JP2020140792A - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ＬＥＤチップおよびドライバＩＣの温度の上昇を抑制可能なＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ照明装置Ａ１において、主面１１ａを有する基材１１、および、主面１１ａに配置された配線パターン１２を有する基板１と、主面１１ａに搭載されたＬＥＤチップ２と、ｘ方向に並んで配置され、それぞれが配線パターン１２に接続された複数の接続端子６と、主面１１ａに搭載され、ＬＥＤチップ２を駆動させるドライバＩＣ５４とを備えた。ドライバＩＣ５４は、ｙ方向において、ＬＥＤチップ２に対して接続端子６とは反対側に配置されている。【選択図】図５

Description

本開示は、光源としてＬＥＤチップを備えるＬＥＤ照明装置に関する。
自動車やバイクのテールランプなどの車載照明装置として、ＬＥＤ照明装置が用いられている。特許文献１には、従来のＬＥＤ照明装置の一例が開示されている。特許文献１に記載のＬＥＤ照明装置は、基板の中央にＬＥＤチップが搭載され、その周りに、ＬＥＤチップを駆動させるドライブ回路を構成する電子部品が配置されている。
ＬＥＤ照明装置は、より小型化されることが望まれている。部品の小型化のために、ドライブ回路を構成する電子部品を集積したドライバＩＣが開発されている。ＬＥＤ照明装置をより小型化するために、ＬＥＤチップおよびドライバＩＣが搭載される基板を小型化すると、ＬＥＤチップとドライバＩＣとが互いに近接して配置されることになる。このため、ＬＥＤチップおよびドライバＩＣは、互いが発する熱によって温められて、温度が上昇する。
特開２０１２−１１９２４３号公報
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、ＬＥＤチップおよびドライバＩＣの温度の上昇を抑制可能なＬＥＤ照明装置を提供することをその課題とする。
本開示によって提供されるＬＥＤ照明装置は、主面を有する基材、および、前記主面に配置された配線パターンを有する基板と、前記主面に搭載されたＬＥＤモジュールと、前記基板の厚さ方向に直交する第１方向に並んで配置され、それぞれが前記配線パターンに接続された複数の接続端子と、前記主面に搭載され、前記ＬＥＤモジュールを駆動させるドライバＩＣとを備え、前記ドライバＩＣは、前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向において、前記ＬＥＤモジュールに対して前記接続端子とは反対側に配置されていることを特徴とする。
なお、本開示における「ＬＥＤモジュール」は、ＬＥＤチップ単体、および、ＬＥＤチップを樹脂で封止したＬＥＤパッケージを含む。
本開示のＬＥＤ照明装置によれば、ドライバＩＣは、第２方向において、ＬＥＤモジュールに対して接続端子とは反対側に配置されている。当該ＬＥＤ照明装置は、接続端子が鉛直下方に配置された姿勢で使用される。つまり、使用状態において、ドライバＩＣは、ＬＥＤモジュールより鉛直上方に配置される。これにより、ドライバＩＣおよびＬＥＤモジュールの温度上昇は抑制される。
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本開示の第１実施形態に係るＬＥＤ照明装置を示す斜視図である。 図１のＬＥＤ照明装置を示す斜視図であり、図１とは反対側から見た図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 図１のＬＥＤ照明装置を示す要部平面図である。 図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。 配置と熱による影響との関係を検証するシミュレーションについて説明するための図である。 本開示の第２実施形態に係るＬＥＤ照明装置を示す要部平面図である。 本開示の第３実施形態に係るＬＥＤ照明装置を示す要部平面図である。 本開示の第４実施形態に係るＬＥＤ照明装置を示す要部平面図である。 本開示の第５実施形態に係るＬＥＤ照明装置を示す要部平面図である。
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
＜第１実施形態＞
図１〜図６は、本開示に係るＬＥＤ照明装置の一例を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ１は、車載用の照明装置であって、たとえばテールランプやストップランプなどに用いられる。ＬＥＤ照明装置Ａ１は、基板１、複数のＬＥＤチップ２、枠部３、封止樹脂３５、接合部材４、複数の電子部品５、ピンヘッダ６５、およびソケット７を備えている。
図１は、ＬＥＤ照明装置Ａ１を示す斜視図である。なお、図１は、理解の便宜上、基板１および接合部材４を透過して示している。図２は、ＬＥＤ照明装置Ａ１を示す斜視図であり、図１とは反対側から見た図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、ＬＥＤ照明装置Ａ１を示す要部平面図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
基板１は、ＬＥＤチップ２および電子部品５を搭載し、ソケット７に支持されている。図５に示すように、基板１は、厚さ方向視において矩形状である。各図においては、基板１の厚さ方向（平面視方向）をｚ方向とし、ｚ方向に直交する基板１の一方の辺に沿う方向（図５における左右方向）をｘ方向、ｚ方向およびｘ方向に直交する方向（図５における上下方向）をｙ方向として説明する。ｚ方向が本開示の「厚さ方向」に相当し、ｘ方向が本開示の「第１方向」に相当し、ｙ方向が本開示の「第２方向」に相当する。基板１のｘ方向およびｙ方向の寸法は、１０〜２０ｍｍ程度であり、本実施形態では１４ｍｍ程度である。なお、基板１の各寸法は限定されない。また、基板１のｚ方向視形状は矩形状に限定されず、たとえば８角形状であってもよいし、円形状であってもよい。基板１は、基材１１および配線パターン１２を有する。
