JP6724709B2 - 車両用照明装置および車両用灯具 - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置および車両用灯具に関する。
ソケットと、ソケットの一方の端部に設けられ、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を有する発光部とを備えた車両用照明装置がある。
発光ダイオードにおいて発生した熱は、主に、ソケットを介して外部に放出される。そのため、ソケットは、アルミニウム合金などの金属から形成されている。
ここで、車両用照明装置は軽量であることが望ましい。そのため、近年においては、高熱伝導性樹脂から形成されたソケットが提案されている。高熱伝導性樹脂から形成されたソケットとすれば、放熱性の向上と軽量化を図ることができる。この場合、高熱伝導性樹脂に含まれるフィラーの量を多くすると、放熱性を向上させることができる。
ところが、高熱伝導性樹脂に含まれるフィラーの量を多くしすぎると、ソケットの機械的な強度が低下する。また、車両用照明装置には、振動や衝撃が加えられる。そのため、単に、フィラーの含有量が多い高熱伝導性樹脂を用いると、ソケットにワレや欠けなどの破損が生じ易くなる。
また、自動車に設けられる車両用照明装置は、高温高湿度の環境下においても用いられる。そのため、単に、高熱伝導性樹脂から形成されたソケットとすると、高温高湿度の環境下において、ソケットが加水分解するおそれがある。
そこで、放熱性、機械的な強度、耐環境性、および耐衝撃性を向上させることができる技術の開発が望まれていた。
特開2014−38731号公報
本発明が解決しようとする課題は、放熱性、機械的な強度、耐環境性、および耐衝撃性を向上させることができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することである。
実施形態に係る車両用照明装置は、高熱伝導性樹脂を含むソケットと;前記ソケットの一方の端部に設けられ、セラミックスを含む基板と、前記基板の上に設けられた発光素子と、を有する発光部と;を具備している。前記基板の前記発光素子が設けられる側とは反対側の面は、前記ソケットの一方の端部に接触している。前記発光素子に印加される電力が1W以上、3W以下である。前記高熱伝導性樹脂は、素を含むフィラーを含み、前記高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂は、ポリアミドのみであり、前記高熱伝導性樹脂の熱伝導率が15W/(m・K)以上、33W/(m・K)以下である。
本発明の実施形態によれば、放熱性、機械的な強度、耐環境性、および耐衝撃性を向上させることができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することができる。
本実施の形態に係る車両用照明装置1を例示するための模式斜視図である。 図1における車両用照明装置1のA−A線方向の模式断面図である。 ソケット10の性能試験の結果を例示するための表である。 ソケット10の性能試験の結果を例示するための表である。 ソケット10の性能試験の結果を例示するための表である。 車両用灯具100を例示するための模式部分断面図である。
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(車両用照明装置)
本実施の形態に係る車両用照明装置1は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置1としては、例えば、フロントコンビネーションライト(例えば、デイタイムランニングランプ(DRL;Daytime Running Lamp)、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの)や、リアコンビネーションライト(例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの)などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置1の用途は、これらに限定されるわけではない。
図1は、本実施の形態に係る車両用照明装置1を例示するための模式斜視図である。
図2は、図1における車両用照明装置1のA−A線方向の模式断面図である。
図1および図2に示すように、車両用照明装置1には、ソケット10、発光部20、および給電部30が設けられている。
ソケット10は、装着部11、バヨネット12、フランジ13、および放熱フィン14を有する。
装着部11は、フランジ13の、放熱フィン14が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部11の外形形状は、柱状とすることができる。装着部11の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部11は、フランジ部13側とは反対側の端面に開口する凹部11aを有する。凹部11aの底面11a1には、放熱板24、および放熱層25を介して基板21が設けられている。
バヨネット12は、装着部11の外側面11bに設けられている。バヨネット12は、車両用照明装置1の外側に向けて突出している。バヨネット12は、フランジ13と対峙している。バヨネット12は、複数設けられている。バヨネット12は、車両用照明装置1を車両用灯具100の筐体101に装着する際に用いられる。バヨネット12は、ツイストロックに用いられるものである。
フランジ13は、板状を呈している。フランジ13は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ13の外側面は、バヨネット12の外側面よりも車両用照明装置1の外方に位置している。
放熱フィン14は、フランジ13の、装着部11が設けられる側とは反対側の面に設けられている。放熱フィン14は、複数設けることができる。複数の放熱フィン14は、互いに平行となるように設けることができる。放熱フィン14は、平板状を呈したものとすることができる。
また、ソケット10には、孔10aと、孔10aに接続された孔10bが設けられている。孔10aの内部には絶縁部32が設けられている。孔10bには、シール部材105aを有するコネクタ105が挿入される。そのため、孔10bの断面形状は、シール部材105aを有するコネクタ105の断面形状に適合したものとなっている。
発光部20において発生した熱は、主に、装着部11およびフランジ13を介して放熱フィン14に伝わる。放熱フィン14に伝わった熱は、主に、放熱フィン14から外部に放出される。
そのため、発光部20において発生した熱を外部に伝えることを考慮して、ソケット10は熱伝導率の高い材料から形成されている。また、車両用照明装置1の軽量化を図るために、ソケット10は比重の小さい材料から形成することが好ましい。そのため、ソケット10は、高熱伝導性樹脂から形成されている。高熱伝導性樹脂は、樹脂に、熱伝導率の高い材料から成るフィラーを混合させたものである。
ここで、高熱伝導性樹脂に含まれるフィラーの量を多くすると、放熱性を向上させることができる。
ところが、高熱伝導性樹脂に含まれるフィラーの量を多くしすぎると、ソケット10の機械的な強度が低下する。また、車両用照明装置1には、走行に伴う振動やボンネットの開け閉めに伴う衝撃などが加えられる。そのため、単に、フィラーの含有量が多い高熱伝導性樹脂を用いると、ソケット10にワレや欠けなどの破損が生じ易くなる。
また、自動車に設けられる車両用照明装置1の場合には、使用環境の温度が、−40℃〜85℃の範囲で変化する。そして、自動車に設けられる車両用照明装置1は、高湿度の環境下においても用いられる。そのため、単に、高熱伝導性樹脂から形成されたソケット10とすると、高温高湿度の環境下において、ソケット10が加水分解するおそれがある。
本発明者の得た知見によれば、高熱伝導性樹脂は、PA(ポリアミド)に炭素を含むフィラーを混合させたものとすることが好ましい。この様にすれば、ソケット10の熱伝導率(高熱伝導性樹脂の熱伝導率)を53W/(m・K)程度(炭素を含むフィラーの含有量が65wt%以上、90wt%以下)としてもソケット10にワレや欠けなどの破損が生じるのを抑制することができる。また、例えば、85℃、湿度85%の環境においてソケット10に加水分解が生じるのを抑制することができる。
なお、ソケット10の性能試験に関する詳細は後述する。
発光部20は、基板21、発光素子22、抵抗23、放熱板24、および放熱層25を有する。
基板21は、放熱板24、および放熱層25を介して凹部11aの底面11a1に設けられている。基板21は、平板状を呈している。基板21の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。
基板21の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板21は、セラミックス(例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど)などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板21は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
ただし、放熱性の向上を図るためには、熱伝導率の高い材料を用いて基板21を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板21は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
また、基板21の表面には、配線パターン21aが設けられている。配線パターン21aは、例えば、銀を主成分とする材料から形成することができる。配線パターン21aは、例えば、銀や銀合金から形成することができる。ただし、配線パターン21aの材料は、銀を主成分とする材料に限定されるわけではない。配線パターン21aは、例えば、銅を主成分とする材料などから形成することもできる。
発光素子22は、基板21の、凹部11aの底面11a1側(ソケット10側)とは反対側に設けられている。発光素子22は、基板21の上に設けられている。発光素子22は、基板21の表面に設けられた配線パターン21aと電気的に接続されている。発光素子22は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。発光素子22は、複数設けることができる。複数の発光素子22は、互いに直列接続することができる。また、発光素子22は、抵抗23と直列接続されている。
発光素子22の形式には特に限定はない。発光素子22は、例えば、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)型などの表面実装型の発光素子とすることができる。発光素子22は、例えば、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。
また、COB(Chip On Board)により実装される発光素子22とすることもできる。COBにより実装される発光素子22とする場合には、チップ状の発光素子と、発光素子と配線パターン21aを電気的に接続する配線と、発光素子22と配線を囲む枠状の部材と、枠状の部材の内部に設けられた封止部などを基板21の上に設けることができる。
この場合、封止部には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、YAG系蛍光体(イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体)とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置1の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
なお、図1および図2に例示をした発光素子22は、表面実装型の発光素子である。
光の出射面である発光素子22の上面は、車両用照明装置1の正面側に向けられており、発光素子22は、主に、車両用照明装置1の正面側に向けて光を出射する。発光素子22の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置1の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
抵抗23は、基板21の、凹部11aの底面11a1側とは反対側に設けられている。抵抗23は、基板21の上に設けられている。抵抗23は、基板21の表面に設けられた配線パターン21aと電気的に接続されている。
抵抗23は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器(酸化金属皮膜抵抗器)、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。
なお、図1に例示をした抵抗23は、膜状の抵抗器である。
膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム(RuO)とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗23が膜状の抵抗器であれば、抵抗23と基板21との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗23を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができ、また、複数の抵抗23における抵抗値のばらつきを抑制することができる。
ここで、発光素子22の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子22から照射される光の明るさ(光束、輝度、光度、照度)にばらつきが生じる。そのため、発光素子22から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗23により、発光素子22に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗23の抵抗値を変化させることで、発光素子22に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。
抵抗23が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子22の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗23を選択する。
抵抗23が膜状の抵抗器の場合には、抵抗23の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗23にレーザ光を照射すれば抵抗23の一部を容易に除去することができる。抵抗23の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子22の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
その他、基板21の表面に設けられた配線パターン21aには、ダイオードやプルダウン抵抗などを電気的に接続することができる。
ダイオードは、逆方向電圧が発光素子22に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子22に印加されないようにするために設けられる。
プルダウン抵抗は、発光素子22の断線の検出や、誤点灯防止などのために設けられる。
また、配線パターン21aや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。
放熱板24は、基板21と凹部11aの底面11a1との間に設けられている。放熱板24は、板状を呈し、熱伝導率の高い材料から形成されている。放熱板24の平面形状および平面寸法は、基板21の平面形状および平面寸法と同じとすることができる。放熱板24の厚み寸法には特に限定はないが、例えば、放熱板24の厚み寸法は1mm以上、5mm以下とすることができる。放熱板24の材料は、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金などの金属とすることができる。
放熱層25は、放熱板24と凹部11aの底面11a1との間に設けることができる。ミクロンオーダで見た場合、放熱板24と凹部11aの底面11a1とを完全に密着させるのは困難である。そのため、放熱板24と凹部11aの底面11a1との間には、部分的な隙間(空気の層)が生じることになる。空気は断熱性が高いため、部分的な隙間が生じると熱伝導性が低下することになる。放熱層25は、例えば、熱伝導グリス(放熱グリス)からなる層とすることができる。熱伝導グリスからなる層であれば隙間を埋めることができるので、熱伝導性を向上させることができる。熱伝導グリスは、例えば、変性シリコーンに、熱伝導率の高い材料から成るフィラーを混合させたものとすることができる。フィラーは、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックスからなるものとすることができる。熱伝導グリスの熱伝導率は、例えば、1W/(m・K)以上、5W/(m・K)以下とすることができる。熱伝導グリスの常温(25℃)におけるちょう度は、例えば、200以上、400以下とすることができる。ちょう度の測定方法は、JIS K 2220に準ずるものとする。
放熱層25の厚み寸法は、例えば、0.005mm以上、0.05mm以下とすることができる。また、放熱層25は、放熱板24と基板21との間にも設けることができる。
なお、放熱板24および放熱層25を省略することもできる。放熱板24および放熱層25を省略する場合には、基板21の発光素子22が設けられる側とは反対側の面は、凹部11aの底面11a1に接触する。放熱板24および放熱層25を省略すれば、製造コストの低減を図ることができる。
一方、放熱板24および放熱層25を設ければ、熱伝導性を向上させることができる。そのため、発光部20において発生した熱をソケット10に効率よく伝えることができる。前述したように、高熱伝導性樹脂に含まれるフィラーの量を多くすると、ソケット10の放熱性は向上するが、ソケット10の機械的な強度は低下する。この場合、放熱板24および放熱層25を設ければ、高熱伝導性樹脂に含まれるフィラーの量を少なくしてもソケット10の放熱性が低下するのを抑制することができる。
なお、放熱板24および放熱層25の効果に関する詳細は後述する。
給電部30は、給電端子31および絶縁部32を有する。
給電端子31は、棒状体とすることができる。給電端子31は、複数設けられている。複数の給電端子31は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子31は、絶縁部32の内部に設けられている。複数の給電端子31は、絶縁部32の内部を延び、絶縁部32の発光部20側の端面、および絶縁部32の放熱フィン14側の端面から突出している。
図2に示すように、複数の給電端子31の発光部20側の端部は、基板21に設けられた配線パターン21aと電気的および機械的に接続されている。すなわち、給電端子31の一方の端部は、配線パターン21aと半田付けされている。複数の給電端子31の放熱フィン14側の端部は、孔10bの内部に露出している。孔10bの内部に露出する複数の給電端子31には、コネクタ105が嵌め合わされる。
給電端子31は、導電性を有する。給電端子31は、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、給電端子31の数、形状、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
前述したように、ソケット10は、高熱伝導性樹脂から形成されている。高熱伝導性樹脂は、炭素を含むフィラーを含有している。そのため、ソケット10は、導電性を有している。絶縁部32は、給電端子31と、導電性を有するソケット10との間を絶縁するために設けられている。また、絶縁部32は、複数の給電端子31を保持する機能をも有する。
絶縁部32は、絶縁性を有している。絶縁部32は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。絶縁部32は、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)やナイロンなどから形成することができる。絶縁部32は、例えば、ソケット10に設けられた孔10aに圧入することができる。
図3は、ソケット10の性能試験の結果を例示するための表である。
図3は、発光素子22に印加される電力が、1W以上、3W以下の場合である。例えば、ウィンカなどの比較的低電力な車両用照明装置1を想定した場合である。
また、放熱板24および放熱層25が設けられておらず、基板21と凹部11aの底面11a1とを直接接触させた場合である。
また、ソケット10の寸法は以下の様にした(図2を参照)。
装着部11の外径寸法(直径寸法)D1は、18mm以上、30mm以下とした。
フランジ13の外径寸法(直径寸法)D2は、28mm以上、40mm以下とした。
放熱フィン14の厚み寸法は、1mm以上、5mm以下とした。
放熱フィン14の数は、2〜7とした。
バヨネット12の発光部20側の端面と、放熱フィン14の先端との間の距離Hは20mm以上、30mm以下とした。
高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂は、PET、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、PC(ポリカーボネート)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PAとした。
高熱伝導性樹脂に含まれるフィラーは、炭素を含む繊維とした。また、高熱伝導性樹脂の熱伝導率は、フィラーの含有量により調整した。例えば、熱伝導率が1W/(m・K)の場合は、炭素を含むフィラーの含有量が5wt%以上、30wt%以下であった。熱伝導率が4W/(m・K)の場合は、炭素を含むフィラーの含有量が10wt%以上、40wt%以下であった。熱伝導率が15W/(m・K)の場合は、炭素を含むフィラーの含有量が30wt%以上、65wt%以下であった。熱伝導率が30W/(m・K)の場合は、炭素を含むフィラーの含有量が35wt%以上、75wt%以下であった。熱伝導率が33W/(m・K)の場合は、炭素を含むフィラーの含有量が40wt%以上、80wt%以下であった。熱伝導率が53W/(m・K)の場合は、炭素を含むフィラーの含有量が65wt%以上、90wt%以下であった。
なお、高熱伝導性樹脂の熱伝導率は、レーザーフラッシュ法、定常流法、平板熱流計法などにより求めることができる。高熱伝導性樹脂の熱伝導率は、成形時に樹脂が流動する方向における熱伝導率としている。すなわち、高熱伝導性樹脂の熱伝導率は、凹部11aの底面11a1から放熱フィン14の先端側に向かう方向における熱伝導率としている。
放熱性は、基板21の温度で評価した。基板21の温度が150℃以下であれば、発光素子22の寿命などに対する悪影響を抑制することができる。そのため、放熱性の評価においては、基板21の温度が150℃以下の場合は「○」、基板21の温度が150℃を超えた場合は「×」とした。
なお、基板21の材料はセラミックス(酸化アルミニウム)とし、基板21の厚みは0.3mm以上、1.5mm以下とした。
機械的強度の評価は、ボンネットを開閉する際の衝撃と、車両用照明装置1を車両用灯具100の筐体101に装着する際に加わる応力を考慮するものとした。機械的強度の評価においては、バヨネット12および放熱フィン14に150Nの力を加え、ワレ、欠け、ひびが発生しない場合を「○」、ワレ、欠け、ひびが発生した場合を「×」とした。
加水分解に対する耐性の評価においては、温度が85℃、湿度が85%の環境にソケット10を1000時間放置し、その後、バヨネット12および放熱フィン14に150Nの力を加え、ワレ、欠け、ひびが発生しない場合を「○」、ワレ、欠け、ひびが発生した場合を「×」とした。
