CN217714802U - 车辆用照明装置以及车辆用灯具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种车辆用照明装置及车辆用灯具，其中即使减小密封部的大小，也可抑制溢出的接合材的成分到达导线配线的连接位置。实施方式的车辆用照明装置包括：灯座；基板，设置于所述灯座的其中一端部侧，且具有配线图案，所述配线图案包括安装焊盘以及连接于所述安装焊盘的连接焊盘；芯片状的发光元件，使用接合材接合于所述安装焊盘；导线配线，与所述发光元件的电极及所述连接焊盘连接；密封部，覆盖所述发光元件及所述导线配线；以及抑制部，抑制从所述发光元件溢出的所述接合材的成分到达所述导线配线连接于所述连接焊盘的位置。

Description

车辆用照明装置以及车辆用灯具
技术领域
本实用新型的实施方式涉及一种车辆用照明装置以及车辆用灯具。
背景技术
就节能化或长寿命化等观点而言，代替包括灯丝(filament)的车辆用照明装置，包括发光二极管的车辆用照明装置正在普及。例如，提出了一种车辆用照明装置，其包括灯座、以及设置于灯座的其中一端部侧并安装有芯片状的发光二极管的基板。发光二极管与设置于基板的安装焊盘(也称为岛状图案等)接合，设置于发光二极管的上表面的电极与设置于基板的连接焊盘通过导线配线而电连接。另外，所述车辆用照明装置设置有框部以及密封部，所述框部包围发光二极管与导线配线，所述密封部设置于框部的内侧且覆盖发光二极管与导线配线。
此处，若发光二极管点亮则产生热，密封部膨胀。若点亮的发光二极管熄灭，则密封部的温度下降，密封部收缩。因此，随着发光二极管的点亮与熄灭，密封部发生热变形(由温度变化引起的膨胀与收缩)。若密封部发生热变形，则在由密封部覆盖的发光二极管与导线配线中产生应力。
另外，在车辆用照明装置的情况下，环境温度的变化大(例如，-40℃～85℃的范围)。进而，近年来，要求车辆用照明装置的高光通量化，而存在发光二极管中流动的电流的值变大的倾向。若发光二极管中流动的电流的值变大，则点亮时产生的热增加。因此，存在如下的情况：密封部的热变形量进一步变大，在发光二极管与导线配线中产生的应力进一步变大。
若在发光二极管与导线配线中产生的应力变大，则有可能发光二极管剥离、或导线配线断线、或导线配线的连接部分剥离。
在所述情况下，密封部的热变形量是越远离密封部的中心就越变大，因此只要减小密封部的大小，则可减小密封部的热变形量，进而可减小在发光二极管与导线配线中产生的应力。例如，只要减小设置发光二极管与导线配线的区域，则可减小密封部的大小。
然而，若减小设置发光二极管与导线配线的区域，则导线配线连接于连接焊盘的位置(导线配线的连接位置)与发光二极管之间的距离变短。
此处，一般而言，发光二极管使用晶粒贴装(die attach)材或晶粒贴装片等接合材接合于安装焊盘。因此，若导线配线的连接位置与发光二极管之间的距离变短，则将发光二极管接合于安装焊盘时溢出的接合材的成分容易到达导线配线的连接位置。在接合发光二极管之后，使用打线接合法将导线配线连接于连接焊盘。因此，若溢出的接合材的成分到达导线配线的连接位置，则导线配线的连接变得困难。
因此，期望开发一种即使减小密封部的大小，也可抑制溢出的接合材的成分到达导线配线的连接位置的技术。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2013-137959号公报
实用新型内容
[实用新型所要解决的问题]
本实用新型所要解决的课题是提供一种车辆用照明装置以及车辆用灯具，其中即使减小密封部的大小，也可抑制溢出的接合材的成分到达导线配线的连接位置。
[解决问题的技术手段]
实施方式的车辆用照明装置包括：灯座；基板，设置于所述灯座的其中一端部侧，且具有配线图案，所述配线图案包括安装焊盘以及连接于所述安装焊盘的连接焊盘；芯片状的发光元件，使用接合材接合于所述安装焊盘；导线配线，与所述发光元件的电极及所述连接焊盘连接；密封部，覆盖所述发光元件及所述导线配线；以及抑制部，抑制从所述发光元件溢出的所述接合材的成分到达所述导线配线连接于所述连接焊盘的位置。