基材１１は、たとえばセラミックスからなり、本実施形態においては、ｚ方向視矩形状である。なお、基材１１の材料は限定されない。基材１１は、主面１１ａおよび裏面１１ｂを有する。主面１１ａおよび裏面１１ｂは、ｚ方向において、互いに反対側を向く面である。主面１１ａは、図３、図４および図６の上側を向く面であり、配線パターン１２が形成され、ＬＥＤチップ２および電子部品５が搭載される。裏面１１ｂは、図３、図４および図６の下側を向く面である。基材１１は、複数の貫通孔１１１を有する。貫通孔１１１は、図６に示すように、主面１１ａから裏面１１ｂまでｚ方向に平行に貫通しており、図５に示すように、ｙ方向の一方端寄りに、ｘ方向に並んで設けられている。本実施形態では、貫通孔１１１は３個設けられている。
配線パターン１２は、基材１１の主面１１ａに形成されている。配線パターン１２は、たとえば、パターニングされたＣｕ，Ｎｉ，Ａｕ等のめっき層からなる。配線パターン１２は、ＬＥＤチップ２が実装されるパッドや、ＬＥＤチップ２への導通経路を構成する。また、配線パターン１２は、電子部品５が実装されるパッドや、電子部品５とＬＥＤチップ２とを導通させる導通経路を構成する。本実施形態においては、図５に示すように、配線パターン１２は、配線パターン１２１〜１２７を含んでいる。配線パターン１２１〜１２７は互いに離間して配置されている。以下の各配線パターン１２１〜１２７の説明における上下左右は、図５における方向を示している。
配線パターン１２１は、枠部３を囲むように環状に配置され、ｘ方向の中央で主面１１ａの下側の端縁付近に達しており、主面１１ａの大きな部分を占めている。配線パターン１２１は、中央の貫通孔１１１を囲んでいる。配線パターン１２１は、接地（グランド）用の配線パターン１２である。配線パターン１２２は、左下のすみに配置され、左側の貫通孔１１１を囲んでいる。配線パターン１２３は、右下のすみに配置され、右側の貫通孔１１１を囲んでいる。配線パターン１２２および１２３は、入力用の配線パターン１２である。配線パターン１２４は、配線パターン１２１を囲むように配置され、下側が開放したＵ字形状になっている。つまり、配線パターン１２４は、主面１１ａの上側の端縁に沿ってｘ方向の両端付近まで延びる部分と、主面１１ａの左側の端縁に沿って配線パターン１２２の手前まで延びる部分と、主面１１ａの右側の端縁に沿って配線パターン１２３の手前まで延びる部分とを合わせた形状になっている。
配線パターン１２５は、配線パターン１２１の左側で、配線パターン１２１と配線パターン１２４との間に配置されている。配線パターン１２６および配線パターン１２７は、配線パターン１２１で囲まれた領域に配置されている。配線パターン１２６は、枠部３の左側で、配線パターン１２１と枠部３との間に配置されている。配線パターン１２７は、複数のＬＥＤチップ２を接続する配線パターン１２である。なお、配線パターン１２の形状および配置は一例であって限定されない。主面１１ａには他の配線パターン１２が形成されてもよいし、裏面１１ｂにも配線パターン１２が形成されてもよい。
複数のＬＥＤチップ２は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の光源である。複数のＬＥＤチップ２は、基材１１の主面１１ａの中央付近に搭載されている。図５に示すように、本実施形態では、５個のＬＥＤチップ２が、枠部３に囲まれるようにして、基板１に搭載されている。各ＬＥＤチップ２は、たとえばＧａＮ系半導体などの半導体からなる複数の半導体層が積層された構造を有する。ＬＥＤチップ２がＧａＮ系半導体からなる場合、ＬＥＤチップ２は、たとえば青色光を発する。なお、ＬＥＤチップ２が発する光の色は限定されない。ＬＥＤチップ２は、ｚ方向において互いに反対側を向く面にそれぞれ電極パッドが設けられている。ＬＥＤチップ２は、一方の電極パッドが配線パターン１２に接合され、他方の電極パッドがワイヤを介して配線パターン１２に接続されている。なお、ＬＥＤチップ２の構成は限定されず、搭載方法も限定されない。
本実施形態においては、複数のＬＥＤチップ２のうち中央に位置するもの以外の４個のＬＥＤチップ２は互いに直列に接続されている。一方、中央に位置するＬＥＤチップ２は、直列接続された４個のＬＥＤチップ２に対して並列に接続されている。なお、各ＬＥＤチップ２の接続方法は限定されないし、ＬＥＤチップ２の個数も限定されない。ＬＥＤ照明装置Ａ１は、１個のＬＥＤチップ２だけを搭載していてもよい。本実施形態では、各ＬＥＤチップ２が、本開示の「ＬＥＤモジュール」に相当する。
枠部３は、ｚ方向視において、基板１の中央に形成され、複数のＬＥＤチップ２を囲んでいる。枠部３は、たとえば白色の樹脂からなる。枠部３は、反射面３１を有する。反射面３１は、ｚ方向に対して傾斜し、複数のＬＥＤチップ２をｚ方向視において囲む。反射面３１は、ｚ方向視円形状である。また、枠部３の外形は、ｚ方向視多角形状であり、本実施形態においては、八角形状である。なお、枠部３の形状は限定されない。主面１１ａのうち枠部３に囲まれた領域が、本開示の「ＬＥＤ配置領域」に相当する。
封止樹脂３５は、枠部３に囲まれた領域に充填されており、複数のＬＥＤチップ２を覆っている。封止樹脂３５は、たとえば、透明なシリコーン樹脂に蛍光材料が混入された材料からなる。この蛍光材料は、たとえば青色光によって励起されることにより、黄色光を発する。この場合、ＬＥＤ照明装置Ａ１から、白色光が発せられる。なお、封止樹脂３５は限定されず、たとえば透明なシリコーン樹脂であってもよい。また、ＬＥＤ照明装置Ａ１が発する光の色は限定されない。本実施形態においては、図６に示すように、封止樹脂３５は、枠部３の開口部から突出しないように形成されている。なお、封止樹脂３５の形状は限定されない。たとえば、封止樹脂３５は、枠部３の開口部から盛り上がったドーム形状に形成され、レンズとして集光する機能を有するものであってもよい。また、枠部３が形成されず、封止樹脂３５が基板１上に直接、盛り上がったドーム形状に形成されてもよい。
