JP7491153B2 - 車両用照明装置、および車両用灯具 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。

省エネルギー化や長寿命化などの観点から、フィラメントを備えた車両用照明装置に代えて発光ダイオードを備えた車両用照明装置の普及が進んでいる。
例えば、車両用照明装置には、ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと、発光モジュールと電気的に接続された複数の給電端子とが設けられている。発光モジュールは、例えば、配線パターンを有する基板と、基板の上に設けられ、配線パターンと電気的に接続された発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）と、を有している。複数の給電端子のそれぞれは、配線パターンに設けられた接続パッドに半田付けされている。

また、近年においては、発光モジュールの小型化、ひいては車両用照明装置の小型化が望まれている。そのため、チップ状の発光ダイオードと、チップ状の発光ダイオードを囲む枠部と、枠部の内側に設けられ、チップ状の発光ダイオードを覆う封止部と、を有する発光モジュールが提案されている。このような発光モジュールにおいては、チップ状の発光ダイオードはＣＯＢ（Chip On Board）により基板の上に実装される。枠部は、チップ状の発光ダイオードを囲むようにして基板の上に接着される。封止部は、枠部の内側に透光性を有する樹脂を充填することで形成される。

ここで、枠部を接着する接着剤や、封止部を形成するための樹脂は、ある程度の流動性を有している。そのため、枠部からはみ出た接着剤や、枠部から溢れた樹脂が基板の上を流れ、配線パターンに設けられた接続パッドに到達する場合がある。接続パッドには、給電端子が半田付けされるため、接着剤や樹脂が接続パッドに付着すると、給電端子の半田付けが困難となる。
そこで、流動性を有する材料が、基板上の意図しない領域にまで拡がるのを抑制することができる技術の開発が望まれていた。

特開２０１６－１９５０９９号公報

本発明が解決しようとする課題は、流動性を有する材料が、基板上の意図しない領域にまで拡がるのを抑制することができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。

実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられ、複数の接続パッドを有する配線パターンが設けられた基板と；前記複数の接続パッドのそれぞれに半田付けされた給電端子と；前記基板の上に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも１つの発光素子と；前記基板の上に接着層を介して設けられ、前記発光素子を囲む枠部と；前記枠部の内側に設けられ、透光性を有する樹脂を含む封止部と；前記枠部の周辺に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも１つの素子と；前記枠部の外側面と、前記枠部の最も近くに設けられた前記素子の側面と、の間に設けられ、前記透光性を有する樹脂、および前記接着層の材料の少なくともいずれかを含む樹脂部と；を具備している。前記基板の平面形状は四角形である。前記複数の接続パッドは、前記基板の第１の辺の近傍に並べて設けられている。前記枠部の最も近くに設けられた前記素子は、チップ状を呈し、高さが０．５ｍｍ以上であり、前記枠部の中心を通り、前記第１の辺に平行な線分と、前記第１の辺に対向する第２の辺と、の間の領域に位置している。

本発明の実施形態によれば、流動性を有する材料が、基板上の意図しない領域にまで拡がるのを抑制することができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。

本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。 図１における車両用照明装置のＡ－Ａ線断面図である。 発光モジュールの模式平面図である。 車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、図１における車両用照明装置１のＡ－Ａ線断面図である。
図３は、発光モジュール２０の模式平面図である。
図１および図２に示すように、車両用照明装置１には、例えば、ソケット１０、発光モジュール２０、給電部３０、および伝熱部４０を設けることができる。

ソケット１０は、例えば、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５を有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。

バヨネット１２は、装着部１１の外側面に設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。バヨネット１２は、複数設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いることができる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いることができる。

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈している。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。

放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１側とは反対側に設けられている。放熱フィン１４は、少なくとも１つ設けることができる。図１、図２に例示をしたソケット１０には複数の放熱フィンが設けられている。複数の放熱フィン１４は、所定の方向に並べて設けることができる。放熱フィン１４は、板状を呈したものとすることができる。

コネクタホルダ１５は、フランジ１３の、装着部１１側とは反対側に設けることができる。コネクタホルダ１５は、放熱フィン１４と並べて設けることができる。コネクタホルダ１５は、フランジ１３の周縁近傍に設けることができる。コネクタホルダ１５は、筒状を呈し、内部にシール部材１０５ａを有するコネクタ１０５を挿入することができる。

