JP2500232Y2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JP2500232Y2 JP2500232Y2 JP10541890U JP10541890U JP2500232Y2 JP 2500232 Y2 JP2500232 Y2 JP 2500232Y2 JP 10541890 U JP10541890 U JP 10541890U JP 10541890 U JP10541890 U JP 10541890U JP 2500232 Y2 JP2500232 Y2 JP 2500232Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land portion
- wiring
- pattern wiring
- connection terminal
- external connection
- Prior art date
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は混成集積回路装置に関し、特に発熱量の大き
い部品をアルミナ基板上に搭載し、このアルミナ基板を
容器を形成するヒートシンクに接着する構造の混成集積
回路装置に関する。
い部品をアルミナ基板上に搭載し、このアルミナ基板を
容器を形成するヒートシンクに接着する構造の混成集積
回路装置に関する。
従来のこの種の混成集積回路装置について図面を参照
して説明する。
して説明する。
第２図は従来の混成集積回路装置の第１の例を示す断
面側面図である。
面側面図である。
この第１の例は、周辺部に外部回路と接続するための
ランド部をもつパターン配線21が表面側に形成され、こ
のパターン配線21と接続する発熱量の大きい部品22を搭
載したアルミナ基板２と、このアルミナ基板２の裏面全
面を接着剤８により所定の面に接着し容器の一部を形成
するヒートシンク1Aと、一端をはんだ９によりパターン
配線21のランド部と接続し容器の一部を形成する固定用
樹脂板６を貫通して他端を容器の外部へ導出する外部接
続端子5Aとを有する構造となっている。
ランド部をもつパターン配線21が表面側に形成され、こ
のパターン配線21と接続する発熱量の大きい部品22を搭
載したアルミナ基板２と、このアルミナ基板２の裏面全
面を接着剤８により所定の面に接着し容器の一部を形成
するヒートシンク1Aと、一端をはんだ９によりパターン
配線21のランド部と接続し容器の一部を形成する固定用
樹脂板６を貫通して他端を容器の外部へ導出する外部接
続端子5Aとを有する構造となっている。
第３図は従来の混成集積回路装置の第２の例を示す断
面側面図である。
面側面図である。
この第２の例は、アルミナ基板2Aのパターン配線21A
のランド部の部分がヒートシンク1Aからはみ出し、この
ランド部にアルミナ基板2Aを貫通する孔が設けられ、こ
の穴に外部接続端子5Bの一端を挿入してはんだ９により
接続する構造となっている。
のランド部の部分がヒートシンク1Aからはみ出し、この
ランド部にアルミナ基板2Aを貫通する孔が設けられ、こ
の穴に外部接続端子5Bの一端を挿入してはんだ９により
接続する構造となっている。
上述した従来の混成集積回路装置は、第１の例ではア
ルミナ基板２上のパターン配線21のランド部に外部接続
端子5Aの一端を直接はんだ付けする構造となっているの
で、外部からの振動が外部接続端子5Aを伝わってパター
ン配線21のランド部に伝わり、このパターン配線21のラ
ンド部が破損しやすいという欠点があり、また第２の例
ではパターン配線21Aのランド部に貫通穴が設けられこ
の貫通穴に外部接続端子5Aの一端を挿入しはんだ付けす
る構造になっているので、パターン配線21Aのランド部
の破損は避けられるものの、アルミナ基板2Aのパターン
配線21Aのランド部の部分がヒートシンク1Aからはみ出
しており、かつこのアルミナ基板2Aに貫通穴が設けられ
ているため、アルミナ基板2Aのこの部分が外部接続端子
5Bを伝わってくる振動により破損しやすいという欠点が
ある。
ルミナ基板２上のパターン配線21のランド部に外部接続
端子5Aの一端を直接はんだ付けする構造となっているの
で、外部からの振動が外部接続端子5Aを伝わってパター
ン配線21のランド部に伝わり、このパターン配線21のラ
ンド部が破損しやすいという欠点があり、また第２の例
ではパターン配線21Aのランド部に貫通穴が設けられこ
の貫通穴に外部接続端子5Aの一端を挿入しはんだ付けす
る構造になっているので、パターン配線21Aのランド部
の破損は避けられるものの、アルミナ基板2Aのパターン
配線21Aのランド部の部分がヒートシンク1Aからはみ出
しており、かつこのアルミナ基板2Aに貫通穴が設けられ
ているため、アルミナ基板2Aのこの部分が外部接続端子
5Bを伝わってくる振動により破損しやすいという欠点が
ある。
本考案の目的は、外部接続端子を伝わってくる振動に
よるパターン配線やアルミナ基板等の破損を防止するこ
