JP2017084902A - 実装基板及び電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品をより精度良く実装することが可能な実装基板及び電子装置を提供する。【解決手段】実装基板１ａは、底面電極１４と側面電極１５とを有する外部接続電極を備えた電子部品１０を表面実装可能な実装基板である。実装基板１ａは、電気絶縁性を有する支持体２と、支持体２に支持されており外部接続電極がはんだにより接合される導体部３と、を備える。導体部３は、支持体２の表面２１における底面電極１４に対応する位置に設けられたパッド部４と、支持体２の表面２１における側面電極１５に対応する位置に設けられておりパッド部４に繋がっている実装位置調整部５と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、実装基板及び電子装置に関するものである。

従来、実装基板としては、絶縁ベース材上の所要部位にチップ部品搭載用ランドを設けた回路基板が提案されている（特許文献１参照）。

上述の回路基板には、リフローによりチップ部品が実装される。

上述の回路基板では、ランドに、チップ部品の外形寸法に沿って複数のスリットを設け、チップ部品の外形に沿った方向において隣り合うスリット間に、はんだフィレット形成用の銅箔部を形成してある。

特開２００４−１４６０６号公報

実装基板及び電子装置の分野においては、電子部品をより精度良く実装することが望まれている。

本発明の目的は、電子部品をより精度良く実装することが可能な実装基板及び電子装置を提供することにある。

本発明の実装基板は、底面電極と側面電極とを有する外部接続電極を備えた電子部品を表面実装可能な実装基板であって、電気絶縁性を有する支持体と、前記支持体に支持されており前記外部接続電極がはんだにより接合される導体部と、を備え、前記導体部は、前記支持体の表面における前記底面電極に対応する位置に設けられたパッド部と、前記支持体の前記表面における前記側面電極に対応する位置に設けられており前記パッド部に繋がっている実装位置調整部と、を備えることを特徴とする。

この実装基板において、前記実装位置調整部の幅が、前記側面電極の幅に相当するサイズであることが好ましい。

この実装基板において、前記実装位置調整部の幅が、前記側面電極の幅と同一サイズであることが好ましい。

この実装基板において、前記パッド部の外形サイズが、前記底面電極の外形サイズと同一であることが好ましい。

この実装基板において、前記支持体に支持されており前記導体部に電気的に接続されている配線部を更に備え、前記配線部は、前記実装位置調整部を介して前記パッド部と電気的に接続されており、前記配線部の幅が前記実装位置調整部の幅よりも狭いことが好ましい。

この実装基板において、前記パッド部から延びている２つの延長部を更に備え、前記２つの延長部は、前記支持体の前記表面上で前記パッド部から前記実装位置調整部が延びている方向とは斜交する方向に沿って延びており、前記２つの延長部は、前記実装位置調整部が延びている方向と直交する方向において前記実装位置調整部の両側にあることが好ましい。

この実装基板において、前記パッド部から延びている２つの延長部を更に備え、前記２つの延長部は、前記支持体の前記表面上で前記パッド部から前記実装位置調整部が延びている方向とは直交する方向に沿って延びており、前記２つの延長部は、前記パッド部から相反する方向に延びていてもよい。

本発明の電子装置は、前記実装基板と、前記実装基板に実装された前記電子部品とを備えることを特徴とする。

本発明の実装基板及び電子装置においては、導体部がパッド部と実装位置調整部とを備えている。これにより、本発明の実装基板及び電子装置では、電子部品をリフローにより表面実装するときに、電子部品の底面電極とパッド部との間からはみ出す溶融したはんだの流動方向と量及び溶融したはんだの表面張力を実装位置調整部により制御することが可能となる。よって、本発明の実装基板及び電子装置では、実装位置調整部により、電子部品の実装位置をより精度良く調整することが可能となり、電子部品をより精度良く実装することが可能となる。

図１Ａは、実施形態１における実装基板の平面図である。図１Ｂは、実施形態１における電子装置の平面図である。図１Ｃは、実施形態１における実装基板と電子部品の底面電極及び側面電極との関係説明図である。図１Ｄは、図１Ａの要部拡大図である。 図２Ａは、実施形態１における電子部品の平面図である。図２Ｂは、実施形態１における電子部品の下面図である。図２Ｃは、実施形態１における電子部品の左側面図である。 図３Ａは、実施形態１における電子部品の表面側から見た斜視図である。図３Ｂは、実施形態１における電子部品の底面側から見た斜視図である。 図４Ａは、実施形態１における電子装置の斜視図である。図４Ｂは、実施形態１の電子装置の要部斜視図である。 図５は、図１ＢのＤ−Ｄ断面図である。 図６Ａは、比較例における実装基板の平面図である。図６Ｂは、比較例における電子装置の平面図である。図６Ｃは、比較例における実装基板と電子部品の底面電極及び側面電極との関係説明図である。図６Ｄは、図６Ａの要部拡大図である。 図７は、図６ＢのＤ−Ｄ断面図である。 図８Ａは、実施形態２における実装基板の平面図である。図８Ｂは、実施形態２における電子装置の平面図である。図８Ｃは、実施形態２における実装基板と電子部品の底面電極及び側面電極との関係説明図である。図８Ｄは、図８Ａの要部拡大図である。 図９Ａは、実施形態３における実装基板の平面図である。図９Ｂは、実施形態３における電子装置の平面図である。図９Ｃは、実施形態３における実装基板と電子部品の底面電極及び側面電極との関係説明図である。図９Ｄは、図９Ａの要部拡大図である。 図１０は、実施形態１の変形例における電子装置の平面図である。