所述抑制部呈凹状，设置于所述连接焊盘的所述安装焊盘侧的端部与所述导线配线连接于所述连接焊盘的位置之间。所述抑制部呈膜状，设置于所述连接焊盘上。所述抑制部呈凸状，设置于所述连接焊盘的所述安装焊盘侧的端部与所述导线配线连接于所述连接焊盘的位置之间。
实施方式的车辆用灯具包括：所述车辆用照明装置；以及框体，用以装配所述车辆用照明装置。
[实用新型的效果]
根据本实用新型的实施方式，可提供一种车辆用照明装置以及车辆用灯具，其中即使减小密封部的大小，也可抑制溢出的接合材的成分到达导线配线的连接位置。
附图说明
图1是用于例示本实施方式的车辆用照明装置的示意分解图。
图2是图1中的车辆用照明装置的A-A线剖面图。
图3是用于例示比较例的导线配线与配线图案的连接的示意平面图。
图4的(a)是用于例示抑制部的示意平面图。图4的(b)是图4的(a)中的B部的示意放大图。
图5的(a)是用于例示另一实施方式的抑制部的示意平面图。图5的(b)是图5的(a)中的C-C线剖面图。
图6的(a)是用于例示另一实施方式的抑制部的示意平面图。图6的(b)是图6的(a)中的D-D线剖面图。
图7是用于例示车辆用灯具的示意局部剖面图。
[符号的说明]
1：车辆用照明装置
10：灯座
20：发光模块
21：基板
21a1：安装焊盘
21a2：连接焊盘
21a3：接合材的成分
21a4：抑制部
21a5：抑制部
21a6：抑制部
21b：导线配线
22：发光元件
100：车辆用灯具
101：框体
具体实施方式
以下，参照附图来例示实施方式。此外，各附图中，对于同样的构成部件标注相同的符号并适当省略详细说明。
(车辆用照明装置)
本实施方式的车辆用照明装置1例如可设置于汽车或火车等中。作为设置于汽车中的车辆用照明装置1，例如可例示被用于前组合灯(front combination light)(例如将日间行车灯(Daytime Running Lamp，DRL)、示廓灯(position lamp)、转向信号灯(turnsignal lamp)等适当组合而成者)或者后组合灯(rear combination light)(例如将刹车灯(stop lamp)、尾灯(tail lamp)、转向信号灯、倒车灯(back lamp)、雾灯(fog lamp)等适当组合而成者)等中者。但是，车辆用照明装置1的用途并不限定于这些。
图1是用于例示本实施方式的车辆用照明装置1的示意分解图。
图2是图1中的车辆用照明装置1的A-A线剖面图。
如图1及图2所示，在车辆用照明装置1中，例如设置有灯座10、发光模块20、供电部30以及传热部40。
灯座10例如具有装设部11、卡销(bayonet)12、法兰(flange)13、散热鳍片(fin)14、以及连接器支架(connector holder)15。
装设部11设置于法兰13的与设置散热鳍片14的一侧相反的一侧的面。装设部11的外形形状可设为柱状。装设部11的外形形状例如为圆柱状。装设部11例如具有在与法兰13侧相反的一侧的端部开口的凹部11a。
卡销12例如设置于装设部11的侧面。卡销12朝向车辆用照明装置1的外侧突出。卡销12与法兰13相向。卡销12可设置多个。卡销12例如在将车辆用照明装置1装设于后述的车辆用灯具100的框体101时使用。卡销12可用于扭锁(twist lock)。
法兰13例如呈板状。法兰13例如呈大致圆板状。法兰13的侧面与卡销12的侧面相比更位于车辆用照明装置1的外方。
散热鳍片14设置于法兰13的与装设部11侧相反的一侧。散热鳍片14可设置至少一个。例如，如图2所示，可在灯座10设置多个散热鳍片14。多个散热鳍片14可在规定的方向上并列设置。散热鳍片14例如呈板状或筒状。