ソケット１０は、発光モジュール２０、および給電部３０を保持する機能と、発光モジュール２０において発生した熱を外部に伝える機能を有する。そのため、ソケット１０は、熱伝導率の高い材料から形成するのが好ましい。例えば、ソケット１０は、アルミニウム合金などの金属から形成することができる。

また、近年においては、ソケット１０は、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれている。そのため、ソケット１０は、高熱伝導性樹脂から形成することが好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と。無機材料を用いたフィラーと、を含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、炭素や酸化アルミニウムなどを用いたフィラーを混合させたものとすることができる。

高熱伝導性樹脂を含み、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５が一体に成形されたソケット１０とすれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、ソケット１０の重量を軽くすることができる。この場合、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５は、射出成形法などを用いて、一体成形することができる。また、インサート成形法などを用いて、ソケット１０と給電部３０を一体成形することもできる。

給電部３０は、複数の給電端子３１および保持部３２を有する。
複数の給電端子３１は、棒状体とすることができる。複数の給電端子３１は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３１の一方の端部は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。給電端子３１の一方の端部は、後述する複数の接続パッド（ランド）２１ａ１のそれぞれに半田付けされる。複数の給電端子３１の他方の端部は、コネクタホルダ１５の孔の内部に露出している。コネクタホルダ１５の孔の内部に露出する複数の給電端子３１には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。複数の給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、複数の給電端子３１の形状、配置、材料、数などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。

前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、アルミニウム合金などの金属や、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは、導電性を有している。そのため、保持部３２は、複数の給電端子３１と、導電性を有するソケット１０との間を絶縁するために設けられている。また、保持部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有する。なお、ソケット１０が絶縁性を有する高熱伝導性樹脂（例えば、酸化アルミニウムからなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂など）から形成される場合には、保持部３２を省くことができる。この場合、ソケット１０が複数の給電端子３１を保持する。保持部３２は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。保持部３２は、例えば、ソケット１０に設けられた孔１０ａに圧入したり、孔１０ａの内壁に接着したりすることができる。

伝熱部４０は、例えば、基板２１と、凹部１１ａの底面１１ａ１との間に設けられている。伝熱部４０は、例えば、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着することができる。伝熱部４０と凹部１１ａの底面１１ａ１とを接着する接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。無機材料は、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）とすることが好ましい。接着剤の熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。

また、伝熱部４０は、インサート成形法により、凹部１１ａの底面１１ａ１に埋め込むこともできる。また、伝熱部４０は、熱伝導グリス（放熱グリス）からなる層を介して、凹部１１ａの底面１１ａ１に取り付けることもできる。熱伝導グリスの種類には特に限定はないが、例えば、変性シリコーンに、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）を用いたフィラーが混合されたものとすることができる。熱伝導グリスの熱伝導率は、例えば、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。

伝熱部４０は、発光モジュール２０において発生した熱が、ソケット１０に伝わりやすくするために設けられる。そのため、伝熱部４０は、熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。伝熱部４０は、板状を呈し、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成することができる。
なお、発光モジュール２０において発生する熱が少ない場合には、伝熱部４０を省くこともできる。

図３に示すように、発光モジュール２０は、例えば、基板２１、発光素子２２、枠部２３、封止部２４、および素子２５を有する。
基板２１は、ソケット１０の一方の端部側に設けられている。基板２１は、例えば、伝熱部４０の上に接着することができる。この場合、接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。接着剤は、例えば、前述した、伝熱部４０と凹部１１ａの底面１１ａ１とを接着する接着剤と同じとすることができる。

基板２１は、板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。基板２１は、例えば、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。基板２１は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。

また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料や、銅を主成分とする材料などから形成することができる。配線パターン２１ａには、給電端子３１を半田付けするための接続パッド２１ａ１と、発光素子２２や素子２５を実装するための実装パッド２１ａ２と、が設けられている。
また、配線パターン２１ａや後述する膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。