下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

（実施形態１）
以下では、本実施形態の実装基板１ａ及び電子装置１００ａについて図１〜５に基づいて説明する。

実装基板１ａは、底面電極１４と側面電極１５とを有する外部接続電極１３を備えた電子部品１０を表面実装可能な実装基板である。実装基板１ａは、電気絶縁性を有する支持体２と、支持体２に支持されており外部接続電極１３がはんだにより接合される導体部３と、を備える。導体部３は、支持体２の表面２１における底面電極１４に対応する位置に設けられたパッド部４と、支持体２の表面２１における側面電極１５に対応する位置に設けられておりパッド部４に繋がっている実装位置調整部５と、を備える。実装基板１ａは、導体部３がパッド部４と実装位置調整部５とを備えているので、電子部品１０をリフローにより表面実装するときに、溶融したはんだ（以下、「溶融はんだ」という）が電子部品１０の底面電極１４と実装基板１ａのパッド部４との間から電子部品１０の側面電極１５の表面及び実装基板１ａの実装位置調整部５の表面に沿ってはみ出す。実装基板１ａでは、電子部品１０の底面電極１４とパッド部４との間からはみ出す溶融はんだの流動方向と、はみ出す溶融はんだが広がる範囲と、はみ出す溶融はんだの量（体積）と、溶融はんだの表面張力と、を実装位置調整部５により制御することが可能となる。よって、実装基板１ａでは、実装位置調整部５により、電子部品１０の実装位置をより精度良く調整することが可能となり、電子部品１０をより精度良く実装することが可能となる。見方を変えれば、実装基板１ａでは、実装位置調整部５を備えていることにより、リフローの際に溶融はんだの表面張力の働きにより実装位置のずれを修正するセルフアライメント（self alignment）効果を向上させることが可能となる。「電子部品１０を表面実装可能」とは、電子部品１０を配置して機械的に接続できること及び電気的に接続できることを含む概念である。「電子部品１０をリフローにより表面実装する」とは、電子部品１０をリフローソルダリング法（Reflow Soldering）により表面実装することを意味する。

電子装置１００ａは、実装基板１ａと、実装基板１ａに表面実装された電子部品１０とを備える。これにより、電子装置１００ａは、その製造時に実装基板１ａに電子部品１０をより精度良く実装することが可能となる。電子装置１００ａは、導体部３の厚さ方向において重なる外部接続電極１３と導体部３とを接合している接合部３０（図４Ｂ及び５参照）を備える。接合部３０は、はんだにより構成されている。言い換えれば、接合部３０は、溶融はんだが凝固することにより形成されている。はんだは、例えば、ＳｎＡｇＣｕである。接合部３０のうち電子部品１０の側方にある部分は、フィレット（Fillet）３５（図４Ｂ及び５参照）を構成している。要するに、フィレット３５は、電子部品１０の側面電極１５と実装基板１ａの実装位置調整部５とに跨って形成されている。

電子装置１００ａの製造方法においては、実装基板１ａのパッド部４の表面上に適量のはんだを供給し、その後、外部の熱源からはんだを加熱してはんだを溶融させて電子部品１０をソルダリングする。パッド部４の表面上に供給するはんだは、はんだペースト（Solder Paste）である。

実装基板１ａ及び電子装置１００ａの各構成要素については、以下に、より詳細に説明する。

まず、電子装置１００ａの構成要素の一つである電子部品１０について図２及び３に基づいて説明し、その後、実装基板１ａの各構成要素について図１、４及び５に基づいて説明する。

電子部品１０では、外部接続電極１３が、導電層により構成されている。外部接続電極１３では、底面電極１４と側面電極１５とが繋がっている。したがって、外部接続電極１３では、底面電極１４と側面電極１５とは電気的に接続されている。

電子部品１０は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）である。より詳細には、電子部品１０は、表面実装型ＬＥＤである。電子装置１００ａは、電子部品１０としてＬＥＤを備えるので、発光装置を構成する。

電子部品１０を構成する表面実装型ＬＥＤは、外部接続電極１３を２つ備えている。以下では、２つの外部接続電極１３のうち、アノード端子を構成する外部接続電極１３を第１外部接続電極１３１と称し、カソード端子を構成する外部接続電極１３を第２外部接続電極１３２と称することもある。同様に、第１外部接続電極１３１の底面電極１４を第１底面電極１４１と称し、第２外部接続電極１３２の底面電極１４を第２底面電極１４２と称することもある。また、同様に、第１外部接続電極１３１の側面電極１５を第１側面電極１５１と称し、第２外部接続電極１３２の側面電極１５を第２側面電極１５２と称することもある。

表面実装型ＬＥＤは、パッケージ本体１１と、第１外部接続電極１３１と、第２外部接続電極１３２と、ＬＥＤチップ１６（図５参照）と、封止部１２と、を備えている。

電子部品１０の平面視形状は、正方形状である。「電子部品１０の平面視形状」とは、電子部品１０の厚さ方向（図５の上下方向）に沿った方向から見た電子部品１０の外周形状である。

