CN111623311B - Led照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题在于提供一种能够抑制LED芯片及驱动器IC的温度上升的LED照明装置。在LED照明装置(A1)中具备：衬底(1)，具有具备主面(11a)的基材(11)、及配置在主面(11a)的布线图案(12)；LED芯片(2)，搭载在主面(11a)；多个连接端子(6)，排列配置在x方向，且分别连接于布线图案(12)；及驱动器IC(54)，搭载在主面(11a)，驱动LED芯片(2)。驱动器IC(54)在y方向上相对于LED芯片(2)配置在与连接端子(6)相反的一侧。

Description

LED照明装置
技术领域
本发明涉及一种具备LED(Light Emitting Diode，发光二极管)芯片作为光源的LED照明装置。
背景技术
作为汽车或摩托车的尾灯等车载照明装置，使用LED照明装置。在专利文献1中，公开了以往的LED照明装置的一例。专利文献1所记载的LED照明装置在衬底的中央搭载着LED芯片，在该LED芯片的周围配置着构成使LED芯片驱动的驱动电路的电子零件。
业界期望LED照明装置更小型化。为了实现零件的小型化，开发出集成了构成驱动电路的电子零件的驱动器IC(Integrated Circuit，集成电路)。如果为了使LED照明装置更小型化，而使供搭载LED芯片及驱动器IC的衬底小型化，则LED芯片与驱动器IC将相互接近地配置。因此，LED芯片及驱动器IC因彼此释放出的热而被加热，导致温度上升。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2012-119243号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
本发明是基于所述情况而想出的，其课题在于提供一种能够抑制LED芯片及驱动器IC的温度上升的LED照明装置。
[解决问题的技术手段]
由本发明提供的LED照明装置的特征在于具备：衬底，具有具备主面的基材、及配置在所述主面的布线图案；LED模块，搭载在所述主面；多个连接端子，排列配置在与所述衬底的厚度方向正交的第1方向，且分别连接于所述布线图案；及驱动器IC，搭载在所述主面，驱动所述LED模块；所述驱动器IC在与所述厚度方向及所述第1方向正交的第2方向上相对于所述LED模块配置在与所述连接端子相反的一侧。
此外，本发明中的“LED模块”包含LED芯片单体、及利用树脂将LED芯片密封而成的LED封装体。
[发明的效果]
根据本发明的LED照明装置，驱动器IC在第2方向上相对于LED模块配置在与连接端子相反的一侧。该LED照明装置以连接端子配置在铅直下方的姿势被使用。也就是说，在使用状态下，驱动器IC配置在比LED模块更靠铅直上方的位置。由此，可抑制驱动器IC及LED模块的温度上升。
通过以下参照随附图式进行的详细说明，本发明的其它特征及优点将更加明确。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的LED照明装置的立体图。
图2是表示图1的LED照明装置的立体图，且是从与图1相反的一侧观察所得的图。
图3是沿着图1的III-III线的剖视图。
图4是沿着图1的IV-IV线的剖视图。
图5是表示图1的LED照明装置的主要部分俯视图。
图6是沿着图5的VI-VI线的剖视图。
图7是用来说明对配置与由热所产生的影响的关系进行验证的模拟的图。
图8是表示本发明的第2实施方式的LED照明装置的主要部分俯视图。
图9是表示本发明的第3实施方式的LED照明装置的主要部分俯视图。
图10是表示本发明的第4实施方式的LED照明装置的主要部分俯视图。
图11是表示本发明的第5实施方式的LED照明装置的主要部分俯视图。
具体实施方式
以下，关于本发明的优选实施方式，参照附图具体地进行说明。
＜第1实施方式＞
图1～图6表示本发明的LED照明装置的一例。本实施方式的LED照明装置A1为车载用照明装置，例如用于尾灯或停车灯等。LED照明装置A1具备衬底1、多个LED芯片2、框部3、密封树脂35、接合部件4、多个电子零件5、排针65及灯座7。
图1是表示LED照明装置A1的立体图。此外，为方便理解，图1以透视之方式示出衬底1及接合部件4。图2是表示LED照明装置A1的立体图，且是从与图1相反的一侧观察所得的图。图3是沿着图1的III-III线的剖视图。图4是沿着图1的IV-IV线的剖视图。图5是表示LED照明装置A1的主要部分俯视图。图6是沿着图5的VI-VI线的剖视图。
