JP2007194665A - モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明はこの課題を解決するために、プリント基板22にクリームはんだ61を印刷する印刷工程52と、この印刷工程52の後でクリームはんだ61をはんだ付けするリフロー工程4と、このリフロー工程4の後でカバー27とランド26との接続部へフラックスを塗布し、カバー27をその曲げ部28とランドとを対向する位置で装着するカバー装着工程56と、このカバー装着工程56の後で前記ランド26のはんだを再度溶融させる再溶融工程57とを有したものである。これにより、接続部のはんだによる接続部と電子部品とのショートを防止することができる。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態1について、図面を用いて説明する。図2は、本実施の形態1における電圧制御発振器の断面図である。図2において、21は、電圧制御発振器(以下VCOと言う。なおここではモジュールの一例として用いた)であり、携帯電話などに用いられるものであり、1.8GHzの高周波信号を発振するものである。そして、モジュール21は携帯電話に搭載されるために、その大きさは、縦が11mmで、幅が12mmであり、高さが1.9mmと非常に小さくしている。
4 リフロー工程
21 VCO
22 プリント基板
24 電子部品
26 ランド
27 カバー
28 曲げ部
29a グランド電極
52 印刷工程
55 フラックス塗布工程
56 カバー装着工程
Claims (4)
- プリント基板と、プリント基板の一方の面に装着された電子部品と、この電子部品の上方を覆うように設けられた金属製のカバーと、このカバーの側面部先端に設けられた端部と対応する位置に設けられるとともに、前記プリント基板の一方の面上に設けられた接続部と、この接続部が接続されるとともに前記プリント基板の他方の面に形成されたグランド電極とを備えたモジュールの製造方法において、前記モジュールの製造方法は、プリント基板の一方の面上に設けられた電子部品のはんだ付け箇所と前記接続部とにクリームはんだを印刷し、その後で前記一方の面に前記電子部品を装着し、その後で前記クリームはんだを溶融させて前記電子部品を前記プリント基板へはんだ付けし、その後で前記接続部と前記端部とが接続される箇所へフラックスを塗布するとともに、前記カバーを前記端部と前記接続部とが対向する位置で装着し、その後に前記接続部のはんだを再度溶融させるモジュールの製造方法。
- カバーは絞り加工によって形成された請求項1に記載のモジュールの製造方法。
- カバーの端部には接続部と対向した曲げ部を有し、この曲げ部が接続部とはんだ付け接続される請求項1に記載のモジュールの製造方法。
- 接続部と端部との接続箇所へのフラックスの塗布は、前記フラックスを前記端部へ塗布し、その後にフラックスが塗布されたカバーをプリント基板へ装着する請求項1に記載のモジュールの製造方法。
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JP2009088754A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sharp Corp | 高周波モジュール及びそれを用いた通信装置 |
JP2014132610A (ja) * | 2013-01-07 | 2014-07-17 | Seiko Epson Corp | パッケージ、光学モジュール、及び電子機器 |
JP2016213426A (ja) * | 2015-05-01 | 2016-12-15 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | 半導体のパッケージング方法 |
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