JP2007200727A - 照明器具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDチップ10が実装された実装基板20を有する複数の発光装置1が金属製の器具本体100の内底面100aに固着され、各発光装置1の接続関係を規定する導体パターンが形成された回路基板200が、開口窓203の周部が実装基板20の周部に重なる形で上記内底面100aから離間して配置される。実装基板20と回路基板200との間に配置されリードパターン23と上記導体パターンとの間の電路となる配線パターン151を有するフレキシブルプリント配線板150により、器具本体100と回路基板200との線膨張率差に起因してリードパターン23と上記導体パターンとの間の接合部に働く応力を緩和する応力緩和手段を構成している。
【選択図】図1
Description
10 LEDチップ
14 ボンディングワイヤ
20 実装基板
21 伝熱板
22 配線基板
23 リードパターン
23a インナーリード部
23b アウターリード部
30 サブマウント部材
50 封止部
60 光学部材
70 色変換部材
100 器具本体
100a 内底面
150 フレキシブルプリント配線板
151 配線パターン
151a 第1の接合用パターン部
151b 第2の接合用パターン部
200 回路基板
203 開口窓
207 発光装置接続用スルーホール配線
Claims (4)
- 金属製の器具本体と、LEDチップおよびLEDチップへの給電用の一対のリードパターンが設けられLEDチップが実装された実装基板を有する複数の発光装置であって器具本体に固着された複数の発光装置と、各発光装置の接続関係を規定する導体パターンが形成された回路基板であって各発光装置それぞれに対応する部位に各発光装置の一部を通す開口窓が形成され開口窓の周部が実装基板におけるLEDチップの実装面側における周部に重なる形で器具本体から離間して配置される回路基板とを備え、器具本体と回路基板との線膨張率差に起因してリードパターンと導体パターンとの間の接合部に働く応力を緩和する応力緩和手段が設けられてなることを特徴とする照明器具。
- 前記応力緩和手段は、前記実装基板と前記回路基板との間に配置され前記リードパターンと前記導体パターンとの間の電路となる配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板からなることを特徴とする請求項1記載の照明器具。
- 前記実装基板は、熱伝導性材料からなり前記LEDチップが熱応力緩和用のサブマウント部材を介して実装される伝熱板と、伝熱板の一面側に積層される配線基板であって伝熱板側とは反対の表面側に前記リードパターンが設けられるとともにサブマウント部材に対応する部位に厚み方向に貫通する窓孔が形成された配線基板とからなり、前記応力緩和手段は、配線基板に形成されたスリットからなることを特徴とする請求項1記載の照明器具。
- 前記応力緩和手段は、前記回路基板に形成されたスリットからなることを特徴とする請求項1記載の照明器具。
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