衬底1供搭载LED芯片2及电子零件5，且由灯座7支撑。如图5所示，衬底1在厚度方向上观察时为矩形。在各图中，将衬底1的厚度方向(俯视方向)设为z方向，将沿着与z方向正交的衬底1的其中一边的方向(图5中的左右方向)设为x方向，将与z方向及x方向正交的方向(图5中的上下方向)设为y方向进行说明。z方向相当于本发明的“厚度方向”，x方向相当于本发明的“第1方向”，y方向相当于本发明的“第2方向”。衬底1的x方向及y方向的尺寸为10～20mm左右，在本实施方式中为14mm左右。此外，衬底1的各尺寸并无限定。另外，衬底1的在z方向上观察时的形状并不限定于矩形，例如也可为八边形，也可为圆形。衬底1具有基材11及布线图案12。
基材11例如包含陶瓷，在本实施方式中，在z方向上观察时为矩形。此外，基材11的材料并无限定。基材11具有主面11a及背面11b。主面11a及背面11b是在z方向上相互朝向相反侧的面。主面11a是朝向图3、图4及图6的上侧的面，供形成布线图案12，且供搭载LED芯片2及电子零件5。背面11b是朝向图3、图4及图6的下侧的面。基材11具有多个贯通孔111。如图6所示，贯通孔111平行于z方向地从主面11a贯通至背面11b，且如图5所示，于x方向上排列设置在偏靠y方向的一端。在本实施方式中，贯通孔111设有3个。
布线图案12形成于基材11的主面11a。布线图案12例如包含经图案化的Cu、Ni、Au等的镀覆层。布线图案12构成供安装LED芯片2的焊垫、或通向LED芯片2的导通路径。另外，布线图案12构成供安装电子零件5的焊垫、或使电子零件5与LED芯片2导通的导通路径。在本实施方式中，如图5所示，布线图案12包含布线图案121～127。布线图案121～127相互分离地配置。以下各布线图案121～127的说明中的上下左右表示图5中的方向。
布线图案121以包围框部3的方式配置成环状，于x方向的中央到达主面11a的下侧的端缘附近，占据主面11a的较大部分。布线图案121包围中央的贯通孔111。布线图案121为接地(ground)用布线图案12。布线图案122配置在左下角，包围左侧的贯通孔111。布线图案123配置在右下角，包围右侧的贯通孔111。布线图案122及123为输入用布线图案12。布线图案124以包围布线图案121的方式配置，且为下侧敞开的U字形状。也就是说，布线图案124为结合了如下部分的形状：沿着主面11a的上侧端缘延伸到x方向的两端附近的部分、沿着主面11a的左侧端缘延伸到布线图案122的近前的部分、及沿着主面11a的右侧端缘延伸到布线图案123的近前的部分。
布线图案125在布线图案121的左侧配置在布线图案121与布线图案124之间。布线图案126及布线图案127配置在由布线图案121所包围的区域。布线图案126在框部3的左侧配置在布线图案121与框部3之间。布线图案127是将多个LED芯片2连接的布线图案12。此外，布线图案12的形状及配置为一例，并无限定。可在主面11a形成其它布线图案12，也可在背面11b形成布线图案12。
多个LED芯片2为LED照明装置A1的光源。多个LED芯片2搭载在基材11的主面11a的中央附近。如图5所示，在本实施方式中，5个LED芯片2以由框部3包围的方式搭载在衬底1。各LED芯片2例如具有积层了包含GaN系半导体等半导体的多个半导体层的构造。在LED芯片2包含GaN系半导体的情况下，LED芯片2例如发出蓝色光。此外，LED芯片2所发出的光的颜色并无限定。LED芯片2于在z方向上相互朝向相反侧的面分别设有电极垫。LED芯片2的其中一个电极垫接合于布线图案12，另一个电极垫经由导线连接于布线图案12。此外，LED芯片2的构成并无限定，搭载方法也并无限定。
在本实施方式中，多个LED芯片2中除位于中央的LED芯片2以外的4个LED芯片2相互串联连接。另一方面，位于中央的LED芯片2并联连接于经串联连接的4个LED芯片2。此外，各LED芯片2的连接方法并无限定，LED芯片2的个数也并无限定。LED照明装置A1也可仅搭载1个LED芯片2。在本实施方式中，各LED芯片2相当于本发明的“LED模块”。
框部3在z方向上观察时，形成于衬底1的中央，且包围多个LED芯片2。框部3例如包含白色树脂。框部3具有反射面31。反射面31相对于z方向倾斜，在z方向上观察时包围多个LED芯片2。反射面31在z方向上观察时为圆形状。另外，框部3的外形在z方向上观察时为多边形，在本实施方式中为八边形。此外，框部3的形状并无限定。主面11a中由框部3包围的区域相当于本发明的“LED配置区域”。
密封树脂35填充在由框部3包围的区域，覆盖多个LED芯片2。密封树脂35例如由在透明的硅酮树脂中混入了荧光材料的材料构成。该荧光材料例如通过被蓝色光激发，而发出黄色光。在该情况下，从LED照明装置A1发出白色光。此外，密封树脂35并无限定，例如也可为透明的硅酮树脂。另外，LED照明装置A1所发出的光的颜色并无限定。在本实施方式中，如图6所示，密封树脂35以未从框部3的开口部突出的方式形成。此外，密封树脂35的形状并无限定。例如，密封树脂35也可形成为从框部3的开口部凸起的圆顶形状，且具有作为透镜进行聚光的功能。另外，也可不形成框部3，而使密封树脂35呈凸起的圆顶形状直接形成在衬底1上。
排针65为阳模连接器，如图6所示，配置在基材11的背面11b。排针65例如在由PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)等树脂形成的本体上形成排列在x方向且在z方向上延伸的3个贯通孔，并分别使连接端子6插通于各贯通孔。各连接端子6是成为电极的金属线。各连接端子6的两端均从排针65的本体突出。排针65是分别使连接端子6的一端部从基材11的背面11b侧插通于3个贯通孔111，而固定在基材11的背面11b。因此，在本实施方式中，3个连接端子6在平行于z方向的状态下，在x方向上排列配置在衬底1的偏靠y方向的一端。3个连接端子6例如通过焊料与衬底1的布线图案12导通并接合。另外，如图4所示，排针65插通于灯座7的贯通孔72a(下述)。各连接端子6的另一端部位于连接侧筒状部73(下述)的内部空间。此外，也可代替排针65，使3个连接端子6直接插通并配置在贯通孔111。
在区分3个连接端子6时，如图5所示，将与布线图案122导通的连接端子6设为连接端子61，将与布线图案121导通的连接端子6设为连接端子62，将与布线图案123导通的连接端子6设为连接端子63。也就是说，连接端子62为接地用连接端子，连接端子61及连接端子63为输入用连接端子。此外，在本实施方式中，接地用连接端子62配置在输入用连接端子61、63之间，但连接端子61～63的排列顺序并不限定于此。例如，也可将接地用连接端子62配置在右侧，将输入用连接端子61配置在中央，将输入用连接端子63配置在左侧，使各布线图案12为与此相符的配置及形状。
多个电子零件5进行多个LED芯片2的驱动及保护。各电子零件5分别搭载在基材11的主面11a，且通过布线图案12连接。电子零件5中包含二极管51、稳压二极管52、热敏电阻53及驱动器IC54。此外，二极管51、稳压二极管52也可搭载在背面11b，还可搭载在其它衬底。另外，电子零件5也可包含其它电子零件。
二极管51用于防止电路中流通反向电流，例如为用于在错误地进行了反向连接的情况下，保护电路免受反向电流损害的保护用二极管。在本实施方式中，如图5所示，二极管51分别连接于布线图案122与布线图案124之间、布线图案122与布线图案125之间、及布线图案123与布线图案124之间。此外，只要在LED照明装置A1的外部实施了反向电流保护对策，则也可不配置二极管51。
稳压二极管52用于防止过电压或浪涌电压施加到电路，且在施加了特定以上的电压的情况下通电。在本实施方式中，稳压二极管52配置在图5中的右上方，连接于布线图案121与布线图案124。此外，稳压二极管52的配置位置并无限定，只要连接于布线图案121与布线图案124即可。此外，也可使用TVS(Transient Voltage Suppressor，瞬态电压抑制)二极管等其它过电压保护用元件替代稳压二极管52。另外，只要在LED照明装置A1的外部实施了过电压保护的对策，则也可不配置稳压二极管52。
热敏电阻53是配置在LED芯片2的附近，对LED芯片2的温度进行检测的传感器。在本实施方式中，如图5所示，热敏电阻53配置在紧靠框部3的左侧，连接于布线图案121与布线图案126。此外，热敏电阻53的配置位置只要为LED芯片2的附近则并无限定。此外，也可不配置热敏电阻53。
驱动器IC54是用来进行LED芯片2的驱动及保护的半导体集成电路装置。在本实施方式中，驱动器IC54配置在图5中的左上方。具体来说，驱动器IC54在y方向上，相对于包围所有LED芯片2的框部3配置在与连接端子61相反的一侧。另外，驱动器IC54在x方向上相比衬底1的中心偏向一侧(图5中为左侧)而配置。如图5所示，在z方向上观察时，主面11a的y方向的端缘中最靠近驱动器IC54的端缘11c与驱动器IC54的中心点P2的距离L2为端缘11c与主面11a的中心点P1的距离L1的一半以下。另外，连结中心点P1与中心点P2的直线相交于端缘11c的交点P3和中心点P2的距离为交点P3和中心点P1的距离的一半以下。另外，在y方向上，LED芯片2与驱动器IC54的最短距离L3小于驱动器IC54的尺寸L4。驱动器IC54的x方向及y方向的尺寸为2～4mm左右，在本实施方式中为3mm左右。
驱动器IC54连接于布线图案121、124～127。驱动器IC54经由布线图案124、二极管51及布线图案122连接于连接端子61，并经由布线图案124、二极管51及布线图案123连接于连接端子63。另外，驱动器IC54经由布线图案121连接于连接端子62。驱动器IC54使从连接端子61或连接端子63输入的电流成为定电流，并经由布线图案127输出至LED芯片2。LED照明装置A1利用连接端子61与连接端子63将输入分开，由此能够照射2种亮度的光。例如，LED照明装置A1可用作共用为亮度不同的尾灯与停车灯的灯。另外，驱动器IC54也可通过PWM(Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制)控制进行LED芯片2的调光。
驱动器IC54与热敏电阻53通过布线图案126连接。如图5所示，驱动器IC54偏向左侧配置，热敏电阻53配置在框部3的左侧，因此能够缩短布线图案126。驱动器IC54在通过热敏电阻53检测出的温度为特定以上的情况下，为了保护LED芯片2而抑制输出电流。此外，驱动器IC54的功能并无限定。
如图1～图4所示，灯座7是用来形成LED照明装置A1的外形，支撑衬底1并安装在例如汽车等的部件。灯座7具有发光侧筒状部71、底板部72、连接侧筒状部73、凸缘部74及多个散热片部75。灯座7例如包含Al。此外，灯座7的材料并无限定。例如，灯座7也可包含其它金属，还可包含合成树脂。
发光侧筒状部71是收容衬底1的筒状部分。发光侧筒状部71朝基材11的主面11a所朝向的方向开口。在本实施方式中，发光侧筒状部71为大致圆筒形状。底板部72从基材11的背面11b所朝向的方向侧盖住发光侧筒状部71。底板部72具有贯通孔72a。如图4所示，贯通孔72a以平行于z方向地贯通底板部72的方式设置，且连接于连接侧筒状部73的内部空间。衬底1以使背面11b朝向底板部72，将排针65插通于贯通孔72a之方式收容于发光侧筒状部71的内部。
连接侧筒状部73是从底板部72向与发光侧筒状部71相反的一侧突出的筒状部分。连接侧筒状部73在z方向上观察时配置在与贯通孔72a重叠的位置。连接侧筒状部73的内部空间与贯通孔72a相连，且存在各连接端子6的另一端部。例如将与汽车的电池相连的阴模连接器插入到连接侧筒状部73的内部空间，由此能够导通电池与多个连接端子6。
凸缘部74从底板部72的侧面向与z方向正交的方向突出。在本实施方式中，凸缘部74在z方向上观察时为圆形状。底板部72的外部底面(朝向与基材11的背面11b相同一侧的面)与凸缘部74的底面(朝向与基材11的背面11b相同一侧的面)为同一平面。多个散热片部75从底板部72的外部底面及凸缘部74的底面向与衬底1相反的一侧突出。各散热片部75为平板状，具有在x方向上相互朝向相反侧的2个散热面75a。各散热面75a与x方向正交，在y方向及z方向上扩展。在本实施方式中，9个散热片部75避开形成有连接侧筒状部73的区域而配置。
接合部件4介置在衬底1与灯座7的底板部72之间，将衬底1接合在灯座7的底板部72。接合部件4使导热性较高的粘接剂硬化，使热有效地从衬底1传递到灯座7。接合部件4在z方向上观察时形成在避开排针65的位置。
LED照明装置A1以衬底1大致平行于铅直方向的方式安装并使用。由此，LED照明装置A1使各LED芯片2发出的光朝大致水平方向(z方向)照射。另外，LED照明装置A1以使配置着贯通孔111(连接端子6)的一侧朝下，也就是使连接侧筒状部73位于下方的方式安装。由此，各散热片部75位于连接侧筒状部73的上侧，散热面75a与铅直方向平行。因此，能够高效率地进行散热。LED照明装置A1通过在安装后，将与电池相连的连接器插入到连接侧筒状部73的内部空间，能够将连接器的各端子与各连接端子6连接，从而与电池导通。
其次，对将驱动器IC54配置在框部3的图5中的上侧(使用状态下的上侧)的原因进行说明。
发明者等人进行了如下模拟，即，对驱动器IC54向搭载着LED模块的衬底的配置位置与由驱动器IC54及LED模块彼此释放的热所产生的影响的关系进行验证。如图7所示，使在厚度方向上观察时为正方形的衬底10平行于铅直方向而配置，在衬底10的中央搭载LED封装体25(参照下述第4实施方式)。然后，在(1)将驱动器IC54配置在LED封装体25的铅直上方的情况(参照图7中的驱动器IC54a)、(2)将驱动器IC54配置在LED封装体25的水平方向左侧的情况(参照图7中的驱动器IC54b)、及(3)将驱动器IC54配置在LED封装体25的铅直下方的情况(参照图7中的驱动器IC54c)下，验证各情况的温度变化。另外，将衬底10的尺寸变更，验证各情况下的温度变化。在各情况下，驱动器IC54配置在LED封装体25的端缘与衬底10的端缘的中间位置。另外，测定使驱动器IC54及LED封装体25通电特定时间后的各自的温度。驱动器IC54的俯视尺寸为3.0mm×2.9mm，LED封装体25的俯视尺寸为4.2mm×3.75mm。