连接器支架15设置于法兰13的与装设部11侧相反的一侧。连接器支架15可与散热鳍片14并列设置。连接器支架15呈筒状，在内部插入具有密封构件105a的连接器105。
灯座10具有对发光模块20以及供电部30进行保持的功能、与将发光模块20中产生的热传递至外部的功能。因此，灯座10优选为由导热率高的材料形成。
灯座10例如可由铝、铝合金等金属形成。
另外，近年来，期望灯座10可使发光模块20中产生的热效率良好地散发，且重量轻。因此，灯座10例如可由高导热性树脂形成。高导热性树脂例如包括树脂及使用无机材料的填料。高导热性树脂例如是在聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)或尼龙(nylon)等树脂中混合使用了碳或氧化铝等的填料而得的树脂。高导热性树脂的导热率例如可设为8W/(m·k)～20W/(m·k)左右。此外，图1及图2所例示的灯座10由高导热性树脂形成。
若设为包含高导热性树脂且一体地成形有装设部11、卡销12、法兰13、散热鳍片14、以及连接器支架15的灯座10，则可使发光模块20中产生的热效率良好地散发。另外，可减轻灯座10的重量。在所述情况下，装设部11、卡销12、法兰13、散热鳍片14、以及连接器支架15可使用射出成形法等一体地成形。另外，也可使用嵌入成形法将灯座10、供电部30、以及传热部40一体地成形。
发光模块20(基板21)设置于灯座10的其中一端部侧。
发光模块20例如具有基板21、发光元件22、框部23、密封部24、以及电路元件25。
基板21例如粘接于传热部40的上表面。在所述情况下，粘接剂优选设为导热率高的粘接剂。粘接剂的导热率例如为0.5W/(m·K)以上且10W/(m·K)以下。例如，粘接剂可设为混合有使用了无机材料的填料的粘接剂。在所述情况下，在基板21与传热部40之间形成包含使用了无机材料的填料的粘接层41。
基板21呈板状。基板21的平面形状例如是四边形。基板21例如可由陶瓷(例如氧化铝或氮化铝等)等无机材料、酚醛纸或环氧玻璃等有机材料等形成。另外，基板21也可为利用绝缘性材料包覆金属板的表面而成的金属芯基板等。在发光元件22的发热量多的情况下，就散热的观点而言，优选为使用导热率高的材料来形成基板21。作为导热率高的材料，例如可例示氧化铝或氮化铝等陶瓷、高导热性树脂、金属芯基板等。基板21可具有单层结构，也可具有多层结构。
另外，在基板21的表面设置有配线图案21a，所述配线图案21a包括安装焊盘21a1及连接于安装焊盘21a1的连接焊盘21a2(例如，参照图4的(a)等)。配线图案21a例如由以银为主要成分的材料或以铜为主要成分的材料等形成。
另外，也可设置覆盖配线图案21a、或后述的膜状的电阻器等的包覆部。包覆部例如包含玻璃材料。
发光元件22设置于基板21上(基板21的与灯座10侧为相反侧的面)。如后所述，发光元件22使用晶粒贴装材或晶粒贴装片等接合材接合于安装焊盘21a1。发光元件22可设置至少一个。在图1及图2所例示的车辆用照明装置1中设置有多个发光元件22。在设置多个发光元件22的情况下，可将多个发光元件22相互串联连接。
发光元件22例如可设为发光二极管、有机发光二极管、激光二极管等。
发光元件22可设为芯片状的发光元件。若为芯片状的发光元件22，则可减小设置发光元件22的区域，因此可实现基板21的小型化，进而实现车辆用照明装置1的小型化。芯片状的发光元件22可通过板上芯片(Chip On Board，COB)而安装于配线图案21a(安装焊盘21a1)。芯片状的发光元件22例如可设为上下电极型的发光元件。上下电极型的发光元件22的上部电极可通过导线配线21b而与配线图案21a(连接焊盘21a2)电连接。在所述情况下，导线配线21b例如可通过打线接合法进行连接。
此外，关于导线配线21b与配线图案21a的连接的详细情况将在后面叙述。
发光元件22的数量、大小、配置等并不限定于示例，可根据车辆用照明装置1的大小或用途等而适当变更。
