JP2003234567A - ソルダランド、プリント基板、ソルダランド形成方法 - Google Patents
ソルダランド、プリント基板、ソルダランド形成方法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マンハッタン現象の発生を抑え、セルフアラ
イメント効果を高めるソルダランドを提供する。 【解決手段】 メッキ露出部分の平面輪郭が凹入してい
るソルダランド一対を、各ソルダランドの凹入部を相反
する向きに配置してプリント基板に形成する。
イメント効果を高めるソルダランドを提供する。 【解決手段】 メッキ露出部分の平面輪郭が凹入してい
るソルダランド一対を、各ソルダランドの凹入部を相反
する向きに配置してプリント基板に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板に形成
されるソルダランドの形状の工夫に関する。
されるソルダランドの形状の工夫に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、一対の電極（以下、「はんだ
付け部」という。）を備える表面実装用のチップ部品
を、プリント基板に形成された一対のソルダランドに接
合するはんだ付けにおいて、マンハッタン現象及びチッ
プ部品の位置ズレの発生防止は大きな課題であった。
付け部」という。）を備える表面実装用のチップ部品
を、プリント基板に形成された一対のソルダランドに接
合するはんだ付けにおいて、マンハッタン現象及びチッ
プ部品の位置ズレの発生防止は大きな課題であった。
【０００３】ソルダランドとは、チップ部品のはんだ付
け部と対応するべくプリント基板に形成された、はんだ
が濡れる金属メッキが露出した箇所を言う。マンハッタ
ン現象とは、一対のソルダランドのうちどちらか一方の
ソルダランド上にチップ部品が立ちあがる現象のことを
言う。チップ立ち現象、ツ−ムスト−ン（墓石）現象と
も呼ばれる。
け部と対応するべくプリント基板に形成された、はんだ
が濡れる金属メッキが露出した箇所を言う。マンハッタ
ン現象とは、一対のソルダランドのうちどちらか一方の
ソルダランド上にチップ部品が立ちあがる現象のことを
言う。チップ立ち現象、ツ−ムスト−ン（墓石）現象と
も呼ばれる。
【０００４】ここで従来のソルダランドとマンハッタン
現象について図７及び図８を用いて説明する。図７は、
従来のソルダランドが形成されたプリント基板の一部を
示した平面図である。図７に示すように、プリント基板
２２にソルダランド２１ａ及びソルダランド２１ｂは対
を成して形成されている。
現象について図７及び図８を用いて説明する。図７は、
従来のソルダランドが形成されたプリント基板の一部を
示した平面図である。図７に示すように、プリント基板
２２にソルダランド２１ａ及びソルダランド２１ｂは対
を成して形成されている。
【０００５】ソルダランドの大きさ及びレイアウトは、
当該ソルダランド上に搭載されるチップ部品の長さＬ及
び幅Ｗと、斜線部のフィレット形成部分２１ａ及びフィ
レット形成部分２１ｂとを考慮して設計されている。フ
ィレットとははんだ盛りのことを言う。図８は、マンハ
ッタン現象を示す図である。
当該ソルダランド上に搭載されるチップ部品の長さＬ及
び幅Ｗと、斜線部のフィレット形成部分２１ａ及びフィ
レット形成部分２１ｂとを考慮して設計されている。フ
ィレットとははんだ盛りのことを言う。図８は、マンハ
ッタン現象を示す図である。
【０００６】図８に示すように、フィレットが形成され
る範囲Ｓ上の溶融はんだ２３ａの表面張力の作用によ
り、チップ部品２４のはんだ付け部２５ａの端面が引っ
張られ、はんだ付け部下角部２７を支点として立ち上げ
られている。この溶融はんだの表面張力の作用によるチ
ップ部品を引っ張る力を以下、引張力と言う。一般的
に、フィレットが形成される範囲Ｓが長くなると引張力
の大きさは増し、諸理由から一方への引張力が強く働き
過ぎるとマンハッタン現象を起こす原因となり得る。
る範囲Ｓ上の溶融はんだ２３ａの表面張力の作用によ
り、チップ部品２４のはんだ付け部２５ａの端面が引っ
張られ、はんだ付け部下角部２７を支点として立ち上げ
られている。この溶融はんだの表面張力の作用によるチ
ップ部品を引っ張る力を以下、引張力と言う。一般的
に、フィレットが形成される範囲Ｓが長くなると引張力
の大きさは増し、諸理由から一方への引張力が強く働き
過ぎるとマンハッタン現象を起こす原因となり得る。
【０００７】マンハッタン現象の抑止対策としては、フ
ィレットが形成される範囲Ｓを短くして、即ちソルダラ
ンドのフィレット形成部分２１ａ及び２１ｂの面積を小
さくしてフィレットのはんだ量を少なくする、または、
塗布するクリームはんだの量を少なくする等が挙げられ
る。一方、チップ部品の位置ズレとは、クリームはんだ
が塗布されたプリント基板にチップ部品を搭載する際、
搭載装置の搭載誤差により理想とする位置からズレた位
置にチップ部品が搭載されることを言う。
ィレットが形成される範囲Ｓを短くして、即ちソルダラ
ンドのフィレット形成部分２１ａ及び２１ｂの面積を小
さくしてフィレットのはんだ量を少なくする、または、
塗布するクリームはんだの量を少なくする等が挙げられ
る。一方、チップ部品の位置ズレとは、クリームはんだ
が塗布されたプリント基板にチップ部品を搭載する際、
搭載装置の搭載誤差により理想とする位置からズレた位
置にチップ部品が搭載されることを言う。
【０００８】しかし、ある程度の位置ズレならばリフロ
ー工程において発生する前記引張力により、当該引張力
が均衡する位置にチップ部品が引っ張られて位置補正が
