JPS60158774U - チツプ部品取付装置 - Google Patents

チツプ部品取付装置

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JPS60158774U
JPS60158774U JP14613683U JP14613683U JPS60158774U JP S60158774 U JPS60158774 U JP S60158774U JP 14613683 U JP14613683 U JP 14613683U JP 14613683 U JP14613683 U JP 14613683U JP S60158774 U JPS60158774 U JP S60158774U
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JP
Japan
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chip component
mounting device
wiring board
printed wiring
chip parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP14613683U
Other languages
English (en)
Inventor
北川　順三
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Publication date
Application filed by 三洋電機株式会社 filed Critical 三洋電機株式会社
Priority to JP14613683U priority Critical patent/JPS60158774U/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のチップ部品取付装置を示す図で、イはプ
リント配線基板にチップ部品を装着する前の状態を示す
斜視図、口、ハはチップ部品をプリント配線基板に接着
剤にて仮固定した状態を示す断面図及び平面図、二、ホ
はチップ部品の半田付後の状態を示す平面図及び断面図
、第２図は本考案に係るチップ部品取付装置の一実施例
を示す図で、イはチップ部品をプリント配線基板に装着
する前の状態を示す斜視図、口、ハはチップ部品をプリ
ント配線基板に接着剤にて仮固定した状態を示す平面図
及び断面図、二は接着剤が多いときの状態を示す平面図
、第３図は本考案の他の実施例を示す図で、イはチップ
部品をブーリント配線基板に装着する前の状態を示す斜
視図、口はチップ部品の半田付後の状態を示す断面図、
第４図は本考案の説明に供する断面図である。 ８・・・プリント配線基板、９・・・導電パターン、１
０・・・ランド部、１１−・・・チップ部品、１２・・
・位置ずれ防止用保持部、１６・・・接着剤の流れ込み
防止用兼チップ部品の位置決め用保持部。 ・−・　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　＼
Ｇ ６　　　　　　　第３図 に）　　　　　　　　−

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）チップ部品をプリント配線基板上に接着剤で仮固
    定した後、前記プリント配線基板の導電パターンの相対
    向するランド部間に前記チップ部品を半田付けするよ、
    うにしたチップ部品取付装置に於いて、前記プリント配
    線基板上には、前記各ランド部間で前記チップ部品を側
    面から挾む位置に位置ずれ防止用保持部を設けたことを
    特徴とするチップ部品取付装置。
  2. （２）各ランド部には、接着剤の流れ込み防止用兼チッ
    プ部品の位置決め用保持部を設けたことを特徴とする実
    用新案登録請求の範囲第１項記載のチップ部品取付装置
    。
JP14613683U 1983-09-20 1983-09-20 チツプ部品取付装置 Pending JPS60158774U (ja)

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