框部23设置于基板21上。框部23呈框状，粘接于基板21。框部23包围发光元件22。框部23例如由树脂形成。树脂例如可设为聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutyleneterephthalate，PBT)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、PET、尼龙(Nylon)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)等热塑性树脂。
框部23可具有对密封部24的形成范围进行规定的功能、及作为反射器的功能。因此，为了提高反射率，框部23可包含氧化钛粒子等、或包含白色的树脂。
另外，也可省略框部23。但是，若设置有框部23，则可提高从发光元件22照射的光的利用效率。另外，由于可减小形成密封部24的范围，因此可实现发光模块20的小型化，进而实现车辆用照明装置1的小型化。
密封部24设置于框部23的内侧。密封部24以覆盖由框部23包围的区域的方式设置。密封部24以覆盖发光元件22及导线配线21b的方式设置。密封部24包含具有透光性的树脂。密封部24例如通过在框部23的内侧填充树脂而形成。树脂的填充例如使用分配器等进行。填充的树脂例如是硅酮树脂等。
此外，在省略框部23的情况下，例如在基板21上形成圆顶状的密封部24。
另外，密封部24中可包含荧光体。荧光体例如可设为YAG系荧光体(钇铝石榴石(yttrium aluminum garnet)系荧光体)等。但是，荧光体的种类可根据车辆用照明装置1的用途等而适当变更，以获得规定的发光色。
电路元件25可设为用于构成具有发光元件22的发光电路的无源元件或有源元件。电路元件25例如设置于框部23的周边，与配线图案21a电连接。电路元件25可设置至少一个。
电路元件25例如可设为电阻25a、以及保护元件25b。
但是，电路元件25的种类并不限定于示例，可根据具有发光元件22的发光电路的结构而适当变更。例如，除了所述元件以外，电路元件25也可为电容器、正特性热敏电阻、负特性热敏电阻、电感器、浪涌吸收器(surge absorber)、压敏变阻器、场效应晶体管(fieldeffect transistor，FET)或双极晶体管等晶体管、集成电路、运算元件等。
电阻25a设置于基板21上。电阻25a与配线图案21a电连接。电阻25a例如可设为表面安装型的电阻器、具有引线的电阻器(氧化金属皮膜电阻器)、使用丝网印刷法等形成的膜状的电阻器等。此外，图1所例示的电阻25a是膜状的电阻器。
膜状的电阻器的材料例如是氧化钌(RuO2)。膜状的电阻器例如使用丝网印刷法以及煅烧法形成。若电阻25a为膜状的电阻器，则可增大电阻25a与基板21的接触面积，因此可提高散热性。另外，可一次形成多个电阻25a。因此，可提高生产性。另外，可抑制多个电阻25a的电阻值的偏差。
此处，发光元件22的顺向电压特性存在偏差，因此若将阳极端子与接地端子之间的施加电压设为固定，则从发光元件22照射的光的亮度(光通量、辉度、光度、照度)将产生偏差。因此，通过与发光元件22串联连接的电阻25a来使发光元件22中流动的电流的值处于规定范围内，以使从发光元件22照射的光的亮度收敛在规定范围内。在所述情况下，通过使电阻25a的电阻值发生变化，使发光元件22中流动的电流的值处于规定范围内。
在电阻25a为表面安装型的电阻器或具有引线的电阻器等的情况下，根据发光元件22的顺向电压特性选择具有适当电阻值的电阻25a。在电阻25a为膜状的电阻器的情况下，只要除去电阻25a的一部分，就可增加电阻值。例如，只要对膜状的电阻器照射激光光，就可容易地除去膜状的电阻器的一部分。此外，电阻25a的数量、大小等并不限定于示例，可根据发光元件22的数量、规格等而适当变更。