なされる、いわゆるセルフアライメント効果が期待でき
る。図９は、引張力の作用を示す平面図である。図９に
示すように、溶融はんだ２３ａ及び溶融はんだ２３ｂの
チップ部品に対する引張力がある程度均衡するまで、矢
印２６の向きにチップ部品２４のはんだ付け部２５ａの
端面が引っ張られ、ある程度のチップ部品の位置補正が
なされる。
ー工程において発生する前記引張力により、当該引張力
が均衡する位置にチップ部品が引っ張られて位置補正が
なされる、いわゆるセルフアライメント効果が期待でき
る。図９は、引張力の作用を示す平面図である。図９に
示すように、溶融はんだ２３ａ及び溶融はんだ２３ｂの
チップ部品に対する引張力がある程度均衡するまで、矢
印２６の向きにチップ部品２４のはんだ付け部２５ａの
端面が引っ張られ、ある程度のチップ部品の位置補正が
なされる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、チップ部品
の更なる微小化により、従来に増してマンハッタン現象
及びチップ部品の位置ズレの抑止対策が困難となってい
る。特に従来の１００５サイズ（１．０×０．５ｍｍ）
チップ部品より更に微小化した０６０３サイズ（０．６
×０．３ｍｍ）チップ部品が開発され、これらサイズの
異なるチップ部品を共に併用する場合、プリント基板に
塗布するクリームはんだの量の調整が容易でないため、
はんだ量が多いことによる０６０３サイズチップ部品の
マンハッタン現象が多発している。
の更なる微小化により、従来に増してマンハッタン現象
及びチップ部品の位置ズレの抑止対策が困難となってい
る。特に従来の１００５サイズ（１．０×０．５ｍｍ）
チップ部品より更に微小化した０６０３サイズ（０．６
×０．３ｍｍ）チップ部品が開発され、これらサイズの
異なるチップ部品を共に併用する場合、プリント基板に
塗布するクリームはんだの量の調整が容易でないため、
はんだ量が多いことによる０６０３サイズチップ部品の
マンハッタン現象が多発している。
【００１０】また、０６０３サイズチップ部品のマンハ
ッタン現象を防止するため、過度に当該チップ部品と対
応するソルダランドの、フィレット形成部分の面積を小
さくしてチップ部品に対するはんだ量を少なくすると、
セルフアライメント効果が低くなり位置ズレ不良が多発
する。以上で述べた点を鑑み、本発明は従来からの課題
であるマンハッタン現象とチップ部品の位置ズレを抑止
するため、従来に比してマンハッタン現象の発生を抑
え、セルフアライメント効果を高めるソルダランド、及
びプリント基板、並びにソルダランド形成方法を提供す
ることを目的とする。
ッタン現象を防止するため、過度に当該チップ部品と対
応するソルダランドの、フィレット形成部分の面積を小
さくしてチップ部品に対するはんだ量を少なくすると、
セルフアライメント効果が低くなり位置ズレ不良が多発
する。以上で述べた点を鑑み、本発明は従来からの課題
であるマンハッタン現象とチップ部品の位置ズレを抑止
するため、従来に比してマンハッタン現象の発生を抑
え、セルフアライメント効果を高めるソルダランド、及
びプリント基板、並びにソルダランド形成方法を提供す
ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係るソルダランドは、メッキ露出部分の平面
輪郭を、凹入した形状にしていることを特徴とする。こ
こでメッキ露出部分とは、エッチング、若しくはソルダ
レジストを用いたマスク処理により形成される、プリン
ト基板にメッキされた、ソルダランドの金属露出部分の
ことを言う。
に本発明に係るソルダランドは、メッキ露出部分の平面
輪郭を、凹入した形状にしていることを特徴とする。こ
こでメッキ露出部分とは、エッチング、若しくはソルダ
レジストを用いたマスク処理により形成される、プリン
ト基板にメッキされた、ソルダランドの金属露出部分の
ことを言う。
【００１２】また凹入した形状とは、少なくとも１つの
凹み部を持つ形状を言い、当該ソルダランド形成時に生
じてしまう意図しない凹みのことではない。本発明に係
るソルダランドは、次に示すような用い方が想定され
る。即ち、本発明に係るソルダランドのメッキ露出部分
の凹み部をそれぞれ相反向きにした一対のソルダランド
としてプリント基板に形成し、当該プリント基板にチッ
プ部品をはんだ付けする場合、まずクリームはんだが塗
布され、その後チップ部品がソルダランド上に搭載され
る。続いてリフロー工程において、前記プリント基板を
加熱して塗布したクリームはんだを溶融させる。溶融し
たはんだとチップ部品のはんだ付け部がなじむことでフ
ィレットが形成された後、プリント基板を冷却すること
ではんだが凝固し、プリント基板にチップ部品がはんだ
付けされる。なお、塗布されるクリームはんだの量は従
来とほぼ同じであることが想定される。
凹み部を持つ形状を言い、当該ソルダランド形成時に生
じてしまう意図しない凹みのことではない。本発明に係
るソルダランドは、次に示すような用い方が想定され
る。即ち、本発明に係るソルダランドのメッキ露出部分
の凹み部をそれぞれ相反向きにした一対のソルダランド
としてプリント基板に形成し、当該プリント基板にチッ
プ部品をはんだ付けする場合、まずクリームはんだが塗
布され、その後チップ部品がソルダランド上に搭載され
る。続いてリフロー工程において、前記プリント基板を
加熱して塗布したクリームはんだを溶融させる。溶融し
たはんだとチップ部品のはんだ付け部がなじむことでフ
ィレットが形成された後、プリント基板を冷却すること
ではんだが凝固し、プリント基板にチップ部品がはんだ
付けされる。なお、塗布されるクリームはんだの量は従
来とほぼ同じであることが想定される。