発光素子２２は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。発光素子２２は、基板２１の上に設けられている。発光素子２２は、配線パターン２１ａと電気的に接続されている。例えば、発光素子２２は、実装パッド２１ａ２に実装されている。発光素子２２は、少なくとも１つ設けることができる。複数の発光素子２２を設ける場合には、複数の発光素子２２を互いに直列接続することができる。
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。

発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることができる。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装パッド２１ａ２に実装することができる。この様にすれば、狭い領域に多くの発光素子２２を設けることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。チップ状の発光素子２２は、例えば、上部電極型の発光素子、上下電極型の発光素子、フリップチップ型の発光素子などとすることができる。図１～図３に例示をした発光素子２２は、上下電極型の発光素子である。上部電極型の発光素子の電極、または上下電極型の発光素子の上部電極は、配線２１ｂにより実装パッド２１ａ２と電気的に接続することができる。この場合、配線２１ｂは、例えば、ワイヤーボンディング法により接続することができる。フリップチップ型の発光素子２２は、実装パッド２１ａ２の上に直接実装することができる。
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。

枠部２３は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。枠部２３は、枠状を呈し、接着層２７を介して、基板２１の上に設けられている。枠部２３は、発光素子２２を囲んでいる。枠部２３は、樹脂から形成することができる。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン（Nylon）、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。

枠部２３は、封止部２４の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。そのため、枠部２３は、反射率を向上させるために、酸化チタンの粒子などを含んでいたり、白色の樹脂を含んでいたりすることもできる。

封止部２４は、枠部２３の内側に設けることができる。封止部２４は、枠部２３により囲まれた領域を覆うように設けることができる。封止部２４は、発光素子２２を覆うように設けることができる。封止部２４は、透光性を有する樹脂を含むことができる。封止部２４は、例えば、枠部２３の内側に樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどを用いて行うことができる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。この場合、充填する樹脂の粘度が低すぎると、枠部２３の外部に溢れた樹脂の拡がりを抑制するのが難しくなる。充填する樹脂の粘度が高すぎると、樹脂の内部に巻き込まれた空気を排出するのが困難となる。そのため、充填する樹脂の粘度は、例えば、１０００ｍＰａ・ｓ以上、７５００ｍＰａ・ｓ以下とすることが好ましい。

また、封止部２４には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）などとすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所定の発光色が得られるように適宜変更することができる。

また、封止部２４の上に光学要素を設けることもできる。光学要素は、例えば、凸レンズとすることができる。凸レンズである光学要素は、光を集光して、所定の配光特性が得られるようにする。なお、光学要素は、凸レンズに限定されるわけではなく、例えば、凹レンズなどであってもよい。

素子２５は、発光素子２２を有する発光回路を構成するために用いられる受動素子または能動素子とすることができる。素子２５は、例えば、枠部２３の周辺に設けられ、配線パターン２１ａ（実装パッド２１ａ２）と電気的に接続することができる。素子２５は、少なくとも１つ設けることができる。

素子２５は、例えば、抵抗２５ａ、制御素子２５ｂ、コンデンサ２５ｃ、およびプルダウン抵抗２５ｄなどとすることができる。
ただし、素子２５の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２を有する発光回路の構成に応じて適宜変更することができる。例えば、素子２５は、前述したものの他に、正特性サーミスタ、負特性サーミスタ、インダクタ、サージアブソーバ、バリスタ、ＦＥＴやバイポーラトランジスタなどのトランジスタ、集積回路、演算素子などであってもよい。

抵抗２５ａは、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けることができる。抵抗２５ａは、配線パターン２１ａ（実装パッド２１ａ２）と電気的に接続することができる。抵抗２５ａは、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１、図３に例示をした抵抗２５ａは、膜状の抵抗器である。

膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗２５ａが膜状の抵抗器であれば、抵抗２５ａと基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２５ａを一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができる。また、複数の抵抗２５ａにおける抵抗値のばらつきを抑制することができる。

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、発光素子２２に直列接続された抵抗２５ａにより、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２５ａの抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。

抵抗２５ａが表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２５ａを選択することができる。抵抗２５ａが膜状の抵抗器の場合には、抵抗２５ａの一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、膜状の抵抗器にレーザ光を照射すれば、膜状の抵抗器の一部を容易に除去することができる。なお、抵抗２５ａの数、大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。