耐衝撃性の評価は、ボンネットを開閉する際の衝撃を考慮するものとした。耐衝撃性の評価においては、バヨネット12および放熱フィン14に振り子で衝撃を加え、ワレ、欠け、ひびが発生しない場合を「○」、ワレ、欠け、ひびが発生した場合を「×」とした。なお、衝撃試験は、JIS K 7111に準ずるものとした。衝撃試験の条件は、カム落下高さを1.778+0.254/―0mm、回転数を200+20/―0rpmとした。
図3から分かるように、高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂をPAまたはPPSとすれば、加水分解に対する耐性を向上させることができる。さらに、高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂をPAとすれば、ソケット10の熱伝導率(高熱伝導性樹脂の熱伝導率)を15W/(m・K)以上、33W/(m・K)以下としても耐衝撃性を向上させることができる。すなわち、炭素を含むフィラーの含有量を多くしてもワレ、欠け、ひびなどの破損が発生するのを抑制することができる。
図4は、ソケット10の性能試験の結果を例示するための表である。
図4は、発光素子22に印加される電力が、4W以上、8W以下の場合である。例えば、デイタイムランニングランプなどの比較的高電力な車両用照明装置1を想定した場合である。
また、放熱板24および放熱層25が設けられておらず、基板21と凹部11aの底面11a1とを直接接触させた場合である。
ソケット10の寸法、高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂の種類、評価項目は、図3に例示をした性能試験の場合と同じである。
図4から分かるように、高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂をPAまたはPPSとすれば、加水分解に対する耐性を向上させることができる。さらに、高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂をPAとすれば、ソケット10の熱伝導率(高熱伝導性樹脂の熱伝導率)を30W/(m・K)以上、53W/(m・K)以下としても耐衝撃性を向上させることができる。すなわち、炭素を含むフィラーの含有量を多くしてもワレ、欠け、ひびなどの破損が発生するのを抑制することができる。
図5は、ソケット10の性能試験の結果を例示するための表である。
図5は、発光素子22に印加される電力が、1W以上、3W以下の場合である。例えば、ウィンカなどの比較的低電力な車両用照明装置1を想定した場合である。
また、放熱板24および放熱層25を設けた場合である。
放熱板24は、厚みが1mm以上、5mm以下のアルミニウムの平板とした。
放熱層25は、熱伝導率が3W/(m・K)の熱伝導グリスからなる層とした。放熱層25の厚み寸法は、0.005mm以上、0.05mm以下とした。放熱層25は、放熱板24と凹部11aの底面11a1との間に設けた。
ソケット10の寸法、高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂の種類、評価項目は、図3に例示をした性能試験の場合と同じである。
図5から分かるように、高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂をPAまたはPPSとすれば、加水分解に対する耐性を向上させることができる。
さらに、高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂をPAとすれば、ソケット10の熱伝導率(高熱伝導性樹脂の熱伝導率)を4W/(m・K)以上、33W/(m・K)以下としても放熱性を向上させることができる。すなわち、放熱板24および放熱層25を設け、高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂をPAとすれば、炭素を含むフィラーの含有量を少なくしても基板21の温度が150℃以下となるようにすることができる。
(車両用灯具)
次に、車両用灯具100について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具100が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具100は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具100は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。
図6は、車両用灯具100を例示するための模式部分断面図である。
図6に示すように、車両用灯具100には、車両用照明装置1、筐体101、カバー102、光学要素部103、シール部材104、およびコネクタ105が設けられている。
筐体101は、装着部11を保持する。筐体101は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体101は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体101の底面には、装着部11のバヨネット12が設けられた部分が挿入される取付孔101aが設けられている。取付孔101aの周縁には、装着部11に設けられたバヨネット12が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体101に取付孔101aが直接設けられる場合を例示したが、取付孔101aを有する取付部材が筐体101に設けられていてもよい。
車両用照明装置1を車両用灯具100に取り付ける際には、装着部11のバヨネット12が設けられた部分を取付孔101aに挿入し、車両用照明装置1を回転させる。すると、取付孔101aの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット12が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。