ピンヘッダ６５は、雄型のコネクタであって、図６に示すように、基材１１の裏面１１ｂに配置されている。ピンヘッダ６５は、たとえばＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）などの樹脂で形成された本体に、ｘ方向に並んでｚ方向に延びる３個の貫通孔を形成し、各貫通孔にそれぞれ接続端子６を挿通させたものである。各接続端子６は、電極となる金属線である。各接続端子６の両端はともに、ピンヘッダ６５の本体から突出している。ピンヘッダ６５は、基材１１の裏面１１ｂ側から、３個の貫通孔１１１にそれぞれ接続端子６の一方端部を挿通させて、基材１１の裏面１１ｂに固定されている。したがって、本実施形態では、３個の接続端子６は、ｚ方向に平行な状態で、基板１におけるｙ方向の一方端寄りに、ｘ方向に並んで配置されている。３個の接続端子６は、たとえばはんだによって基板１の配線パターン１２に導通接合されている。また、ピンヘッダ６５は、図４に示すように、ソケット７の貫通孔７２ａ（後述）に挿通されている。各接続端子６の他方端部は、接続側筒状部７３（後述）の内部空間に位置している。なお、ピンヘッダ６５に代えて、３個の接続端子６をそのまま貫通孔１１１に挿通させて配置してもよい。
３個の接続端子６を区別する場合、図５に示すように、配線パターン１２２に導通するものを接続端子６１とし、配線パターン１２１に導通するものを接続端子６２とし、配線パターン１２３に導通するものを接続端子６３とする。つまり、接続端子６２が接地用の接続端子であり、接続端子６１および接続端子６３が入力用の接続端子である。なお、本実施形態では、接地用の接続端子６２が、入力用の接続端子６１，６３の間に配置されているが、接続端子６１〜６３の並ぶ順番はこれに限られない。たとえば、接地用の接続端子６２が右側に配置され、入力用の接続端子６１が中央に配置され、入力用の接続端子６３が左側に配置され、各配線パターン１２がこれに合わせた配置および形状にされてもよい。
複数の電子部品５は、複数のＬＥＤチップ２の駆動および保護を行う。各電子部品５は、基材１１の主面１１ａにそれぞれ搭載され、配線パターン１２によって接続されている。電子部品５には、ダイオード５１、ツェナーダイオード５２、サーミスタ５３、およびドライバＩＣ５４が含まれている。なお、ダイオード５１、ツェナーダイオード５２は、裏面１１ｂに搭載されてもよいし、別の基板に搭載されてもよい。また、電子部品５は、その他の電子部品を含んでいてもよい。
ダイオード５１は、回路に逆向きの電流が流れないようにするためのものであり、たとえば誤って逆接続した場合に、回路を逆電流から保護するための保護用ダイオードである。本実施形態では、図５に示すように、ダイオード５１は、配線パターン１２２と配線パターン１２４との間、配線パターン１２２と配線パターン１２５との間、および、配線パターン１２３と配線パターン１２４との間に、それぞれ接続されている。なお、ＬＥＤ照明装置Ａ１の外部で逆電流保護の対策がなされていれば、ダイオード５１は、配置されなくてもよい。
ツェナーダイオード５２は、回路に過電圧やサージ電圧が印加されないようにするためのものであり、所定以上の電圧が印加された場合に通電される。本実施形態では、ツェナーダイオード５２は、図５における右上に配置され、配線パターン１２１と配線パターン１２４とに接続されている。なお、ツェナーダイオード５２の配置位置は限定されず、配線パターン１２１と配線パターン１２４とに接続していればよい。なお、ツェナーダイオード５２に代えて、ＴＶＳダイオードなどの他の過電圧保護用の素子を用いてもよい。また、ＬＥＤ照明装置Ａ１の外部で過電圧保護の対策がなされていれば、ツェナーダイオード５２は、配置されなくてもよい。
サーミスタ５３は、ＬＥＤチップ２の近くに配置され、ＬＥＤチップ２の温度を検知するセンサである。本実施形態では、図５に示すように、サーミスタ５３は、枠部３のすぐ左側に配置され、配線パターン１２１と配線パターン１２６とに接続されている。なお、サーミスタ５３の配置位置は、ＬＥＤチップ２の近くであれば限定されない。なお、サーミスタ５３は、配置されなくてもよい。
ドライバＩＣ５４は、ＬＥＤチップ２の駆動および保護を行うための半導体集積回路装置である。本実施形態では、ドライバＩＣ５４は、図５における左上に配置されている。具体的には、ドライバＩＣ５４は、ｙ方向において、すべてのＬＥＤチップ２を囲む枠部３に対して、接続端子６１とは反対側に配置されている。また、ドライバＩＣ５４は、ｘ方向において、基板１の中心より一方側（図５においては左側）に偏って配置されている。図５に示すように、ｚ方向視において、主面１１ａのｙ方向の端縁のうちドライバＩＣ５４に最も近い端縁１１ｃと、ドライバＩＣ５４の中心点Ｐ２との距離Ｌ２は、端縁１１ｃと主面１１ａの中心点Ｐ１との距離Ｌ１の半分以下である。また、中心点Ｐ１と中心点Ｐ２とを結ぶ直線が端縁１１ｃと交わる交点Ｐ３と中心点Ｐ２との距離は、交点Ｐ３と中心点Ｐ１との距離の半分以下である。また、ｙ方向において、ＬＥＤチップ２とドライバＩＣ５４との最短距離Ｌ３は、ドライバＩＣ５４の寸法Ｌ４より小さい。ドライバＩＣ５４のｘ方向およびｙ方向の寸法は、２〜４ｍｍ程度であり、本実施形態では３ｍｍ程度である。
ドライバＩＣ５４は、配線パターン１２１，１２４〜１２７に接続されている。ドライバＩＣ５４は、配線パターン１２４、ダイオード５１、および配線パターン１２２を介して接続端子６１に接続し、配線パターン１２４、ダイオード５１、および配線パターン１２３を介して接続端子６３に接続している。また、ドライバＩＣ５４は、配線パターン１２１を介して接続端子６２に接続している。ドライバＩＣ５４は、接続端子６１または接続端子６３から入力される電流を定電流にし、配線パターン１２７を介してＬＥＤチップ２に出力する。ＬＥＤ照明装置Ａ１は、接続端子６１と接続端子６３とで入力を分けることで、２種類の明るさの光を照射できる。たとえば、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、明るさの異なるテールランプとストップランプとを共用するランプとして用いることができる。また、ドライバＩＣ５４は、ＰＷＭ制御によりＬＥＤチップ２の調光を行ってもよい。
ドライバＩＣ５４とサーミスタ５３とは、配線パターン１２６によって接続されている。図５に示すように、ドライバＩＣ５４が左側に偏って配置され、サーミスタ５３が枠部３の左側に配置されているので、配線パターン１２６を短くできる。ドライバＩＣ５４は、サーミスタ５３によって検知された温度が所定以上になった場合、ＬＥＤチップ２を保護するために、出力電流を抑制する。なお、ドライバＩＣ５４の機能は限定されない。
