JP2017168207A - 車両用照明装置および車両用灯具 - Google Patents
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Abstract
【課題】スペース効率が高く、且つ、低コスト化を図ることができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、一方の端面に開口した第1の凹部を有するソケットと;前記第1の凹部の底面に設けられた基板と;前記基板の前記底面側とは反対側の面に設けられた発光素子と;前記基板の前記底面側の面に設けられた膜状の抵抗と;前記基板の前記底面側の面と、前記底面との間に設けられ、前記抵抗を覆い、無機材料を含むフィラーと、樹脂とを含む接合部と;を具備している。
【選択図】図1
【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、一方の端面に開口した第1の凹部を有するソケットと;前記第1の凹部の底面に設けられた基板と;前記基板の前記底面側とは反対側の面に設けられた発光素子と;前記基板の前記底面側の面に設けられた膜状の抵抗と;前記基板の前記底面側の面と、前記底面との間に設けられ、前記抵抗を覆い、無機材料を含むフィラーと、樹脂とを含む接合部と;を具備している。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、車両用照明装置および車両用灯具に関する。
ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと、を備えた車両用照明装置がある。
発光モジュールには、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)や抵抗などが設けられている。
ここで、車両用照明装置には、車両において発生した電気的ノイズやサージ電圧が加わるおそれがある。そのため、バリスタなどの制御素子が必要となる場合がある。また、近年においては、FET(Field Effect Transistor)や集積回路などをさらに設け、低電力な回路が構成されるようにする場合もある。
発光モジュールには、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)や抵抗などが設けられている。
ここで、車両用照明装置には、車両において発生した電気的ノイズやサージ電圧が加わるおそれがある。そのため、バリスタなどの制御素子が必要となる場合がある。また、近年においては、FET(Field Effect Transistor)や集積回路などをさらに設け、低電力な回路が構成されるようにする場合もある。
この場合、制御素子が増えると発光モジュールが大きくなる。発光モジュールが大きくなると、車両用照明装置が大きくなるので、車両用照明装置が既存の車両用灯具に装着できなくなるおそれがある。
また、発光モジュールに設けられる抵抗が膜状の抵抗である場合には、外気に晒されると腐食するおそれがある。膜状の抵抗が腐食すると抵抗値が変化して、発光ダイオードの明るさが変化するおそれがある。そのため、一般的には、膜状の抵抗は、ガラス材料からなる被覆部により覆われている。ところが、ガラス材料からなる被覆部を設けるようにすると製造コストが増大することになる。
そのため、スペース効率が高く、且つ、低コスト化を図ることができる技術の開発が望まれていた。
そのため、スペース効率が高く、且つ、低コスト化を図ることができる技術の開発が望まれていた。
本発明が解決しようとする課題は、スペース効率が高く、且つ、低コスト化を図ることができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することである。
実施形態に係る車両用照明装置は、一方の端面に開口した第1の凹部を有するソケットと;前記第1の凹部の底面に設けられた基板と;前記基板の前記底面側とは反対側の面に設けられた発光素子と;前記基板の前記底面側の面に設けられた膜状の抵抗と;前記基板の前記底面側の面と、前記底面との間に設けられ、前記抵抗を覆い、無機材料を含むフィラーと、樹脂とを含む接合部と;を具備している。
本発明の実施形態によれば、スペース効率が高く、且つ、低コスト化を図ることができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することができる。
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(車両用照明装置)
本実施の形態に係る車両用照明装置1は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置1としては、例えば、フロントコンビネーションライト(例えば、デイタイムランニングランプ(DRL;Daytime Running Lamp)、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの)や、リアコンビネーションライト(例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの)などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置1の用途は、これらに限定されるわけではない。
本実施の形態に係る車両用照明装置1は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置1としては、例えば、フロントコンビネーションライト(例えば、デイタイムランニングランプ(DRL;Daytime Running Lamp)、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの)や、リアコンビネーションライト(例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの)などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置1の用途は、これらに限定されるわけではない。
図1は、本実施の形態に係る車両用照明装置1を例示するための模式斜視図である。
図2は、図1における車両用照明装置1のA−A線方向の模式断面図である。
図1および図2に示すように、車両用照明装置1には、ソケット10、発光モジュール20、給電部30、および接合部40が設けられている。
ソケット10は、装着部11、バヨネット12、フランジ13、および放熱フィン14を有する。
装着部11は、フランジ13の、放熱フィン14が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部11の外形形状は、柱状とすることができる。装着部11の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部11は、フランジ部13側とは反対側の端面に開口する凹部11a(第1の凹部の一例に相当する)を有する。すなわち、ソケット10は、一方の端面に開口した凹部11aを有する。凹部11aの底面11a1には、接合部40を介して発光モジュール20が設けられている。
図2は、図1における車両用照明装置1のA−A線方向の模式断面図である。
図1および図2に示すように、車両用照明装置1には、ソケット10、発光モジュール20、給電部30、および接合部40が設けられている。
ソケット10は、装着部11、バヨネット12、フランジ13、および放熱フィン14を有する。
装着部11は、フランジ13の、放熱フィン14が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部11の外形形状は、柱状とすることができる。装着部11の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部11は、フランジ部13側とは反対側の端面に開口する凹部11a(第1の凹部の一例に相当する)を有する。すなわち、ソケット10は、一方の端面に開口した凹部11aを有する。凹部11aの底面11a1には、接合部40を介して発光モジュール20が設けられている。
バヨネット12は、装着部11の外側面11bに設けられている。バヨネット12は、車両用照明装置1の外側に向けて突出している。バヨネット12は、フランジ13と対峙している。バヨネット12は、複数設けられている。バヨネット12は、車両用照明装置1を灯具100の筐体101に装着する際に用いられる。バヨネット12は、ツイストロックに用いられるものである。
フランジ13は、板状を呈している。フランジ13は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ13の外側面は、バヨネット12の外側面12bよりも車両用照明装置1の外方に位置している。
放熱フィン14は、フランジ13の、装着部11が設けられる側とは反対側の面に設けられている。放熱フィン14は、複数設けることができる。複数の放熱フィン14は、互いに平行となるように設けることができる。放熱フィン14は、平板状を呈したものとすることができる。
また、ソケット10には、絶縁部31を挿入する孔10aと、コネクタ105を挿入する孔10bが設けられている。
孔10bには、シール部材105aを有するコネクタ105が挿入される(図4を参照)。そのため、孔10bの断面形状は、シール部材105aを有するコネクタ105の断面形状に適合したものとなっている。
孔10bには、シール部材105aを有するコネクタ105が挿入される(図4を参照)。そのため、孔10bの断面形状は、シール部材105aを有するコネクタ105の断面形状に適合したものとなっている。
発光モジュール20において発生した熱は、主に、装着部11およびフランジ13を介して放熱フィン14に伝わる。放熱フィン14に伝わった熱は、主に、放熱フィン14から外部に放出される。
そのため、発光モジュール20において発生した熱を外部に伝えることを考慮して、ソケット10を高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。高い熱伝導率を有する材料は、例えば、金属、高熱伝導性樹脂などとすることができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、PET(Polyethylene terephthalate)やナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い酸化アルミニウムなどからなるフィラーを混合させたものである。また、高熱伝導性樹脂を用いてソケット10を形成すれば、発光モジュール20において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量化を図ることができる。
発光モジュール20は、基板21、発光素子22、および抵抗23を有する。
基板21は、接合部40を介して凹部11aの底面11a1に接合されている。基板21は、平板状を呈している。基板21の、発光素子22が設けられる側の面には配線パターン24aが設けられている。基板21の、抵抗23が設けられる側の面には配線パターン24bが設けられている。配線パターン24aと配線パターン24bは、図示しない導通ビアなどを介して電気的に接続されている。
基板21は、接合部40を介して凹部11aの底面11a1に接合されている。基板21は、平板状を呈している。基板21の、発光素子22が設けられる側の面には配線パターン24aが設けられている。基板21の、抵抗23が設けられる側の面には配線パターン24bが設けられている。配線パターン24aと配線パターン24bは、図示しない導通ビアなどを介して電気的に接続されている。
基板21の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板21は、セラミックス(例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど)などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板21は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。
発光素子22の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板21を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。
発光素子22は、基板21の、底面11a1側とは反対側の面に設けられている。発光素子22は、配線パターン24aと電気的に接続されている。発光素子22は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子22の形式には特に限定はない。
発光素子22は、例えば、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)型などの表面実装型の発光素子とすることができる。なお、図1および図2に例示をした発光素子22は、表面実装型の発光素子である。また、発光素子22は、例えば、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。
発光素子22は、例えば、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)型などの表面実装型の発光素子とすることができる。なお、図1および図2に例示をした発光素子22は、表面実装型の発光素子である。また、発光素子22は、例えば、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。