【００１３】本発明に係るソルダランドは、リフロー工
程において発生する引張力が働く方向を凹み部を設けた
ことで生じた突出部に分散させ、即ち、従来のソルダラ
ンドにおいて最も引張力が働いていたソルダランドの対
が成す軸方向への力を、設けた凹み部により抑えること
でマンハッタン現象の発生を抑えている。また、対を成
すソルダランドの各突出部の方向に引張力が働くため、
対角にある突出部を結ぶ対角線の中心にチップ部品がく
ることが最も引張力が均衡した状態となる。
程において発生する引張力が働く方向を凹み部を設けた
ことで生じた突出部に分散させ、即ち、従来のソルダラ
ンドにおいて最も引張力が働いていたソルダランドの対
が成す軸方向への力を、設けた凹み部により抑えること
でマンハッタン現象の発生を抑えている。また、対を成
すソルダランドの各突出部の方向に引張力が働くため、
対角にある突出部を結ぶ対角線の中心にチップ部品がく
ることが最も引張力が均衡した状態となる。
【００１４】即ち、従来のソルダランドの形状では、主
にソルダランドの対が成す軸方向に引張力が働き、当該
軸方向上で引張力が均衡していたため、当該軸方向以外
のチップ部品のズレに対しての補正が小さかったのに対
して、本発明に係るソルダランドは、当該軸方向以外の
チップ部品のズレに対しても、突出部を結ぶ対角線の中
心にチップ部品がくるように補正がなされるので、結果
的にセルフアライメント効果を高めている。
にソルダランドの対が成す軸方向に引張力が働き、当該
軸方向上で引張力が均衡していたため、当該軸方向以外
のチップ部品のズレに対しての補正が小さかったのに対
して、本発明に係るソルダランドは、当該軸方向以外の
チップ部品のズレに対しても、突出部を結ぶ対角線の中
心にチップ部品がくるように補正がなされるので、結果
的にセルフアライメント効果を高めている。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一例に係るソルダ
ランドについて、図面を用いて説明する。 ＜形状＞図１は本発明の一例としてのソルダランドが形
成されたプリント基板の一部を示した平面図である。
ランドについて、図面を用いて説明する。 ＜形状＞図１は本発明の一例としてのソルダランドが形
成されたプリント基板の一部を示した平面図である。
【００１６】図１に示すように、ソルダランド１ａ及び
ソルダランド１ｂは、各ソルダランドの平面輪郭におけ
る凹入部３ａ及び凹入部３ｂを相反する向きにして、対
を成してプリント基板４に形成されている。ソルダラン
ドの大きさ及びレイアウトは、当該ソルダランドに搭載
されるチップ部品の長さＬ及び幅Ｗと、斜線部のフィレ
ット形成部分２ａ及びフィレット形成部分２ｂとを考慮
して設計されている。
ソルダランド１ｂは、各ソルダランドの平面輪郭におけ
る凹入部３ａ及び凹入部３ｂを相反する向きにして、対
を成してプリント基板４に形成されている。ソルダラン
ドの大きさ及びレイアウトは、当該ソルダランドに搭載
されるチップ部品の長さＬ及び幅Ｗと、斜線部のフィレ
ット形成部分２ａ及びフィレット形成部分２ｂとを考慮
して設計されている。
【００１７】平面輪郭が凹入した形状を成すソルダラン
ドをプリント基板に形成する方法としては、エッチング
により形成する方法、ソルダレジストを用いたマスク処
理により形成する方法等がある。エッチングにより形成
する場合、塩化第二鉄等のエッチング溶液を用いてプリ
ント基板にプリントされた金属部分のうち不必要な金属
部分を溶解させて取り去り、ソルダランドの平面輪郭を
凹入した形状に形成する。
ドをプリント基板に形成する方法としては、エッチング
により形成する方法、ソルダレジストを用いたマスク処
理により形成する方法等がある。エッチングにより形成
する場合、塩化第二鉄等のエッチング溶液を用いてプリ
ント基板にプリントされた金属部分のうち不必要な金属
部分を溶解させて取り去り、ソルダランドの平面輪郭を
凹入した形状に形成する。
【００１８】ソルダレジストを用いたマスク処理により
形成する場合は、凹入した形状のマスクをプリント基板
のソルダランド形成部分に貼り付けてソルダレジストを
塗布する。その後マスクを剥がすことでソルダランドの
平面輪郭を凹入した形状に形成する。前記プリント基板
にチップ部品をはんだ付けする場合、まずクリームはん
だが塗布され、その後チップ部品がソルダランド上に搭
載される。続いてリフロー工程において、前記プリント
基板を加熱して塗布したクリームはんだを溶融させ、チ
ップ部品のはんだ付け部とはんだがなじむことでフィレ
ットが形成される。その後、プリント基板を冷却するこ
とではんだが凝固し、プリント基板にチップ部品がはん
だ付けされる。
形成する場合は、凹入した形状のマスクをプリント基板
のソルダランド形成部分に貼り付けてソルダレジストを
塗布する。その後マスクを剥がすことでソルダランドの
平面輪郭を凹入した形状に形成する。前記プリント基板
にチップ部品をはんだ付けする場合、まずクリームはん
だが塗布され、その後チップ部品がソルダランド上に搭
載される。続いてリフロー工程において、前記プリント
基板を加熱して塗布したクリームはんだを溶融させ、チ
ップ部品のはんだ付け部とはんだがなじむことでフィレ
ットが形成される。その後、プリント基板を冷却するこ
とではんだが凝固し、プリント基板にチップ部品がはん
だ付けされる。
【００１９】図２は、本発明の一例としてのソルダラン
ドが形成されたプリント基板の一部にチップ部品がはん
だ付けされた斜視図である。図２に示すように、チップ
部品６のはんだ付け部７ａ及びはんだ付け部７ｂの各々
の端面は、フィレット形成部分２ａ及びフィレット形成