図１〜図４に示すように、ソケット７は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の外形をなし、基板１を支持して、たとえば自動車などに取り付けるための部材である。ソケット７は、発光側筒状部７１、底板部７２、接続側筒状部７３、鍔部７４、および複数のフィン部７５を有する。ソケット７は、たとえばＡｌからなる。なお、ソケット７の材料は限定されない。たとえば、ソケット７は、その他の金属からなってもよいし、合成樹脂からなってもよい。
発光側筒状部７１は、基板１を収容する筒状部分である。発光側筒状部７１は、基材１１の主面１１ａが向く方向に開口する。本実施形態においては、発光側筒状部７１は、略円筒形状である。底板部７２は、発光側筒状部７１を、基材１１の裏面１１ｂが向く方向側から塞ぐ。底板部７２は、貫通孔７２ａを有する。貫通孔７２ａは、図４に示すように、底板部７２をｚ方向に平行に貫通するように設けられており、接続側筒状部７３の内部空間に繋がっている。基板１は、裏面１１ｂを底板部７２に向けて、ピンヘッダ６５が貫通孔７２ａに挿通されるようにして、発光側筒状部７１の内部に収容されている。
接続側筒状部７３は、底板部７２から発光側筒状部７１とは反対側に突出する筒状部分である。接続側筒状部７３は、ｚ方向視において貫通孔７２ａに重なる位置に配置されている。接続側筒状部７３の内部空間は、貫通孔７２ａに繋がっており、各接続端子６の他方端部が位置している。たとえば自動車のバッテリに繋がる雌型のコネクタが接続側筒状部７３の内部空間に挿入されることで、バッテリと複数の接続端子６とが導通可能になる。
鍔部７４は、底板部７２の側面からｚ方向に直交する方向に突出している。本実施形態においては、鍔部７４は、ｚ方向視円形状である。底板部７２の外部底面（基材１１の裏面１１ｂと同じ側を向く面）と、鍔部７４の底面（基材１１の裏面１１ｂと同じ側を向く面）とは面一になっている。複数のフィン部７５は、底板部７２の外部底面および鍔部７４の底面から基板１とは反対側に突出する。各フィン部７５は、平板状であり、ｘ方向において互いに反対側を向く２つの放熱面７５ａを有する。各放熱面７５ａは、ｘ方向に直交し、ｙ方向およびｚ方向に広がっている。本実施形態では、９個のフィン部７５が、接続側筒状部７３が形成されている領域をよけて配置されている。
接合部材４は、基板１とソケット７の底板部７２との間に介在しており、基板１をソケット７の底板部７２に接合するものである。接合部材４は、熱伝導性の高い接着剤を硬化させたものであり、基板１からソケット７に効率的に熱を伝達する。接合部材４は、ｚ方向視においてピンヘッダ６５を避けた位置に形成されている。
ＬＥＤ照明装置Ａ１は、基板１が鉛直方向に略平行になるように取り付けられて用いられる。これにより、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、各ＬＥＤチップ２が発する光を略水平方向（ｚ方向）に照射させる。また、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、貫通孔１１１（接続端子６）が配置されている側を下にして、すなわち、接続側筒状部７３が下に位置するようにして取り付けられる。これにより、各フィン部７５が接続側筒状部７３の上側に位置し、放熱面７５ａが鉛直方向に平行になる。したがって、効率よく放熱することができる。ＬＥＤ照明装置Ａ１は、取り付けられた後、バッテリに繋がるコネクタを接続側筒状部７３の内部空間に挿入されることで、コネクタの各端子と各接続端子６とが接続され、バッテリと導通可能になる。
次に、ドライバＩＣ５４を、枠部３の図５における上側（使用状態での上側になる）に配置する理由について説明する。
発明者らは、ＬＥＤモジュールが搭載された基板へのドライバＩＣ５４の配置位置と、ドライバＩＣ５４およびＬＥＤモジュールが互いに発する熱による影響との関係を検証するシミュレーションを行った。図７に示すように、厚さ方向視正方形の基板１０を鉛直方向に平行に配置して、基板１０の中央にＬＥＤパッケージ２５（後述する第４実施形態参照）を搭載した。そして、（１）ドライバＩＣ５４をＬＥＤパッケージ２５の鉛直上方に配置した場合（図７におけるドライバＩＣ５４ａ参照）、（２）ドライバＩＣ５４をＬＥＤパッケージ２５の水平方向左側に配置した場合（図７におけるドライバＩＣ５４ｂ参照）、（３）ドライバＩＣ５４をＬＥＤパッケージ２５の鉛直下方に配置した場合（図７におけるドライバＩＣ５４ｃ参照）で、それぞれの温度の変化を検証した。また、基板１０のサイズを変更して、各場合の温度の変化を検証した。各場合において、ドライバＩＣ５４は、ＬＥＤパッケージ２５の端縁と基板１０の端縁との中間位置に配置した。また、ドライバＩＣ５４およびＬＥＤパッケージ２５を所定時間通電した後のそれぞれの温度を測定した。ドライバＩＣ５４の平面視のサイズは３.０ｍｍ×２．９ｍｍであり、ＬＥＤパッケージ２５の平面視のサイズは４.２ｍｍ×３．７５ｍｍであった。
当該シミュレーションの結果、（１）、（２）、（３）の全ての場合で、基板１０のサイズが小さくなるほど、ドライバＩＣ５４およびＬＥＤパッケージ２５の温度は上昇し、互いの熱の影響をより受けやすくなることが確認された。また、（３）の場合が最も温度が高くなり、（１）の場合が最も温度が低くなった。つまり、（１）ドライバＩＣ５４をＬＥＤパッケージ２５の鉛直上方に配置した場合に最も温度の上昇を抑制できることが確認された。これは、（１）の場合、ドライバＩＣ５４と基板１０の上端との距離が短くなって、ドライバＩＣ５４の熱が基板１０を伝わって上方に放出されやすくなるので、ＬＥＤパッケージ２５がドライバＩＣ５４からの熱の影響を受けにくくなるからである。したがって、ＬＥＤ照明装置Ａ１においては、枠部３（ＬＥＤチップ２）に対して、取り付け時に鉛直下方側になる貫通孔１１１（接続端子６）とは反対側に、ドライバＩＣ５４が配置されている。
ドライバＩＣ５４を基板１０のより上部に配置するほど、上端との距離が短くなるので、放熱効果が高くなる。したがって、ＬＥＤ照明装置Ａ１においては、ドライバＩＣ５４は、主面１１ａの中心点Ｐ１と端縁１１ｃとの中間より端縁１１ｃ側に配置されている。ただし、ドライバＩＣ５４が端縁１１ｃに近づきすぎると、ドライバＩＣ５４から基板１へ熱が伝導しにくくなるので、放熱効果が減衰する。ドライバＩＣ５４の配置位置は、放熱効果がより高い位置をシミュレーションにより検証して適宜設定する。また、ドライバＩＣ５４の配置位置は、各電子部品５および配線パターン１２の配置によっても影響を受ける。なお、ドライバＩＣ５４の配置位置は、ｙ方向において、枠部３（ＬＥＤチップ２）に対して貫通孔１１１（接続端子６）とは反対側であればよく、主面１１ａの中心点Ｐ１と端縁１１ｃとの中間より端縁１１ｃ側には限定されない。
