JPH08172247A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH08172247A JPH08172247A JP31337794A JP31337794A JPH08172247A JP H08172247 A JPH08172247 A JP H08172247A JP 31337794 A JP31337794 A JP 31337794A JP 31337794 A JP31337794 A JP 31337794A JP H08172247 A JPH08172247 A JP H08172247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- stress
- semiconductor element
- fitting hole
- absorbed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板に脆弱部を設けて曲げ応力を吸収し
て半導体素子には応力が加わらないようにする。 【構成】 少なくても角部に取付穴が穿設された回路基
板において、前記取付穴の周縁部のうち基板内側に曲げ
応力を受けて吸収する脆弱部を設けた。
て半導体素子には応力が加わらないようにする。 【構成】 少なくても角部に取付穴が穿設された回路基
板において、前記取付穴の周縁部のうち基板内側に曲げ
応力を受けて吸収する脆弱部を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、集積回路が搭載され
る回路基板に関するものである。
る回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の発明にかかる回路基板を図５に
基づいて以下に説明する。即ち、同図において、１は回
路基板で、その角部のそれぞれには取付穴２が穿設され
ている。３は樹脂性の収納ケースで、底壁から円柱状の
取付ボス４が等しい高さ寸法で立設されている。なお、
６は半導体回路（集積回路を含む）である。
基づいて以下に説明する。即ち、同図において、１は回
路基板で、その角部のそれぞれには取付穴２が穿設され
ている。３は樹脂性の収納ケースで、底壁から円柱状の
取付ボス４が等しい高さ寸法で立設されている。なお、
６は半導体回路（集積回路を含む）である。
【０００３】上記構成において、回路基板１はその角部
の取付穴２が取付ボス４に一致するように搭載され、ネ
ジ５によって収納ケース３内に固着される。
の取付穴２が取付ボス４に一致するように搭載され、ネ
ジ５によって収納ケース３内に固着される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の如く、従来の回
路基板は曲げ応力を全体で均等に受ける構成であったの
で、例えば取付ボス４の高さ寸法が成形誤差等によって
ズレが生じた場合には、それによる歪は図７に示すよう
になる。すなわち、ネジ５で絞められる角部は水平にな
る（区間Ａ）が、その中間部（区間Ｂ）は所定の曲率を
持って曲げられる。そのために、回路基板１に集積回路
等の半導体素子６が図７のように半田付けされ取り付け
された後、収納ケース３に取り付けられると、半導体素
子６のリード端子を介して半導体素子６に常時応力が加
えられるようになる。
路基板は曲げ応力を全体で均等に受ける構成であったの
で、例えば取付ボス４の高さ寸法が成形誤差等によって
ズレが生じた場合には、それによる歪は図７に示すよう
になる。すなわち、ネジ５で絞められる角部は水平にな
る（区間Ａ）が、その中間部（区間Ｂ）は所定の曲率を
持って曲げられる。そのために、回路基板１に集積回路
等の半導体素子６が図７のように半田付けされ取り付け
された後、収納ケース３に取り付けられると、半導体素
子６のリード端子を介して半導体素子６に常時応力が加
えられるようになる。
【０００５】また図８のように回路基板１にベアチップ
等の集積回路６が樹脂８によって固着された場合には、
直接ベアチップに応力が加えられるようになり、長期間
に亘って品質を保つ上ではよいことではない。
等の集積回路６が樹脂８によって固着された場合には、
直接ベアチップに応力が加えられるようになり、長期間
に亘って品質を保つ上ではよいことではない。
【０００６】そこで、この発明は、上記問題点に着目し
てなされたもので、回路基板に脆弱部を設けて曲げ応力
を吸収して半導体素子には応力が加わらないようにする
ことを目的とする。
てなされたもので、回路基板に脆弱部を設けて曲げ応力
を吸収して半導体素子には応力が加わらないようにする
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る回路基板
は、少なくても角部に取付穴が穿設された回路基板にお
いて、前記取付穴の周縁部のうち基板内側に曲げ応力を
受けて吸収する脆弱部を設けた。
は、少なくても角部に取付穴が穿設された回路基板にお
いて、前記取付穴の周縁部のうち基板内側に曲げ応力を
受けて吸収する脆弱部を設けた。
【０００８】
【作用】この発明によれば、回路基板の取付ボスの高さ
寸法が多少異なっても、それによる曲げ応力が取付穴の
周縁部の脆弱部で吸収するようにしたので半導体素子の
搭載される部分の平面度を保つことができる。
寸法が多少異なっても、それによる曲げ応力が取付穴の
周縁部の脆弱部で吸収するようにしたので半導体素子の
搭載される部分の平面度を保つことができる。
【０００９】
【実施例】次に、この発明による実施例を図１ないし図
３に基づいて説明する。すなわち図１において、１０は
回路基板で、その角部に穿設された取付穴１１の周縁部
で、かつその回路基板１０の内側にスリット状の孔１２
が放射状に穿設されて、脆弱部を形成している。そのた
めに収納ケース１３の取付ボス１４の高さ寸法が多少こ
となっていてもその脆弱部で応力吸収される。
３に基づいて説明する。すなわち図１において、１０は
回路基板で、その角部に穿設された取付穴１１の周縁部
で、かつその回路基板１０の内側にスリット状の孔１２
が放射状に穿設されて、脆弱部を形成している。そのた