保护元件25b设置于基板21上。保护元件25b与配线图案21a电连接。保护元件25b例如是为了不对发光元件22施加逆向电压、以及为了不对发光元件22施加来自逆向的脉冲噪声而设置。保护元件25b例如可设为二极管。图1所例示的保护元件25b是表面安装型的二极管。
除此之外，也可根据需要来设置光学部件。光学部件例如可设置于密封部24上。光学部件例如是凸透镜、凹透镜、导光体等。
供电部30例如具有多个供电端子31以及保持部32。
多个供电端子31可设为棒状体。多个供电端子31例如在规定的方向上并列设置。多个供电端子31的其中一端部从凹部11a的底面11a1突出。多个供电端子31的其中一端部与设置于基板21的配线图案21a焊接。多个供电端子31的另一端部露出至连接器支架15的孔的内部。连接器105与露出至连接器支架15的孔的内部的多个供电端子31嵌合。多个供电端子31例如由铜合金等金属形成。此外，多个供电端子31的形状、配置、材料等并不限定于示例，可适当变更。
如上所述，灯座10优选由导热率高的材料形成。然而，导热率高的材料有时具有导电性。例如，铝合金等金属、或包含使用了碳的填料的高导热性树脂等具有导电性。因此，保持部32是为了使多个供电端子31与具有导电性的灯座10之间绝缘而设置的。另外，保持部32也具有对多个供电端子31进行保持的功能。此外，在灯座10由具有绝缘性的高导热性树脂(例如，包含使用了氧化铝的填料的高导热性树脂等)形成的情况下，可省略保持部32。在所述情况下，灯座10对多个供电端子31进行保持。保持部32例如由具有绝缘性的树脂形成。保持部32例如可压入设置于灯座10的孔、或者粘接于孔的内壁。
传热部40呈板状，设置于灯座10与发光模块20(基板21)之间。传热部40的上表面从灯座10的设置发光模块20的一侧的端部露出。例如，如图2所示，传热部40可粘接于凹部11a的底面11a1。另外，也可使传热部40粘接于凹部11a的底面11a1中所设置的凹部的内部。另外，也可使传热部40粘接于凹部11a的底面11a1中所设置的凸状的台座上。将传热部40与灯座10粘接的粘接剂优选设为导热率高的粘接剂。例如，粘接剂可设为与所述的将发光模块20(基板21)与传热部40粘接的粘接剂相同。
另外，也可利用嵌入成形法将传热部40与灯座10一体地成形。另外，也可经由包含导热润滑脂(散热润滑脂)的层而将传热部40装配于灯座10。导热润滑脂例如是在改性硅酮中混合使用了无机材料的填料而成的物质。导热润滑脂的导热率例如为1W/(m·K)以上且5W/(m·K)以下。
传热部40是为了容易将发光模块20中产生的热传递至灯座10而设置。因此，传热部40由导热率高的材料形成。例如，传热部40可由铝、铝合金、铜、铜合金等金属形成。
另外，在发光模块20中产生的热多的情况下，也可进一步设置至少一个传热鳍片。例如，传热鳍片可呈板状或柱状，在灯座10的内部，将其中一端部设置于传热部40的下表面，将另一端部设置于散热鳍片14的附近。传热部40与传热鳍片可一体地形成。
另外，例如，在发光模块20中产生的热较少的情况下、谋求车辆用照明装置1的轻量化的情况等下，有时省略传热部40。另外，在灯座10由铝合金等金属形成的情况等下，省略传热部40。
在省略传热部40的情况下，发光模块20(基板21)粘接于灯座10的端部。例如，可将发光模块20(基板21)粘接于凹部11a的底面11a1、或将发光模块20(基板21)粘接于凹部11a的底面11a1中所设置的凸状的台座上。例如，粘接剂可设为与所述的将发光模块20(基板21)与传热部40粘接的粘接剂相同。
继而，对导线配线21b与配线图案21a的连接进一步进行说明。
若通过发光元件22的点亮与熄灭而密封部24的温度发生变化，则密封部24发生热变形(由温度变化引起的膨胀与收缩)。若密封部24发生热变形，则在由密封部24覆盖的发光元件22与导线配线21b中产生应力。