部分２ｂ上に形成されたはんだのフィレットにより接合
されている。このときフィレットは、ソルダランドの凹
入形状の平面輪郭に沿って形成される。
ドが形成されたプリント基板の一部にチップ部品がはん
だ付けされた斜視図である。図２に示すように、チップ
部品６のはんだ付け部７ａ及びはんだ付け部７ｂの各々
の端面は、フィレット形成部分２ａ及びフィレット形成
部分２ｂ上に形成されたはんだのフィレットにより接合
されている。このときフィレットは、ソルダランドの凹
入形状の平面輪郭に沿って形成される。
【００２０】＜作用＞図３は、本発明の一例としてのソ
ルダランドとチップ部品端面との間に形成されるフィレ
ット部分の溶融はんだによる引張力の作用を示す平面図
である。矢印８ａ及び矢印８ｂは、引張力の働く向き、
大きさを示している。図３に示すように引張力の働く向
きは、凹み部を設けたことにより相対的に生じた２つの
突出部に分散している。そして、ソルダランドの対が成
す軸方向、即ち図面の真横方向に働く引張力は、設けた
凹み部により抑えている。
ルダランドとチップ部品端面との間に形成されるフィレ
ット部分の溶融はんだによる引張力の作用を示す平面図
である。矢印８ａ及び矢印８ｂは、引張力の働く向き、
大きさを示している。図３に示すように引張力の働く向
きは、凹み部を設けたことにより相対的に生じた２つの
突出部に分散している。そして、ソルダランドの対が成
す軸方向、即ち図面の真横方向に働く引張力は、設けた
凹み部により抑えている。
【００２１】つまり、この凹入した形状のソルダランド
を用いることで、従来のような単なる矩形のソルダラン
ドにおいて図面の真横方向のどちらか一方に主に引張力
が働くことにより発生していたマンハッタン現象を抑え
ることができる。また引張力は矢印８ｂより矢印８ａに
強く力が働くため、図面右斜上方向にチップ部品は引っ
張られ、チップ部品の位置ズレの補正がなされる。これ
は、チップ部品に対して働く引張力が均衡するべく、対
角にある突出部を結ぶ対角線の中心にチップ部品がくる
ように、チップ部品が引っ張られるからである。
を用いることで、従来のような単なる矩形のソルダラン
ドにおいて図面の真横方向のどちらか一方に主に引張力
が働くことにより発生していたマンハッタン現象を抑え
ることができる。また引張力は矢印８ｂより矢印８ａに
強く力が働くため、図面右斜上方向にチップ部品は引っ
張られ、チップ部品の位置ズレの補正がなされる。これ
は、チップ部品に対して働く引張力が均衡するべく、対
角にある突出部を結ぶ対角線の中心にチップ部品がくる
ように、チップ部品が引っ張られるからである。
【００２２】＜補足＞以上、本発明の一例としてのソル
ダランドについて説明したが、本発明は上述したソルダ
ランドの形状に限られないことは勿論である。即ち、 （１）図４に示すソルダランドでもよい。図４のソルダ
ランドは、メッキ露出部分の平面輪郭を、概ね矩形の一
辺の両端付近をそれぞれ概ね同等に突出して、その突出
部を半円にしている。
ダランドについて説明したが、本発明は上述したソルダ
ランドの形状に限られないことは勿論である。即ち、 （１）図４に示すソルダランドでもよい。図４のソルダ
ランドは、メッキ露出部分の平面輪郭を、概ね矩形の一
辺の両端付近をそれぞれ概ね同等に突出して、その突出
部を半円にしている。
【００２３】図４に示すように、ソルダランド９ａ及び
ソルダランド９ｂは、各ソルダランドの平面輪郭におけ
る突出部により生じた凹入部１１ａ及び凹入部１１ｂを
相反する向きにして、対を成してプリント基板１２に形
成されている。ソルダランドの大きさ及びレイアウト
は、当該ソルダランドに搭載されるチップ部品の長さＬ
及び幅Ｗと、斜線部のフィレット形成部分１０ａ及びフ
ィレット形成部分１０ｂとを考慮して設計されている。
ソルダランド９ｂは、各ソルダランドの平面輪郭におけ
る突出部により生じた凹入部１１ａ及び凹入部１１ｂを
相反する向きにして、対を成してプリント基板１２に形
成されている。ソルダランドの大きさ及びレイアウト
は、当該ソルダランドに搭載されるチップ部品の長さＬ
及び幅Ｗと、斜線部のフィレット形成部分１０ａ及びフ
ィレット形成部分１０ｂとを考慮して設計されている。
【００２４】（２）図５に示すソルダランドでもよい。
図５のソルダランドは、メッキ露出部分の平面輪郭を、
概ね矩形の一辺の両端をそれぞれ概ね同等に突出して、
その突出部を鋭角にしている。図５に示すように、ソル
ダランド１３ａ及びソルダランド１３ｂは、各ソルダラ
ンドの平面輪郭における突出部により生じた凹入部１５
ａ及び凹入部１５ｂを相反する向きにして、対を成して
プリント基板１６に形成されている。
図５のソルダランドは、メッキ露出部分の平面輪郭を、
概ね矩形の一辺の両端をそれぞれ概ね同等に突出して、
その突出部を鋭角にしている。図５に示すように、ソル
ダランド１３ａ及びソルダランド１３ｂは、各ソルダラ
ンドの平面輪郭における突出部により生じた凹入部１５
ａ及び凹入部１５ｂを相反する向きにして、対を成して
プリント基板１６に形成されている。
【００２５】ソルダランドの大きさ及びレイアウトは、
当該ソルダランドに搭載されるチップ部品の長さＬ及び
幅Ｗと、斜線部のフィレット形成部分１４ａ及びフィレ
ット形成部分１４ｂとを考慮して設計されている。 （３）図６に示すソルダランドでもよい。図６のソルダ
ランドは、平面輪郭が概ね等脚台形の形状である。
当該ソルダランドに搭載されるチップ部品の長さＬ及び
幅Ｗと、斜線部のフィレット形成部分１４ａ及びフィレ
ット形成部分１４ｂとを考慮して設計されている。 （３）図６に示すソルダランドでもよい。図６のソルダ