また、図７のシミュレーション結果によると、基板１０のサイズが２０ｍｍ×２０ｍｍより大きい場合、（１）、（２）、（３）の各場合での温度差は小さかった。しかし、基板１０のサイズが２０ｍｍ×２０ｍｍ以下の場合、（１）の場合の温度は、（２）および（３）の場合の温度と比べて、顕著に低くなった。つまり、基板１０のサイズが小さいほど、（１）の配置にすることによる温度の抑制効果が大きくなり、基板１０のサイズが２０ｍｍ×２０ｍｍ以下の場合、特に、温度の抑制効果が顕著であることが確認された。なお、温度の抑制効果が顕著になる基板１０のサイズは、ドライバＩＣ５４およびＬＥＤパッケージ２５のサイズによっても変わってくる。ドライバＩＣ５４のサイズを基準にすると、図５に示す基板１のｙ方向の寸法が、ドライバＩＣ５４のｙ方向の寸法の６倍以下の場合に、より顕著な効果が生じると言える。
次に、ＬＥＤ照明装置Ａ１の作用について説明する。
本実施形態によると、ドライバＩＣ５４は、ｙ方向において、枠部３（ＬＥＤチップ２）に対して、貫通孔１１１（接続端子６）とは反対側に配置されている。ＬＥＤ照明装置Ａ１は、基板１が鉛直方向に略平行になるように取り付けられて用いられる。このとき、貫通孔１１１（接続端子６）は、鉛直下方に配置される。つまり、ＬＥＤ照明装置Ａ１の使用状態において、ドライバＩＣ５４は、枠部３（ＬＥＤチップ２）より鉛直上方に配置される。これにより、ドライバＩＣ５４およびＬＥＤチップ２の温度上昇は抑制される。ＬＥＤ照明装置Ａ１は、たとえば、温度条件が過酷な車載用として用いられる。したがって、ドライバＩＣ５４およびＬＥＤチップ２の温度上昇が少しでも抑制されることで、ドライバＩＣ５４およびＬＥＤチップ２の温度による影響を緩和できる。
また、本実施形態によると、図５に示すように、ｚ方向視において、端縁１１ｃとドライバＩＣ５４の中心点Ｐ２との距離Ｌ２は、端縁１１ｃと主面１１ａの中心点Ｐ１との距離Ｌ１の半分以下である。つまり、ドライバＩＣ５４は、主面１１ａの中心点Ｐ１と端縁１１ｃとの中間より端縁１１ｃ側に配置されている。これにより、使用状態において、ドライバＩＣ５４が、基板１０のより上部に配置され、上端との距離が短くなるので、放熱効果が高くなる。よって、ドライバＩＣ５４およびＬＥＤチップ２の温度上昇は抑制される。
本実施形態によると、基板１のｘ方向およびｙ方向の寸法は１４ｍｍ程度である。したがって、ドライバＩＣ５４が枠部３に対して貫通孔１１１とは反対側に配置されることによる温度上昇の抑制効果は、ドライバＩＣ５４が枠部３に対して貫通孔１１１と同じ側に配置された場合、および、ドライバＩＣ５４がｙ方向において枠部３と同じ位置に配置された場合と比べて顕著である。
本実施形態によると、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、貫通孔１１１（接続端子６）が鉛直下方に配置され、接続側筒状部７３が下に位置するようにして取り付けられる。これにより、各フィン部７５が接続側筒状部７３の上側に位置し、放熱面７５ａが鉛直方向に平行になる。したがって、効率よく放熱することができる。
本実施形態によると、サーミスタ５３は、ＬＥＤチップ２の近くに配置され、配線パターン１２６を介してドライバＩＣ５４に接続されている。ドライバＩＣ５４は、サーミスタ５３によって検知された温度が所定以上になった場合に、出力電流を抑制する。これにより、ＬＥＤチップ２が熱による障害を受けることを抑制できる。また、図５に示すように、サーミスタ５３は枠部３の左側に配置されおり、ドライバＩＣ５４も左側に偏って配置されている。これにより、サーミスタ５３とドライバＩＣ５４とが、主面１１ａ上で近い位置に配置されるので、サーミスタ５３とドライバＩＣ５４とを接続する配線パターン１２６を短くできる。
なお、本実施形態においては、ドライバＩＣ５４が、ｘ方向において、基板１の中心より一方側（図５においては左側）に偏って配置されている場合について説明したが、これに限られない。ドライバＩＣ５４のｘ方向における位置は限定されない。ドライバＩＣ５４は、ｘ方向において、基板１の中心に配置されてもよいし、他方側（図５においては右側）に偏って配置されてもよい。
また、本実施形態においては、距離Ｌ２が距離Ｌ１の半分以下であり、ドライバＩＣ５４が主面１１ａの中心点Ｐ１と端縁１１ｃとの中間より端縁１１ｃ側に配置されている場合について説明したが、これに限られない。ドライバＩＣ５４のｙ方向における位置は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の使用状態においてドライバＩＣ５４が枠部３（ＬＥＤチップ２）より鉛直上方に配置される限り、限定されない。たとえば、ドライバＩＣ５４は、主面１１ａの中心点Ｐ１と端縁１１ｃとの中間より中心点Ｐ１側に配置されてもよい。
図８〜図１１は、本開示の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
＜第２実施形態＞
図８は、本開示の第２実施形態に係るＬＥＤ照明装置Ａ２を示す要部平面図であり、図５に対応する図である。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ２は、接続端子６３を備えていない点と、基板１上のレイアウトとがＬＥＤ照明装置Ａ１と異なっている。
本実施形態においては、基材１１に形成されている貫通孔１１１は、２個であり、ｙ方向の一方端（図８においては下端）寄りに、ｘ方向に並んで設けられている。図８における左側の貫通孔１１１に接続端子６１が挿通され、右側の貫通孔１１１に接続端子６２が挿通されている。本実施形態においては、配線パターン１２３および配線パターン１２５が配置されていない。また、配線パターン１２４は、主面１１ａの上側の端縁に沿って延びる部分の右半分、および、主面１１ａの右側の端縁に沿って延びる部分が設けられていない。一方、配線パターン１２１は、主面１１ａの右側の端縁付近まで広がって、右側の貫通孔１１１を囲んでいる。