制御素子２５ｂは、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けることができる。制御素子２５ｂは、配線パターン２１ａ（実装パッド２１ａ２）と電気的に接続することができる。制御素子２５ｂは、例えば、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けることができる。制御素子２５ｂは、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２５ｂは、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図１、図３に例示をした制御素子２５ｂは、表面実装型のダイオードである。

コンデンサ２５ｃは、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けることができる。コンデンサ２５ｃは、配線パターン２１ａ（実装パッド２１ａ２）と電気的に接続することができる。コンデンサ２５ｃは、例えば、ノイズ対策や電圧を平滑化させるために設けることができる。コンデンサ２５ｃは、例えば、チップ状のコンデンサ、表面実装型のコンデンサ、リード線を有するコンデンサなどとすることができる。図３に例示をしたコンデンサ２５ｃは、表面実装型のコンデンサである。

プルダウン抵抗２５ｄは、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けることができる。プルダウン抵抗２５ｄは、配線パターン２１ａ（実装パッド２１ａ２）と電気的に接続することができる。プルダウン抵抗２５ｄは、例えば、発光素子２２に関する導通の検出や、誤点灯防止などのために設けることができる。プルダウン抵抗２５ｄは、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器、チップ状の抵抗器などとすることができる。図１、図３に例示をしたプルダウン抵抗２５ｄは、表面実装型の抵抗器である。

ここで、前述したように、枠部２３は、接着層２７を介して基板２１の上に設けられる。すなわち、枠部２３は、基板２１の上に接着される。また、封止部２４は、枠部２３の内側に樹脂を充填することで形成される。枠部２３を接着する接着剤と、枠部２３の内側に充填される樹脂は、硬化する前はある程度の流動性を有している。
また、枠部２３を基板２１の上に接着する際には、枠部２３が基板２１に向けて押圧される。そのため、枠部２３と基板２１の間にある接着剤が、枠部２３の外側と内側に押し出される。

また、枠部２３の内側に樹脂を充填する際には、図２に示すように、封止部２４の上面が曲面となる様に、枠部２３の開口の上方にまで樹脂が供給される場合がある。この様な場合には、供給された樹脂の一部が、枠部２３から溢れ出る場合がある。なお、樹脂を枠部２３の開口の近傍にまで充填する場合にも、供給量の誤差により、供給された樹脂の一部が、枠部２３から溢れ出る場合がある。また、封止部２４の上に光学要素を設ける場合には、光学要素が供給された樹脂の上に押し付けられる。この様な場合にも、供給された樹脂の一部が、枠部２３から溢れ出る場合がある。

基板２１の表面は親水性となっている場合が多いので、接着剤が枠部２３の外側に押し出されたり、封止部２４を形成するための樹脂が枠部２３の外側に溢れ出たりすると、接着剤や樹脂が基板２１の上を流れ、配線パターン２１ａの接続パッド２１ａ１に到達する場合がある。接続パッド２１ａ１には給電端子３１が半田付けされるため、接着剤や樹脂が接続パッド２１ａ１に付着していると給電端子３１の半田付けが困難となる場合がある。

そこで、本実施の形態に係る発光モジュール２０においては、枠部２３と、枠部２３の周辺に設けられた素子２５とを用いて、接着剤や樹脂などの流動性を有する材料が、基板２１上の意図しない領域にまで拡がるのを抑制するようにしている。

例えば、枠部２３の外側面２３ａと、素子２５の側面との間に流入した流動性を有する材料の少なくとも一部を保持することができれば、流動性を有する材料が、基板２１上の意図しない領域にまで拡がるのを抑制することができる。

この場合、流動性を有する材料の保持は、表面張力を利用することができる。例えば、平面視において、枠部２３の外側面２３ａと、素子２５の側面との間の最短距離Ｌを１ｍｍ以下にすれば、枠部２３の外側面２３ａや素子２５の側面に付着した流動性を有する材料を、表面張力により、保持することが容易となる。また、流動性を有する材料が、枠部２３の外側面２３ａと、素子２５の側面との間に充填されれば、毛管力により流動性を有する材料を保持することができる。例えば、素子２５の高さを０．５ｍｍ以上とすれば、流動性を有する材料の保持が容易となる。

なお、枠部２３の外側面２３ａと、素子２５の側面との間に保持された流動性を有する材料は、常温または加熱することで硬化させることができる。そのため、樹脂部２６が、枠部２３の外側面２３ａと、枠部２３の最も近くに設けられた素子２５の側面との間に設けられる。また、樹脂部２６は、封止部２４の材料（透光性を有する樹脂）、および接着層２７の材料の少なくともいずれかを含んでいる。

また、素子２５の平面形状が略長方形の場合には、素子２５の長辺側が枠部２３の外側面２３ａに対峙していることが好ましい。この様にすれば、流動性を有する材料の保持が容易となる。

また、図３に示すように、複数の接続パッド２１ａ１が、基板２１の辺２１ｃ（第１の辺の一例に相当する）の近傍に並べて設けられている場合には、枠部２３の最も近くに設けられた素子２５は、枠部２３の中心を通り辺２１ｃに平行な線分２３ｂと、辺２１ｃに対向する辺２１ｄ（第２の辺の一例に相当する）と、の間の領域に位置するようにすることが好ましい。この様にすれば、流動性を有する材料が保持される位置を複数の接続パッド２１ａ１から離すことができる。そのため、流動性を有する材料が接続パッド２１ａ１に付着するのを抑制することができる。

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。

図４は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図４に示すように、車両用灯具１００には、例えば、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。

筐体１０１には車両用照明装置１が取り付けられる。筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐように設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。

光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、図４に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。

コネクタ１０５は、コネクタホルダ１５の内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５は、電源などと電気的に接続されている。また、コネクタ１０５には、環状を呈するシール部材１０５ａが設けられている。コネクタ１０５がコネクタホルダ１５の内部に挿入された際に、シール部材１０５ａによりコネクタホルダ１５の内部が、水密となるように密閉される。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ 車両用照明装置、１０ ソケット、１１ 装着部、２０ 発光モジュール、２１ 基板、２１ａ 配線パターン、２１ａ１ 接続パッド、２１ｃ 辺、２１ｄ 辺、２２ 発光素子、２３ 枠部、２３ａ 外側面、２３ｂ 線分、２４ 封止部、２５ 素子、２６ 樹脂部、２７ 接着層、３１ 給電端子、１００ 車両用灯具、１０１ 筐体

Claims (5)

1. ソケットと；
   前記ソケットの一方の端部側に設けられ、複数の接続パッドを有する配線パターンが設けられた基板と；
   前記複数の接続パッドのそれぞれに半田付けされた給電端子と；
   前記基板の上に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも１つの発光素子と；
   前記基板の上に接着層を介して設けられ、前記発光素子を囲む枠部と；
   前記枠部の内側に設けられ、透光性を有する樹脂を含む封止部と；
   前記枠部の周辺に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも１つの素子と；
   前記枠部の外側面と、前記枠部の最も近くに設けられた前記素子の側面と、の間に設けられ、前記透光性を有する樹脂、および前記接着層の材料の少なくともいずれかを含む樹脂部と；
   を具備し、
   前記基板の平面形状は四角形であり、
   前記複数の接続パッドは、前記基板の第１の辺の近傍に並べて設けられ、
   前記枠部の最も近くに設けられた前記素子は、チップ状を呈し、高さが０．５ｍｍ以上であり、前記枠部の中心を通り、前記第１の辺に平行な線分と、前記第１の辺に対向する第２の辺と、の間の領域に位置している車両用照明装置。
2. 平面視において、前記枠部の外側面と、前記枠部の最も近くに設けられた前記素子の側面と、の間の最短距離は、１ｍｍ以下である請求項１記載の車両用照明装置。
3. 前記枠部の最も近くに設けられた前記素子の平面形状は、略長方形であり、前記枠部の最も近くに設けられた前記素子の長辺側が前記枠部の外側面に対峙している請求項１または２に記載の車両用照明装置。
4. 前記樹脂部は、前記枠部の最も近くに設けられた前記素子を覆っていない請求項１～３のいずれか１つに記載の車両用照明装置。
5. 請求項１～４のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
   前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
   を具備した車両用灯具。

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