JPH0666044U - 光モジュールパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フランジ部１をねじで固定したときに、光軸
ずれを起こすことのない光モジュールパッケージを提供
する。 【構成】 フランジ部１に取り付け穴６をもち、内部に
光素子を収容するパッケージ枠体４を上面に固定載置す
る底板をもつ光モジュールパッケージにおいて、フラン
ジ部１の枠体の外壁面が底板３と接する接線と取り付け
穴６との間に切込み２を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、光モジュールのパッケージについてのものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の光モジュールパッケージについて説明する。図２は従来のパッケージの 構造を示す斜視図である。１はフランジ部、３は底板、４はパッケージ枠、５は パイプ、６は取り付け穴である。このパッケージを用いて光モジュールを製造す る場合、パッケージ内部に、光素子と集光用レンズを実装し、パイプ５の先端に 光ファイバを固定する。

【０００３】 従来の光モジュールパッケージは、底板３が一枚の板になっているため、取り 付け穴６を有したフランジ部１も底板３と同じ厚さで構成されている。光モジュ ールは、この取り付け穴６を通して、プリント板や放熱板などにねじで固定され る。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来の光モジュールパッケージは、歪みに対して非常に弱く、光モジュールパ ッケージに歪みが生じた場合、光軸ずれを起こしやすいという欠点がある。光モ ジュールパッケージに生じる歪みの原因としては、底板３の反りや取り付け面の 平面度の悪さ、またはねじ固定の際の締め付けによる回転方向の歪みなどがある 。これらは、パッケージや取り付け面の加工上除去することのできない歪みであ る。

【０００５】 光モジュールパッケージは底板３が均一の厚さの一枚の板で構成されているた め、平面度の悪い場所に取り付けた場合、底板３全体が歪んでしまうという欠点 がある。また、光モジュール化する場合には、パッケージ内部に光素子９と集光 用レンズ１０とを実装し、パッケージ枠４から伸びるパイプ５の先端に光ファイ バを取り付ける構造のため、底板３が歪むと光軸ずれを起こしてしまう。

【０００６】 例えば、図３の様に湾曲したプリント板７に光モジュールを取り付けた場合、 パッケージの底板３はプリント板７に密着され同形状に歪んでしまう。また、こ の底板３の歪みに伴ってパッケージ枠４も歪み、結果として光モジュール全体が 歪み、光ファイバ８の角度ずれが生じ、光軸ずれを起こしてしまう。

【０００７】 この考案は、フランジ部をねじで固定したときに、光軸ずれを起こすことのな い光モジュールパッケージを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため、この考案は、フランジ部１に取り付け穴６をもち、 内部に光素子を収容するパッケージ枠体４を上面に固定載置する底板３をもつ光 モジュールパッケージにおいて、フランジ部１の枠体４の外壁面が底板３と接す る接線と取り付け穴６との間に切込み２を設ける。

【０００９】

【作用】

この考案では、光モジュールパッケージの底板３の取付け穴６をもつフランジ 部１に切込み２が設けられる。切込み２は、光モジュールをプリント板や放熱板 などにねじ固定する際、ねじ固定による歪みをパッケージ枠４に伝えることなく 、切込み２のみで吸収し、光軸ずれを防ぐことができる。

【００１０】

【実施例】

次に、この考案の実施例を示す。この考案は、図１のようなバタフライ型パッ ケージや、ＤＩＰ型パッケージなどのフランジ部分を有するパッケージに有効で ある。

【００１１】 図１に示すように枠体４の外壁面が底板３と接する接線と取り付け穴６との間 のフランジ部１に切込み２を接線に平行に設ける。なお切込み２の形状は図１に 示す実施例の形状に限定されるものではない。

【００１２】 ここで、バタフライ型パッケージは通常、底板３とフランジ部１は一体であり 、一枚の板となっている。フランジ部１というのは底板３の内パッケージ枠４か ら突出した部分を指していう。

【００１３】 バタフライ型パッケージでは底板３は放熱板としての役割を果たしており、底 板３をプリント板や放熱板などに密着させ固定する。このため、光モジュールの 取り付けに関しては、底板３とプリント板との接合面の平面度が非常に重要とな ってくる。平面度の悪いプリント板に光モジュールを取り付けた場合には、フラ ンジ部１と底板３が同じ厚さの場合は、フランジ部１をねじ固定することにより プリント板の平面度がそのまま底板３に伝わってしまい、底板３の歪みや、パッ ケージ枠４の歪みとなり、たとえ数μｍの歪みでも、結合効率には非常に大きな 影響を与えてしまい、光軸ずれの原因となってしまう。

【００１４】 従って、バタフライ型パッケージでは、パッケージ上面の方向より、フランジ 部１に切込み２を設けることによって光モジュールをプリント板などにねじ固定 した際の歪みを吸収することができる。フランジ部１に設ける切込み２は、取り 付け穴６とパッケージ枠４との間に設け、しかも、取り付け穴６にねじを挿入し た場合、ねじ頭がこの切込み２にかからない位置とする。また、切込み２の深さ は、残りの板厚が底板３に比べて充分に薄くなるような深さとする。

【００１５】

【考案の効果】

この考案によれば、光モジュールパッケージの底板３の取り付け穴６をもつフ ランジ部１に、切込み２を設けたので、光モジュールを取り付け穴６によって、 プリント板や放熱板などにねじ固定したときに、底板３やパッケージ枠４へ生じ る歪みから起こる光軸ずれをなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案による光モジュールパッケージの構成
を示す斜視図である。

【図２】従来の光モジュールパッケージの構成を示す斜
視図である。

【図３】従来の光モジュールの取り付け状態を示す図で
ある。

【符号の説明】

１ フランジ部 ２ 切込み ３ 底板 ４ パッケージ枠 ５ パイプ ６ 取り付け穴

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 フランジ部(1) に取り付け穴(6) をも
   ち、内部に光素子を収容するパッケージ枠体(4) を上面
   に固定載置する底板(3) をもつ光モジュールパッケージ
   において、 フランジ部(1) の枠体(4) の外壁面が底板(3) と接する
   接線と取り付け穴(6)との間に切込み(2) を設けること
   を特徴とする光モジュールパッケージ。