また、ＬＥＤ照明装置Ａ１において配線パターン１２２と配線パターン１２５との間に接続されていたダイオード５１、および、配線パターン１２３と配線パターン１２４との間に接続されていたダイオード５１が配置されていない。さらに、ツェナーダイオード５２の配置位置が変更されている。具体的には、ツェナーダイオード５２は、枠部３の左下に配置され、配線パターン１２４の下端部から右側に延びた部分と、配線パターン１２１とに接続されている。各ＬＥＤチップ２、枠部３、およびドライバＩＣ５４の配置は変更されていない。なお、配線パターン１２の形状および配置、各電子部品５の配置は一例であって限定されない。ＬＥＤ照明装置Ａ２は、明るさを変更しないたとえばデイライトなどに用いられる。
本実施形態においても、各ＬＥＤチップ２、枠部３、およびドライバＩＣ５４の配置は、ＬＥＤ照明装置Ａ１と同様である。つまり、ドライバＩＣ５４は、ｙ方向において、枠部３（ＬＥＤチップ２）に対して、貫通孔１１１（接続端子６）とは反対側に配置されている。したがって、ドライバＩＣ５４およびＬＥＤチップ２の温度上昇は抑制される。また、その他の効果も、第１実施形態と同様である。
＜第３実施形態＞
図９は、本開示の第３実施形態に係るＬＥＤ照明装置Ａ３を示す要部平面図であり、図５に対応する図である。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ３は、ダイオード５１を備えていない点と、基板１上のレイアウトとがＬＥＤ照明装置Ａ２と異なっている。
本実施形態においては、配線パターン１２２が、ＬＥＤ照明装置Ａ２における配線パターン１２２と配線パターン１２４とを繋げた形状になっている。また、ＬＥＤ照明装置Ａ２において配線パターン１２２と配線パターン１２４との間に接続されていたダイオード５１が配置されていない。さらに、ツェナーダイオード５２の配置位置が変更されている。具体的には、ツェナーダイオード５２は、枠部３の下方に配置され、配線パターン１２２と配線パターン１２１とに接続されている。各ＬＥＤチップ２、枠部３、およびドライバＩＣ５４の配置は変更されていない。なお、配線パターン１２の形状および配置、各電子部品５の配置は一例であって限定されない。ＬＥＤ照明装置Ａ３は、外部で逆電流保護の対策がなされている場合に用いられる。
本実施形態においても、各ＬＥＤチップ２、枠部３、およびドライバＩＣ５４の配置は、ＬＥＤ照明装置Ａ１と同様である。つまり、ドライバＩＣ５４は、ｙ方向において、枠部３（ＬＥＤチップ２）に対して、貫通孔１１１（接続端子６）とは反対側に配置されている。したがって、ドライバＩＣ５４およびＬＥＤチップ２の温度上昇は抑制される。また、その他の効果も、第１実施形態と同様である。
＜第４実施形態＞
図１０は、本開示の第４実施形態に係るＬＥＤ照明装置Ａ４を示す要部平面図であり、図５に対応する図である。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ４は、複数のＬＥＤチップ２が基板１に直接搭載されているのではなく、ＬＥＤチップ２を樹脂で封止したＬＥＤパッケージ２５が基板１に搭載されている点で、ＬＥＤ照明装置Ａ１と異なっている。
本実施形態においては、ＬＥＤ照明装置Ａ４は、複数のＬＥＤチップ２、枠部３、および封止樹脂３５に代えて、ＬＥＤパッケージ２５を備えている。ＬＥＤパッケージ２５は、３個のＬＥＤチップ２をパッケージ基板に搭載して封止樹脂で封止した表面実装型のパッケージである。ＬＥＤパッケージ２５が有するＬＥＤチップ２の数は限定されない。ＬＥＤパッケージ２５のｘ方向およびｙ方向の寸法は、４ｍｍ程度である。なお、ＬＥＤパッケージ２５の各寸法は、限定されない。ＬＥＤパッケージ２５は、裏面（主面１１ａに対向する面）に２個の電極パッドを備える。ＬＥＤパッケージ２５は、基材１１の主面１１ａの中央に搭載され、一方の電極パッドが配線パターン１２１に接合され、他方の電極パッドが配線パターン１２７に接合されている。本実施形態において、ｙ方向における、ＬＥＤパッケージ２５とドライバＩＣ５４との最短距離Ｌ３は、ドライバＩＣ５４の寸法Ｌ４より小さい。なお、ＬＥＤパッケージ２５の構成は限定されず、搭載方法も限定されない。また、主面１１ａに搭載されるＬＥＤパッケージ２５の数も限定されない。本実施形態では、ＬＥＤパッケージ２５が、本開示の「ＬＥＤモジュール」に相当する。ドライバＩＣ５４の配置は変更されていない。
本実施形態において、ＬＥＤパッケージ２５に対するドライバＩＣ５４の配置位置は、ＬＥＤ照明装置Ａ１における枠部３（ＬＥＤチップ２）に対するドライバＩＣ５４の配置位置と同様である。つまり、ドライバＩＣ５４は、ｙ方向において、ＬＥＤパッケージ２５に対して、貫通孔１１１（接続端子６）とは反対側に配置されている。したがって、ドライバＩＣ５４およびＬＥＤパッケージ２５の温度上昇は抑制される。また、その他の効果も、第１実施形態と同様である。
なお、本実施形態では、ＬＥＤパッケージ２５を１個搭載した場合につて説明したが、これに限られない。ＬＥＤ照明装置Ａ４は、複数のＬＥＤパッケージ２５を搭載されていてもよい。この場合、各ＬＥＤパッケージ２５は、主面１１ａの中央に設定されたＬＥＤ配置領域にそれぞれ配置される。
＜第５実施形態＞
図１１は、本開示の第５実施形態に係るＬＥＤ照明装置Ａ５を示す要部平面図であり、図５に対応する図である。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ５は、基板１のｚ方向視の形状が、ＬＥＤ照明装置Ａ１と異なっている。
本実施形態においては、基板１の形状が、ｚ方向視において円形状である。基板１の直径は、１０〜２０ｍｍ程度であり、本実施形態では１４ｍｍ程度である。本実施形態においても、複数のＬＥＤチップ２および枠部３は、ｚ方向視において、基板１の中央に配置されている。また、ドライバＩＣ５４の配置位置は変更されておらず、枠部３とドライバＩＣ５４との位置関係は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の場合と同じである。なお、図１１においては、配線パターン１２の記載を省略している。本実施形態においては、主面１１ａの中心点Ｐ１とドライバＩＣ５４の中心点Ｐ２とを結ぶ直線が基板１の端縁と交わる交点Ｐ３と中心点Ｐ２との距離Ｌ６は、交点Ｐ３と中心点Ｐ１との距離Ｌ５の半分以下である。
