KR101662238B1 - Ｌｅｄ 모듈, 백라이트 유닛, 및 디스플레이 장치 - Google Patents

Ｌｅｄ 모듈, 백라이트 유닛, 및 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

백라이트 유닛은 회로 기판 상에 일렬로 배열되어 광을 발생시키는 다수의 LED 패키지들을 구비하는 LED 모듈, 다수의 LED 패키지들로부터 발생되는 광을 가이드하도록 회로 기판의 장변들 중 어느 하나에 인접하여 배치되는 도광판, 및 도광판 상면에 배치되어 도광판으로부터 출사되는 광을 소정 각도로 확산시키는 광학 시트를 포함하며, 회로 기판은 각각이 상기 회로 기판을 관통하고 서로 이격하며, 회로 기판의 장변들 중 나머지 다른 하나와 일정 거리 이격하여 형성되는 휨 방지 패턴들이 형성된다. 휨 방지 패턴들에 의하여 회로 기판의 휨을 개선함으로써 휘도 및 색감의 균일성이 나빠지는 것을 방지할 수 있다.

Description

ＬＥＤ 모듈, 백라이트 유닛, 및 디스플레이 장치{Light emitting diode module, back light unit and display device}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED가 실장되는 회로 기판의 휨을 개선할 수 있는 디스플레이 장치의 백라이트 유닛에 구비되는 LED 모듈에 관한 것이다.
자체 발광원이 없는 수광형 소자인 액정표시장치는 화면 전체를 후면에서 조명할 수 있는 별도의 광원 장치가 필요하다. 이러한 액정표시장치용 조명 장치를 일반적으로 백라이트 유닛(Back Light Unit)이라 한다.
일반적으로 백라이트 유닛은 광원(예컨대, LED)이 배치되는 방식에 따라 에지-라이트 방식(Edge-light method)과 직하 방식(Direct lighting)으로 구별된다.
에지-라이트 방식은 빛을 안내하는 도광판의 측면에 광원(예컨대, LED)이 배치되는 방식이다. 에지-라이트 방식은 데스크 탑 컴퓨터나 노트북용 모니터와 같이 비교적 소형 액정표시장치에 적용되며, 빛의 균일성이 좋고, 내구성이 우수하다.
직하 방식은 20인치 이상의 중·대형 표시장치에 사용되며, 액정 패널의 하부에 광원을 배열시켜 액정 패널의 전면을 직접 조명하는 방식이다.
일반적으로 백라이트 유닛은 바(bar) 형태의 회로 기판 상에 실장되는 발광 다이오드들(Light Emitting Diode, LED), 도광판(Light Guide Plate, LGP), 반사시트(Reflector Sheet), 및 광학 시트(Optical Sheet)를 포함한다.
발광 다이오드들이 실장되는 바 형태의 회로 기판은 상대적으로 길이가 긴 장변 및 길이가 짧은 단변을 가지며, 판이 휘어지기 쉬운 구조이다. 또한 액정 패널의 대형화 추세에 따라 회로 기판의 장변의 길이가 길어짐에 따라 다수의 회로 부품(예컨대, LED packages)이 실장된 회로 기판은 제조 과정 및 취급 과정에서 휘어질 수 있다.
도 1은 일반적인 백라이트 유닛의 발광 다이오드들(115)이 실장되는 바 형태의 회로 기판(110)의 휨(130)을 나타낸다. 회로 기판(110)의 휨 상태가 실질적으로 육안으로는 식별되지 않지만, 설명의 편의를 위하여 휨 상태를 과장되게 도시한다.
도 1을 참조하면, 발광 다이오드들(115)이 실장되는 바 형태의 회로 기판(110)은 단변 방향(y축 방향)으로 휜다. 이러한 회로 기판(100)의 휨에 의하여 도광판(120)의 입광면(140)에 대한 회로 기판(100)의 양쪽 에지 부분에 실장되는 발광 다이오드들(115)의 광 입사각이 틀어지게 됨에 따라 백라이트 유닛의 휘도 균일성 및 색감의 균일성이 나빠진다. 또한 회로 기판(100)의 중앙 부분에 실장되는 발광 다이오드들은 도광판(120)의 입광면(140)에 밀착됨에 따라 광의 지향각이 좁아지는 문제점이 생길 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 LED 모듈의 회로 기판의 휨을 개선하고, 백라이트 유닛의 휘도 및 색감의 균일성이 나빠지는 것을 방지할 수 있는 LED 모듈, 백라이트 유닛, 및 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.
상기와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈은 바(bar) 형태의 회로기판, 상기 회로 기판 상에 일렬로 배열되는 다수의 LED 패키지들 및 각각이 상기 회로 기판을 관통하고 서로 이격하며, 상기 회로 기판의 일 측변과 일정 거리 이격하여 형성되는 휨 방지 패턴들을 포함한다. 이때 상기 휨 장지 패턴들은 홀(hole) 형상일 수 있으며, 회로 기판의 상기 일 측변은 상기 회로 기판의 장변들 중 어느 하나일 수 있다.
상기와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 유닛은 바(bar) 형태의 회로 기판 상에 일렬로 배열되어 광을 발생시키는 다수의 LED 패키지들을 구비하는 LED 모듈, 상기 다수의 LED 패키지들로부터 발생되는 광을 가이드하도록 상기 회로 기판의 장변들 중 어느 하나에 인접하여 배치되는 도광판, 및 상기 도광판 상면에 배치되어 상기 도광판으로부터 출사되는 광을 소정 각도로 확산시키는 광학 시트를 포함하며, 상기 회로 기판은 각각이 상기 회로 기판을 관통하고 서로 이격하며, 상기 회로 기판의 장변들 중 나머지 다른 하나와 일정 거리 이격하여 형성되는 휨 방지 패턴들이 형성된다.
상기와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 액정 패널 및 상기 액정 패널에 광을 조사하는 백라이트 유닛을 포함하며, 상기 백라이트 유닛은 바(bar) 형태의 회로 기판 상에 일렬로 배열되어 광을 발생시키는 다수의 LED 패키지들을 구비하는 LED 모듈, 상기 다수의 LED 패키지들로부터 발생되는 광을 가이드하도록 상기 회로 기판의 장변들 중 어느 하나에 인접하여 배치되는 도광판, 및 상기 도광판 상면에 배치되어 상기 도광판으로부터 출사되는 광을 상기 액정 패널로 확산시키는 광학 시트를 포함하고, 상기 회로 기판은 각각이 상기 회로 기판을 관통하고 서로 이격하며, 상기 회로 기판의 장변들 중 나머지 다른 하나와 일정 거리 이격하여 형성되는 휨 방지 패턴들이 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈, 백라이트 유닛, 및 디스플레이 장치는 회로 기판의 일 측 장변으로 일정 거리 이격하는 휨 방지 패턴을 회로 기판에 형성함으로써, 회로 기판의 휨을 개선하여 백라이트 유닛의 휘도 및 색감의 균일성이 나빠지는 것을 방지할 수 있으며, 회로 기판의 중심부에 실장되는 발광 다이오드들이 도광판과 접촉됨으로써 파손되거나 광지향각이 좁아는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 백라이트 유닛의 발광 다이오드들이 실장되는 바 형태의 회로 기판의 휨을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸다.
도 3는 도 2에 도시된 LED 모듈 및 도광판의 확대도를 나타낸다.
도 4는 회로 기판의 휨 정도를 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a는 일반적인 휨 방지 패턴들이 없는 회로 기판에 대하여 도 4에서 설명한 바에 따른 측정 값들을 나타낸다.
도 5b는 본원 발명의 실시 예에 따른 휨 방지 패턴들이 형성된 회로 기판에 대하여 도 4에서 설명한 측정 값들을 나타낸다.
이하, 본 발명의 기술적 과제 및 특징들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 본 발명의 설명에 있어서, 어느 부재가 각 층의 "상 또는 위(on 또는 over)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 그 부재는 층의 상 또는 위(on 또는 over)에 직접(directly)와 또는 다른 층을 개재하여(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시될 수 있으므로 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 본 발명을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(200)를 나타낸다. 도 2를 참조하면, 디스플레이 장치(200)는 샤시(chassis, 210), 백라이트 유닛(Back Light Unit, 220), 액정 패널(230), 및 차광 테이프(240)를 포함한다.