パッケージ本体１１は、直方体状に形成されており、表面１１１に凹部１１０が形成されている。パッケージ本体１１は、セラミック基板により構成されている。

外部接続電極１３を構成する導電層は、一例として、Ｃｕ層とＮｉ層とＡｕ層との積層構造を有しており、最表層がＡｕ層である。

表面実装型ＬＥＤでは、外部接続電極１３が、パッケージ本体１１の底面１１４と側面１１５とに跨って形成されている。より詳細には、外部接続電極１３は、底面電極１４がパッケージ本体１１の底面１１４に形成され、側面電極１５がパッケージ本体１１の側面１１５に形成されている。第１外部接続電極１３１の第１側面電極１５１が形成されている側面１１５１と第２外部接続電極１３２の第２側面電極１５２が形成されている側面１１５２（図５参照）とは、パッケージ本体１１の外周方向において離れている。言い換えれば、第１側面電極１５１と第２側面電極１５２とは、パッケージ本体１１を挟んで互いに対向している。

底面電極１４は、電子部品１０を回路基板等（ここでは、実装基板１ａ）に表面実装するための電極である。底面電極１４に関して、電子部品１０の厚さ方向に沿った方向から見た形状は、長方形状の４つの角をなくした形状である。ここで、図３Ｂに示すように、底面電極１４の外周側縁１４０には、２つのＲ面取り部１４０ｒと２つのＣ面取り部１４０ｃとがある。また、図２Ｂでは、底面電極１４の長手方向の寸法をＬ１４Ｙ、短手方向の寸法をＬ１４Ｘとして記載してある。

２つの底面電極１４は、パッケージ本体１１の底面１１４において一方向に並ぶように配置されている。より詳細には、２つの底面電極１４は、底面電極１４の短手方向に沿った一方向に並んでいる。

電子部品１０では、電子部品１０の底面の図形（図２Ｂ参照）が電子部品１０の厚さ方向に沿った電子部品１０の中心線を仮想の回転中心軸として２回回転対称性を有するように、２つの底面電極１４が配置されている。

側面電極１５は、パッケージ本体１１の側面１１５のうちＵ字状に窪んだ部位１１５０（図３Ｂ及び５参照）に形成されている。パッケージ本体１１では、側面１１５のうちＵ字状に窪んだ部位１１５０がパッケージ本体１１の底面１１４と隣り合っている。

側面電極１５は、フィレット形成用の電極である。側面電極１５は、底面電極１４の長手方向における中央部に繋がっている。より詳細には、側面電極１５は、底面電極１４の外周側縁１４０のうち２つのＲ面取り部１４０ｒの間の部位の中間部から延びている。側面電極１５の幅Ｌ１５（図２Ｃ及び３Ｂ参照）は、側面電極１５の幅方向に沿った方向における底面電極１４の長さ（つまり、底面電極１４の長手方向の寸法Ｌ１４Ｙ）よりも短い。「側面電極１５の幅Ｌ１５」とは、電子部品１０の外周方向に沿った方向における側面電極１５の幅である。言い換えれば、「側面電極１５の幅Ｌ１５」とは、パッケージ本体１１の外周方向に沿った方向における側面電極１５の幅である。側面電極１５の幅Ｌ１５は、底面電極１４の長手方向の寸法Ｌ１４Ｙよりも短い。側面電極１５の幅Ｌ１５は、一例として、底面電極１４の長手方向の寸法Ｌ１４Ｙの略４０％の長さである。側面電極１５の幅Ｌ１５は、底面電極１４の外周側縁１４０のうち２つのＲ面取り部１４０ｒの間の部位の長さよりも短い。

ＬＥＤチップ１６は、可視光を放射する可視光ＬＥＤチップである。より詳細には、ＬＥＤチップ１６は、青色光を放射するＬＥＤチップである。ＬＥＤチップ１６は、４４０ｎｍ〜４８０ｎｍの波長域に発光ピーク波長がある光を放射するように構成されている。

ＬＥＤチップ１６は、パッケージ本体１１の凹部１１０に収納されている。ＬＥＤチップ１６のアノード電極は、パッケージ本体１１に形成された第１導電部を介して第１外部接続電極１３１と電気的に接続されている。ＬＥＤチップ１６のカソード電極は、パッケージ本体１１に形成された第２導電部を介して第２外部接続電極１３２と電気的に接続されている。

封止部１２は、パッケージ本体１１の凹部１１０内でＬＥＤチップ１６を覆っている。封止部１２は、ＬＥＤチップ１６から放射される光を透過するように構成されている。封止部１２は、ＬＥＤチップ１６等を封止して保護する機能を有する。封止部１２は、電気絶縁性を有する。

封止部１２は、透光性材料により形成されている。透光性材料は、例えば、シリコーン系樹脂である。「シリコーン系樹脂」とは、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂を含む。透光性樹脂は、シリコーン系樹脂に限らず、例えば、フッ素系樹脂、低融点ガラス、ゾルゲルガラスなどを採用してもよい。透光性材料は、可視光に対する透過率が高い材料が好ましい。