とができる混成集積回路装置を提供することにある。
よるパターン配線やアルミナ基板等の破損を防止するこ
とができる混成集積回路装置を提供することにある。
本考案の混成集積回路装置は、周辺部に内部接続用の
第１のランド部をもつパターン配線が表面側に形成さ
れ、このパターン配線と接続する部品を搭載したアルミ
ナ基板と、このアルミナ基板の裏面全面を所定の表面に
接着固定し容器の一部を形成するヒートシンクと、一端
に前記パターン配線の第１のランド部と対応する第２の
ランド部をもち他端に外部接続用の第３のランド部をも
つプリント配線が形成され、前記第２のランド部が対応
する前記パターン配線の第１のランド部と近接しかつ前
記プリント配線が接触することなく前記ヒートシンクの
所定の位置に固定されたプリント基板と、前記パターン
配線の第１のランド部と対応する前記プリント配線の第
２のランド部とを接続する内部接続端子と、一端を前記
プリント配線の第３のランド部と接続し他端を前記容器
の外部へ導出する外部接続端子とを有している。
第１のランド部をもつパターン配線が表面側に形成さ
れ、このパターン配線と接続する部品を搭載したアルミ
ナ基板と、このアルミナ基板の裏面全面を所定の表面に
接着固定し容器の一部を形成するヒートシンクと、一端
に前記パターン配線の第１のランド部と対応する第２の
ランド部をもち他端に外部接続用の第３のランド部をも
つプリント配線が形成され、前記第２のランド部が対応
する前記パターン配線の第１のランド部と近接しかつ前
記プリント配線が接触することなく前記ヒートシンクの
所定の位置に固定されたプリント基板と、前記パターン
配線の第１のランド部と対応する前記プリント配線の第
２のランド部とを接続する内部接続端子と、一端を前記
プリント配線の第３のランド部と接続し他端を前記容器
の外部へ導出する外部接続端子とを有している。
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例を示す断面側面図である。
この実施例は、周辺部に内部接続用の第１のランド部
をもつパターン配線21が表面側に形成され、このパター
ン配線21と接続する部品22を搭載したアルミナ基板２
と、このアルミナ基板２の裏面全面を所定の表面に接着
剤８により接着固定し容器の一部を形成するヒートシン
ク１と、一端にパターン配線21の第１のランド部と対応
する第２のランド部をもち他端に外部接続用の第３のラ
ンド部をもつプリント配線31が形成され、プリント配線
31の第２のランド部が対応するパターン配線21の第１の
ランド部と近接しかつプリント配線31が接触することな
くヒートシンク１の所定の位置にねじ10により固定され
たプリント基板３と、パターン配線21の第１のランド部
と対応するプリント配線31の第２のランド部とをはんだ
９により接続する内部接続端子４と、一端をプリント配
線31の第３のランド部と接続し他端を容器の一部を形成
する固定用樹脂板６を貫通し容器の外部へ導出する外部
接続端子５とを有し、プリント配線31の第３のランド部
には、プリント基板３を貫通する穴が設けられ、この穴
に外部接続端子５の一端を挿入する構造となっている。
また、プリント基板３の厚さは外部接続端子５を伝わっ
てくる振動に十分耐えるように1mm以上の厚さとなって
いる。
をもつパターン配線21が表面側に形成され、このパター
ン配線21と接続する部品22を搭載したアルミナ基板２
と、このアルミナ基板２の裏面全面を所定の表面に接着
剤８により接着固定し容器の一部を形成するヒートシン
ク１と、一端にパターン配線21の第１のランド部と対応
する第２のランド部をもち他端に外部接続用の第３のラ
ンド部をもつプリント配線31が形成され、プリント配線
31の第２のランド部が対応するパターン配線21の第１の
ランド部と近接しかつプリント配線31が接触することな
くヒートシンク１の所定の位置にねじ10により固定され
たプリント基板３と、パターン配線21の第１のランド部
と対応するプリント配線31の第２のランド部とをはんだ
９により接続する内部接続端子４と、一端をプリント配
線31の第３のランド部と接続し他端を容器の一部を形成
する固定用樹脂板６を貫通し容器の外部へ導出する外部
接続端子５とを有し、プリント配線31の第３のランド部
には、プリント基板３を貫通する穴が設けられ、この穴
に外部接続端子５の一端を挿入する構造となっている。
また、プリント基板３の厚さは外部接続端子５を伝わっ
てくる振動に十分耐えるように1mm以上の厚さとなって
いる。
この実施例においては、外部接続端子５を伝ってくる
振動はプリント基板３により吸収され、アルミナ基板２
まで伝達しない上、アルミナ基板２の裏面は全面がヒー
トシンク１に接着され、またヒートシンク１に接続用の
穴がないので、アルミナ基板２やパターン配線21のラン
ド部の強度が保たれ、この部分の破損を防止することが
できる。
振動はプリント基板３により吸収され、アルミナ基板２