샤시(210)는 백라이트 유닛(220) 및 액정 패널(230)을 수납 및 고정한다. 샤시(210)는 알루미늄, 아연, 구리, 철, 스테인레스 스틸 및 이들의 합금 등과 같은 금속으로 이루어진다.
백라이트 유닛(220)은 샤시(210) 내측에 배치되며, 광을 발생시켜 액정 패널(230)을 향하여 출사한다. 백라이트 유닛(220)은 LED 모듈(221), 도광판(Light Guide Plate, 223), 반사 시트(Reflector Sheet, 224), 및 광학 시트(Optical Sheet, 225)를 포함한다.
LED 모듈(221)은 회로 기판(261), 휨 방지 패턴들(263), 및 발광 다이오드들(265)을 포함한다. 발광 다이오드들(265, 예컨대, LED packages)은 바 형태(bar type)의 회로 기판(261) 상에 일렬로 실장된다. 발광 다이오드들(265)은 광을 발생시켜 도광판(223)의 일 측면인 입광면을 향하여 출사한다.
휨 방지 패턴들(263)은 회로 기판(261)의 일 측변을 따라 서로 이격하여 회로 기판(261)을 관통하도록 형성된다. 즉 휨 방지 패턴들(263)은 회로 기판(261)의 일 측변 방향으로 서로 이격하여 회로 기판(261)을 관통하도록 형성된다. 또한 휨 방지 패턴들(263)은 회로 기판(221)의 일 측변과 일정 거리 이격하여 형성된다. 이에 대한 구체적인 설명은 도 3에서 하기로 한다.
도광판(223)은 입광면이 발광 다이오드들(265)과 대향하도록 샤시(210) 내측에 배치되며, 발광 다이오드들(265)로부터 출사되는 광을 수광하여 상방으로 가이드한다.
반사 시트(224)는 도광판(223)의 배면(또는 하면)에 배치되며, 도광판(110)의 후면으로 출사되는 빛을 반사시켜 도광판(223)으로 재입사시킨다. 이때 반사 시트(224)는 양면 테이프 등에 의하여 도광판(223)의 배면에 접착될 수 있다.
광학 시트(225)는 도광판(223)의 전면(또는 상면)에 배치되며, 통과하는 광 특성을 향상시킨다. 광학 시트(225)는 도광판(223)의 상부에 구비되며 도광판(223)으로부터 출사되는 빛을 소정 각도로 확산시킨다. 예컨대, 광학 시트(225)는 도광판(223)에 의해 인도된 빛을 액정 패널(230) 방향으로 균일하게 조사되도록 한다.
광학 시트(225)는 다수의 광학 시트들(예컨대, 확산 시트, 프리즘 시트, 및 보호 시트)이 적층된 구조이거나, 마이크로 렌즈 어레이를 사용할 수도 있다. 광학 시트는 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지 또는 실리콘 수지 등과 같은 투명 수지로 이루어질 수 있다.
액정 패널(230)은 광학 시트(225) 전면에 구비된다. 액정 패널(230)은 유리 기판 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리 기판에 올린 상태로 되어 있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다. 액정 패널(230)의 전면에는 컬러 필터(미도시)가 구비될 수 있다.
차광 테이프(240)는 양면 흑색 테이프로 구성될 수 있으며, 액정 패널(230)과 샤시(210) 사이에 부착되어, 발광 영역(201)이 아닌 영역으로 누설되는 광을 차단한다.
도 3는 도 2에 도시된 LED 모듈(221), 및 도광판(223)의 확대도를 나타낸다. 도 3을 참조하면, LED 모듈(221)은 바 형태(bar type, 예컨대, 직사각형)의 회로 기판(261), 예컨대, 인쇄회로기판(Printrd Circuit Board, PCB) 상에 일렬로 실장되는 다수의 발광 다이오드들(265, 예컨대, 312-1 내지 312-32)을 포함한다.