封止部１２は、一例として、ＬＥＤチップ１６から放射される光によって励起されて発光する蛍光体粒子を含有している。言い換えれば、封止部１２は、ＬＥＤチップ１６から放射された光の一部を波長変換して異なる波長の光を放射する波長変換材料として、蛍光体粒子を備えている。これにより、電子部品１０を構成するＬＥＤでは、ＬＥＤチップ１６から放射される光（以下、「第１の光」ともいう）と蛍光体粒子から放射される光（以下、「第２の光」ともいう）との混色光を得ることが可能となる。ＬＥＤの光源色は、第１の光と第２の光との混色光の色である。蛍光体粒子は、第１の光によって励起されて第１の光よりも長波長域の第２の光を放射する。蛍光体粒子は、一例として、第２の光として黄色の光を放射する黄色蛍光体粒子である。

実装基板１ａの平面視形状は、正方形状である。「実装基板１ａの平面視形状」とは、実装基板１ａの厚さ方向から見た実装基板１ａの外周形状である。実装基板１ａは、プリント配線板により構成されている。プリント配線板は、熱伝導率が高いのが好ましい。プリント配線板は、一例として、ＣＥＭ−３（Composite Epoxy Materials-3）の規格を満たすガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂銅張積層板から形成されている。

平面視における実装基板１ａの外形サイズは、平面視における電子部品１０の外形サイズよりも大きい。

実装基板１ａは、電子部品１０が実装される実装領域において、電子部品１０の２つの外部接続電極１３に一対一で対応するように導体部３を２つ備えている。要するに、実装基板１ａは、２つの導体部３を備えている。２つの導体部３は、支持体２の表面２１上において一方向に並ぶように配置されている。「実装領域」とは、実装基板１ａの厚さ方向において電子部品１０が重なる領域だけでなく、各フィレット３５が重なる領域も含む。以下では、２つの導体部３のうち、電子部品１０の第１外部接続電極１３１に対応する導体部３を第１導体部３１と称し、第２外部接続電極１３２に対応する導体部３を第２導体部３２と称することもある。

支持体２の形状は、平板状である。支持体２の外周形状は、正方形状である。実装基板１ａでは、支持体２の表面２１上に各導体部３が設けられている。これにより、支持体２は、各導体部３を支持している。

第１導体部３１及び第２導体部３２の各々は、同じ構成の導電層からなる。導電層は、Ｃｕ層とＮｉ層とＡｕ層との積層構造を有している。

実装基板１ａでは、導体部３（パッド部４及び実装位置調整部５）のはんだ濡れ性が、支持体２の表面２１のはんだ濡れ性よりも高い。言い換えれば、実装基板１ａでは、支持体２の表面２１のはんだ濡れ性が導体部３のはんだ濡れ性よりも低い。

パッド部４は、電子部品１０がソルダリングされるソルダリングランド（Soldering Land）である。言い換えれば、パッド部４は、電子部品１０の底面電極１４がはんだからなる接合部３０の一部を介して接合されるランド部である。要するに、パッド部４は、電子部品１０の底面電極１４をはんだにより電気的かつ機械的に接続するためのパッドである。以下では、２つのパッド部４のうち第１底面電極１４１に対応するパッド部４を第１パッド部４１と称し、第２底面電極１４２に対応するパッド部４を第２パッド部４２と称することもある。

パッド部４の外周形状は、長方形状である。平面視におけるパッド部４の長辺の長さは、底面電極１４の長手方向の寸法Ｌ１４Ｙと同じである。また、平面視におけるパッド部４の短辺の長さは、底面電極１４の短手方向の寸法Ｌ１４Ｘと同じである。

実装位置調整部５は、リフローの際に電子部品１０の実装位置を調整する機能を有する。実装位置調整部５は、溶融はんだを誘導する機能を有する。実装位置調整部５は、フィレット３５の形状及び体積を調整する機能を有する。実装位置調整部５は、パッド部４の長手方向における中央部に繋がっている。より詳細には、実装位置調整部５は、パッド部４の長辺に沿った一側縁から延びている。実装位置調整部５の外周形状は、長方形状である。平面視における実装位置調整部５の長辺の長さは、パッド部４の長辺の長さの３分の１である。平面視における実装位置調整部５の短辺の長さは、実装位置調整部５の長辺の長さの半分である。以下では、２つの実装位置調整部５のうち第１側面電極１５１に対応する実装位置調整部５を第１実装位置調整部５１と称し、第２側面電極１５２に対応する実装位置調整部５を第２実装位置調整部５２と称することもある。

第１導体部３１では、第１パッド部４１と第１実装位置調整部５１とが一体に形成されている。また、第２導体部３２では、第２パッド部４２と第２実装位置調整部５２とが一体に形成されている。

実装基板１ａでは、平面視において２つの導体部３を含む実装領域が実装領域の中心を通る法線を仮想の回転中心軸として２回回転対称性を有するように、２つの導体部３が配置されている。

実装位置調整部５の幅Ｌ５（図１Ｄ参照）は、パッド部４から見て実装位置調整部５が延びている方向（パッド部４から実装位置調整部５が突出している方向）に直交しかつ実装位置調整部５の厚さ方向（図５の上下方向）に直交する方向の幅である。したがって、電子装置１００ａでは、実装位置調整部５の幅Ｌ５は、電子部品１０の外周方向に沿った方向における実装位置調整部５の幅である。

「支持体２の表面２１における側面電極１５に対応する位置」とは、側面電極１５の厚さ方向に沿った方向において側面電極１５と並ぶ位置を意味する。見方を変えれば、「支持体２の表面２１における側面電極１５に対応する位置」とは、仮想的に側面電極１５を支持体２の表面２１に接するまで回転させたときに側面電極１５が重なる位置である。