ランドは、平面輪郭が概ね等脚台形の形状である。
【００２６】図６に示すように、ソルダランド１７ａ及
びソルダランド１７ｂは、等脚台形の上下辺のうち短辺
を相反する向きにして、対を成してプリント基板１９に
形成されている。ソルダランドの大きさ及びレイアウト
は、当該ソルダランドに搭載されるチップ部品の長さＬ
及び幅Ｗと、斜線部のフィレット形成部分１８ａ及びフ
ィレット形成部分１８ｂとを考慮して設計されている。
びソルダランド１７ｂは、等脚台形の上下辺のうち短辺
を相反する向きにして、対を成してプリント基板１９に
形成されている。ソルダランドの大きさ及びレイアウト
は、当該ソルダランドに搭載されるチップ部品の長さＬ
及び幅Ｗと、斜線部のフィレット形成部分１８ａ及びフ
ィレット形成部分１８ｂとを考慮して設計されている。
【００２７】（４）メッキ露出部分の平面輪郭が、概ね
円の一部を凹入した形状であるソルダランドでもよい。
円の一部を凹入した形状であるソルダランドでもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上で述べた説明から明らかなように、
本発明に係るソルダランドは、メッキ露出部分の平面輪
郭を、凹入した形状にしていることを特徴とする。これ
により、本発明に係るソルダランドのメッキ露出部分の
凹み部をそれぞれ相反向きにして用いる場合に、引張力
が働く方向を凹み部を設けたことで生じた突出部に分散
させ、即ち、従来のソルダランドにおいて最も引張力が
働いていたソルダランドの対が成す軸方向への力を、設
けた凹み部により抑えることでマンハッタン現象の発生
を抑えている。
本発明に係るソルダランドは、メッキ露出部分の平面輪
郭を、凹入した形状にしていることを特徴とする。これ
により、本発明に係るソルダランドのメッキ露出部分の
凹み部をそれぞれ相反向きにして用いる場合に、引張力
が働く方向を凹み部を設けたことで生じた突出部に分散
させ、即ち、従来のソルダランドにおいて最も引張力が
働いていたソルダランドの対が成す軸方向への力を、設
けた凹み部により抑えることでマンハッタン現象の発生
を抑えている。
【００２９】また、対を成すソルダランドの各突出部の
方向に引張力が働くため、対角にある突出部を結ぶ対角
線の中心にチップ部品がくることが最も引張力が均衡し
た状態となる。即ち、従来のソルダランドの形状では、
主にソルダランドの対が成す軸方向に引張力が働き、当
該軸方向上で引張力が均衡していたため、当該軸方向以
外のチップ部品のズレに対しての補正が小さかったのに
対して、本発明に係るソルダランドは、当該軸方向以外
のチップ部品のズレに対しても、突出部を結ぶ対角線の
中心にチップ部品がくるように補正がなされるので、結
果的にセルフアライメント効果を高めている。
方向に引張力が働くため、対角にある突出部を結ぶ対角
線の中心にチップ部品がくることが最も引張力が均衡し
た状態となる。即ち、従来のソルダランドの形状では、
主にソルダランドの対が成す軸方向に引張力が働き、当
該軸方向上で引張力が均衡していたため、当該軸方向以
外のチップ部品のズレに対しての補正が小さかったのに
対して、本発明に係るソルダランドは、当該軸方向以外
のチップ部品のズレに対しても、突出部を結ぶ対角線の
中心にチップ部品がくるように補正がなされるので、結
果的にセルフアライメント効果を高めている。
【００３０】更に、フィレット形成部分が凹入形状を成
すため、はんだ付けが成されているかどうかを目視検査
及び自動検査機により容易に判定することができる。ま
た、前記メッキ露出部分の平面輪郭を、概ね矩形の一辺
の中央付近を凹入した形状、若しくは概ね円の一部を凹
入した形状にしていることを特徴としてもよい。
すため、はんだ付けが成されているかどうかを目視検査
及び自動検査機により容易に判定することができる。ま
た、前記メッキ露出部分の平面輪郭を、概ね矩形の一辺
の中央付近を凹入した形状、若しくは概ね円の一部を凹
入した形状にしていることを特徴としてもよい。
【００３１】これにより、本発明に係るソルダランドの
メッキ露出部分の凹み部をそれぞれ相反向きにして用い
る場合に、引張力が働く方向を概ね長方形の一辺の中央
付近若しくは概ね円の一部に凹み部を設けたことで生じ
た突出部に分散させ、即ち、従来のソルダランドにおい
て最も引張力が働いていたソルダランドの対が成す軸方
向への力を、設けた凹み部により抑えることでマンハッ
タン現象の発生を抑えている。
メッキ露出部分の凹み部をそれぞれ相反向きにして用い
る場合に、引張力が働く方向を概ね長方形の一辺の中央
付近若しくは概ね円の一部に凹み部を設けたことで生じ
た突出部に分散させ、即ち、従来のソルダランドにおい
て最も引張力が働いていたソルダランドの対が成す軸方
向への力を、設けた凹み部により抑えることでマンハッ
タン現象の発生を抑えている。
【００３２】また、対を成すソルダランドの各突出部の
方向に引張力が働くため、対角にある突出部を結ぶ対角
線の中心にチップ部品がくるように補正がなされ、セル
フアライメント効果を高めている。また、本発明に係る
ソルダランドは、メッキ露出部分の平面輪郭を、概ね矩
形の一辺の両端付近をそれぞれ概ね同等に突出した形状
にしていることを特徴とする。
方向に引張力が働くため、対角にある突出部を結ぶ対角
線の中心にチップ部品がくるように補正がなされ、セル
フアライメント効果を高めている。また、本発明に係る
ソルダランドは、メッキ露出部分の平面輪郭を、概ね矩
形の一辺の両端付近をそれぞれ概ね同等に突出した形状
にしていることを特徴とする。
【００３３】これにより、本発明に係るソルダランドの
メッキ露出部分の突出部をそれぞれ相反向きにして用い