まで伝達しない上、アルミナ基板２の裏面は全面がヒー
トシンク１に接着され、またヒートシンク１に接続用の
穴がないので、アルミナ基板２やパターン配線21のラン
ド部の強度が保たれ、この部分の破損を防止することが
できる。
以上説明したように本考案は、アルミナ基板と外部接
続端子との間に中継用のプリント基板を設け、かつアル
ミナ基板の裏面全面をヒートシンクに接着する構造とす
ることにより、外部接続端子を伝ってくる振動をこのプ
リント基板で吸収することができアルミナ基板への振動
の伝達を阻止することができる上、アルミナ基板やパタ
ーン配線のランド部の強度を保つことができるのでアル
ミナ基板やパターン配線等の破損を防止することができ
る効果がある。
続端子との間に中継用のプリント基板を設け、かつアル
ミナ基板の裏面全面をヒートシンクに接着する構造とす
ることにより、外部接続端子を伝ってくる振動をこのプ
リント基板で吸収することができアルミナ基板への振動
の伝達を阻止することができる上、アルミナ基板やパタ
ーン配線のランド部の強度を保つことができるのでアル
ミナ基板やパターン配線等の破損を防止することができ
る効果がある。
第１図は本考案の一実施例を示す断面側面図、第２図及
び第３図はそれぞれ従来の混成集積回路装置の第１及び
第２の例を示す断面側面図である。 1,1A……ヒートシンク、2,2A……アルミナ基板、３……
プリント基板、４……内部接続端子、5,5A，5B……外部
接続端子、６……固定用樹脂板、7,7A……蓋部、８……
接着剤、９……はんだ、10……ねじ、21,21A……パター
ン配線、22……部品、31……プリント配線。
び第３図はそれぞれ従来の混成集積回路装置の第１及び
第２の例を示す断面側面図である。 1,1A……ヒートシンク、2,2A……アルミナ基板、３……
プリント基板、４……内部接続端子、5,5A，5B……外部
接続端子、６……固定用樹脂板、7,7A……蓋部、８……
接着剤、９……はんだ、10……ねじ、21,21A……パター
ン配線、22……部品、31……プリント配線。
Claims (2)
- 【請求項１】周辺部に内部接続用の第１のランド部をも
つパターン配線が表面側に形成され、このパターン配線
と接続する部品を搭載したアルミナ基板と、このアルミ
ナ基板の裏面全面を所定の表面に接着固定し容器の一部
を形成するヒートシンクと、一端に前記パターン配線の
第１のランド部と対応する第２のランド部をもち他端に
外部接続用の第３のランド部をもつプリント配線が形成
され、前記第２のランド部が対応する前記パターン配線
の第１のランド部と近接しかつ前記プリント配線が接触
することなく前記ヒートシンクの所定の位置に固定され
たプリント基板と、前記パターン配線の第１のランド部
と対応する前記プリント配線の第２のランド部とを接続
する内部接続端子と、一端を前記プリント配線の第３の
ランド部と接続し他端を前記容器の外部へ導出する外部
接続端子とを有することを特徴とする混成集積回路装
置。 - 【請求項２】プリント配線の第３のランド部にプリント
基板を貫通し外部接続端子の一端を挿入するための穴を
設けた請求項１記載の混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10541890U JP2500232Y2 (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10541890U JP2500232Y2 (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463185U JPH0463185U (ja) | 1992-05-29 |
| JP2500232Y2 true JP2500232Y2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=31851096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10541890U Expired - Fee Related JP2500232Y2 (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500232Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2585304Y2 (ja) * | 1992-11-09 | 1998-11-18 | 株式会社トーキン | 圧電振動ジャイロ |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP10541890U patent/JP2500232Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0463185U (ja) | 1992-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |