JP3998028B2 - 照明器具 - Google Patents
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Description
10 LEDチップ
14 ボンディングワイヤ
20 実装基板
21 伝熱板
22 配線基板
23 リードパターン
23a インナーリード部
23b アウターリード部
30 サブマウント部材
50 封止部
60 光学部材
70 色変換部材
100 器具本体
100a 内底面
150 フレキシブルプリント配線板
151 配線パターン
151a 第1の接合用パターン部
151b 第2の接合用パターン部
200 回路基板
203 開口窓
207 発光装置接続用スルーホール配線
Claims (2)
- 金属製の器具本体と、LEDチップおよびLEDチップへの給電用の一対のリードパターンが設けられLEDチップが実装された実装基板を有する複数の発光装置であって器具本体に固着された複数の発光装置と、各発光装置の接続関係を規定する導体パターンが形成された回路基板であって各発光装置それぞれに対応する部位に各発光装置の一部を通す開口窓が形成され開口窓の周部が実装基板におけるLEDチップの実装面側における周部に重なる形で器具本体から離間して配置される回路基板とを備え、器具本体と回路基板との線膨張率差に起因してリードパターンと導体パターンとの間の接合部に働く応力を緩和する応力緩和手段が設けられてなり、応力緩和手段は、実装基板と回路基板との間に配置されリードパターンと導体パターンとの間の電路となる配線パターンが一表面側に形成され且つ反り防止用の導体パターンが他表面側に形成されたフレキシブルプリント配線板からなることを特徴とする照明器具。
- 金属製の器具本体と、LEDチップおよびLEDチップへの給電用の一対のリードパターンが設けられLEDチップが実装された実装基板を有する複数の発光装置であって器具本体に固着された複数の発光装置と、各発光装置の接続関係を規定する導体パターンが形成された回路基板であって各発光装置それぞれに対応する部位に各発光装置の一部を通す開口窓が形成され開口窓の周部が実装基板におけるLEDチップの実装面側における周部に重なる形で器具本体から離間して配置される回路基板とを備え、器具本体と回路基板との線膨張率差に起因してリードパターンと導体パターンとの間の接合部に働く応力を緩和する応力緩和手段が設けられてなり、実装基板は、熱伝導性材料からなりLEDチップが熱応力緩和用のサブマウント部材を介して実装される伝熱板と、伝熱板の一面側に積層される配線基板であって伝熱板側とは反対の表面側に前記リードパターンが設けられるとともにサブマウント部材に対応する部位に厚み方向に貫通する窓孔が形成された配線基板とからなり、応力緩和手段は、配線基板に形成されたスリットからなり、配線基板は、フレキシブルプリント配線板からなり伝熱板側の表面側に反り防止用金属膜が形成されてなることを特徴とする照明器具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006018275A JP3998028B2 (ja) | 2006-01-26 | 2006-01-26 | 照明器具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006018275A JP3998028B2 (ja) | 2006-01-26 | 2006-01-26 | 照明器具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007200727A JP2007200727A (ja) | 2007-08-09 |
JP3998028B2 true JP3998028B2 (ja) | 2007-10-24 |
Family
ID=38455124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006018275A Active JP3998028B2 (ja) | 2006-01-26 | 2006-01-26 | 照明器具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3998028B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI306674B (en) * | 2006-04-28 | 2009-02-21 | Delta Electronics Inc | Light emitting apparatus |
JP4888280B2 (ja) * | 2007-08-28 | 2012-02-29 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置 |
JP4981600B2 (ja) * | 2007-09-20 | 2012-07-25 | パナソニック株式会社 | 照明器具 |
JP5104385B2 (ja) * | 2008-02-20 | 2012-12-19 | 豊田合成株式会社 | Ledランプモジュール |
JP2010093008A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | 3Force:Kk | 発光ダイオードユニット及び照明器具 |
JP2010098181A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Citizen Electronics Co Ltd | Led発光装置 |
JP5556116B2 (ja) * | 2009-10-09 | 2014-07-23 | 三菱電機株式会社 | 光源ユニットならびに照明装置 |
KR101662238B1 (ko) * | 2010-04-02 | 2016-10-11 | 엘지이노텍 주식회사 | Led 모듈, 백라이트 유닛, 및 디스플레이 장치 |
KR101119477B1 (ko) | 2010-08-26 | 2012-03-16 | 주식회사 휘닉스소재 | 엘이디조명 파워 연결구조 |
JP5727245B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2015-06-03 | ジーニアアンドアーレイ株式会社 | 発光ダイオードの実装構造、光源ユニット、光源器具、発光ダイオード実装体の製造方法 |
KR102146480B1 (ko) * | 2012-08-30 | 2020-08-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 차량용 조명 시스템 |
US9634216B2 (en) | 2013-08-09 | 2017-04-25 | Koha Co., Ltd. | Light emitting device |
WO2017209149A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
-
2006
- 2006-01-26 JP JP2006018275A patent/JP3998028B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007200727A (ja) | 2007-08-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070521 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070717 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070730 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3998028 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817 Year of fee payment: 3 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110817 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120817 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130817 Year of fee payment: 6 |