る場合に、引張力が働く方向を突出部に分散させてマン
ハッタン現象の発生を抑えている。また、対を成すソル
ダランドの各突出部の方向に引張力が働くため、対角に
ある突出部を結ぶ対角線の中心にチップ部品がくるよう
に補正がなされ、セルフアライメント効果を高めてい
る。
メッキ露出部分の突出部をそれぞれ相反向きにして用い
る場合に、引張力が働く方向を突出部に分散させてマン
ハッタン現象の発生を抑えている。また、対を成すソル
ダランドの各突出部の方向に引張力が働くため、対角に
ある突出部を結ぶ対角線の中心にチップ部品がくるよう
に補正がなされ、セルフアライメント効果を高めてい
る。
【００３４】更に、フィレット形成部分が突出形状を成
すため、はんだ付けが成されているかどうかを目視検査
及び自動検査機により容易に判定することができる。ま
た、本発明に係るプリント基板は、請求項１又は請求項
２に記載のソルダランド一対を、各ソルダランドにおけ
るメッキ露出部分の凹入部を相反する向きに配置してい
ることを特徴とする。
すため、はんだ付けが成されているかどうかを目視検査
及び自動検査機により容易に判定することができる。ま
た、本発明に係るプリント基板は、請求項１又は請求項
２に記載のソルダランド一対を、各ソルダランドにおけ
るメッキ露出部分の凹入部を相反する向きに配置してい
ることを特徴とする。
【００３５】これにより、リフロー工程において発生す
る引張力が働く方向をソルダランドに凹み部を設けたこ
とで生じた突出部に分散させ、即ち、従来のソルダラン
ドにおいて最も引張力が働いていたソルダランドの対が
成す軸方向への力を、設けた凹み部により抑えることで
マンハッタン現象の発生を抑えている。また、対を成す
ソルダランドの各突出部の方向に引張力が働くため、対
角にある突出部を結ぶ対角線の中心にチップ部品がくる
ことが最も引張力が均衡した状態となる。よって、突出
部を結ぶ対角線の中心にチップ部品がくるように補正が
なされるので、結果的にセルフアライメント効果を高め
ている。
る引張力が働く方向をソルダランドに凹み部を設けたこ
とで生じた突出部に分散させ、即ち、従来のソルダラン
ドにおいて最も引張力が働いていたソルダランドの対が
成す軸方向への力を、設けた凹み部により抑えることで
マンハッタン現象の発生を抑えている。また、対を成す
ソルダランドの各突出部の方向に引張力が働くため、対
角にある突出部を結ぶ対角線の中心にチップ部品がくる
ことが最も引張力が均衡した状態となる。よって、突出
部を結ぶ対角線の中心にチップ部品がくるように補正が
なされるので、結果的にセルフアライメント効果を高め
ている。
【００３６】また、本発明に係るプリント基板は、メッ
キ露出部分の平面輪郭が概ね等脚台形のソルダランド一
対を、概ね等脚台形の短辺同士を対峙させて配置してい
ることを特徴とする。概ね等脚台形の短辺とは、等脚台
形の上下辺のうち短い辺のことをいう。また、長い辺を
長辺という。
キ露出部分の平面輪郭が概ね等脚台形のソルダランド一
対を、概ね等脚台形の短辺同士を対峙させて配置してい
ることを特徴とする。概ね等脚台形の短辺とは、等脚台
形の上下辺のうち短い辺のことをいう。また、長い辺を
長辺という。
【００３７】これにより、リフロー工程時に発生する引
張力が働く方向を長辺の両端の突出部に分散させ、即
ち、従来のソルダランドにおいて最も引張力が働いてい
たソルダランドの対が成す軸方向への力を、両端の突出
部に分散させることでマンハッタン現象の発生を抑えて
いる。また、対を成すソルダランドの各突出部の方向に
引張力が働くため、対角にある突出部を結ぶ対角線の中
心にチップ部品がくることが最も引張力が均衡した状態
となる。よって、突出部を結ぶ対角線の中心にチップ部
品がくるように補正がなされるので、結果的にセルフア
ライメント効果を高めている。
張力が働く方向を長辺の両端の突出部に分散させ、即
ち、従来のソルダランドにおいて最も引張力が働いてい
たソルダランドの対が成す軸方向への力を、両端の突出
部に分散させることでマンハッタン現象の発生を抑えて
いる。また、対を成すソルダランドの各突出部の方向に
引張力が働くため、対角にある突出部を結ぶ対角線の中
心にチップ部品がくることが最も引張力が均衡した状態
となる。よって、突出部を結ぶ対角線の中心にチップ部
品がくるように補正がなされるので、結果的にセルフア
ライメント効果を高めている。
【００３８】また、本発明に係るソルダランド形成方法
は、請求項１〜３のいずれか１項に記載のソルダランド
を、エッチングにより若しくはソルダレジストを用いた
マスク処理により、プリント基板に形成することを特徴
とする。これにより、プリント基板に形成されたソルダ
ランドは、リフロー工程時に発生する引張力が働く方向
を両端の突出部に分散させ、即ち、従来のソルダランド
において最も引張力が働いていたソルダランドの対が成
す軸方向への力を、両端の突出部に分散させることでマ
ンハッタン現象の発生を抑えている。
は、請求項１〜３のいずれか１項に記載のソルダランド
を、エッチングにより若しくはソルダレジストを用いた
マスク処理により、プリント基板に形成することを特徴
とする。これにより、プリント基板に形成されたソルダ
ランドは、リフロー工程時に発生する引張力が働く方向
を両端の突出部に分散させ、即ち、従来のソルダランド
において最も引張力が働いていたソルダランドの対が成
す軸方向への力を、両端の突出部に分散させることでマ
ンハッタン現象の発生を抑えている。
【００３９】また、対を成すソルダランドの各突出部の
方向に引張力が働くため、対角にある突出部を結ぶ対角
線の中心にチップ部品がくることが最も引張力が均衡し