도광판(223)은 일렬로 실장되는 다수의 발광 다이오드들(312-1 내지 312-32)의 일 측에 배치되며, 다수의 발광 다이오드들(312-1 내지 312-32)은 도광판(223)의 광입사면(320)으로 광을 출사한다. 즉 도광판(223)은 회로 기판(261)의 장변들 중 어느 하나(이하 "제1 장변(미도시)"이라 한다)에 인접 배치된다. 여기서 장변들은 바 형태의 회로 기판(261)의 4개의 변들 중 길이가 긴 2개의 변들을 말한다.
휨 방지 패턴들(263) 각각은 일렬로 실장되는 다수의 발광 다이오드들(312-1 내지 312-32)의 타 측의 회로 기판(261)을 관통하고, 회로 기판(261)의 장변들 중 나머지 다른 하나(이하 "제2 장변(340)"이라 한다)를 따라 서로 이격하여 형성된다.
예컨대, 휨 방지 패턴들(263)은 제1 내지 제3 휨 방지 패턴들(263-1 내지 263-3)을 포함할 수 있다. 제1 휨 방지 패턴(263-1)은 회로 기판(261)의 일측 단변(352)과 인접하여 형성되며, 제2 휨 방지 패턴(263-2)은 회로 기판(261)의 타측 단변(354)과 인접하여 형성되며, 제3 휨 방지 패턴(263-3)은 회로 기판(261)의 중앙 부분(예컨대, 제1 휨 방지 패턴(263-1)과 제2 휨 방지 패턴(263-2) 사이의 중앙 부분)에 형성될 수 있다.
구체적으로 제1 휨 방지 패턴(263-1)은 일렬로 배치되는 발광 다이오드들 중 첫 번째 배치되는 발광 다이오드(예컨대, 312-1)와 두 번째 배치되는 제2 발광 다이오드(예컨대, 312-2) 사이에 형성될 수 있다. 그리고 제2 휨 방지 패턴(263-2)은 마지막에 배치되는 발광 다이오드(예컨대, 312-32)와 그 이전에 배치되는 발광 다이오드(예컨대, 312-31) 사이에 형성될 수 있다. 그리고 제3 휨 방지 패턴(263-3)은 중심에 배치되는 발광 다이오드(예컨대, 312-16)와 그 이전에 배치되는 발광 다이오드(예컨대, 312-15) 사이에 형성되거나 중심에 배치되는 발광 다이오드(예컨대, 312-16)와 그 이후에 배치되는 발광 다이오드(예컨대, 312-17) 사이에 형성될 수 있다. 이때 제1 내지 제3 휨 방지 패턴들(263-1 내지 263-3)은 제2 장변(340)으로부터 일정 거리 이격된다.
도 3에 도시된 바와 같이 휨 방지 패턴들(263)은 홀(hole) 형태일 수 있으나, 본원 발명의 실시 예는 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 홈 방지 패턴들(263)은 십자가 형태, 사각형과 오각형 등의 다각형 형태, 별 형태 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.
휨 방지 패턴들(263)은 회로 기판(261)을 샤시(210) 하부에 위치하는 하부 샤시(bottom chassis, 미도시)에 고정하기 위한 결합구(예컨대, 나사 구멍) 역할을 한다. 예컨대, 휨 방지 패턴들(263)을 관통하는 나사가 회로 기판(261) 하부에 위치하는 하부 샤시(310)와 결합됨으로써 회로 기판(261)은 하부 샤시에 고정될 수 있다.
회로 기판(261)은 동을 입힌 동박적층판(copper clad laminate)으로서 부품을 탑재하는 기판과 이 부품을 연결하는 배선으로 구성된다. 회로 기판(261)의 기초재료는 수지(resin, 예컨대, 에폭시, 페놀, 또는 폴리이미드 등)가 사용되며, 강도를 증가시키기 위하여 유리 섬유, 종이 등의 보강 기재가 추가된다.
휨 방지 패턴들(263) 주위의 동박을 제거하여 전기적 절연체인 수지 부분(305)을 노출시킴으로서 휨 방지 패턴(263) 주위에 전기적 절연 영역(305)이 형성된다. 전기적 절연 영역(305)으로 인하여 휨 방지 패턴(263)을 관통하는 나사(미도시)와 회로 기판(261) 상에 형성되는 배선(미도시) 사이에 전기적 단락이 방지될 수 있다.