実装基板１ａでは、実装位置調整部５の幅Ｌ５が、側面電極１５の幅Ｌ１５に相当するサイズであるのが好ましい。これにより、実装基板１ａでは、電子部品１０を表面実装するためのリフローの際に、実装位置調整部５上の溶融はんだの量をより多くすることが可能となり、実装位置調整部５上の溶融はんだの量のばらつき及び溶融はんだの表面張力のばらつきの影響を受けにくくなり、電子部品１０をより一層精度良く実装することが可能となる。「側面電極１５の幅Ｌ１５に相当するサイズ」とは、側面電極１５の幅Ｌ１５と略同一の長さを意味する。ここで、「略同一の長さ」とは、側面電極１５の幅Ｌ１５と同一の長さ、側面電極１５の幅Ｌ１５と同一の長さよりも若干短い長さ及び若干長い長さを含む。「若干短い長さ」とは、ここでは、側面電極１５の幅Ｌ１５の８０％以上の長さであるのが好ましく、９０％以上の長さであるのがより好ましく、９５％以上の長さであるのが更に好ましい。「若干長い長さ」とは、ここでは、側面電極１５の幅Ｌ１５の１２０％以下の長さであるのが好ましく、１１０％以下の長さであるのがより好ましい。実装基板１ａでは、実装位置調整部５の幅が、側面電極１５の幅Ｌ１５と同一サイズであるのがより好ましい。これにより、実装基板１ａでは、リフローの際に、実装位置調整部５上の溶融はんだの量のばらつき及び溶融はんだの表面張力のばらつきの影響を受けにくくなり、電子部品１０を更に精度良く実装することが可能となる。また、実装基板１ａでは、電子部品１０を表面実装したときのフィレット３５をより大きくすることが可能となり、接合強度の向上を図ることが可能となる。これにより、実装基板１ａでは、信頼性の向上を図ることが可能となる。

実装基板１ａでは、例えば図１Ｃに示すように、パッド部４の外形サイズが、底面電極１４の外形サイズと同一であるのが好ましい。これにより、実装基板１ａでは、電子部品１０を表面実装したときの接合強度の向上を図り、かつ、電子部品１０をより精度良く実装することが可能となる。本実施形態では、「底面電極１４の外形サイズ」は、底面電極１４の長手方向の寸法Ｌ１４Ｙと短手方向の寸法Ｌ１４Ｘとで規定する。要するに、パッド部４の外形サイズ及び底面電極１４の外形サイズは面積で規定するものではない。図１Ｃでは、電子部品１０の外周線を二点鎖線で示し、底面電極１４の領域にドットのハッチングを付してある。このハッチングは、単にパッド部４と底面電極１４との相対的な位置関係を分かりやすくするために付したものであり、断面を表すものではない。なお、パッド部４の形状にもよるが、パッド部４の表面の面積と底面電極１４の表面の面積との差は比較的小さいのが好ましい。

実装基板１ａは、支持体２に支持されており導体部３に電気的に接続されている配線部６を更に備えている。配線部６は、実装位置調整部５を介してパッド部４と電気的に接続されている。配線部６の幅Ｌ６（図１Ｄ参照）は、実装位置調整部５の幅Ｌ５よりも狭い。これにより、実装基板１ａでは、リフローの際に、溶融はんだが広がりすぎるのを抑制することが可能となり、実装位置調整部５と側面電極１５との間にフィレット３５をより確実に形成することが可能となる。配線部６の幅Ｌ６は、配線部６が延びている方向（実装位置調整部５から配線部６が突出している方向）に直交しかつ配線部６の厚さ方向（図５の上下方向）に直交する方向の幅である。実装基板１ａでは、２つの導体部３に一対一で対応するように配線部６が２つ設けられている。各配線部６は、各導体部３と同じ構成の導電層からなる。各配線部６は、各導体部３と同様、支持体２に支持されている。以下では、２つの配線部６のうち、第１導体部３１に電気的に接続されている配線部６を第１配線部６１と称し、第２導体部３２に電気的に接続されている配線部６を第２配線部６２と称することもある。

また、実装基板１ａは、支持体２の表面２１上に、電子部品１０への給電用の２つの端子部７を更に備えているのが好ましい。各端子部７の各々は、各導体部３と同じ構成の導電層からなる。各端子部７は、各導体部３と同様、支持体２に支持されている。実装基板１ａでは、２つの端子部７の各々に、電線（例えば、リード線）、コネクタ等を接続することができる。以下では、２つの端子部７のうちの一方の端子部７を第１端子部７１と称し、他方の端子部７を第２端子部７２と称することもある。

実装基板１ａでは、第１端子部７１は、第１配線部６１を介して第１導体部３１と電気的に接続されている。また、第２端子部７２は、第２配線部６２を介して第２導体部３２と電気的に接続されている。実装基板１ａでは、第１導体部３１と第１配線部６１と第１端子部７１とが一体に形成されており、第２導体部３２と第２配線部６２と第２端子部７２とが一体に形成されている。実装基板１ａでは、支持体２は、各導体部３、各配線部６及び各端子部７を支持している。言い換えれば、支持体２は、各導体部３、各配線部６及び各端子部７を保持している。

電子装置１００ａでは、例えば、外部の電源ユニット（電源装置）等から第１端子部７１と第２端子部７２との間に給電されることにより、電子部品１０であるＬＥＤから光が放射される。第１端子部７１と第２端子部７２との間には、電源ユニットに限らず、例えば、点灯回路等の外部回路を接続してもよい。

ここで、実装基板１ａの比較例の実装基板１ｒ、電子装置１００ａの比較例の電子装置１００ｒについて、図６及び７に基づいて説明する。

比較例の実装基板１ｒは、実施形態１の実装基板１ａと基本構成が略同じであり、導体部３が実装位置調整部５を備えていない点、端子部７が配線部６のみを介して導体部３と電気的に接続されている点、配線部６の長さが実装基板１ａにおける配線部６の長さと実装位置調整部５の長さとの合計長さである点、が相違する。なお、比較例の実装基板１ｒ及び電子装置１００ｒに関し、実装基板１ａ及び電子装置１００ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

本願発明者らは、所定サンプル数（２０個）の電子装置１００ｒ及び電子装置１００ａを製造して、各電子装置１００ｒ及び各電子装置１００ａそれぞれの位置ずれのベクトル量（位置ずれ距離）を測定する実験を行った。その結果を下記の表１に示す。ベクトル量は、実装基板１ｒ、１ａそれぞれにおける電子部品１０の実装領域の中心線に直交する面内における当該中心線から電子部品１０の厚さ方向に沿った電子部品１０の中心線に向かうベクトルの絶対値であり、位置ずれ距離〔μｍ〕である。

表１から、実施形態１の実装基板１ａ及び電子装置１００ａでは、比較例の実装基板１ｒ及び電子装置１００ｒと比べて、電子部品１０をより精度良く実装することが可能となることが分かる。これにより、電子装置１００ａでは、電子装置１００ｒと比べて、製造歩留りの向上による低コスト化を期待できる。また、電子装置１００ａでは、電子装置１００ｒと比べてフィレット３５が大きくなり、接合部３０による接合強度が向上する。

（実施形態２）
以下では、本実施形態の実装基板１ｂ及び電子装置１００ｂについて、図８に基づいて説明する。

本実施形態の実装基板１ｂは、実施形態１の実装基板１ａと基本構成が同じである。また、電子装置１００ｂは、実施形態１の電子装置１００ａと基本構成が同じである。なお、本実施形態の実装基板１ｂに関し、実施形態１の実装基板１ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。また、本実施形態の電子装置１００ｂに関し、実施形態１の電子装置１００ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

本実施形態の実装基板１ｂでは、パッド部４から延びている２つの延長部９を更に備える点が実施形態１の実装基板１ａとは相違する。２つの延長部９は、支持体２の表面２１上でパッド部４から実装位置調整部５が延びている方向とは直交する方向に沿って延びている。２つの延長部９は、パッド部４から相反する方向に延びている。要するに、実装基板１ｂでは、２つの導体部３と２つの実装位置調整部５と４つの延長部９とを含む導体パターンが全体として２回回転対称性を有する。したがって、本実施形態の実装基板１ｂ及び電子装置１００ｂでは、実装基板１ａ及び電子装置１００ａと同様、電子部品１０をより精度良く実装することが可能となる。ここで、本実施形態の実装基板１ｂでは、リフローの際に、溶融はんだが延長部９の表面上にも流動するので、延長部９の表面上の溶融はんだの表面張力の作用により、セルフアライメント効果が更に向上し、電子部品１０をより精度良く実装することが可能となる。延長部９は、導体部３と同じ構成の導電層からなる。延長部９は、導体部３と一体に形成されている。延長部９の幅Ｌ９（図８Ｄ参照）は、実装位置調整部５の幅Ｌ５（図８Ｄ参照）よりも狭い。延長部９の幅Ｌ９は、延長部９が延びている方向（パッド部４から延長部９が突出している方向）に直交しかつ延長部９の厚さ方向（図８Ｄの紙面に直交する方向）に直交する方向の幅である。

本願発明者らは、所定サンプル数（２０個）の電子装置１００ｂを製造して、各電子装置１００ｂそれぞれの位置ずれのベクトル量（位置ずれ距離）を測定する実験を行った。その結果を下記の表２に示す。表２の見方は、表１と同様である。

表２から、実施形態２の実装基板１ｂ及び電子装置１００ｂでは、比較例の実装基板１ｒ及び電子装置１００ｒと比べて、電子部品１０をより精度良く実装することが可能となることが分かる。これにより、電子装置１００ｂでは、電子装置１００ｒと比べて、製造歩留りの向上による低コスト化を期待できる。また、電子装置１００ｂでは、電子装置１００ｒと比べてフィレット３５が大きくなり、接合部３０による接合強度が向上する。

延長部９は、少なくともパッド部４に繋がっていればよく、端子部７とは繋がっていない構成としてもよい。

（実施形態３）
以下では、本実施形態の実装基板１ｃ及び電子装置１００ｃについて、図９に基づいて説明する。

本実施形態の実装基板１ｃは、実施形態１の実装基板１ａと基本構成が同じである。また、電子装置１００ｃは、実施形態１の電子装置１００ａと基本構成が同じである。具体的には、電子装置１００ａにおける実装基板１ａの代わりに実装基板１ｃを備えている点が相違するだけである。なお、本実施形態の実装基板１ｃに関し、実施形態１の実装基板１ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。また、本実施形態の電子装置１００ｃに関し、実施形態１の電子装置１００ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