た状態となる。よって、突出部を結ぶ対角線の中心にチ
ップ部品がくるように補正がなされるので、結果的にセ
ルフアライメント効果を高めている。
方向に引張力が働くため、対角にある突出部を結ぶ対角
線の中心にチップ部品がくることが最も引張力が均衡し
た状態となる。よって、突出部を結ぶ対角線の中心にチ
ップ部品がくるように補正がなされるので、結果的にセ
ルフアライメント効果を高めている。
【図１】本発明の一例としてのソルダランドを示す図で
ある。
ある。
【図２】本発明の一例としてのソルダランドにチップ部
品をはんだ付けした斜視図である。
品をはんだ付けした斜視図である。
【図３】本発明の一例としてのソルダランドにおける溶
融はんだの表面張力の作用を示す図である。
融はんだの表面張力の作用を示す図である。
【図４】本発明の他の一例としてのソルダランドを示す
図である。
図である。
【図５】本発明の更に他の一例としてのソルダランドを
示す図である。
示す図である。
【図６】本発明の更に他の別の一例としてのソルダラン
ドを示す図である。
ドを示す図である。
【図７】従来のソルダランドを示す図である。
【図８】マンハッタン現象を示す図である。
【図９】従来のソルダランドにおける溶融はんだの表面
張力の作用を示す図である。
張力の作用を示す図である。
１ａ、１ｂ ソルダランド
２ａ、２ｂ フィレット形成部分
３ａ、３ｂ 凹入部
４ プリント基板
５ａ、５ｂ フィレット
６ チップ部品
７ａ、７ｂ はんだ付け部
８ａ、８ｂ 矢印
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC01 AC12 AC13
AC15 AC16 BB05 CC33 CD04
CD29 GG03
Claims (6)
- 【請求項１】 メッキ露出部分の平面輪郭を、凹入した
形状にしていることを特徴とするソルダランド。 - 【請求項２】 前記メッキ露出部分の平面輪郭を、概ね
矩形の一辺の中央付近を凹入した形状、若しくは概ね円
の一部を凹入した形状にしていることを特徴とする請求
項１記載のソルダランド。 - 【請求項３】 メッキ露出部分の平面輪郭を、概ね矩形
の一辺の両端付近をそれぞれ概ね同等に突出した形状に
していることを特徴とするソルダランド。 - 【請求項４】 請求項１又は請求項２に記載のソルダラ
ンド一対を、各ソルダランドにおけるメッキ露出部分の
凹入部を相反する向きに配置していることを特徴とする
プリント基板。 - 【請求項５】 メッキ露出部分の平面輪郭が概ね等脚台
形のソルダランド一対を、概ね等脚台形の短辺同士を対
峙させて配置していることを特徴とするプリント基板。 - 【請求項６】 請求項１〜３のいずれか１項に記載のソ
ルダランドを、エッチングにより若しくはソルダレジス
トを用いたマスク処理により、プリント基板に形成する
ことを特徴とするソルダランド形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002034587A JP2003234567A (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | ソルダランド、プリント基板、ソルダランド形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002034587A JP2003234567A (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | ソルダランド、プリント基板、ソルダランド形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003234567A true JP2003234567A (ja) | 2003-08-22 |
Family
ID=27777041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002034587A Pending JP2003234567A (ja) | 2002-02-12 | 2002-02-12 | ソルダランド、プリント基板、ソルダランド形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003234567A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1301047C (zh) * | 2003-08-27 | 2007-02-14 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板 |
| JP2010028110A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-02-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | チップ部品を有するプリント基板、及びチップ部品の実装構造 |
| EP2672790A3 (en) * | 2012-06-04 | 2014-08-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Device module |
| JP2015039113A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 株式会社村田製作所 | 部品モジュール |
| JP2015153821A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 三菱電機株式会社 | プリント基板 |
