JP2005286099A - プリント基板 - Google Patents

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Abstract

【課題】 大型部品の部品ずれを防止し歩留まりを向上したプリント基板を提供する。
【解決手段】 リフローハンダ付けにより実装部品電極と接合するためのランドを有するプリント基板において、前記ランドが、実装部品電極を外側に僅かに超える寸法のスリット若しくはレジストを有する。スリットの少なくとも１辺若しくは１端が、実装部品電極の望ましい位置のすぐ外側に位置するようにすることで、強力なセルフアライメント効果が得られる。
【選択図】 図３

Description

本発明はプリント基板に関し、特に部品ずれを防止するランドを有するプリント基板に関する。
図１、図２は従来のプリント基板の電極ランドと実装部品の電極の位置関係を説明する上面図である。１はプリント基板、２は実装部品、３は実装部品電極、４はプリント基板上にパターン成形されたプリント基板電極（ランド）である。予め、ランド４上にクリームハンダを塗布し、実装部品２の実装部品電極３をランド４に載せてリフロ−することでハンダ付けされる。通常、ランド４は、実装部品電極３が収まるような若干大きい形状を有し、ランド４の面積と実装部品電極３の面積とはほぼ一定の比を有する。また隣接するランド間の間隔は、印加電圧による放電やハンダブリッジ等による短絡の防止のため下限が存在する。
また従来より、ハンダ付け時のリードの位置ずれを防止するものが知られる（例えば特許文献１参照。）。また、ランドにスリットを設け、表面実装部品の立ち現象や位置ずれを防止するものが知られる（例えば特許文献２、３参照。）。
特開平７‐２９７５２８号公報 特開平１０‐２２６１７号公報 特開平１０‐３２１９９８号公報
実装部品電極３の面積が大きい場合、ランド４も面積を大きくしなければならないため、リフローの際に図２のように実装部品の位置ずれ量も大きくなり、部品ずれが発生して歩留まりが悪化するという問題があった。
本発明は、上記実情に鑑みて為されたもので、部品ずれを防止し歩留まりを向上したプリント基板を提供することを目的とする。
本発明のプリント基板は、リフローハンダ付けにより実装部品電極と接合するためのランドを有するプリント基板において、前記ランドが、実装部品電極を外側に僅かに超える寸法のスリットを有することを特徴とする。
本発明によれば、部品ずれを防止し歩留まりを向上することができる。
最良の形態に於いて、ランド４は、望ましい位置の実装部品電極３の外側に対応する位置に、ハンダの移動を阻止するスリット若しくはレジストを有する。
図３は、実施例１のプリント基板の実装状態を示す上面図で、図４はプリント基板の上面図ある。符号１乃至４は従来の技術の記載と同義である。スリット５は、ランド４の一部を剥離して形成する。スリット５は、望ましい位置に実装された状態における実装部品電極３に対して、僅かに大きい寸法を有する。これにより、リフロー前に既に実装部品電極３がスリット５を完全に逸脱することを避け、要求される誤差以内で位置決めを達成する。スリットの幅は、スリット上のハンダが速やかにランドに吸収されるよう、溶解ハンダに容易に埋没しない範囲で出来るだけ狭い方が良い。
リフローにおいて、実装部品電極３は、融解したハンダで濡れたランド上を移動し得るが、融解ハンダの移動を阻止するスリット５があるため、実装部品電極もスリットを越えて動くことがない。また仮に動いたとしても、融解ハンダの表面積を最小にしようとする表面張力により最適位置に戻される所謂セルフアライメント効果が強く働くことが期待できる。
図４は、実施例２のプリント基板の上面図であり、スリット５を断片化した点で実施例１と異なる。
従来のプリント基板の実装状態を示す上面図 従来のプリント基板の上面図 実施例１のプリント基板の実装状態を示す上面図 実施例１のプリント基板の上面図 実施例２のプリント基板の上面図
符号の説明
１：プリント基板、 ２：実装部品、 ３：実装部品電極、
４：プリント基板電極（ランド）、 ５：スリット

Claims (1)

  1. リフローハンダ付けにより実装部品電極と接合するためのランドを有するプリント基板において、
    前記ランドが、実装部品電極を外側に僅かに超える寸法のスリットを有することを特徴とするプリント基板。
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