また、発光素子22は、COB(Chip On Board)により実装されるものとすることもできる。COBにより実装される発光素子22とする場合には、チップ状の発光素子22と、発光素子22と配線パターン24aを電気的に接続する配線と、発光素子22と配線を囲む枠状の部材と、枠状の部材の内部に設けられた封止部などを基板21の上に設けることができる。この場合、封止部には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、YAG系蛍光体(イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体)などとすることができる。
発光素子22の光の出射面は、車両用照明装置1の正面側に向けられている。発光素子22は、主に、車両用照明装置1の正面側に向けて光を出射する。
発光素子22の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置1の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
発光素子22の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置1の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
抵抗23は、基板21の底面11a1側の面に設けられている。抵抗23は、配線パターン24bと電気的に接続されている。
抵抗23は、発光素子22に流れる電流を制御する。
発光素子22の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子22の明るさ(光束、輝度、光度、照度)にばらつきが生じる。そのため、発光素子22の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗23により、発光素子22に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗23の抵抗値を変化させることで、発光素子22に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。
抵抗23は、発光素子22に流れる電流を制御する。
発光素子22の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子22の明るさ(光束、輝度、光度、照度)にばらつきが生じる。そのため、発光素子22の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗23により、発光素子22に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗23の抵抗値を変化させることで、発光素子22に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。
抵抗23は、例えば、酸化ルテニウム(RuO2)を含む膜状の抵抗器とすることができる。酸化ルテニウムを含む膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。
膜状の抵抗器である抵抗23の一部を除去すれば抵抗値を変化させることができる。この場合、抵抗23の一部を除去すれば抵抗値を増加させることができる。そして、除去する部分の大きさにより抵抗値を制御することができる。抵抗23の一部の除去は、例えば、抵抗23にレーザ光を照射することで行うことができる。
抵抗23の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子22の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
抵抗23の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子22の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
給電部30は、絶縁部31および給電端子32を有する。
絶縁部31は、孔10aの内部に設けられている。絶縁部31は、孔10aに圧入することもできるし、孔10aの内部に接着することもできる。また、絶縁部31は、ソケット10と一体に形成することもできる。
絶縁部31は、孔10aの内部に設けられている。絶縁部31は、孔10aに圧入することもできるし、孔10aの内部に接着することもできる。また、絶縁部31は、ソケット10と一体に形成することもできる。
絶縁部31は、絶縁性材料から形成されている。この場合、発光モジュール20において発生した熱を外部に放出することを考慮すると、絶縁部31は、絶縁性と高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。絶縁性と高い熱伝導率を有する材料は、例えば、セラミックス(例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど)、高熱伝導性樹脂などとすることができる。
また、自動車に設けられる車両用照明装置1の場合には、使用環境の温度が、−40℃〜85℃となる。そのため、絶縁部31の材料の熱膨張係数は、ソケット10の材料の熱膨張係数となるべく近くなるようにすることが好ましい。この様にすれば、絶縁部31とソケット10との間に発生する熱応力を低減させることができる。例えば、絶縁部31の材料は、ソケット10に含まれる高熱伝導性樹脂としたり、この高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂としたりすることができる。
給電端子32は、複数設けられている。給電端子32は、導電性材料から形成されている。複数の給電端子32は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子32は、絶縁部31の内部に設けられている。複数の給電端子32は、絶縁部21の内部を延びている。複数の給電端子32の一方の端部は、配線パターン24aまたは配線パターン24bと電気的に接続されている。複数の給電端子32の他方の端部は、絶縁部31から突出している。
なお、給電端子32の数、形状、配置などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
なお、給電端子32の数、形状、配置などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