휨 방지 패턴들(263)의 지름(R)은 회로 기판(261)의 단변(352,354)의 길이의 15% ~ 20%이고, 휨 방지 패턴들(263)이 제2 장변(340)으로부터 이격되는 거리(A)는 단변(352,354)의 길이의 2% ~ 3%일 수 있다.
바람직하게 직사각형의 회로 기판(261)의 장변(340)의 길이는 348mm이고, 단변(352,354)의 길이는 15mm일 수 있으며, 두께는 0.7mm(공차 ±0.05mm)이다. 그리고 휨 방지 패턴들(263) 각각의 지름은 2.8mm(공차 ± 0.07mm)이고, 제2 장변(340)으로부터 휨 방지 패턴들(263)이 이격되는 거리(A)는 0.3mm ~ 0.4mm이며, 전기적 절연 영역(305)의 폭(B)은 0.15mm ~ 0.2mm일 수 있다.
도 3에 도시된 회로 기판(261)은 실질적으로 휘지만, 휨 정도가 육안으로 식별되지 않을 정도로 미세하다.
도 4는 회로 기판(261)의 휨 정도를 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 일렬로 실장되는 발광 다이오드들(또는 LED 패키지들, 312-1 내지 312-32)과 휨 방지 패턴들(263) 사이의 회로 기판(261)에는 서로 이격하는 기준 홀들, 예컨대 제1 기준홀(410) 및 제2 기준 홀(412)이 형성된다. 이러한 기준 홀들(410,412)의 중심들을 지나는 직선을 기준선(401)으로 한다. 제1 기준 홀(410)은 회로 기판(261)의 일측 단변으로부터 일정 거리 이격하고, 제2 기준 홀(410)은 회로 기판(261)의 타측 단변으로부터 일정 거리 이격하여 형성된다. 제1 기준 홀(410)과 제2 기준 홀(420) 사이의 회로 기판(261) 영역이 휨에 의하여 영향을 받지 않도록 제1 기준 홀(410)과 제2 기준 홀의 위치가 설정될 수 있다. 예컨대, 제1 기준 홀(410) 및 제2 기준 홀 각각이 단변으로부터 이격되는 거리는 모두 85mm일 수 있다.
그리고 기준선(401)으로부터 각각의 발광 다이오드들(312-1 내지 312-32)의 일 측면(예컨대, 도광판(223)과 대향하는 측면)까지의 거리(y1 내지 y32)를 측정한다.
도 5a는 일반적인 휨 방지 패턴들이 없는 회로 기판에 대하여 도 4에서 설명한 바에 따른 측정 값들을 나타내고, 도 5b는 본원 발명의 실시 예에 따른 휨 방지 패턴들이 형성된 회로 기판(261)에 대하여 도 4에서 설명한 측정 값들을 나타낸다.
x축은 회로 기판(261)에 일렬로 실장되는 발광 다이오드들(312-1 내지 312-32)을 나타낸다. y축은 기준선(410)으로부터 각각의 발광 다이오드들(312-1 내지 312-32)의 일 측면까지의 거리(y1 내지 y32)를 나타낸다. 계열 1 내지 계열 6은 측정의 신뢰성을 높이기 위하여 서로 다른 회로 기판들(예컨대, 서로 다른 6개의 회로 기판들)에 대하여 측정한 결과를 나타낸다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 회로 기판이 휘어지기 때문에 발광 다이오드들이 회로 기판에 실장되는 위치에 따라 측정 값들(y1 내지 y32)의 차이가 나타낸다. 회로 기판의 양측 단변들에 인접하는 발광 다이오드일수록 측정 값이 작아진다.
그리고 회로 기판이 휘어지는 정도가 클수록 측정 값들의 편차가 크다. 도 5a에 도시된 측정값들의 편차가 도 5b에 도시된 측정 값들의 편차보다 크다. 따라서 본원 발명의 실시 예의 경우 휨 방지 패턴들(263)에 의하여 회로 기판(261)의 휨 현상이 감소한다.
