を除去し、各部品の寸法精
度に特に左右されることなく、上下方向及び水平
方向の両方について基板を簡単かつ完全に固定す
ることができる外囲器を提供することを目的とす
る。
度に特に左右されることなく、上下方向及び水平
方向の両方について基板を簡単かつ完全に固定す
ることができる外囲器を提供することを目的とす
る。
この発明の外囲器は、回路基板を収容する本体
と、該本体の内部に外周縁が密着するようにして
嵌挿される蓋体とからなり、回路基板の周縁部を
介して該回路基板を固定する回路基板の実装用外
囲器であつて、上記本体又は蓋体の上記回路基板
周縁部との当接部を斜面として、該斜面によつて
該回路基板の周縁部を押圧固定するようにしたも
のである。
と、該本体の内部に外周縁が密着するようにして
嵌挿される蓋体とからなり、回路基板の周縁部を
介して該回路基板を固定する回路基板の実装用外
囲器であつて、上記本体又は蓋体の上記回路基板
周縁部との当接部を斜面として、該斜面によつて
該回路基板の周縁部を押圧固定するようにしたも
のである。
以下、この発明を第３図に示す実施例に基いて
説明する。この実施例では外囲器本体２の底面周
縁部に段部４を設け、また蓋体１の周縁部６の、
基板３の周縁部３′と当接する部分を斜面８とし、
この斜面８と前記段部４との間で基板３の周縁部
３′を押圧固定するようにしたものである。なお、
このような斜面８を蓋体１に設けた以外の構成に
ついては第１，２図に示すものと特に変りはない
ので同一符号を付すことにより説明を省略する。
説明する。この実施例では外囲器本体２の底面周
縁部に段部４を設け、また蓋体１の周縁部６の、
基板３の周縁部３′と当接する部分を斜面８とし、
この斜面８と前記段部４との間で基板３の周縁部
３′を押圧固定するようにしたものである。なお、
このような斜面８を蓋体１に設けた以外の構成に
ついては第１，２図に示すものと特に変りはない
ので同一符号を付すことにより説明を省略する。
このような外囲器では、斜面８が基板３をその
周辺から常に外囲器の中央部に押圧するように作
用するから蓋体１を単に外囲器本体２の内部に嵌
挿して基板周縁部３′を上下方向から押圧するこ
とによつて、上下方向のみならず水平方向につい
ても基板３を完全に固定することができる。さら
に、この効果を得るために各部品の寸法精度が従
来例のように厳しく要求されることはない。
周辺から常に外囲器の中央部に押圧するように作
用するから蓋体１を単に外囲器本体２の内部に嵌
挿して基板周縁部３′を上下方向から押圧するこ
とによつて、上下方向のみならず水平方向につい
ても基板３を完全に固定することができる。さら
に、この効果を得るために各部品の寸法精度が従
来例のように厳しく要求されることはない。
この発明は上記実施例に限られるものではな
く、第４図に示すように蓋体１の周縁部６の、基
板周縁部３′と当接する部分は斜面とせず、外囲
器本体２の底面周縁部の段部４の内側の角を切欠
して斜面９とし、この斜面９と蓋体周縁部６の下
面との間で基板周縁部３′を押圧固定するように
しても同様の効果が得られる。
く、第４図に示すように蓋体１の周縁部６の、基
板周縁部３′と当接する部分は斜面とせず、外囲
器本体２の底面周縁部の段部４の内側の角を切欠
して斜面９とし、この斜面９と蓋体周縁部６の下
面との間で基板周縁部３′を押圧固定するように
しても同様の効果が得られる。
さらに、第５図に示すように、蓋体周縁部６及
び外囲器本体２の底面周縁部に設けられた段部４
の、それぞれ基板周縁部３′と当接する部分を切
欠して斜面とし、これらの間で基板周縁部３′を
押圧固定するようにしてもよい。
び外囲器本体２の底面周縁部に設けられた段部４
の、それぞれ基板周縁部３′と当接する部分を切
欠して斜面とし、これらの間で基板周縁部３′を
押圧固定するようにしてもよい。
上記実施例はすべて、外囲器本体２の底面周縁
部に段部４を有するものであるが、このような段
部４がない場合でも第３図に示す実施例と同様な
実施例が可能であることは明らかである。
部に段部４を有するものであるが、このような段
部４がない場合でも第３図に示す実施例と同様な
実施例が可能であることは明らかである。
以上詳述したように、この発明の外囲器によれ
ば、回路基板周縁が蓋体又は外囲器本体に設けら
れた上記斜面に常に当接するようにすればよいか
ら各部品の寸法精度に特に左右されることなく、
上下方向及び水平方向の両方について基板を簡単
かつ完全に固定することができ、衝撃、振動によ
り基板の位置ずれを生ずるおそれがない。
ば、回路基板周縁が蓋体又は外囲器本体に設けら
れた上記斜面に常に当接するようにすればよいか
ら各部品の寸法精度に特に左右されることなく、
上下方向及び水平方向の両方について基板を簡単
かつ完全に固定することができ、衝撃、振動によ
り基板の位置ずれを生ずるおそれがない。
第１図は従来例の回路基板の実装用外囲器の外
観を示す斜視図、第２図は第１図におけるＡ−
A′線断面図、第３図はこの発明の実施例を示す
断面図、第４図および第５図はこの発明の他の実
施例を示す要部断面図である。 １…蓋体、２…外囲器本体、３…回路基板、
３′…回路基板周縁部、４，５…段部、６…蓋体
周縁部、７…電気部品、８，９…斜面。
観を示す斜視図、第２図は第１図におけるＡ−
A′線断面図、第３図はこの発明の実施例を示す
断面図、第４図および第５図はこの発明の他の実
施例を示す要部断面図である。 １…蓋体、２…外囲器本体、３…回路基板、
３′…回路基板周縁部、４，５…段部、６…蓋体
周縁部、７…電気部品、８，９…斜面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 回路基板を収容する本体と、該本体の内部に
外縁が密着するようにして嵌装される蓋体とから
なり、回路基板の周縁部を介して該回路基板を固
定する回路基板の実装用外囲器において、 上記本体または蓋体の全周縁に亙つて、本体ま
たは蓋体の上記回路基板周縁部との当接部を斜面
とし、本体または蓋体を前記回路基板の主表面に
対して略垂直方向に付勢することにより、前記斜
面によつて該回路基板の周縁部を押圧固定するよ
うに構成されたことを特徴とする回路基板の実装
用外囲器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5788981A JPS57172800A (en) | 1981-04-17 | 1981-04-17 | Enclosure for mounting circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5788981A JPS57172800A (en) | 1981-04-17 | 1981-04-17 | Enclosure for mounting circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57172800A JPS57172800A (en) | 1982-10-23 |
| JPH0371799B2 true JPH0371799B2 (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=13068549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5788981A Granted JPS57172800A (en) | 1981-04-17 | 1981-04-17 | Enclosure for mounting circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57172800A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0386U (ja) * | 1989-05-19 | 1991-01-07 | ||
| JP2009267175A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Tdk-Lambda Corp | 電子機器 |
| JP2017157656A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | サイレックス・テクノロジー株式会社 | 電子機器の筐体構造 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52124466U (ja) * | 1976-03-19 | 1977-09-21 | ||
| JPS55105966U (ja) * | 1979-01-19 | 1980-07-24 |
-
1981
- 1981-04-17 JP JP5788981A patent/JPS57172800A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57172800A (en) | 1982-10-23 |
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