在所述情况下，设置车辆用照明装置1的环境的温度例如在-40℃～85℃的范围内变动。另外，近年来，由于车辆用照明装置1的高光通量化，发光元件22中流动的电流的值变大，发光元件22的发热量增加。若环境的温度变化大、或发光元件22的发热量增加，则密封部24的热变形量变大，在发光元件22与导线配线21b中产生的应力变大。若在发光元件22与导线配线21b中产生的应力变大，则有可能发光元件22剥离、或导线配线21b断线、或导线配线21b的连接部分剥离。
在所述情况下，密封部24的热变形量是越远离密封部24的中心越变大，因此若减小密封部24的大小，则可减小热变形量，进而可减小在发光元件22与导线配线21b中产生的应力。例如，只要减小设置发光元件22与导线配线21b的区域，则可减小密封部24的大小。
图3是用于例示比较例的导线配线21b与配线图案21a的连接的示意平面图。
如图3所示，在配线图案21a设置有用以接合发光元件22的安装焊盘21a1、及用以连接导线配线21b的连接焊盘21a2。连接焊盘21a2与安装焊盘21a1一体地设置。在将多个上下电极型的发光元件22串联连接的情况下，设置多组一体地设置的安装焊盘21a1与连接焊盘21a2。
此处，若为了减小密封部24的热变形量而减小密封部24的大小，则如图3所示，设置安装焊盘21a1与连接焊盘21a2的区域变小。因此，导线配线21b连接于连接焊盘21a2的位置(导线配线21b的连接位置)与发光元件22之间的距离L变短。
一般而言，发光元件22使用晶粒贴装材或晶粒贴装片等接合材接合于安装焊盘21a1。由于接合材为糊状或具有粘着性，因此在将发光元件22接合于安装焊盘21a1时，存在接合材的成分21a3从发光元件22溢出的情况。
如图3所示，若安装焊盘21a1与连接焊盘21a2简单地一体化，则存在如下情况：溢出的接合材的成分21a3会流过连接焊盘21a2的上表面(连接导线配线21b的面)而到达导线配线21b的连接位置。
一般而言，在接合发光元件22之后，使用打线接合法将导线配线21b连接于连接焊盘21a2。因此，若溢出的接合材的成分21a3位于导线配线21b的连接位置，则导线配线21b的连接变得困难。
因此，在本实施方式的车辆用照明装置1中设置有抑制部，所述抑制部抑制从发光元件22溢出的接合材的成分21a3到达导线配线21b连接于连接焊盘21a2的位置。
图4的(a)是用于例示抑制部21a4的示意平面图。
图4的(b)是图4的(a)中的B部的示意放大图。
与图3中说明的比较例同样，连接焊盘21a2与安装焊盘21a1一体地设置。但是，在本实施方式中，如图4的(a)、图4的(b)所示，呈凹状的抑制部21a4设置于连接焊盘21a2。抑制部21a4设置于连接焊盘21a2的安装焊盘21a1侧的端部与导线配线21b连接于连接焊盘21a2的位置之间。抑制部21a4在连接焊盘21a2的上表面开口。抑制部21a4可在连接焊盘21a2的厚度方向上贯穿，也可不在连接焊盘21a2的厚度方向上贯穿。从与连接焊盘21a2的上表面垂直的方向观察，抑制部21a4的其中一端部设置于连接焊盘21a2的内部。抑制部21a4的另一端部可位于连接焊盘21a2的周缘的位置，也可设置于连接焊盘21a2的内部。
从发光元件22溢出的接合材的成分21a3流入凹状的抑制部21a4的内部。因此，可抑制溢出的接合材的成分21a3到达导线配线21b的连接位置。
另外，即使溢出的接合材的成分21a3流过连接焊盘21a2的上表面，如图4的(b)所示，也可使接合材的成分21a3远离导线配线21b的连接位置。
如以上所说明的那样，只要设置有凹状的抑制部21a4，则即使减小密封部24的大小，也可抑制溢出的接合材的成分21a3到达导线配线21b的连接位置。
另外，由于可与连接焊盘21a2一起形成抑制部21a4，因此不会增加制造成本。
图5的(a)是用于例示另一实施方式的抑制部21a5的示意平面图。
图5的(b)是图5的(a)中的C-C线剖面图。