接合部40は、基板21の底面11a1側の面と、底面11a1との間に設けられている。接合部40は、抵抗23を覆っている。接合部40は、絶縁性、高い熱伝導率、および低い透湿率を有する材料から形成されている。接合部40は、例えば、無機材料を含むフィラーと樹脂を含むものとすることができる。この場合、無機材料を含むフィラーを含んでいれば、熱伝導率が高く、透湿率が低いものとすることができる。無機材料は、例えば、酸化アルミニウムなどのセラミックス、炭素などとすることができる。樹脂は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などとすることができる。接合部40は、例えば、無機材料を含むフィラーを混合したシリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤が硬化することで形成されたものとすることができる。
ここで、前述したように、抵抗23は酸化ルテニウムなどの金属系材料から形成されている。そのため、抵抗23が外気に晒されると、外気に含まれる水分や腐食性ガスにより抵抗23が腐食されるおそれがある。抵抗23が腐食すると抵抗値が変化して、発光素子22の明るさが変化するおそれがある。この場合、ガラス材料からなる被覆部により抵抗23を覆えば抵抗23が腐食するのを抑制することができる。しかしながら、ガラス材料からなる被覆部により抵抗23を覆えば製造コストが増大するという新たな問題が生じる。
前述したように、接合部40は、無機材料を含むフィラーを含んでいるため、透湿率が低くなる。そのため、外気に含まれる水分などが抵抗23に到達するのを抑制することができる。そのため、ガラス材料からなる被覆部を設ける必要がなくなるので製造コストの低減を図ることができる。
また、抵抗23は通電されることにより発熱する。この場合、接合部40は、無機材料を含むフィラーを含んでいるため熱伝導率が高い。そのため、抵抗23において発生した熱を効率よくソケット10に伝えることができる。
また、抵抗23は膜状の抵抗器であるため、接合部40の厚みを薄くすることもできる。そのため、発光モジュール20と底面11a1との間の距離を短くすることができるので、発光素子22および抵抗23において発生した熱を効率よくソケット10に伝えることができる。
また、発光素子22と抵抗23を基板の両面に振り分けることができるので、発光モジュール20が大きくなるのを抑制することができる。そのため、装着部11の外形寸法が大きくなるのを抑制することができる。その結果、装着部11の外形寸法が既存の車両用灯具に装着することができるものとなるようにすることが容易となる。
図3は、他の実施形態に係る発光モジュール20を例示するための模式断面図である。 図3に示すように、発光モジュール20には制御素子25a、25bがさらに設けられている。
制御素子25aは、基板21の底面11a1側とは反対側の面に設けられている。制御素子25aは、配線パターン24aと電気的に接続されている。
制御素子25aは、基板21の底面11a1側とは反対側の面に設けられるので、寸法的な制限が少ない。また、制御素子25aは、対流による放熱をも行うこともできる。そのため、制御素子25aは、比較的大型の電子部品や、発熱量が比較的多い電子部品などとすることができる。制御素子25aは、例えば、車両において発生した電気的ノイズやサージ電圧から発光素子22を保護したり、低電力な回路を構成したりするためのものとすることができる。制御素子25aは、例えば、サージアブソーバ、バリスタ、FETなどのトランジスタ、集積回路、演算素子、ダイオード、ツェナーダイオード、コンデンサなどとすることができる。ただし、制御素子25aは、これらに限定されるわけではない。
制御素子25aは、基板21の底面11a1側とは反対側の面に設けられている。制御素子25aは、配線パターン24aと電気的に接続されている。
制御素子25aは、基板21の底面11a1側とは反対側の面に設けられるので、寸法的な制限が少ない。また、制御素子25aは、対流による放熱をも行うこともできる。そのため、制御素子25aは、比較的大型の電子部品や、発熱量が比較的多い電子部品などとすることができる。制御素子25aは、例えば、車両において発生した電気的ノイズやサージ電圧から発光素子22を保護したり、低電力な回路を構成したりするためのものとすることができる。制御素子25aは、例えば、サージアブソーバ、バリスタ、FETなどのトランジスタ、集積回路、演算素子、ダイオード、ツェナーダイオード、コンデンサなどとすることができる。ただし、制御素子25aは、これらに限定されるわけではない。
制御素子25bは、基板21の底面11a1側の面に設けられている。制御素子25bは、配線パターン24bと電気的に接続されている。
制御素子25bは、基板21の底面11a1側の面に設けられるので、比較的小型の電子部品とすることができる。制御素子25bは、例えば、FETなどのトランジスタ、集積回路、演算素子、ダイオード、ツェナーダイオード、コンデンサなどとすることができる。ただし、制御素子25bは、これらに限定されるわけではない。
制御素子25bは、基板21の底面11a1側の面に設けられるので、比較的小型の電子部品とすることができる。制御素子25bは、例えば、FETなどのトランジスタ、集積回路、演算素子、ダイオード、ツェナーダイオード、コンデンサなどとすることができる。ただし、制御素子25bは、これらに限定されるわけではない。
また、凹部11aの底面11a1に凹部11a2(第2の凹部の一例に相当する)を設け、凹部11a2の内部に制御素子25bの一部が設けられるようにすることもできる。
この様にすれば、制御素子25bの寸法的な制限を緩和することができる。
この様にすれば、制御素子25bの寸法的な制限を緩和することができる。
また、接合部40は、凹部11a2の内部にも設けられるようにすることが好ましい。凹部11a2の内部にも接合部40が設けられていれば、制御素子25bにおいて発生した熱を効率よくソケット10に伝えることができる。
なお、制御素子25a、25bの数、大きさ、配置などは例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
なお、制御素子25a、25bの数、大きさ、配置などは例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
(車両用灯具)
次に、車両用灯具100について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具100が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具100は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具100は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。
