JP2009130299A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDチップ10と、当該LEDチップ10が実装された実装基板20と、LEDチップ10から放射される光によって励起されてLEDチップよりも長波長の可視光を放射する蛍光体粒子72が透光性材料(シリコーン樹脂など)からなる母材に分散されてなり実装基板20との間にLEDチップ10を囲む形で配設されたドーム状の色変換部材70とを備えている。色変換部材70は、上記母材とは屈折率の異なる光拡散材73を当該色変換部材70における光入射面70a側に偏倚させ光入射面70aの全域に亘って設けてある。
【選択図】図1
Description
以下、本実施形態の発光装置について図1〜図6を参照しながら説明する。
本実施形態の発光装置1の基本構成は実施形態1と略同じであり、図8に示すように、実装基板20が、セラミック基板(例えば、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板などの電気絶縁性を有し且つ熱伝導率の高いセラミック基板)からなる絶縁性基板20aを用いて形成されている(要するに、実装基板20が熱伝導性材料により形成されている)点などが相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
10 LEDチップ
14 ボンディングワイヤ
20 実装基板
21 伝熱板
22 配線基板
23 導体パターン
23b 外部接続用電極部
30 サブマウント部材
50 封止部
60 光学部材
70 色変換部材
70a 光入射面
70b 光出射面
72 蛍光体粒子
73 光拡散材
80 空気層
Claims (6)
- LEDチップと、当該LEDチップが実装された実装基板と、LEDチップから放射される光によって励起されてLEDチップよりも長波長の可視光を放射する蛍光体粒子が透光性材料からなる母材に分散されてなり実装基板との間にLEDチップを囲む形で配設されたドーム状の色変換部材とを備え、色変換部材は、前記母材とは屈折率の異なる光拡散材を当該色変換部材における光入射面側に偏倚させ光入射面の全域に亘って設けてあることを特徴とする発光装置。
- 前記母材は、ガラスであることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記光拡散材は、ガラス繊維からなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の発光装置。
- 前記光拡散材は、金属ナノ粒子からなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の発光装置。
- 前記実装基板は、熱伝導性材料により形成されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記色変換部材よりも内側で前記実装基板との間に前記LEDチップを囲む形で配設されたドーム状の光学部材と、光学部材の内側で前記LEDチップを封止した封止部とを備え、前記色変換部材と光学部材との間に空気層が形成されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載に発光装置。
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