与图3中说明的比较例同样，连接焊盘21a2与安装焊盘21a1一体地设置。但是，在本实施方式中，如图5的(a)、图5的(b)所示，呈膜状的抑制部21a5设置于连接焊盘21a2上。抑制部21a5只要设置于连接焊盘21a2上的包括导线配线21b的连接位置的区域即可。例如，如图5的(a)、图5的(b)所示，抑制部21a5可设置于连接焊盘21a2上的整个区域。抑制部21a5可与连接焊盘21a2一体地设置。抑制部21a5的厚度并无特别限定，例如，抑制部21a5的厚度可设为与连接焊盘21a2的厚度为相同程度。
抑制部21a5的材料只要是导电性材料即可。但是，只要抑制部21a5的材料与连接焊盘21a2的材料相同，则可将抑制部21a5与连接焊盘21a2一起形成。例如，可通过使连接焊盘21a2的厚度比安装焊盘21a1的厚度厚来形成抑制部21a5。一般而言，配线图案21a使用丝网印刷法来形成。因此，在形成配线图案21a时，通过改变安装焊盘21a1或连接焊盘21a2的印刷次数，可改变安装焊盘21a1或连接焊盘21a2的厚度。另外，也可改变丝网印刷法中使用的金属掩模的一部分的厚度，从而改变安装焊盘21a1或连接焊盘21a2的厚度。
只要将膜状的抑制部21a5设置于连接焊盘21a2上，则溢出的接合材的成分21a3不易侵入到抑制部21a5的上表面。因此，可抑制溢出的接合材的成分21a3到达导线配线21b的连接位置。
如以上所说明的那样，只要在连接焊盘21a2上设置呈膜状的抑制部21a5，则即使减小密封部24的尺寸，也可抑制溢出的接合材的成分21a3到达导线配线21b的连接位置。
另外，由于在连接焊盘21a2上设置具有导电性的抑制部21a5，因此连接焊盘21a2的电阻也不会增加。
图6的(a)是用于例示另一实施方式的抑制部21a6的示意平面图。
图6的(b)是图6的(a)中的D-D线剖面图。
与图3中说明的比较例同样，连接焊盘21a2与安装焊盘21a1一体地设置。但是，在本实施方式中，如图6的(a)、图6的(b)所示，呈凸状的抑制部21a6设置于连接焊盘21a2上。抑制部21a6设置于连接焊盘21a2的安装焊盘21a1侧的端部与导线配线21b连接于连接焊盘21a2的位置之间。例如，抑制部21a6可设置于连接焊盘21a2的安装焊盘21a1侧的端部的位置。抑制部21a6呈线状，在与连接焊盘21a2延伸的方向交叉的方向上延伸。抑制部21a6也可呈点状，在与连接焊盘21a2延伸的方向交叉的方向上并列设置多个。抑制部21a6的厚度(高度)并无特别限定，例如，抑制部21a6的厚度可比连接焊盘21a2的厚度厚。
抑制部21a6例如可通过使用分配器等将玻璃抗蚀剂或热硬化性树脂等涂布于连接焊盘21a2上而形成。
只要在连接焊盘21a2上设置有呈凸状的抑制部21a6，则溢出的接合材的成分21a3不易侵入到连接焊盘21a2的上表面。因此，可抑制溢出的接合材的成分21a3到达导线配线21b的连接位置。
如以上所说明的那样，只要设置有呈凸状的抑制部21a6，则即使减小密封部24的大小，也可抑制溢出的接合材的成分21a3到达导线配线21b的连接位置。
另外，由于连接焊盘21a2的厚度不变，因此连接焊盘21a2的电阻也不会增加。
如以上所说明的那样，只要设置有抑制从发光元件22溢出的接合材的成分21a3到达导线配线21b连接于连接焊盘21a2的位置的抑制部，则即使减小密封部24的大小，也可抑制导线配线21b的连接变得困难的情况。
另外，由于可减小密封部24的大小，因此可降低在发光元件22与导线配线21b中产生的应力。因此，可提高车辆用照明装置1的可靠性。
另外，由于可减小密封部24的大小，因此可实现密封部24的材料费的降低，进而可实现车辆用照明装置1的制造成本的降低。
另外，由于可减小密封部24的大小，因此可实现发光模块20的小型化，进而可实现车辆用照明装置1的小型化。
(车辆用灯具)
继而，对车辆用灯具100进行例示。
此外，以下，作为一例，对车辆用灯具100为设置于汽车的前组合灯的情况进行说明。但是，车辆用灯具100并不限定于设置于汽车的前组合灯。车辆用灯具100只要是设置于汽车或火车等的车辆用灯具即可。