めに収納ケース１３の取付ボス１４の高さ寸法が多少こ
となっていてもその脆弱部で応力吸収される。
【００１０】そのため、図２に破線部分で示されるネジ
頭によって回路基板１０が押さえつけられると、図４に
示すように取付穴１１が穿設される区間Ａと、半導体素
子１６が搭載される区間Ｂとの境目の脆弱部でその応力
が吸収され、区間Ｂの平面度を一定に保つことができ、
半導体素子１６に加わる応力歪を最小にすることができ
る。
頭によって回路基板１０が押さえつけられると、図４に
示すように取付穴１１が穿設される区間Ａと、半導体素
子１６が搭載される区間Ｂとの境目の脆弱部でその応力
が吸収され、区間Ｂの平面度を一定に保つことができ、
半導体素子１６に加わる応力歪を最小にすることができ
る。
【００１１】上記実施例では、脆弱部をスリット状の孔
１２を放射状に配置して形成したが、先端部が基板内側
を向くスリット状の孔１２を、取付穴１１の接線方向に
向けて配置しても良い。
１２を放射状に配置して形成したが、先端部が基板内側
を向くスリット状の孔１２を、取付穴１１の接線方向に
向けて配置しても良い。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
回路基板に加えられる応力を半導体素子が搭載されない
部分で吸収することができるようになり、半導体素子に
応力が加わらず、また回路パターンの剥離等も起こしづ
らくなるという効果が発揮される。
回路基板に加えられる応力を半導体素子が搭載されない
部分で吸収することができるようになり、半導体素子に
応力が加わらず、また回路パターンの剥離等も起こしづ
らくなるという効果が発揮される。
【図１】本発明による回路基板の一実施例の要部拡大説
明図である。
明図である。
【図２】本発明による回路基板の他の実施例の要部拡大
説明図である。
説明図である。
【図３】本発明による回路基板をケースに取り付けた説
明図である。
明図である。
【図４】本発明による回路基板をケースに取り付けた要
部説明図である。
部説明図である。
【図５】従来の回路基板をケースに取り付けた説明図で
ある。
ある。
【図６】従来の回路基板の要部説明図である。
【図７】従来の回路基板をケースに取り付けたときの問
題点を説明するための説明図である。
題点を説明するための説明図である。
【図８】従来の回路基板をケースに取り付けたときの問
題点を説明するための説明図である。
題点を説明するための説明図である。
１，１０ 回路基板 ２，１１ 取付穴 １２ 孔 １５ ネジ
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくても角部に取付穴が穿設された回
路基板において、前記取付穴の周縁部のうち基板内側に
曲げ応力を受けて吸収する脆弱部を設けたことを特徴と
する回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31337794A JPH08172247A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31337794A JPH08172247A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172247A true JPH08172247A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18040541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31337794A Pending JPH08172247A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08172247A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008001462A1 (fr) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Fujitsu Limited | structure de montage pour carte à circuit imprimé |
| JP2014099572A (ja) * | 2012-11-16 | 2014-05-29 | Honda Motor Co Ltd | 機械的構造物により把持され固定される回路基板、及びこれを用いた制御装置 |
| JP2020129634A (ja) * | 2019-02-12 | 2020-08-27 | Tdk株式会社 | 基板 |
-
1994
- 1994-12-16 JP JP31337794A patent/JPH08172247A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008001462A1 (fr) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Fujitsu Limited | structure de montage pour carte à circuit imprimé |
| JP2014099572A (ja) * | 2012-11-16 | 2014-05-29 | Honda Motor Co Ltd | 機械的構造物により把持され固定される回路基板、及びこれを用いた制御装置 |
| JP2020129634A (ja) * | 2019-02-12 | 2020-08-27 | Tdk株式会社 | 基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040806 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040824 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041221 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |