JPH0356120U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0356120U JPH0356120U JP7359889U JP7359889U JPH0356120U JP H0356120 U JPH0356120 U JP H0356120U JP 7359889 U JP7359889 U JP 7359889U JP 7359889 U JP7359889 U JP 7359889U JP H0356120 U JPH0356120 U JP H0356120U
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- JP
- Japan
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- surface mount
- mount component
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- showing
- perspective
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す表面実装部品の
斜視図、第２図は第１図のＢ−Ｂ線断面図、第３
図はその表面実装部品を印刷配線板にリフロー半
田付けする前の状態を示す斜視図、第４図はその
表面実装部品を印刷配線板にリフロー半田付けし
た後の状態を示す斜視図、第５図は本考案の効果
を説明するための断面図、第６図は従来の表面実
装部品を印刷配線板にリフロー半田付けする前の
状態を示す斜視図、第７図はその表面実装部品を
印刷配線板にリフロー半田付けした後の状態を示
す斜視図、第８図は第７図におけるＡ−Ａ線断面
図、第９図及び第１０図は従来技術の問題点を示
す断面図、第１１図は本考案の他の実施例を示す
表面実装部品の斜視図である。 １０，３０……表面実装部品、１１，３１……
部品電極、１２，３２……コーテイング剤、２０
……印刷配線板、２１……部品搭載パツド、２２
……配線パターン、２３……ペースト状の半田、
２３′……溶融半田。
斜視図、第２図は第１図のＢ−Ｂ線断面図、第３
図はその表面実装部品を印刷配線板にリフロー半
田付けする前の状態を示す斜視図、第４図はその
表面実装部品を印刷配線板にリフロー半田付けし
た後の状態を示す斜視図、第５図は本考案の効果
を説明するための断面図、第６図は従来の表面実
装部品を印刷配線板にリフロー半田付けする前の
状態を示す斜視図、第７図はその表面実装部品を
印刷配線板にリフロー半田付けした後の状態を示
す斜視図、第８図は第７図におけるＡ−Ａ線断面
図、第９図及び第１０図は従来技術の問題点を示
す断面図、第１１図は本考案の他の実施例を示す
表面実装部品の斜視図である。 １０，３０……表面実装部品、１１，３１……
部品電極、１２，３２……コーテイング剤、２０
……印刷配線板、２１……部品搭載パツド、２２
……配線パターン、２３……ペースト状の半田、
２３′……溶融半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数の電極を有するリフロー半田付け用表面実
装部品において、 電極上部もしくは電極中間部に半田に濡れず、
かつ耐熱性を有するコーテイング剤を塗布してな
る表面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7359889U JPH0356120U (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7359889U JPH0356120U (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0356120U true JPH0356120U (ja) | 1991-05-30 |
Family
ID=31612555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7359889U Pending JPH0356120U (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356120U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012212794A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装用側面受発光型光半導体装置およびそれを用いたモジュール |
-
1989
- 1989-06-26 JP JP7359889U patent/JPH0356120U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012212794A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装用側面受発光型光半導体装置およびそれを用いたモジュール |