该模拟的结果为，确认到在(1)、(2)、(3)的所有情况下，衬底10的尺寸越小，则驱动器IC54及LED封装体25的温度越会上升，更容易受到彼此的热的影响。另外，(3)的情况下温度最高，(1)的情况下温度最低。也就是说，确认到在(1)将驱动器IC54配置在LED封装体25的铅直上方的情况下最能够抑制温度的上升。其原因在于，在(1)的情况下，驱动器IC54与衬底10的上端的距离变短，驱动器IC54的热容易沿衬底10传导并向上方释出，因此LED封装体25不易受到来自驱动器IC54的热的影响。因此，在LED照明装置A1中，相对于框部3(LED芯片2)，在与安装时成为铅直下方侧的贯通孔111(连接端子6)相反的一侧配置着驱动器IC54。
越是将驱动器IC54配置在衬底10的上部，与上端的距离越短，因此散热效果越高。因此，在LED照明装置A1中，驱动器IC54配置在比主面11a的中心点P1与端缘11c的中间更靠端缘11c侧。但是，如果驱动器IC54过于靠近端缘11c，则热不易从驱动器IC54向衬底1传导，因此散热效果减弱。驱动器IC54的配置位置是通过模拟验证散热效果更高的位置而适当设定。另外，驱动器IC54的配置位置也会受到各电子零件5及布线图案12的配置的影响。此外，驱动器IC54的配置位置只要是在y方向上相对于框部3(LED芯片2)与贯通孔111(连接端子6)为相反侧即可，并不限定于比主面11a的中心点P1与端缘11c的中间靠端缘11c侧。
另外，根据图7的模拟结果，在衬底10的尺寸大于20mm×20mm的情况下，(1)、(2)、(3)各情况下的温差较小。但是，在衬底10的尺寸为20mm×20mm以下的情况下，(1)情况下的温度相比(2)及(3)情况下的温度显著变低。也就是说，确认到衬底10的尺寸越小，则通过设为(1)的配置而获得的温度的抑制效果越大，在衬底10的尺寸为20mm×20mm以下的情况下，温度的抑制效果尤为显著。此外，温度的抑制效果较为显著的衬底10的尺寸也会根据驱动器IC54及LED封装体25的尺寸而变化。如果以驱动器IC54的尺寸为基准，则可以说在图5所示的衬底1的y方向的尺寸为驱动器IC54的y方向的尺寸的6倍以下的情况下，产生更加显著的效果。
其次，对LED照明装置A1的作用进行说明。
根据本实施方式，驱动器IC54在y方向上相对于框部3(LED芯片2)配置在与贯通孔111(连接端子6)相反的一侧。LED照明装置A1以衬底1大致平行于铅直方向的方式安装并使用。此时，贯通孔111(连接端子6)配置在铅直下方。也就是说，在LED照明装置A1的使用状态下，驱动器IC54配置在比框部3(LED芯片2)更靠铅直上方的位置。由此，可抑制驱动器IC54及LED芯片2的温度上升。LED照明装置A1例如用作温度条件严苛的车载用。因此，通过尽量抑制驱动器IC54及LED芯片2的温度上升，能够缓和由驱动器IC54及LED芯片2的温度所产生的影响。
另外，根据本实施方式，如图5所示，在z方向上观察时，端缘11c与驱动器IC54的中心点P2的距离L2为端缘11c与主面11a的中心点P1的距离L1的一半以下。也就是说，驱动器IC54配置在比主面11a的中心点P1与端缘11c的中间更靠端缘11c侧。由此，在使用状态下，驱动器IC54配置在衬底10的更上部，与上端的距离变短，因此散热效果提高。因此，可抑制驱动器IC54及LED芯片2的温度上升。
根据本实施方式，衬底1的x方向及y方向的尺寸为14mm左右。因此，与驱动器IC54相对于框部3配置在与贯通孔111相同侧的情况、及驱动器IC54在y方向上配置在与框部3相同的位置的情况相比，驱动器IC54相对于框部3配置在与贯通孔111相反的一侧所获得的温度上升的抑制效果较为显著。
根据本实施方式，LED照明装置A1以贯通孔111(连接端子6)配置在铅直下方，连接侧筒状部73位于下方的方式安装。由此，各散热片部75位于连接侧筒状部73的上侧，散热面75a与铅直方向平行。因此，能够高效率地进行散热。
根据本实施方式，热敏电阻53配置在LED芯片2的附近，经由布线图案126连接于驱动器IC54。驱动器IC54在通过热敏电阻53检测出的温度为特定以上的情况下抑制输出电流。由此，能够抑制LED芯片2因热而受到损害。另外，如图5所示，热敏电阻53配置在框部3的左侧，驱动器IC54也偏向左侧配置。由此，热敏电阻53与驱动器IC54在主面11a上配置于靠近的位置，因此能够缩短将热敏电阻53与驱动器IC54连接的布线图案126。
此外，在本实施方式中，说明了驱动器IC54在x方向上相比衬底1的中心偏向一侧(图5中为左侧)而配置的情况，但并不限定于此。驱动器IC54的x方向上的位置并无限定。驱动器IC54在x方向上可配置在衬底1的中心，也可偏向另一侧(图5中为右侧)配置。
另外，在本实施方式中，说明了距离L2为距离L1的一半以下，驱动器IC54配置在比主面11a的中心点P1与端缘11c的中间更靠端缘11c侧的情况，但并不限定于此。关于驱动器IC54的y方向上的位置，只要在LED照明装置A1的使用状态下驱动器IC54配置在比框部3(LED芯片2)更靠铅直上方的位置，则并无限定。例如，驱动器IC54也可配置在比主面11a的中心点P1与端缘11c的中间更靠中心点P1侧。
