JPH0323965U - - Google Patents
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- JPH0323965U JPH0323965U JP8269089U JP8269089U JPH0323965U JP H0323965 U JPH0323965 U JP H0323965U JP 8269089 U JP8269089 U JP 8269089U JP 8269089 U JP8269089 U JP 8269089U JP H0323965 U JPH0323965 U JP H0323965U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- component
- mount component
- mounting pad
- width
- Prior art date
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- Pending
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す表面実装部品搭
載パツドの斜視図、第２図はその表面実装部品の
リフロー半田付け前の状態斜視図、第３図はその
表面実装部品のリフロー半田付け後の斜視図、第
４図はその表面実装部品のリフロー半田付け後の
平面図、第５図は従来の表面実装部品の実装工程
斜視図、第６図はその表面実装部品のリフロー半
田付け後の状態を示す断面図、第７図は従来技術
の問題点を説明する断面図、第８図はマンハツタ
ン現象を説明する断面図、第９図は本考案の他の
実施例を示す表面実装部品の実装工程斜視図であ
る。 １１，２１……基板、１２，２２……表面実装
部品搭載パツド、１２ａ……部品搭載パツド部品
電極底面部、１２ｂ……部品搭載パツド部品突き
出し部、１３，２３……導体、１４，２４……半
田、１４′，２４′……半田フイレツト、１５，
２５……表面実装部品、１６，２６……部品電極
。
載パツドの斜視図、第２図はその表面実装部品の
リフロー半田付け前の状態斜視図、第３図はその
表面実装部品のリフロー半田付け後の斜視図、第
４図はその表面実装部品のリフロー半田付け後の
平面図、第５図は従来の表面実装部品の実装工程
斜視図、第６図はその表面実装部品のリフロー半
田付け後の状態を示す断面図、第７図は従来技術
の問題点を説明する断面図、第８図はマンハツタ
ン現象を説明する断面図、第９図は本考案の他の
実施例を示す表面実装部品の実装工程斜視図であ
る。 １１，２１……基板、１２，２２……表面実装
部品搭載パツド、１２ａ……部品搭載パツド部品
電極底面部、１２ｂ……部品搭載パツド部品突き
出し部、１３，２３……導体、１４，２４……半
田、１４′，２４′……半田フイレツト、１５，
２５……表面実装部品、１６，２６……部品電極
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 導電性を有すると共に、リフローソルダリング
による半田接続が可能な材料により印刷配線板上
に形成される表面実装部品搭載パツド構造におい
て、 表面実装部品を該実装部品搭載パツド上に配置
する場合、表面実装部品の外部に突き出る部品搭
載パツド部のパツド幅が表面実装部品電極を搭載
する部品搭載パツド部の幅及び実装部品電極幅よ
り狭くなるように構成したことを特徴とする表面
実装部品搭載パツド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8269089U JPH0323965U (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8269089U JPH0323965U (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0323965U true JPH0323965U (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=31629725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8269089U Pending JPH0323965U (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0323965U (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08130362A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Horiba Ltd | プリント基板 |
| JPH10200246A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Nissan Motor Co Ltd | 配線回路基板 |
| JP2001057467A (ja) * | 1999-08-18 | 2001-02-27 | Sony Corp | プリント配線基板 |
| JP2002374060A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路板 |
| JP2004228364A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Toyota Industries Corp | 表面実装用電子部品の表面実装構造 |
| JP2005167287A (ja) * | 2005-03-11 | 2005-06-23 | Horiba Ltd | プリント基板 |
| JP2017084902A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板及び電子装置 |
| JP2018006483A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板、ｌｅｄモジュール及びそれを備える照明器具 |
-
1989
- 1989-07-15 JP JP8269089U patent/JPH0323965U/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08130362A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Horiba Ltd | プリント基板 |
| JPH10200246A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Nissan Motor Co Ltd | 配線回路基板 |
| JP2001057467A (ja) * | 1999-08-18 | 2001-02-27 | Sony Corp | プリント配線基板 |
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| JP2017084902A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板及び電子装置 |
| JP2018006483A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板、ｌｅｄモジュール及びそれを備える照明器具 |