カバー102は、筐体101の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー102は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー102は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。
光学要素部103には、車両用照明装置1から出射した光が入射する。光学要素部103は、車両用照明装置1から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、図6に例示をした光学要素部103はリフレクタである。この場合、光学要素部103は、車両用照明装置1から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。
シール部材104は、フランジ13と筐体101の間に設けられている。シール部材104は、環状を呈するものとすることができる。シール部材104は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。
車両用照明装置1が車両用灯具100に取り付けられた際には、シール部材104は、フランジ13と筐体101との間に挟まれる。そのため、シール部材104により、筐体101の内部空間が密閉される。また、シール部材104の弾性力により、バヨネット12が筐体101に押し付けられる。そのため、車両用照明装置1が、筐体101から脱離するのを抑制することができる。
コネクタ105は、孔10bの内部に露出している複数の給電端子31の端部に嵌め合わされる。コネクタ105には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ105を給電端子31の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子22とが電気的に接続される。また、コネクタ105は、段差部分を有している。そして、シール部材105aが、段差部分に取り付けられている。シール部材105aは、孔10bの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材105aを有するコネクタ105が孔10bに挿入された際には、孔10bが水密となるように密閉される。シール部材105aは、環状を呈するものとすることができる。シール部材105aは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ105は、例えば、接着剤などを用いてソケット10側の要素に接合することもできる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
1 車両用照明装置、10 ソケット、11 装着部、12 バヨネット、13 フランジ、14 放熱フィン、20 発光部、21 基板、22 発光素子、23 抵抗、24 放熱板、25 放熱層、30 給電部、31 給電端子、32 絶縁部、100 車両用灯具、101 筐体

Claims (4)

  1. 高熱伝導性樹脂を含むソケットと;
    前記ソケットの一方の端部に設けられ、セラミックスを含む基板と、前記基板の上に設けられた発光素子と、を有する発光部と;
    を具備し、
    前記基板の前記発光素子が設けられる側とは反対側の面は、前記ソケットの一方の端部に接触し、
    前記発光素子に印加される電力が1W以上、3W以下であり、
    前記高熱伝導性樹脂は、素を含むフィラーを含み、
    前記高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂は、ポリアミドのみであり、
    前記高熱伝導性樹脂の熱伝導率が15W/(m・K)以上、33W/(m・K)以下である車両用照明装置。
  2. 高熱伝導性樹脂を含むソケットと;
    前記ソケットの一方の端部に設けられ、セラミックスを含む基板と、前記基板の上に設けられた発光素子と、を有する発光部と;
    を具備し、
    前記基板の前記発光素子が設けられる側とは反対側の面は、前記ソケットの一方の端部に接触し、
    前記発光素子に印加される電力が4W以上、8W以下であり、
    前記高熱伝導性樹脂は、素を含むフィラーを含み、
    前記高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂は、ポリアミドのみであり、
    前記高熱伝導性樹脂の熱伝導率が30W/(m・K)以上、53W/(m・K)以下である車両用照明装置。
  3. 高熱伝導性樹脂を含むソケットと;
    前記ソケットの一方の端部に設けられ、セラミックスを含む基板と、前記基板の上に設けられた発光素子と、を有する発光部と;
    前記基板と、前記ソケットの一方の端部と、の間に設けられた放熱板と;
    前記放熱板と、前記ソケットの一方の端部と、の間に設けられ、熱伝導グリスを含む放熱層と;
    を具備し、
    前記発光素子に印加される電力が1W以上、3W以下であり、
    前記高熱伝導性樹脂は、素を含むフィラーを含み、
    前記高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂は、ポリアミドのみであり、
    前記高熱伝導性樹脂の熱伝導率が4W/(m・K)以上、33W/(m・K)以下である車両用照明装置。
  4. 請求項1〜3のいずれか1つに記載の車両用照明装置と;
    前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と;
    を具備した車両用灯具。
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