JP2013115368A - Ledモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板200と、基板200に搭載されたLEDチップ300と、LEDチップ300を覆う透光樹脂500と、を備えるLEDモジュール101であって、基板200のうち透光樹脂500から露出した領域に搭載され、LEDチップ300に対して電気的に直列または並列に接続された1以上の電子部品600を備える。
【選択図】 図1
Description
200 基板
210 基材
211 表面
212 裏面
220 配線パターン
230 ダイボンディング部
231 第2ワイヤボンディング部
232 第1ワイヤボンディング部
240 第1包囲部
241 横断部
242 側行部
243 対向部
250 第2包囲部
245 連結部
261,262 パッド部
271 表面端子部
272 裏面端子部
275 放熱部
281 表面レジスト膜
282 裏面レジスト膜
300 LEDチップ
310 サブマウント基板
320 半導体層
330 ワイヤ
390 ツェナーダイオード
400 堰部
410 形成始端
420 形成終端
500 透光樹脂
600 電子部品
610 抵抗器
620 整流ダイオード
Claims (26)
- 表裏面を有する基板と、
上記基板の上記表面に搭載されたLEDチップと、
上記LEDチップを覆う透光樹脂と、を備えるLEDモジュールであって、
上記基板のうち上記透光樹脂から露出した領域に搭載され、上記LEDチップに対して電気的に直列または並列に接続された1以上の電子部品を備えることを特徴とする、LEDモジュール。 - 上記基板は、絶縁材料からなり上記表裏面を有する基材と、この基材上に形成され、上記LEDチップがダイボンディングされるダイボンディング部を有する配線パターンとからなる、請求項1に記載のLEDモジュール。
- 上記配線パターンは、上記LEDチップと上記1以上の電子部品のいずれかとの間を横切る横断部を有する第1包囲部を有する、請求項2に記載のLEDモジュール。
- 上記配線パターンは、上記LEDチップと上記1以上の電子部品のいずれかとが離間する方向に延びる側行部を有する、請求項3に記載のLEDモジュール。
- 上記配線パターンは、上記1以上の電子部品のいずれかとは反対側において上記LEDチップを挟んで上記横断部と対向する対向部を有する、請求項3または4に記載のLEDモジュール。
- 上記配線パターンは、上記第1包囲部と上記ダイボンディング部とを連結する連結部を有する、請求項3ないし5のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記配線パターンは、上記第1包囲部に対して絶縁されており、上記第1包囲部の開口部を塞ぐ第2包囲部を有する、請求項3ないし6のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記配線パターンは、上記第2包囲部から上記LEDチップ側に延びる第1ワイヤボンディング部を有し、
上記LEDチップと上記第1ワイヤボンディング部とが、ワイヤによって接続されている、請求項7に記載のLEDモジュール。 - 上記配線パターンは、上記ダイボンディング部から上記第1ワイヤボンディング部とは反対側に突出する第2ワイヤボンディング部を有し、
上記LEDチップと上記第2ワイヤボンディング部とが、ワイヤによって接続されている、請求項8に記載のLEDモジュール。 - 上記LEDチップを囲み、上記基板の上記表面からその法線方向に突出する堰部を有し、
上記透光樹脂は、上記堰部に囲まれた領域に形成されている、請求項1ないし9のいずれかに記載のLEDモジュール。 - 上記LEDチップを囲み、上記基板の上記表面からその法線方向に突出する堰部を有し、
上記堰部は、上記第1包囲部に重なる部分を有する、請求項3ないし6のいずれかに記載のLEDモジュール。 - 上記堰部は、上記基材のうち上記第1包囲部よりも上記LEDチップ側の領域に重なる部分をさらに有する、請求項11に記載のLEDモジュール。
- 上記LEDチップを囲み、上記基板の上記表面からその法線方向に突出する堰部を有し、
上記堰部は、上記第1包囲部および上記第2包囲部の少なくともいずれかに重なる部分を有する、請求項7ないし9のいずれかに記載のLEDモジュール。 - 上記堰部は、上記基材のうち上記第1包囲部および上記第2包囲部の少なくともいずれかよりも上記LEDチップ側の領域に重なる部分をさらに有する、請求項13に記載のLEDモジュール。
- 上記堰部は、金型成型によって形成されている、請求項10ないし14のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記堰部は、形成始端および形成終端を有する環状に形成されている、請求項10ないし14のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記形成終端は、上記堰部の外方に向かう方向に突出しており、かつ上記配線パターンの一部に重なっている、請求項16に記載のLEDモジュール。
- 上記透光樹脂は、液状の樹脂材料を上記LEDチップに向けて滴下することにより形成されている、請求項1ないし9のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記配線パターンは、外部接続用の1対の表面端子部を有する、請求項2ないし9のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記配線パターンは、上記基材の裏面に形成され、上記1対の表面端子部に各別に導通しているとともに、上記基材の厚さ方向視において上記1対の表面端子部と各別に重なる1対の裏面端子部を有する、請求項19に記載のLEDモジュール。
- 上記各表面端子部および上記各裏面端子部は、上記基材の端縁に沿った形状とされている、請求項20に記載のLEDモジュール。
- 上記各表面端子部および上記各裏面端子部は、上記基材の端縁から離間した円形状とされている、請求項20に記載のLEDモジュール。
- 上記配線パターンは、上記基材の上記裏面に形成され、上記ダイボンディング部に導通しているとともに、上記基材の厚さ方向視において上記ダイボンディング部と重なる放熱部を有する、請求項2ないし9のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記1以上の電子部品は、上記LEDチップに対して電気的に直列に接続される抵抗器を含む、請求項1ないし23のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記1以上の電子部品は、上記LEDチップに対して電気的に直列に接続される整流ダイオードを含む、請求項1ないし24のいずれかに記載のLEDモジュール。
- 上記LEDチップとともに上記透光樹脂に覆われたツェナーダイオードを備える、請求項1ないし25のいずれかに記載のLEDモジュール。
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