JP5727245B2 - 発光ダイオードの実装構造、光源ユニット、光源器具、発光ダイオード実装体の製造方法 - Google Patents
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Description
配線基板1と放熱体2とで発光ダイオード3を挟持し、発光ダイオード3の発光面側に形成される端子電極4により配線基板1と電気的に接続し、配線基板1に形成した通光部5から発光ダイオード3の発光光を照射させてなり、
かつ、前記端子電極4と配線基板1との電気的接続は、端子電極4にはんだバンプ3cを形成した発光ダイオード3を間に挟んで配線基板1と放熱体2とをねじ止めし、貫通孔からなる前記通光部5を通してはんだバンプ3cにレーザはんだ付け装置27のレーザ光を照射してなされる発光ダイオードの実装構造を提供することにより達成される。
複数の発光ダイオード3を挟持する位置に配線基板1と放熱体2とを保持し、各発光ダイオード3の発光面側に形成される端子電極4により電気的に接続された配線基板1に受電用端子6を設けてユニット化され、
受電用端子6により受電し、配線基板1に形成した通光部5から発光ダイオード3の発光光を照射してなり、
かつ、前記端子電極4と配線基板1との電気的接続は、端子電極4にはんだバンプ3cを形成した発光ダイオード3を間に挟んで配線基板1と放熱体2とをねじ止めし、貫通孔からなる前記通光部5を通してはんだバンプ3cにレーザはんだ付け装置27のレーザ光を照射して構成される。
複数の発光ダイオード3を配線基板1と器具本体9とで挟持し、各発光ダイオード3の発光面側に形成される端子電極4により配線基板1と電気的に接続し、配線基板1に形成した通光部5から発光ダイオード3の発光光を照射させるとともに、放熱部材を兼ねた器具本体9により発光ダイオード3からの発熱を外部に放熱させてなり、
かつ、前記端子電極4と配線基板1との電気的接続は、端子電極4にはんだバンプ3cを形成した発光ダイオード3を間に挟んで配線基板1と器具本体9とをねじ止めし、貫通孔からなる前記通光部5を通してはんだバンプ3cにレーザはんだ付け装置27のレーザ光を照射することにより、光源ユニット8を用いることなく構成することもできる。
発光ダイオード3の発光面側に形成される端子電極4と、薄板配線基板1に内壁面にメッキ11を施して形成されるスルーホール12とをはんだ13により接合して発光ダイオード3の発光光を薄板配線基板1に形成した通光部5から照射可能に発光ダイオード3を薄板配線基板1に電気的に接続するとともに、発光ダイオード3の薄板配線基板1反対側に配置した放熱体2と薄板配線基板1とにより発光ダイオード3を挟持して製造することが可能である。
なお、本発明によれば、
配線基板1と放熱体2とで発光ダイオード3を挟持し、発光ダイオード3の発光面側に形成される端子電極4により配線基板1と電気的に接続し、配線基板1に形成した通光部5から発光ダイオード3の発光光を照射させる発光ダイオードの実装構造や、
複数の発光ダイオード3を挟持する位置に配線基板1と放熱体2とを保持し、各発光ダイオード3の発光面側に形成される端子電極4により電気的に接続された配線基板1に受電用端子6を設けてユニット化され、
受電用端子6により受電し、配線基板1に形成した通光部5から発光ダイオード3の発光光を照射する光源ユニット、あるいは、
複数の発光ダイオード3を配線基板1と器具本体9とで挟持し、各発光ダイオード3の発光面側に形成される端子電極4により配線基板1と電気的に接続し、配線基板1に形成した通光部5から発光ダイオード3の発光光を照射させるとともに、放熱部材を兼ねた器具本体9により発光ダイオード3からの発熱を外部に放熱させる光源器具を提供することも可能である。
2 放熱体
3 発光ダイオード
4 端子電極
5 通光部
6 受電用端子
7 嵌合凹部
8 光源ユニット
9 器具本体
10 放熱体嵌合凹部
11 メッキ
12 スルーホール
13 はんだ
Claims (6)
- 配線基板と放熱体とで発光ダイオードを挟持し、発光ダイオードの発光面側に形成される端子電極により配線基板と電気的に接続し、配線基板に形成した通光部から発光ダイオードの発光光を照射させてなり、
かつ、前記端子電極と配線基板との電気的接続は、端子電極にはんだバンプを形成した発光ダイオードを間に挟んで配線基板と放熱体とをねじ止めし、貫通孔からなる前記通光部を通してはんだバンプにレーザはんだ付け装置のレーザ光を照射してなされる発光ダイオードの実装構造。 - 複数の発光ダイオードを挟持する位置に配線基板と放熱体とを保持し、各発光ダイオードの発光面側に形成される端子電極により電気的に接続された配線基板に受電用端子を設けてユニット化され、
受電用端子により受電し、配線基板に形成した通光部から発光ダイオードの発光光を照射してなり、
