JP2017168274A - 車両用照明装置および車両用灯具 - Google Patents

Abstract

【課題】スペース効率と光の取り出し効率を向上させることができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、一方の端面に開口した凹部と、前記凹部の底面から突出した凸部と、を有するソケットと；前記凸部の頂面に設けられた第１の基板と、前記第１の基板に設けられた発光素子と、を有する発光部と；前記凹部の底面に設けられた第２の基板と、前記第２の基板に設けられた制御素子と、を有する制御部と；を具備している。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置および車両用灯具に関する。

ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと、を備えた車両用照明装置がある。
発光モジュールには、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）や抵抗などが設けられている。
ここで、車両用照明装置には、車両において発生した電気的ノイズやサージ電圧が加わるおそれがある。そのため、バリスタなどの比較的大型の制御素子が必要となる場合がある。また、近年においては、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）や集積回路などをさらに設け、低電力な回路が構成されるようにする場合もある。

この場合、単に、制御素子を増やすと発光モジュールが大きくなる。発光モジュールが大きくなると、車両用照明装置が大きくなるので、車両用照明装置が既存の車両用灯具に装着できなくなるおそれがある。

この場合、２枚の基板を重ねて設け、２枚の基板に発光ダイオードと制御素子を振り分けて実装しても、ほぼ同一平面上に発光ダイオードと制御素子が設けられることになるため、発光モジュールが大型化することには変わりはない。また、発光ダイオードと大型の制御素子が同一平面上に設けられていると、発光ダイオードから放射された光が大型の制御素子に遮られるおそれがある。
そのため、スペース効率と光の取り出し効率を向上させることができる技術の開発が望まれていた。

特開２０１５−２２００３４号公報

本発明が解決しようとする課題は、スペース効率と光の取り出し効率を向上させることができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することである。

実施形態に係る車両用照明装置は、一方の端面に開口した凹部と、前記凹部の底面から突出した凸部と、を有するソケットと；前記凸部の頂面に設けられた第１の基板と、前記第１の基板に設けられた発光素子と、を有する発光部と；前記凹部の底面に設けられた第２の基板と、前記第２の基板に設けられた制御素子と、を有する制御部と；を具備している。

本発明の実施形態によれば、スペース効率と光の取り出し効率を向上させることができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することができる。

本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視分解図である。 図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線方向の模式断面図である。 他の実施形態に係る発光部２０ａを例示するための模式断面図である。 比較例に係る車両用照明装置５１を例示するための模式断面図である。 車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ；Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視分解図である。
図２は、図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線方向の模式断面図である。
図１および図２に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光モジュール２０、および給電部３０が設けられている。
ソケット１０は、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４を有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、フランジ部１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。凹部１１ａの底面１１ａ１には、凸部１１ａ２が設けられている。すなわち、ソケット１０は、一方の端面に開口した凹部１１ａと、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出した凸部１１ａ２と、を有する。
底面１１ａ１には、制御部２０ｂが設けられる。凸部１１ａ２の頂面１１ａ２ａ（底面１１ａ１側とは反対側の面）には、発光部２０ａが設けられる。

バヨネット１２は、装着部１１の外側面１１ｂに設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。バヨネット１２は、複数設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１を灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いられる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いられるものである。

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面１２ｂよりも車両用照明装置１の外方に位置している。

放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１が設けられる側とは反対側の面に設けられている。放熱フィン１４は、複数設けることができる。複数の放熱フィン１４は、互いに平行となるように設けることができる。放熱フィン１４は、平板状を呈したものとすることができる。

また、ソケット１０には、絶縁部３１を挿入する孔１０ａと、コネクタ１０５を挿入する孔１０ｂが設けられている。
孔１０ｂには、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される（図５を参照）。そのため、孔１０ｂの断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。

発光モジュール２０において発生した熱は、主に、装着部１１およびフランジ１３を介して放熱フィン１４に伝わる。放熱フィン１４に伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。

そのため、発光モジュール２０において発生した熱を外部に伝えることを考慮して、ソケット１０を高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。高い熱伝導率を有する材料は、例えば、金属、高熱伝導性樹脂などとすることができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い酸化アルミニウムなどからなる繊維や粒子を混合させたものである。また、高熱伝導性樹脂を用いてソケット１０を形成すれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量化を図ることができる。

