JPH01169070U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01169070U JPH01169070U JP6480088U JP6480088U JPH01169070U JP H01169070 U JPH01169070 U JP H01169070U JP 6480088 U JP6480088 U JP 6480088U JP 6480088 U JP6480088 U JP 6480088U JP H01169070 U JPH01169070 U JP H01169070U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- view
- coating material
- delay line
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例による無機コーテイ
ング材を塗布したプリント配線基板の斜視図、第
２図は一般的なデイレーラインの回路図、第３図
は同デイレーラインの幅方向で切断した断面図と
長さ方向で切断した断面図、第４図はデイレーラ
インのプリント配線基板のチツプコンデンサを半
田浸漬により半田付けする断面図、第５図はデイ
レーラインのプリント配線基板上にチツプコンデ
ンサをクリーム半田を塗布して半田付けする説明
図である。 １２……プリント配線基板、１３……部品、１
４……半田付電極部、１５……電機コーテイング
材。
ング材を塗布したプリント配線基板の斜視図、第
２図は一般的なデイレーラインの回路図、第３図
は同デイレーラインの幅方向で切断した断面図と
長さ方向で切断した断面図、第４図はデイレーラ
インのプリント配線基板のチツプコンデンサを半
田浸漬により半田付けする断面図、第５図はデイ
レーラインのプリント配線基板上にチツプコンデ
ンサをクリーム半田を塗布して半田付けする説明
図である。 １２……プリント配線基板、１３……部品、１
４……半田付電極部、１５……電機コーテイング
材。
Claims (1)
- 複数個の部品を実装する部品半田付電極部以外
を耐熱性のある無機コーテイング材で覆つたプリ
ント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6480088U JPH01169070U (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6480088U JPH01169070U (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169070U true JPH01169070U (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=31290261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6480088U Pending JPH01169070U (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01169070U (ja) |
-
1988
- 1988-05-17 JP JP6480088U patent/JPH01169070U/ja active Pending