本実施形態の実装基板１ｃでは、パッド部４から延びている２つ延長部８を更に備える点が実施形態１の実装基板１ａとは相違する。２つの延長部８は、支持体２の表面２１上でパッド部４から実装位置調整部５が延びている方向とは斜交する方向に沿って延びている２つの延長部８は、実装位置調整部５が延びている方向と直交する方向において実装位置調整部５の両側にある。要するに、実装基板１ｃでは、２つの導体部３と２つの実装位置調整部５と４つの延長部８とを含む導体パターンが全体として２回回転対称性を有する。４つの延長部８は、実装領域の中心から放射状に配置されている。これにより、本実施形態の実装基板１ｃでは、リフローの際に、溶融はんだが延長部８の表面上にも流動するので、延長部８の表面上の溶融はんだの表面張力の作用により、セルフアライメント効果が更に向上し、実施形態１の実装基板１ａ及び電子装置１００ａと比べて、電子部品１０をより精度良く実装することが可能となる。延長部８は、導体部３と同じ構成の導電層からなる。延長部８は、導体部３と一体に形成されている。延長部８の幅Ｌ８（図９Ｄ参照）は、実装位置調整部５の幅Ｌ５（図９Ｄ参照）よりも狭い。延長部８の幅Ｌ８は、延長部８が延びている方向（パッド部４から延長部８が突出している方向）に直交しかつ延長部８の厚さ方向（図９Ｄの紙面に直交する方向）に直交する方向の幅である。

パッド部４から実装位置調整部５の延びている方向とパッド部４から延長部８の延びている方向とのなす鋭角の角度は、４５度であるのが好ましい。これにより、実装基板１ｃ及び電子装置１００ｃでは、延長部８の表面上の溶融はんだの表面張力により作用する応力が、パッド部４から実装位置調整部５が延びている方向の成分と、当該方向に直交する方向の成分とに分散されるので、実装基板１ｂ及び電子装置１００ｂよりも、電子部品１０をより精度良く実装することが可能となり、実施形態１の実装基板１ａ及び電子装置１００ａよりも電子部品１０をより精度良く実装することが可能となる。

本願発明者らは、所定サンプル数（２０個）の電子装置１００ｃを製造して、各電子装置１００ｃそれぞれの位置ずれのベクトル量（位置ずれ距離）を測定する実験を行った。その結果を下記の表３に示す。表３の見方は、表１及び２と同様である。

表３から、実施形態３の実装基板１ｃ及び電子装置１００ｃでは、実施形態１の実装基板１ａ及び電子装置１００ａ、実施形態２の実装基板１ｂ及び電子装置１００ｂと比べて、電子部品１０をより精度良く実装することが可能となることが分かる。これにより、電子装置１００ｃでは、電子装置１００ａ及び電子装置１００ｂと比べて、製造歩留りの向上による低コスト化を期待できる。また、電子装置１００ｃでは、電子装置１００ｒと比べてフィレット３５が大きくなり、接合部３０による接合強度が向上する。

延長部８は、少なくともパッド部４に繋がっていればよく、端子部７とは繋がっていない構成としてもよい。

実施形態１〜３に記載した材料、数値等は、好ましい例を示しているだけであり、それに限定する主旨ではない。更に、本願発明は、その技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることが可能である。

例えば、実装基板１ａ〜１ｃは、１つの電子部品１０を表面実装できるように構成されているが、これに限らず、複数の電子部品１０を表面実装できるように構成されていてもよい。この場合、電子装置１００ａ〜１００ｃでは、例えば、複数の電子部品１０の電気的な接続形態として、直列接続された形態、並列接続された形態、直並列接続された形態等を採用することができる。言い換えれば、実装基板１ａ〜１ｃは、複数の電子部品１０を直列接続した回路、複数の電子部品１０を並列接続した回路、複数の電子部品を直並列接続した回路等を形成できるように、配線部６のパターン、レイアウト等を設定してもよい。要するに、実装基板１ａ〜１ｃは、電子装置１００ａ〜１００ｃにおいて規定されている複数の電子部品１０の接続関係に基づいて配線部６のパターンが設定されていてもよい。一例として、図１０は、３つの電子部品１０を表面実装できかつ直列接続できるように構成された実装基板１ｄ及びそれを備えた電子装置１００ｄを示している。実装基板１ｄは、支持体２の外周形状が長方形状である点、配線部６のレイアウト等が実施形態１の実装基板１ａとは相違する。実装基板１ｄ及び電子装置１００ｄに関し、実施形態１の実装基板１ａ及び電子装置１００ａと同様の構成要素には同一の符号を付してあるので、説明を省略する。

また、支持体２の外周形状は、矩形状に限らず、例えば、矩形以外の多角形状、円形状、楕円形状等でもよい。

各導体部３、各配線部６及び各端子部７の各々を構成する導電層の積層構造は、Ｃｕ層とＮｉ層とＡｕ層との積層構造に限らない。また、導電層は、積層構造に限らず、例えば、Ｃｕ層の単層構造でもよい。導体部３と、配線部６、端子部７、延長部８及び延長部９とは、同じ積層構造の導電層であるのに限らず、例えば、導体部３と、配線部６、端子部７、延長部８及び延長部９とが互いに積層構造の異なる導電層により構成されていてもよい。