発光モジュール２０は、発光部２０ａおよび制御部２０ｂを有する。
発光部２０ａは、凸部１１ａ２の頂面１１ａ２ａに設けられている。
発光部２０ａは、基板２１（第１の基板の一例に相当する）、発光素子２２、および制御素子２３を有する。
基板２１は、例えば、凸部１１ａ２の頂面１１ａ２ａに接着することができる。基板２１は、平板状を呈している。基板２１の表面には、図示しない配線パターンが設けられている。

基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。

発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。

発光素子２２は、基板２１の上に設けられている。発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた図示しない配線パターンと電気的に接続されている。発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。

発光素子２２の形式には特に限定はない。
発光素子２２は、例えば、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）型などの表面実装型の発光素子とすることができる。なお、図１および図３に例示をした発光素子２２は、表面実装型の発光素子である。また、発光素子２２は、例えば、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。

また、発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装されるものとすることもできる。ＣＯＢにより実装される発光素子２２とする場合には、チップ状の発光素子２２と、発光素子２２と図示しない配線パターンを電気的に接続する配線と、発光素子２２と配線を囲む枠状の部材と、枠状の部材の内部に設けられた封止部などを基板２１の上に設けることができる。この場合、封止部には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）などとすることができる。

発光素子２２の光の出射面は、車両用照明装置１の正面側に向けられている。発光素子２２は、主に、車両用照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。

ここで、基板２１は、凸部１１ａ２の頂面１１ａ２ａに設けられている。そのため、発光素子２２は、基板２１の、凸部１１ａ２の頂面１１ａ２ａと対峙する領域に設けることが好ましい。この様にすれば、発光素子２２において発生した熱をソケット１０に効率よく伝えることができる。

制御素子２３は、基板２１の上に設けられている。制御素子２３は、基板２１の表面に設けられた図示しない配線パターンと電気的に接続されている。
ここで、基板２１の、凸部１１ａ２の頂面１１ａ２ａと対峙していない領域は、ソケット１０への放熱がし難くなる。そのため、基板２１の、凸部１１ａ２の頂面１１ａ２ａと対峙していない領域に制御素子２３を設ける場合には、比較的発熱量が少ない制御素子２３とすることが好ましい。制御素子２３は、例えば、ダイオード、ツェナーダイオード、コンデンサなどとすることができる。なお、制御素子２３は、基板２３に設けることもできる。すなわち、発光部２０ａには少なくとも発光素子２２が設けられていればよい。

制御部２０ｂは、凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられている。
制御部２０ｂは、基板２４（第２の基板の一例に相当する）および制御素子２５を有する。
基板２４には開口部２４ａが設けられている。開口部２４ａの内部には凸部１１ａ２が設けられている。図１および図２に例示をした開口部２４ａは孔である。ただし、開口部２４ａは、孔に限定されるわけではない。開口部２４ａは、内部に凸部１１ａ２を設けることができるものであればよい。開口部２４ａは、例えば、切り欠きなどのように基板２４の周端に達するものであってもよい。

基板２４の厚み寸法は、凸部１１ａ２の高さ寸法よりも短い。そのため、基板２１の、発光素子２２が設けられる側とは反対側の面（裏面）と、底面１１ａ１との間の距離は、基板２４の、制御素子２５が設けられる側の面（表面）と、底面１１ａ１との間の距離よりも長い。すなわち、基板２１と基板２４は離隔している。

基板２４は、例えば、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着することができる。基板２４は、平板状を呈している。基板２４の表面には、図示しない配線パターンが設けられている。 基板２４の材料は、例えば、セラミックスなどの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したもの、高熱伝導性樹脂などとすることができる。この場合、基板２４の材料は基板２１の材料と同じであってもよいし、基板２１の材料と異なっていてもよい。

制御素子２５は、基板２４の上に設けられている。制御素子２５は、基板２４の表面に設けられた図示しない配線パターンと電気的に接続されている。
ここで、基板２４は、凹部１１ａの底面１１ａ１に密着しているので、基板２４の放熱性は、基板２１の放熱性よりも高くなる。そのため、制御素子２５は、制御素子２３よりも発熱量が多い制御素子とすることができる。制御素子２５は、例えば、抵抗２５ａや電子部品２５ｂなどとすることができる。

抵抗２５ａは、基板２４の上に設けられている。抵抗２５ａは、基板２４の表面に設けられた図示しない配線パターンと電気的に接続されている。抵抗２５ａは、後述する給電端子３２を介して発光素子２２と電気的に接続されている。

抵抗２５ａは、発光素子２２に流れる電流を制御する。
発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２５ａにより、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２５ａの抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。

抵抗２５ａは、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１および図２に例示をした抵抗２５ａは、膜状の抵抗器である。
抵抗２５ａの数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。

電子部品２５ｂは、例えば、車両において発生した電気的ノイズやサージ電圧から発光素子２２を保護したり、低電力な回路を構成したりするために設けられる。電子部品２５ｂは、例えば、サージアブソーバ、バリスタ、ＦＥＴなどのトランジスタ、集積回路、演算素子などとすることができる。ただし、電子部品２５ｂは、例示をしたものに限定されるわけではない。また、電子部品２５ｂの数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の用途や仕様などに応じて適宜変更することができる。

ここで、凹部１１ａの開口側には基板２１が設けられるので、制御部２０ｂにおいて発生した熱が凹部１１ａの開口側から逃げにくくなる。そのため、装着部１１の側面に開口部１１ｃを設けることもできる。開口部１１ｃは、例えば、装着部１１の側面を貫通するスリットや孔などとすることができる。なお、図１に例示をした開口部１１ｃは、スリットである。開口部１１ｃを設けるようにすれば、凹部１１ａの内部が外気と繋がるので、対流による放熱を図ることができる。すなわち、開口部１１ｃは、通風口や換気口の機能を有する。そのため、開口部１１ｃは、制御素子２５の近傍に設けることが好ましい。この場合、開口部１１ｃの数、大きさ、配置などは実験やシミュレーションを行うことで決定することができる。

給電部３０は、絶縁部３１、および給電端子３２を有する。
絶縁部３１は、孔１０ａの内部に設けられている。絶縁部３１は、孔１０ａに圧入することもできるし、孔１０ａの内部に接着することもできる。また、絶縁部３１は、ソケット１０と一体に形成することもできる。

絶縁部３１は、絶縁性材料から形成されている。この場合、発光モジュール２０において発生した熱を外部に放出することを考慮すると、絶縁部３１は、絶縁性と高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。絶縁性と高い熱伝導率を有する材料は、例えば、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）、高熱伝導性樹脂などとすることができる。

また、自動車に設けられる車両用照明装置１の場合には、使用環境の温度が、−４０℃〜８５℃となる。そのため、絶縁部３１の材料の熱膨張係数は、ソケット１０の材料の熱膨張係数となるべく近くなるようにすることが好ましい。この様にすれば、絶縁部３１とソケット１０との間に発生する熱応力を低減させることができる。例えば、絶縁部３１の材料は、ソケット１０に含まれる高熱伝導性樹脂としたり、この高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂としたりすることができる。

給電端子３２は、複数設けられている。給電端子３２は、導電性材料から形成されている。複数の給電端子３２は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３２は、絶縁部３１の内部に設けられている。複数の給電端子３２は、絶縁部２１の内部を延びている。複数の給電端子３２の一方の端部は、制御部２０ｂと電気的に接続されている。複数の給電端子３２の他方の端部は、絶縁部３１から突出している。

なお、給電端子３２の数、形状、配置などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。

図３は、他の実施形態に係る発光部２０ａを例示するための模式断面図である。
図３に示すように、基板２１には挿通部２１ａを設けることができる。挿通部２１ａは、例えば、基板２１に設けられた孔、基板２１の周端に到達する切り欠きなどとすることができる。また、基板２１の外形寸法を基板２４の外形寸法よりも短くすることで、挿通部２１ａが設けられるようにすることもできる。なお、図３に例示をした挿通部２１ａは、基板２１の外形寸法を基板２４の外形寸法よりも短くした場合である。
制御素子２５の頂部（例えば、電子部品２５ｂの頂部）は、挿通部２１ａを介して基板２１の発光素子２２が設けられた側に設けられるようにすることができる。

図４は、比較例に係る車両用照明装置５１を例示するための模式断面図である。
図４に示すように、車両用照明装置５１には装着部６１が設けられている。装着部６１には凹部１１ａと同様の凹部６１ａが設けられている。ただし、装着部６１には凸部１１ａ２が設けられていない。そのため、前述した発光部２０ａと制御部２０ｂは一体化されている。基板６２は、凹部６１ａの底面６１ａ１に設けられ、基板６２に発光素子２２と電子部品２５ｂなどの制御素子が設けられている。