本実施形態においても、各ＬＥＤチップ２、枠部３、およびドライバＩＣ５４の配置は、ＬＥＤ照明装置Ａ１と同様である。つまり、ドライバＩＣ５４は、ｙ方向において、枠部３（ＬＥＤチップ２）に対して、貫通孔１１１（接続端子６）とは反対側に配置されている。したがって、ドライバＩＣ５４およびＬＥＤチップ２の温度上昇は抑制される。また、本実施形態によると、図１１に示すように、ｚ方向視において、交点Ｐ３と中心点Ｐ２との距離Ｌ６は、交点Ｐ３と中心点Ｐ１との距離Ｌ５の半分以下である。つまり、ドライバＩＣ５４は、主面１１ａの中心点Ｐ１と交点Ｐ３との中間より交点Ｐ３側に配置されている。したがって、ドライバＩＣ５４およびＬＥＤチップ２の温度上昇は抑制される。また、その他の効果も、第１実施形態と同様である。
上記第１〜第５実施形態に係るＬＥＤ照明装置Ａ１〜Ａ５は、車載用の照明装置である場合について説明したが、ＬＥＤ照明装置Ａ１〜Ａ５の用途は限定されない。
〔付記１〕
主面を有する基材、および、前記主面に配置された配線パターンを有する基板と、
前記主面に搭載されたＬＥＤモジュールと、
前記基板の厚さ方向に直交する第１方向に並んで配置され、それぞれが前記配線パターンに接続された複数の接続端子と、
前記主面に搭載され、前記ＬＥＤモジュールを駆動させるドライバＩＣと、
を備え、
前記ドライバＩＣは、前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向において、前記ＬＥＤモジュールに対して前記接続端子とは反対側に配置されている、
ことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
〔付記２〕
前記基板を支持するソケットをさらに備え、
前記ソケットは、前記基板とは反対側に突出する複数のフィン部を備える、
付記１に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記３〕
前記フィン部は、前記厚さ方向および前記第２方向に広がる放熱面を備える、
付記２に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記４〕
前記厚さ方向視において、前記主面の中心と前記ドライバＩＣの中心とを結ぶ直線が前記主面の端縁と交わる交点と前記ドライバＩＣの中心との距離は、前記交点と前記主面の中心との距離の半分以下である、
付記１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記５〕
前記厚さ方向視において、前記基板は矩形状であり、
前記主面の前記第２方向の端縁のうち前記ドライバＩＣに最も近い第１端縁と、前記ドライバＩＣの中心との距離は、前記第１端縁と前記主面の中心との距離の半分以下である、
付記１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記６〕
前記ＬＥＤモジュールは、１個であり、前記主面の中央に配置されている、
付記１ないし５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記７〕
前記主面は、中央に位置するＬＥＤ配置領域を備え、
前記ＬＥＤモジュールは、複数あり、それぞれが前記ＬＥＤ配置領域に配置されている、
付記１ないし５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記８〕
前記主面に搭載されたサーミスタをさらに備える、
付記１ないし７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記９〕
前記ドライバＩＣは、前記第１方向において前記基板の中心より一方側に偏って配置され、
前記サーミスタは、前記ＬＥＤモジュールに対して、前記第１方向の前記一方側に配置されている、
付記８に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１０〕
前記主面に搭載されたツェナーダイオードをさらに備える、
付記１ないし９のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１１〕
前記主面に搭載された、逆接続時の保護用ダイオードをさらに備える、
付記１ないし１０のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１２〕
前記保護用ダイオードは、前記第２方向において、前記ＬＥＤモジュールに対して前記接続端子と同じ側に配置されている、
付記１１に記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１３〕
前記第２方向において、前記基板の寸法は、前記ドライバＩＣの寸法の６倍以下である、
付記１ないし１２のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１４〕
前記第２方向における前記基板の寸法は、２０ｍｍ以下である、
付記１ないし１２のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１５〕
前記第２方向において、前記ＬＥＤモジュールと前記ドライバＩＣとの最短距離は、前記ドライバＩＣの寸法より小さい、
付記１ないし１２のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１６〕
前記ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップである、
付記１ないし１５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１７〕
前記ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップを有するＬＥＤパッケージである、
付記１ないし１５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
〔付記１８〕
前記ドライバＩＣが前記ＬＥＤモジュールに対して鉛直上方に位置する姿勢で使用される、
付記１ないし１７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