かつ、前記端子電極と配線基板との電気的接続は、端子電極にはんだバンプを形成した発光ダイオードを間に挟んで配線基板と放熱体とをねじ止めし、貫通孔からなる前記通光部を通してはんだバンプにレーザはんだ付け装置のレーザ光を照射してなされる光源ユニット。 - 前記放熱体には、発光ダイオードが嵌合される嵌合凹部が凹設される請求項2記載の光源ユニット。
- 請求項2または3記載の光源ユニットを器具本体に固定して形成され、
該器具本体は、前記放熱体が嵌合される放熱体嵌合凹部を備え、放熱体を介して吸熱した発光ダイオードからの発熱を外部に放熱させる放熱部材を兼ねる光源器具。 - 複数の発光ダイオードを配線基板と器具本体とで挟持し、各発光ダイオードの発光面側に形成される端子電極により配線基板と電気的に接続し、配線基板に形成した通光部から発光ダイオードの発光光を照射させるとともに、放熱部材を兼ねた器具本体により発光ダイオードからの発熱を外部に放熱させてなり、
かつ、前記端子電極と配線基板との電気的接続は、端子電極にはんだバンプを形成した発光ダイオードを間に挟んで配線基板と器具本体とをねじ止めし、貫通孔からなる前記通光部を通してはんだバンプにレーザはんだ付け装置のレーザ光を照射してなされる光源器具。 - 発光ダイオードの発光面側に形成される端子電極と、配線基板とをはんだにより接合して発光ダイオードの発光光を配線基板に形成した通光部から照射可能に発光ダイオードを配線基板に電気的に接続するとともに、発光ダイオードの配線基板反対側に配置した放熱体と配線基板とにより発光ダイオードを挟持してなり、
かつ、前記端子電極と配線基板との電気的接続は、端子電極にはんだバンプを形成した発光ダイオードを間に挟んで配線基板と放熱体とをねじ止めし、貫通孔からなる前記通光部を通してはんだバンプにレーザはんだ付け装置のレーザ光を照射してなされる発光ダイオード実装体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011016702A JP5727245B2 (ja) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 発光ダイオードの実装構造、光源ユニット、光源器具、発光ダイオード実装体の製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2012156106A JP2012156106A (ja) | 2012-08-16 |
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JP2011016702A Active JP5727245B2 (ja) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 発光ダイオードの実装構造、光源ユニット、光源器具、発光ダイオード実装体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5727245B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113225864A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-08-06 | 上海大学 | 一种紫外线发光二极管灯具及其制造方法 |
WO2024013827A1 (ja) * | 2022-07-11 | 2024-01-18 | 日本電信電話株式会社 | 高速光送受信装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3989794B2 (ja) * | 2001-08-09 | 2007-10-10 | 松下電器産業株式会社 | Led照明装置およびled照明光源 |
JP3998028B2 (ja) * | 2006-01-26 | 2007-10-24 | 松下電工株式会社 | 照明器具 |
JP4710713B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2011-06-29 | 市光工業株式会社 | 発光ダイオードの固定構造 |
JP2009117124A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Harison Toshiba Lighting Corp | 光源ユニット |
-
2011
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012156106A (ja) | 2012-08-16 |
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