图8～图11表示本发明的其它实施方式。此外，在这些图中，对与所述实施方式相同或类似的要素附注与所述实施方式相同的符号。
＜第2实施方式＞
图8是表示本发明的第2实施方式的LED照明装置A2的主要部分俯视图，且是对应于图5的图。本实施方式的LED照明装置A2与LED照明装置A1的不同点在于不具备连接端子63，且衬底1上的布局不同。
在本实施方式中，形成在基材11的贯通孔111为2个，在x方向上排列设置在偏靠y方向的一端(图8中为下端)。在图8中的左侧的贯通孔111中插通着连接端子61，在右侧的贯通孔111中插通着连接端子62。在本实施方式中，并未配置布线图案123及布线图案125。另外，布线图案124并未设置沿着主面11a的上侧端缘延伸的部分的右半部分、及沿着主面11a的右侧端缘延伸的部分。另一方面，布线图案121扩展到主面11a的右侧的端缘附近，包围右侧的贯通孔111。
另外，并未配置LED照明装置A1中连接于布线图案122与布线图案125之间的二极管51、及连接于布线图案123与布线图案124之间的二极管51。进而，变更了稳压二极管52的配置位置。具体来说，稳压二极管52配置在框部3的左下方，连接于布线图案124的从下端部延伸到右侧的部分与布线图案121。各LED芯片2、框部3及驱动器IC54的配置并未变更。此外，布线图案12的形状及配置、各电子零件5的配置为一例，并无限定。LED照明装置A2被用于不会变更亮度的例如日光灯等。
在本实施方式中，各LED芯片2、框部3及驱动器IC54的配置也与LED照明装置A1相同。也就是说，驱动器IC54在y方向上相对于框部3(LED芯片2)配置在与贯通孔111(连接端子6)相反的一侧。因此，可抑制驱动器IC54及LED芯片2的温度上升。另外，其它效果也与第1实施方式相同。
＜第3实施方式＞
图9是表示本发明的第3实施方式的LED照明装置A3的主要部分俯视图，且是对应于图5的图。本实施方式的LED照明装置A3与LED照明装置A2的不同点在于不具备二极管51，且衬底1上的布局不同。
在本实施方式中，布线图案122成为将LED照明装置A2中的布线图案122与布线图案124相连后的形状。另外，并未配置LED照明装置A2中连接于布线图案122与布线图案124之间的二极管51。进而，变更了稳压二极管52的配置位置。具体来说，稳压二极管52配置在框部3的下方，连接于布线图案122与布线图案121。各LED芯片2、框部3及驱动器IC54的配置并未变更。此外，布线图案12的形状及配置、各电子零件5的配置为一例，并无限定。LED照明装置A3被用于在外部实施了反向电流保护对策的情况。
在本实施方式中，各LED芯片2、框部3及驱动器IC54的配置也与LED照明装置A1相同。也就是说，驱动器IC54在y方向上相对于框部3(LED芯片2)配置在与贯通孔111(连接端子6)相反的一侧。因此，可抑制驱动器IC54及LED芯片2的温度上升。另外，其它效果也与第1实施方式相同。
＜第4实施方式＞
图10是表示本发明的第4实施方式的LED照明装置A4的主要部分俯视图，且是对应于图5的图。本实施方式的LED照明装置A4与LED照明装置A1的不同点在于，并非使多个LED芯片2直接搭载在衬底1上，而是使利用树脂将LED芯片2密封而成的LED封装体25搭载在衬底1上。
在本实施方式中，LED照明装置A4具备LED封装体25，代替多个LED芯片2、框部3及密封树脂35。LED封装体25是将3个LED芯片2搭载在封装衬底并利用密封树脂加以密封而成的表面安装型封装体。LED封装体25所具有的LED芯片2的数量并无限定。LED封装体25的x方向及y方向的尺寸为4mm左右。此外，LED封装体25的各尺寸并无限定。LED封装体25在背面(与主面11a对向的面)具备2个电极垫。LED封装体25搭载在基材11的主面11a的中央，其中一个电极垫接合于布线图案121，另一个电极垫接合于布线图案127。在本实施方式中，y方向上的LED封装体25与驱动器IC54的最短距离L3小于驱动器IC54的尺寸L4。此外，LED封装体25的构成并无限定，搭载方法也并无限定。另外，搭载在主面11a的LED封装体25的数量也并无限定。在本实施方式中，LED封装体25相当于本发明的“LED模块”。驱动器IC54的配置并未变更。
在本实施方式中，驱动器IC54相对于LED封装体25的配置位置与LED照明装置A1中的驱动器IC54相对于框部3(LED芯片2)的配置位置相同。也就是说，驱动器IC54在y方向上相对于LED封装体25配置在与贯通孔111(连接端子6)相反的一侧。因此，可抑制驱动器IC54及LED封装体25的温度上升。另外，其它效果也与第1实施方式相同。