また、実装基板１ａ〜１ｄにおいて電子部品１０を実装する実装領域は、電子部品１０の形状に合わせて規定されていればよく、凸多角形状に限らず、例えば長方形状、円形状、及び楕円形状等であってもよい。

実装基板１ａ〜１ｄは、支持体２の表面２１側に保護層を備えていてもよい。電子部品１０がＬＥＤの場合、保護層は、ＬＥＤからの光を反射する白色レジスト層により構成されえいるのが好ましい。白色レジスト層は、支持体２の表面２１側において支持体２の表面２１のうち電子部品１０及び接合部３０に重ならない領域、各端子部７の各々の一部を覆うように設けられるのが好ましい。これにより、電子装置１００ａ〜１００ｄでは、実装基板１ａ〜１ｄでの光吸収を抑制することが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。白色レジスト層の材料は、例えば、フッ素樹脂系の白色レジスト、エポキシ樹脂系の白色レジスト及びシリコーン樹脂系の白色レジストの群から選択される１種であるのが好ましい。

また、実装基板１ａ〜１ｄは、プリント配線板に限らず、セラミック基板でもよい。

また、実装基板１ａ〜１ｄは、平板状に形成された基板に限らず、例えば、ＭＩＤ（Molded Interconnect Devices）等でもよい。ＭＩＤの場合、支持体２が、樹脂等からなる成形構造体により構成され、導体部３、配線部６及び端子部７等が、成形構造体の表面の適宜位置に形成された導電層により構成される。ＭＩＤは、例えば、ＬＤＳ（Laser Direct Structuring）工法及びめっき法を利用して製造することができる。この場合、成形構造体を構成する樹脂としては、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等を採用することができる。

また、ＬＥＤチップ１６は、可視光を発光する可視光ＬＥＤチップに限らず、赤外線を発光する赤外線ＬＥＤチップ、紫外線を発光する紫外線ＬＥＤチップ等でもよい。

また、ＬＥＤは、パッケージ本体１１の凹部に収納されているＬＥＤチップの数が、１つに限らず、複数でもよい。また、ＬＥＤは、パッケージ本体１１の凹部に、互いに発光色の異なる複数種のＬＥＤチップが収納されていてもよい。

また、電子部品１０は、ＬＥＤに限らず、例えば、レーザダイオード、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、及びＩＣ（Integrated Circuit）等でもよい。トランジスタは、例えば、バイポーラトランジスタ、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）、及びＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等である。

また、パッド部４の表面上に供給するはんだは、はんだペーストに限らず、例えば、成形されたペレット状のはんだでもよい。また、はんだは、鉛フリーはんだ（Lead-free Solder）であるのが好ましく、上述のＳｎＣｕＡｇの他にも、例えば、ＡｕＳｎ等を採用することができる。

電子装置１００ａ〜１００ｄは、例えば、照明用途に用いることができる。

１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ 実装基板
２ 支持体
２１ 表面
３ 導体部
４ パッド部
５ 実装位置調整部
６ 配線部
８ 延長部
９ 延長部
１０ 電子部品
１３ 外部接続電極
１４ 底面電極
１５ 側面電極
Ｌ５ 実装位置調整部の幅
Ｌ６ 配線部の幅
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ 電子装置

Claims (8)

1. 底面電極と側面電極とを有する外部接続電極を備えた電子部品を表面実装可能な実装基板であって、
   電気絶縁性を有する支持体と、前記支持体に支持されており前記外部接続電極がはんだにより接合される導体部と、を備え、
   前記導体部は、前記支持体の表面における前記底面電極に対応する位置に設けられたパッド部と、前記支持体の前記表面における前記側面電極に対応する位置に設けられており前記パッド部に繋がっている実装位置調整部と、を備える
   ことを特徴とする実装基板。
2. 前記実装位置調整部の幅が、前記側面電極の幅に相当するサイズである
   ことを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
3. 前記実装位置調整部の幅が、前記側面電極の幅と同一サイズである
   ことを特徴とする請求項２に記載の実装基板。
4. 前記パッド部の外形サイズが、前記底面電極の外形サイズと同一である
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の実装基板。
5. 前記支持体に支持されており前記導体部に電気的に接続されている配線部を更に備え、
   前記配線部は、前記実装位置調整部を介して前記パッド部と電気的に接続されており、
   前記配線部の幅が前記実装位置調整部の幅よりも狭い
   ことを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
6. 前記パッド部から延びている２つの延長部を更に備え、
   前記２つの延長部は、前記支持体の前記表面上で前記パッド部から前記実装位置調整部が延びている方向とは斜交する方向に沿って延びており、
   前記２つの延長部は、前記実装位置調整部が延びている方向と直交する方向において前記実装位置調整部の両側にある
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の実装基板。
7. 前記パッド部から延びている２つの延長部を更に備え、
   前記２つの延長部は、前記支持体の前記表面上で前記パッド部から前記実装位置調整部が延びている方向とは直交する方向に沿って延びており、
   前記２つの延長部は、前記パッド部から相反する方向に延びている
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の実装基板。
8. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の実装基板と、前記実装基板に実装された前記電子部品とを備える
   ことを特徴とする電子装置。

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