次に、車両用灯具100について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具100が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具100は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具100は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。
図4は、車両用灯具100を例示するための模式部分断面図である。
図4に示すように、車両用灯具100には、車両用照明装置1、筐体101、カバー102、光学要素部103、シール部材104、およびコネクタ105が設けられている。
図4に示すように、車両用灯具100には、車両用照明装置1、筐体101、カバー102、光学要素部103、シール部材104、およびコネクタ105が設けられている。
筐体101は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体101は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体101の底面には、装着部11のバヨネット12が設けられた部分が挿入される取付孔101aが設けられている。
車両用照明装置1を車両用灯具100に取り付ける際には、装着部11のバヨネット12が設けられた部分を取付孔101aに挿入し、車両用照明装置1を回転させる。すると、取付孔101aの周縁に設けられた凹部にバヨネット12が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。
カバー102は、筐体101の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー102は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー102は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。
光学要素部103には、車両用照明装置1から出射した光が入射する。光学要素部103は、車両用照明装置1から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。
例えば、図4に例示をした光学要素部103はリフレクタである。この場合、光学要素部103は、車両用照明装置1から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。
例えば、図4に例示をした光学要素部103はリフレクタである。この場合、光学要素部103は、車両用照明装置1から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。
シール部材104は、フランジ13と筐体101の間に設けられている。シール部材104は、環状を呈するものとすることができる。シール部材104は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。
車両用照明装置1が車両用灯具100に取り付けられた際には、シール部材104は、フランジ13と筐体101との間に挟まれる。そのため、シール部材104により、筐体101の内部空間が密閉される。
コネクタ105は、孔10bの内部に露出している複数の給電端子32の端部に嵌め合わされる。コネクタ105には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ105を給電端子32の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子22とが電気的に接続される。
また、コネクタ105は、段差部分を有している。そして、シール部材105aが、段差部分に取り付けられている。シール部材105aは、孔10bの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
1 車両用照明装置、10 ソケット、11 装着部、11a 凹部、11a1 底面、11a2 凹部、20 発光モジュール、21 基板、22 発光素子、23 抵抗、25a 制御素子、25b 制御素子、40 接合部、100 車両用灯具、101 筐体
Claims (5)
- 一方の端面に開口した第1の凹部を有するソケットと;
前記第1の凹部の底面に設けられた基板と;
前記基板の前記底面側とは反対側の面に設けられた発光素子と;
前記基板の前記底面側の面に設けられた膜状の抵抗と;
前記基板の前記底面側の面と、前記底面との間に設けられ、前記抵抗を覆い、無機材料を含むフィラーと、樹脂とを含む接合部と;
を具備した車両用照明装置。 - 前記基板の前記底面側の面に設けられた制御素子をさらに備え、
前記底面には第2の凹部が設けられ、前記第2の凹部の内部には前記制御素子の一部が設けられている請求項1記載の車両用照明装置。 - 前記接合部は、前記第2の凹部の内部にも設けられている請求項2記載の車両用照明装置。
- 前記制御素子は、トランジスタ、集積回路、演算素子、ダイオード、ツェナーダイオード、およびコンデンサの少なくともいずれかである請求項2または3に記載の車両用照明装置。
- 請求項1〜4のいずれか1つに記載の車両用照明装置と;
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と;
を具備した車両用灯具。
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JP2020140792A (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | ローム株式会社 | Led照明装置 |
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-
2016
- 2016-03-14 JP JP2016049650A patent/JP2017168207A/ja active Pending
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US11935991B2 (en) | 2018-07-20 | 2024-03-19 | Nichia Corporation | Light emitting device including electronic components and pin holes |
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