此外，在本实施方式中，说明了搭载着1个LED封装体25的情况，但并不限定于此。LED照明装置A4也可搭载多个LED封装体25。在该情况下，各LED封装体25分别配置在设定在主面11a的中央的LED配置区域。
＜第5实施方式＞
图11是表示本发明的第5实施方式的LED照明装置A5的主要部分俯视图，且是对应于图5的图。本实施方式的LED照明装置A5与LED照明装置A1的不同点在于衬底1的在z方向上观察时的形状。
在本实施方式中，衬底1的形状在z方向上观察时为圆形。衬底1的直径为10～20mm左右，在本实施方式中为14mm左右。在本实施方式中，多个LED芯片2及框部3在z方向上观察时也配置在衬底1的中央。另外，驱动器IC54的配置位置并未变更，框部3与驱动器IC54的位置关系和LED照明装置A1的情况相同。此外，在图11中，省略了布线图案12的记载。在本实施方式中，连结主面11a的中心点P1与驱动器IC54的中心点P2的直线相交于衬底1的端缘的交点P3和中心点P2的距离L6为交点P3和中心点P1的距离L5的一半以下。
在本实施方式中，各LED芯片2、框部3及驱动器IC54的配置也与LED照明装置A1相同。也就是说，驱动器IC54在y方向上相对于框部3(LED芯片2)配置在与贯通孔111(连接端子6)相反的一侧。因此，可抑制驱动器IC54及LED芯片2的温度上升。另外，根据本实施方式，如图11所示，在z方向上观察时，交点P3与中心点P2的距离L6为交点P3与中心点P1的距离L5的一半以下。也就是说，驱动器IC54配置在比主面11a的中心点P1与交点P3的中间更靠交点P3侧。因此，可抑制驱动器IC54及LED芯片2的温度上升。另外，其它效果也与第1实施方式相同。
说明了所述第1～第5实施方式的LED照明装置A1～A5为车载用照明装置的情况，但LED照明装置A1～A5的用途并无限定。
[附记1]
一种LED照明装置，其特征在于具备：
衬底，具有具备主面的基材、及配置在所述主面的布线图案；
LED模块，搭载在所述主面；
多个连接端子，排列配置在与所述衬底的厚度方向正交的第1方向，且分别连接于所述布线图案；及
驱动器IC，搭载在所述主面，驱动所述LED模块；
所述驱动器IC在与所述厚度方向及所述第1方向正交的第2方向上相对于所述LED模块配置在与所述连接端子相反的一侧。
[附记2]
根据附记1所述的LED照明装置，其进而具备支撑所述衬底的灯座，
所述灯座具备向与所述衬底相反的一侧突出的多个散热片部。
[附记3]
根据附记2所述的LED照明装置，其中所述散热片部具备在所述厚度方向及所述第2方向上扩展的散热面。
[附记4]
根据附记1至3中任一项所述的LED照明装置，其中在所述厚度方向上观察时，连结所述主面的中心与所述驱动器IC的中心的直线相交于所述主面的端缘的交点和所述驱动器IC的中心的距离为所述交点和所述主面的中心的距离的一半以下。
[附记5]
根据附记1至3中任一项所述的LED照明装置，其中在所述厚度方向上观察时，所述衬底为矩形，
所述主面的所述第2方向的端缘中最靠近所述驱动器IC的第1端缘与所述驱动器IC的中心的距离为所述第1端缘与所述主面的中心的距离的一半以下。
[附记6]
根据附记1至5中任一项所述的LED照明装置，其中所述LED模块为1个，且配置在所述主面的中央。
[附记7]
根据附记1至5中任一项所述的LED照明装置，其中所述主面具备位于中央的LED配置区域，
所述LED模块存在多个，分别配置在所述LED配置区域。
[附记8]
根据附记1至7中任一项所述的LED照明装置，其进而具备搭载在所述主面的热敏电阻。
[附记9]
根据附记8所述的LED照明装置，其中所述驱动器IC在所述第1方向上相比所述衬底的中心偏向一侧而配置，
所述热敏电阻相对于所述LED模块配置在所述第1方向的所述一侧。
[附记10]
根据附记1至9中任一项所述的LED照明装置，其进而具备搭载在所述主面的稳压二极管。
[附记11]
根据附记1至10中任一项所述的LED照明装置，其进而具备搭载在所述主面的反向连接时的保护用二极管。
[附记12]
根据附记11所述的LED照明装置，其中所述保护用二极管在所述第2方向上相对于所述LED模块配置在与所述连接端子相同侧。
[附记13]
根据附记1至12中任一项所述的LED照明装置，其中在所述第2方向上，所述衬底的尺寸为所述驱动器IC的尺寸的6倍以下。
[附记14]
根据附记1至12中任一项所述的LED照明装置，其中所述第2方向上的所述衬底的尺寸为20mm以下。
[附记15]
根据附记1至12中任一项所述的LED照明装置，其中在所述第2方向上，所述LED模块与所述驱动器IC的最短距离小于所述驱动器IC的尺寸。
[附记16]
根据附记1至15中任一项所述的LED照明装置，其中所述LED模块为LED芯片。
[附记17]
根据附记1至15中任一项所述的LED照明装置，其中所述LED模块为具有LED芯片的LED封装体。