제1 기준 값(512) 및 제2 기준 값(514)은 사용자의 요구에 따른 최대값 및 최소값을 나타낸다. 도 5a의 경우 제1 기준 값(512)을 초과하는 측정값들이 존재하나, 측정 오차 및 실수에 의한 경우(510)를 제외하고는 도 5b의 경우 측정값들은 제1 기준값(512) 및 제2 기준값(514) 사이에 존재하므로 회로 기판(261)의 휨을 개선하여 사용자의 요구에 부응할 수 있다.
본원 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈은 회로 기판의 일 측 장변으로 일정 거리 이격하는 휨 방지 패턴을 회로 기판에 형성함으로써, 회로 기판의 휨을 개선할 수 있다. 또한 이러한 LED 모듈을 사용하는 백라이트 유닛 및 디스플레이 장치는 발광 다이오드들이 일렬로 실장되는 회로 기판의 휨을 개선함으로써 휘도 및 색감의 균일성이 나빠지는 것을 방지할 수 있으며, 회로 기판의 중심부에 실장되는 발광 다이오드가 도광판과 접촉됨으로써 파손되거나 지향각이 좁아는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
200: 디스플레이 장치, 210: 샤시, 220: 백라이트 유닛,
230: 액정 패널, 240: 차광 테이프, 221: LED 모듈,
223: 도광판, 224: 반사 시트, 225: 광학 시트, 261: 회로 기판,
263: 휨 방지 패턴들, 265: 발광 다이오드들, 340: 장변,
352,354: 단변들, 401: 기준선, 410,412:기준 홀들.

Claims (12)

  1. 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 일렬로 배열되는 발광 다이오드들; 및
    상기 회로 기판에 서로 이격하여 형성되는 휨 방지 패턴들을 포함하고,
    상기 휨 방지 패턴들 각각은,
    상기 회로 기판을 관통하는 홀(hole)이고, 상기 다수의 발광 다이오드들 중 인접하는 발광 다이오드들 사이에 정렬되도록 배치되는 LED 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판은 수지(resin)에 동(copper)을 입힌 동박 적층판(copper clad laminate)이고,
    상기 휨 방지 패턴들 각각의 주위에는 절연 영역이 형성되며,
    상기 절연 영역은 상기 동박으로부터 상기 수지의 일 부분이 노출되는 영역인 LED 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 휨 방지 패턴들은 상기 회로 기판의 장변들 중 어느 하나와 일정 거리 이격하여 형성되는 LED 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 휨 방지 패턴들이 상기 회로 기판의 장변들 중 상기 어느 하나로부터 이격되는 거리는 0.3mm ~ 0.4mm이고, 상기 절연 영역의 폭은 0.15mm ~ 0.2mm인 LED 모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 휨 방지 패턴들이 상기 회로 기판의 장변들 중 상기 어느 하나로부터 이격되는 거리는 상기 회로 기판의 단변의 길이의 2% ~ 3%인 LED 모듈.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 휨 방지 패턴들 각각의 지름은 상기 회로 기판의 단변의 길이의 15% ~ 20%인 LED 모듈.
  7. 제1항에 있어서, 상기 휨 방지 패턴들은,
    상기 발광 다이오드들 중 첫 번째에 위치하는 제1 발광 다이오드와 두 번째에 위치하는 제2 발광 다이오드 사이에 형성되는 제1 휨 방지 패턴;
    상기 발광 다이오드들 중 마지막 번째에 위치하는 제3 발광 다이오드와 상기 제3 발광 다이오드 이전에 위치하는 제4 발광 다이오드 사이에 형성되는 제2 휨 방지 패턴; 및
    상기 발광 다이오드들 중 중앙에 위치하는 제5 발광 다이오드와 상기 제5 발광 다이오드 이전 또는 이후에 위치하는 제6 발광 다이오드 사이에 형성되는 제3 휨 방지 패턴을 포함하는 LED 모듈.
  8. 액정 패널; 및
    청구항 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 LED 모듈;
    상기 다수의 발광 다이오드들로부터 발생되는 광을 가이드하도록 상기 회로 기판에 인접하여 배치되는 도광판; 및
    상기 도광판 상면에 배치되어 상기 도광판으로부터 출사되는 광을 소정 각도로 확산시키는 광학 시트를 포함하는 디스플레이 장치.
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