JP2009076326A - 照明器具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDチップを用いた複数の発光装置1が有機系絶縁基板201の一表面側に導体層202を有するベース基板200の導体層202に搭載されたLEDモジュール2と、LEDモジュール2が収納配置される金属製の器具本体100とを備える。器具本体100は、LEDモジュール2が取り付けられる平板状のモジュール取付部102を有しており、モジュール取付部102には、各発光装置1それぞれが挿入される複数の窓孔103が形成されている。LEDモジュール2は、発光装置1が導体層202に接合されて熱結合され、ベース基板200がモジュール取付部102の後面側に配置され導体層202がモジュール取付部102に熱結合されている。
【選択図】 図1
Description
以下、本実施形態の照明器具について図1〜図7を参照しながら説明する。
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態1と略同じあり、実施形態1にて説明した回路基板4を用いずに、図8に示すように、ベース基板200の上記一表面側の第1の導体層202が各発光装置1の接続関係を規定する回路パターンを構成するようにし、発光装置1を搭載する回路パターンの平面サイズが発光装置1の平面サイズよりも大きくなっている点に特徴がある。ここにおいて、発光装置1は、実装基板20の各外部接続用電極部23bがジャンパピン420を介して、それぞれ第1の導体層202の一部からなる回路パターンと電気的に接続されている。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
本実施形態の照明器具の基本構成は実施形態2と略同じであり、実施形態1,2にて説明した発光装置1における実装基板20を用いずに、図9に示すように、LEDチップ10がサブマウント部材30を介してベース基板200の上記一表面側の第1の導体層202に搭載されている点が相違する。なお、実施形態2と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
2 LEDモジュール
4 回路基板
10 LEDチップ
20 実装基板
21 伝熱板
22 配線基板
23 導体パターン
90 絶縁層
100 器具本体
102 モジュール取付部
103 窓孔
200 ベース基板
201 有機系絶縁基板
202 導体層
203 導体層
401 有機系絶縁基板(他の有機系絶縁基板)
402 回路パターン
403 開口窓
Claims (5)
- LEDチップを用いた複数の発光装置が有機系絶縁基板の一表面側に導体層を有するベース基板の導体層に搭載されたLEDモジュールと、LEDモジュールを取り付けるモジュール取付部を有する金属製の器具本体とを備え、モジュール取付部は、各発光装置それぞれが挿入される複数の窓孔が形成され、LEDモジュールは、発光装置が導体層に接合されて熱結合され、ベース基板がモジュール取付部の後面側に配置され導体層がモジュール取付部に熱結合されてなることを特徴とする照明器具。
- 各発光装置の接続関係を規定する回路パターンが他の有機系絶縁基板の一表面上に形成されるとともに各発光装置それぞれに対応する部位に各発光装置の一部を通す開口窓が形成されモジュール取付部の前面側に配置される回路基板を備え、ベース基板は、有機系絶縁基板の前記一表面の全体に亘って導体層が形成されてなることを特徴とする請求項1記載の照明器具。
- ベース基板は、有機系絶縁基板の前記一表面側の導体層が各発光装置の接続関係を規定する回路パターンを構成しており、発光装置を搭載する回路パターンの平面サイズが発光装置の平面サイズよりも大きいことを特徴とする請求項1記載の照明器具。
- ベース基板は、有機系絶縁基板の前記一表面側の導体層とは別に、他表面の全体に亘って導体層を有することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の照明器具。
- 発光装置は、LEDチップと、一表面側にLEDチップへの給電用の導体パターンを有しLEDチップが前記一表面側に実装された実装基板とを備え、実装基板は、熱伝導性材料からなりLEDチップが搭載される伝熱板と、前記導体パターンを有し伝熱板における前記LEDチップの搭載面側に固着された配線基板とからなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の照明器具。
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