| JP2017084902A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板及び電子装置 |
| WO2020040067A1 (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | ソニー株式会社 | 表面実装部品用のランド |
| WO2020188718A1 (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板及び電子機器 |
-
2002
- 2002-02-12 JP JP2002034587A patent/JP2003234567A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1301047C (zh) * | 2003-08-27 | 2007-02-14 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板 |
| KR101576859B1 (ko) | 2008-06-18 | 2015-12-11 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 프린트 기판 |
| JP2010028110A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-02-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | チップ部品を有するプリント基板、及びチップ部品の実装構造 |
| JP2015039028A (ja) * | 2008-06-18 | 2015-02-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 実装構造およびプリント基板 |
| US9095066B2 (en) | 2008-06-18 | 2015-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Printed board |
| EP2672790A3 (en) * | 2012-06-04 | 2014-08-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Device module |
| US9029892B2 (en) | 2012-06-04 | 2015-05-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Device module |
| JP2015039113A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 株式会社村田製作所 | 部品モジュール |
| JP2015153821A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 三菱電機株式会社 | プリント基板 |
| JP2017084902A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板及び電子装置 |
| WO2020040067A1 (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | ソニー株式会社 | 表面実装部品用のランド |
| CN112567896A (zh) * | 2018-08-24 | 2021-03-26 | 索尼公司 | 用于表面安装部件的连接盘 |
| JPWO2020040067A1 (ja) * | 2018-08-24 | 2021-08-12 | ソニーグループ株式会社 | 表面実装部品用のランド |
| US11399431B2 (en) | 2018-08-24 | 2022-07-26 | Sony Corporation | Land for surface mounted component |
| JP7351302B2 (ja) | 2018-08-24 | 2023-09-27 | ソニーグループ株式会社 | 表面実装部品用のランド |
| CN112567896B (zh) * | 2018-08-24 | 2024-04-26 | 索尼公司 | 用于表面安装部件的连接盘 |
| WO2020188718A1 (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板及び電子機器 |
| JPWO2020188718A1 (ja) * | 2019-03-18 | 2021-10-14 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板及び電子機器 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040922 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060405 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060411 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060601 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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