[附记18]
根据附记1至17中任一项所述的LED照明装置，其以所述驱动器IC相对于所述LED模块位于铅直上方的姿势被使用。
[符号的说明]
A1～A5 LED照明装置
1 衬底
10 衬底
11 基材
11a 主面
11b 背面
11c 端缘
111 贯通孔
12 布线图案
121～127 布线图案
2 LED芯片
25 LED封装体
3 框部
31 反射面
35 密封树脂
4 接合部件
5 电子零件
51 二极管
52 稳压二极管
53 热敏电阻
54 驱动器IC
6 连接端子
61～63 连接端子
65 排针
7 灯座
71 发光侧筒状部
72 底板部
72a 贯通孔
73 连接侧筒状部
74 凸缘部
75 散热片部
75a 散热面。

Claims (17)

1.一种LED照明装置，其特征在于具备：
衬底，具有具备主面的基材、及配置在所述主面的布线图案；
LED模块，搭载在所述主面；
多个连接端子，排列配置在与所述衬底的厚度方向正交的第1方向，且分别连接于所述布线图案；及
驱动器IC，搭载在所述主面，驱动所述LED模块；及
热敏电阻，与所述LED模块排列配置于所述第1方向，且通过所述布线图案而连接于所述驱动器IC；
所述驱动器IC在与所述厚度方向及所述第1方向正交的第2方向上相对于所述LED模块配置在与所述连接端子相反的一侧；且
在所述厚度方向上观察时，所述衬底为矩形；
所述主面的所述第2方向的端缘中最靠近所述驱动器IC的第1端缘与所述驱动器IC的中心的距离为所述第1端缘与所述主面的中心的距离的一半以下；
所述衬底的尺寸为20mm×20mm以下。
2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其进而具备支撑所述衬底的灯座，
所述灯座具备向与所述衬底相反的一侧突出的多个散热片部。
3.根据权利要求2所述的LED照明装置，其中所述散热片部具备在所述厚度方向及所述第2方向上扩展的散热面。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中在所述厚度方向上观察时，连结所述主面的中心与所述驱动器IC的中心的直线相交于所述主面的端缘的交点和所述驱动器IC的中心的距离为所述交点和所述主面的中心的距离的一半以下。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中所述LED模块为1个，且配置在所述主面的中央。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中所述主面具备位于中央的LED配置区域，
所述LED模块存在多个，分别配置在所述LED配置区域。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中所述热敏电阻搭载在所述主面。
8.根据权利要求7所述的LED照明装置，其中所述驱动器IC在所述第1方向上相比所述衬底的中心偏向一侧而配置，
所述热敏电阻相对于所述LED模块配置在所述第1方向的所述一侧。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其进而具备搭载在所述主面的稳压二极管。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其进而具备搭载在所述主面的反向连接时的保护用二极管。
11.根据权利要求10所述的LED照明装置，其中所述保护用二极管在所述第2方向上相对于所述LED模块配置在与所述连接端子相同侧。
12.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中在所述第2方向上，所述衬底的尺寸为所述驱动器IC的尺寸的6倍以下。
13.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中所述第2方向上的所述衬底的尺寸为20mm以下。
14.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中在所述第2方向上，所述LED模块与所述驱动器IC的最短距离小于所述驱动器IC的尺寸。
15.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中所述LED模块为LED芯片。
16.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其中所述LED模块为具有LED芯片的LED封装体。
17.根据权利要求1至3中任一项所述的LED照明装置，其以所述驱动器IC相对于所述LED模块位于铅直上方的姿势被使用。
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