Ａ１〜Ａ５：ＬＥＤ照明装置
１ ：基板
１０ ：基板
１１ ：基材
１１ａ ：主面
１１ｂ ：裏面
１１ｃ ：端縁
１１１ ：貫通孔
１２ ：配線パターン
１２１〜１２７：配線パターン
２ ：ＬＥＤチップ
２５ ：ＬＥＤパッケージ
３ ：枠部
３１ ：反射面
３５ ：封止樹脂
４ ：接合部材
５ ：電子部品
５１ ：ダイオード
５２ ：ツェナーダイオード
５３ ：サーミスタ
５４ ：ドライバＩＣ
６ ：接続端子
６１〜６３：接続端子
６５ ：ピンヘッダ
７ ：ソケット
７１ ：発光側筒状部
７２ ：底板部
７２ａ ：貫通孔
７３ ：接続側筒状部
７４ ：鍔部
７５ ：フィン部
７５ａ ：放熱面

Claims (18)

  1. 主面を有する基材、および、前記主面に配置された配線パターンを有する基板と、
    前記主面に搭載されたＬＥＤモジュールと、
    前記基板の厚さ方向に直交する第１方向に並んで配置され、それぞれが前記配線パターンに接続された複数の接続端子と、
    前記主面に搭載され、前記ＬＥＤモジュールを駆動させるドライバＩＣと、
    を備え、
    前記ドライバＩＣは、前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向において、前記ＬＥＤモジュールに対して前記接続端子とは反対側に配置されている、
    ことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
  2. 前記基板を支持するソケットをさらに備え、
    前記ソケットは、前記基板とは反対側に突出する複数のフィン部を備える、
    請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
  3. 前記フィン部は、前記厚さ方向および前記第２方向に広がる放熱面を備える、
    請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
  4. 前記厚さ方向視において、前記主面の中心と前記ドライバＩＣの中心とを結ぶ直線が前記主面の端縁と交わる交点と前記ドライバＩＣの中心との距離は、前記交点と前記主面の中心との距離の半分以下である、
    請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
  5. 前記厚さ方向視において、前記基板は矩形状であり、
    前記主面の前記第２方向の端縁のうち前記ドライバＩＣに最も近い第１端縁と、前記ドライバＩＣの中心との距離は、前記第１端縁と前記主面の中心との距離の半分以下である、
    請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
  6. 前記ＬＥＤモジュールは、１個であり、前記主面の中央に配置されている、
    請求項１ないし５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
  7. 前記主面は、中央に位置するＬＥＤ配置領域を備え、
    前記ＬＥＤモジュールは、複数あり、それぞれが前記ＬＥＤ配置領域に配置されている、
    請求項１ないし５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
  8. 前記主面に搭載されたサーミスタをさらに備える、
    請求項１ないし７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
  9. 前記ドライバＩＣは、前記第１方向において前記基板の中心より一方側に偏って配置され、
    前記サーミスタは、前記ＬＥＤモジュールに対して、前記第１方向の前記一方側に配置されている、
    請求項８に記載のＬＥＤ照明装置。
  10. 前記主面に搭載されたツェナーダイオードをさらに備える、
    請求項１ないし９のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
  11. 前記主面に搭載された、逆接続時の保護用ダイオードをさらに備える、
    請求項１ないし１０のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
  12. 前記保護用ダイオードは、前記第２方向において、前記ＬＥＤモジュールに対して前記接続端子と同じ側に配置されている、
    請求項１１に記載のＬＥＤ照明装置。
  13. 前記第２方向において、前記基板の寸法は、前記ドライバＩＣの寸法の６倍以下である、
    請求項１ないし１２のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
  14. 前記第２方向における前記基板の寸法は、２０ｍｍ以下である、
    請求項１ないし１２のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
  15. 前記第２方向において、前記ＬＥＤモジュールと前記ドライバＩＣとの最短距離は、前記ドライバＩＣの寸法より小さい、
    請求項１ないし１２のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
  16. 前記ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップである、
    請求項１ないし１５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
  17. 前記ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップを有するＬＥＤパッケージである、
    請求項１ないし１５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
  18. 前記ドライバＩＣが前記ＬＥＤモジュールに対して鉛直上方に位置する姿勢で使用される、
    請求項１ないし１７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
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