JPS63114074U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63114074U JPS63114074U JP636387U JP636387U JPS63114074U JP S63114074 U JPS63114074 U JP S63114074U JP 636387 U JP636387 U JP 636387U JP 636387 U JP636387 U JP 636387U JP S63114074 U JPS63114074 U JP S63114074U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- chip components
- barrier
- board
- land
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図、第2図は本考案の具体例(実施例)の
説明図で、それぞれ側面図、平面図、第3図、第
4図はそれぞれ従来例の側面図、平面図、第5図
は従来例のメツシユ使用の説明図、第6図は接着
剤が半田付けランドへ流れ出し、その上に半田が
のつた状態の説明図である。 1……基板、2……半田付けランド、3……障
壁用の印刷物、4……チツプ部品、5……接着剤
、6……半田、10……レジスト、20……メツ
シユ。
説明図で、それぞれ側面図、平面図、第3図、第
4図はそれぞれ従来例の側面図、平面図、第5図
は従来例のメツシユ使用の説明図、第6図は接着
剤が半田付けランドへ流れ出し、その上に半田が
のつた状態の説明図である。 1……基板、2……半田付けランド、3……障
壁用の印刷物、4……チツプ部品、5……接着剤
、6……半田、10……レジスト、20……メツ
シユ。
Claims (1)
- チツプ部品を実装する基板において、チツプ部
品を半田付けするランドの部分のうち、部品固定
用の接着剤の塗布される側に、シルク印刷の印刷
物による接着剤流れ出し防止用の障壁を設けたこ
とを特徴とする表面実装用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP636387U JPS63114074U (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP636387U JPS63114074U (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63114074U true JPS63114074U (ja) | 1988-07-22 |
Family
ID=30788814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP636387U Pending JPS63114074U (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63114074U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01184992A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板搭載部品接着方法 |
JP2013187316A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板、プリント回路板、及びプリント配線板の製造方法 |
-
1987
- 1987-01-19 JP JP636387U patent/JPS63114074U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01184992A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板搭載部品接着方法 |
JP2013187316A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板、プリント回路板、及びプリント配線板の製造方法 |