JPH0438024U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0438024U JPH0438024U JP7923190U JP7923190U JPH0438024U JP H0438024 U JPH0438024 U JP H0438024U JP 7923190 U JP7923190 U JP 7923190U JP 7923190 U JP7923190 U JP 7923190U JP H0438024 U JPH0438024 U JP H0438024U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- wetting time
- solder wetting
- surface mount
- mount chip
- Prior art date
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 6
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す表面実装用チツ
プ部品の実装状態を示す断面図、第２図は従来の
表面実装用チツプ部品の断面図、第３図は従来の
他の表面実装用チツプ部品の断面図、第４図は従
来技術の問題点の説明図である。 ２０……基板、２１，２２……パツド、２３，
２６……Ａｇ−Ｐｄ層、２４……半田メツキ層、
２５……第１の電極、２６……第２の電極、２７
……表面実装用チツプ部品。
プ部品の実装状態を示す断面図、第２図は従来の
表面実装用チツプ部品の断面図、第３図は従来の
他の表面実装用チツプ部品の断面図、第４図は従
来技術の問題点の説明図である。 ２０……基板、２１，２２……パツド、２３，
２６……Ａｇ−Ｐｄ層、２４……半田メツキ層、
２５……第１の電極、２６……第２の電極、２７
……表面実装用チツプ部品。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 両側に電極が形成される表面実装用チツプ
部品において、 (a) 半田濡れ時間が遅い材料からなる第１の
電極と、 (b) 該第１の電極の材料より半田濡れ時間が
早い材料からなる第２の電極とを具備する表面実
装用チツプ部品。 (2) 両側に電極が形成される表面実装用チツプ
部品の実装構造において、 (a) 半田濡れ時間が遅い材料からなる第１の
電極と、 (b) 該第１の電極の材料より半田濡れ時間が
早い材料からなる第２の電極とを設け、 (c) 前記第１の電極をリフロー時に先行して
加熱される側の基板のパツドに、前記第２の電極
をリフロー時に遅れて加熱される側の基板のパツ
ドにそれぞれ接続してなる表面実装用チツプ部品
の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7923190U JPH0438024U (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7923190U JPH0438024U (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0438024U true JPH0438024U (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=31623205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7923190U Pending JPH0438024U (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0438024U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012212794A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装用側面受発光型光半導体装置およびそれを用いたモジュール |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP7923190U patent/JPH0438024U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012212794A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装用側面受発光型光半導体装置およびそれを用いたモジュール |