图7是用于例示车辆用灯具100的示意局部剖面图。
如图7所示，车辆用灯具100例如具有车辆用照明装置1、框体101、罩102、光学部件103、密封构件104及连接器105。
在框体101装配有车辆用照明装置1。框体101保持装设部11。框体101呈其中一端部侧开口的箱状。框体101例如由不透光的树脂等形成。在框体101的底面，设置装配孔101a，所述装配孔101a供装设部11的设有卡销12的部分插入。在装配孔101a的周缘，设置供设置于装设部11的卡销12插入的凹部。此外，尽管例示了在框体101直接设置装配孔101a的情况，但也可将具有装配孔101a的装配构件设置于框体101。
在将车辆用照明装置1装配于车辆用灯具100时，将装设部11的设有卡销12的部分插入至装配孔101a，使车辆用照明装置1旋转。于是，例如，卡销12被保持于装配孔101a的周缘所设的嵌合部。此种装配方法被称作扭锁。
罩102以封闭框体101的开口的方式设置。罩102由透光性树脂等形成。罩102也可具有透镜等的功能。
从车辆用照明装置1出射的光入射至光学部件103。光学部件103进行从车辆用照明装置1出射的光的反射、扩散、导光、聚光、规定配光图案的形成等。例如，图7所例示的光学部件103为反射体。在所述情况下，光学部件103对从车辆用照明装置1出射的光进行反射，而形成规定的配光图案。
密封构件104设置于法兰13与框体101之间。密封构件104呈环状，由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料形成。
当将车辆用照明装置1装配于车辆用灯具100时，密封构件104被夹在法兰13与框体101之间。因此，通过密封构件104可将框体101的内部空间密闭。另外，借助密封构件104的弹性力，卡销12被按压至框体101。因此，可抑制车辆用照明装置1从框体101脱离。
连接器105与露出至连接器支架15的内部的多个供电端子31的端部嵌合。在连接器105，电连接有未图示的电源等。因此，通过使连接器105嵌合于多个供电端子31的端部，可将未图示的电源等与发光元件22予以电连接。
另外，在连接器105设置有密封构件105a。当将具有密封构件105a的连接器105插入到连接器支架15的内部时，连接器支架15的内部被密闭成水密。
以上，例示了本实用新型的若干个实施方式，但这些实施方式仅作为例示来提示，并不意图限定实用新型的范围。这些新颖的实施方式能够以其他的各种方式来实施，可在不脱离实用新型主旨的范围内进行各种省略、替换、变更等。这些实施方式或其变形例包含在实用新型的范围或主旨中，并且包含在权利要求所记载的实用新型及其均等的范围内。另外，所述的各实施方式可彼此组合实施。

Claims (5)

1.一种车辆用照明装置，其特征在于，包括：
灯座；
基板，设置于所述灯座的其中一端部侧，且具有配线图案，所述配线图案包括安装焊盘以及连接于所述安装焊盘的连接焊盘；
芯片状的发光元件，使用接合材接合于所述安装焊盘；
导线配线，与所述发光元件的电极及所述连接焊盘连接；
密封部，覆盖所述发光元件及所述导线配线；以及
抑制部，抑制从所述发光元件溢出的所述接合材的成分到达所述导线配线连接于所述连接焊盘的位置。
2.根据权利要求1所述的车辆用照明装置，其特征在于，所述抑制部呈凹状，设置于所述连接焊盘的所述安装焊盘侧的端部与所述导线配线连接于所述连接焊盘的位置之间。
3.根据权利要求1所述的车辆用照明装置，其特征在于，所述抑制部呈膜状，设置于所述连接焊盘上。
4.根据权利要求1所述的车辆用照明装置，其特征在于，所述抑制部呈凸状，设置于所述连接焊盘的所述安装焊盘侧的端部与所述导线配线连接于所述连接焊盘的位置之间。
5.一种车辆用灯具，其特征在于，包括：
如权利要求1至4中任一项所述的车辆用照明装置；以及
框体，用以装配所述车辆用照明装置。
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