比較例に係る車両用照明装置５１においては、１枚の基板６２に発光素子２２と制御素子を設けているので、基板６２の外形寸法が大きくなる。そのため、装着部６１の外形寸法が大きくなるので、車両用照明装置５１が既存の車両用灯具に装着できなくなるおそれがある。

また、電子部品２５ｂには大型のものもある。そのため、電子部品２５ｂを格納するためには凹部６１ａの深さ寸法を長くする必要がある。凹部６１ａの深さ寸法が長くなると、発光素子２２の光の放射面と装着部６１の端面との間の距離が長くなるため、発光素子２２から放射された光の一部が凹部６１ａの内部から外部に出射されなくなる。また、発光素子２２と電子部品２５ｂが同一平面上に設けられているので、発光素子２２から放射された光の一部が電子部品２５ｂに遮られるおそれがある。

これに対して、本実施の形態に係る車両用照明装置１においては、図１〜図３に示すように、基板２１と基板２４を設け、発光素子２２、制御素子２３、および制御素子２５を振り分けている。この場合、基板２１と基板２４は離隔しているので、基板２４の任意の位置に制御素子２５設けることができる。また、基板２４に設ける制御素子２５の数を増やすことができる。そのため、基板２１と基板２４の外形寸法が大きくなるのを抑制することができるので、装着部１１の外形寸法が大きくなるのを抑制することができる。その結果、装着部１１の外形寸法が既存の車両用灯具に装着することができるものとなるようにすることが容易となる。

また、凹部１１ａの底面１１ａ１に凸部１１ａ２を設け、凸部１１ａ２の頂面１１ａ２ａに発光部２０ａを設けるようにしている。そのため、高さの高い電子部品２５ｂを格納するために凹部１１ａの深さ寸法を長くしても、発光素子２２の光の放射面と装着部１１の端面との間の距離が長くなるのを抑制することができる。そのため、発光素子２２から放射された光の一部が凹部１１ａの内部から外部に出射されなくなるのを抑制することができる。また、基板２１に挿通部２１ａを設ければ、凹部１１ａの深さ寸法を維持したままでも高さの高い電子部品２５ｂを設けることができる。この場合、発光素子２２の光の放射面と電子部品２５ｂの頂面との間の距離を短くすることができるので、発光素子２２から放射された光の一部が電子部品２５ｂに遮られるのを抑制することができる。
そのため、本実施の形態に係る車両用照明装置１とすれば、スペース効率と光の取り出し効率を向上させることができる。

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。

図５は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図５に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。

筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた凹部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。

光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。
例えば、図５に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。

コネクタ１０５は、孔１０ｂの内部に露出している複数の給電端子３２の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を給電端子３２の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。

また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている。シール部材１０５ａは、孔１０ｂの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ 車両用照明装置、１０ ソケット、１１ 装着部、１１ａ 凹部、１１ａ１ 底面、１１ａ２ 凸部、２０ 発光モジュール、２０ａ 発光部、２０ｂ 制御部、２１ 基板、２１ａ 挿通部、２２ 発光素子、２３ 制御素子、２４ 基板、２４ａ 開口部、２５ 制御素子、２５ａ 抵抗、２５ｂ 電子部品、１００ 車両用灯具、１０１ 筐体

Claims (6)

1. 一方の端面に開口した凹部と、前記凹部の底面から突出した凸部と、を有するソケットと；
   前記凸部の頂面に設けられた第１の基板と、前記第１の基板に設けられた発光素子と、を有する発光部と；
   前記凹部の底面に設けられた第２の基板と、前記第２の基板に設けられた制御素子と、を有する制御部と；
   を具備した車両用照明装置。
2. 前記第２の基板は、開口部を有し、前記開口部の内部には前記凸部が設けられている請求項１記載の車両用照明装置。
3. 前記第１の基板の、前記発光素子が設けられる側とは反対側の面と、前記底面との間の距離は、前記第２の基板の、前記制御素子が設けられる側の面と、前記底面との間の距離よりも長い請求項１または２に記載の車両用照明装置。
4. 前記第１の基板は、挿通部を有し、前記制御素子の頂部は、前記挿通部を介して前記１の基板の前記発光素子が設けられた側に設けられている請求項１〜３のいずれか１つに記載の車両用照明装置。
5. 前記制御素子は、抵抗、サージアブソーバ、バリスタ、トランジスタ、集積回路、および演算素子の少なくともいずれかである請求項１〜４のいずれか１つに記載の車両用照明装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
   前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
   を具備した車両用灯具。
   
   

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