TW202145849A - 晶片零件的安裝構造 - Google Patents

Abstract

本揭示中的晶片零件的安裝構造是一種將小型SMD零件之兩端子電極焊接於印刷配線板上之2個焊盤的晶片零件的安裝構造。小型SMD零件的尺寸為0.6mm×0.3mm，2個焊盤之間的尺寸為0.23mm以上且0.25mm以下。

Description

晶片零件的安裝構造

本揭示是有關於一種晶片零件的安裝構造。

從以往至今，作為在印刷配線板上進行電子零件之安裝的方法，已熟知有流動焊接(flow soldering)工法及迴流焊接(Reflow soldering)工法。

專利文獻1揭示流動焊接工法。用於此流動焊接工法的印刷配線板是藉由基板與片材構件所構成，前述基板形成有可供各種電路元件進行表面安裝的基板電極與可供引線零件之引線端子插入的開孔，前述片材構件可剝離，且在與基板之開孔對應的位置上形成有開孔。並且，該印刷配線板是在形成於基板上之基板電極以外的預定位置上形成具有黏著性的接著層，並且以上述片材構件覆蓋形成有接著層的面而構成之物。

專利文獻2揭示迴流焊接工法。此迴流焊接工法的安裝構造是將晶片零件兩端之端子電極焊接於印刷配線基板上之2個焊盤(land)而成之晶片零件的安裝構造。在該安裝構造中，形成於印刷配線基板上之2個焊盤是圓形之相向側的一部分業經切除之形狀，且切除出來的2個邊幾乎平行地相向的導體膜。 先前技術文獻

專利文獻 專利文獻1：日本特開平8-116153號公報 專利文獻2：日本特開2007-194462號公報

本揭示提供一種晶片零件的安裝構造，其進行在印刷配線板上穩定的接合印刷，可做到小型晶片零件的安裝配置。

本揭示中的晶片零件的安裝構造是一種以流動焊接工序將晶片零件之兩端子電極焊接於印刷配線板上之2個焊盤的晶片零件的安裝構造。晶片零件為0.6mm×0.3mm之小型SMD零件，2個焊盤之間的尺寸為0.23mm以上且0.25mm以下。

本揭示中的晶片零件的安裝構造可以進行以往無法達成之在安裝晶片零件即小型SMD(表面安裝器件(Surface Mounted Device))零件(例如0.6mm×0.3mm(0603尺寸))的印刷配線板上穩定的接合印刷。藉此，可做到小型SMD零件的安裝配置。並且，藉由規定2個焊盤之間的尺寸，可以消除接合印刷不良，且消除流動焊接作業時之小型SMD零件的脫落。

用以實施發明之形態 (成為本揭示之基礎的知識見解等) 發明人等想到本揭示的當時，流動焊接工法為生產性非常高的工法。

隨著最近SMD零件(表面安裝零件)之小型化，安裝於印刷配線板上之SMD零件的尺寸也朝小型化進展。作為一例，若從1.0mm×0.5mm(1005尺寸)到0.6mm×0.3mm(0603尺寸)，則SMD零件表面積也成為約1/2尺寸。

在流動焊接工法中，可進行流動焊接之SMD零件的尺寸的極限是設為1.0mm×0.5mm，無法以流動焊接工法安裝之小型SMD零件也正在增加。

以流動焊接工法安裝SMD零件的尺寸為0.6mm×0.3mm之小型SMD零件時，大課題在於非常難以進行在印刷配線板上穩定的接合印刷。這是因為零件尺寸較小，所以無法確保可進行對SMD零件下部之接合印刷的焊盤尺寸、焊盤間距離的緣故。

假設，即使可進行接合印刷也無法確保接合量(接著力)，在流動焊接作業時，會有成為對象的小型SMD零件因流動槽(flow tank)內的焊料噴流而脫離的情況。又，即使藉由錯開接合印刷的位置而在流動槽內進行焊接，仍會有產生未焊(no solder)、焊橋(solder bridge)之類的焊接不良的情況。發明人等發現像這樣以流動焊接工法安裝小型SMD零件時，難以確保基板品質之課題，為了解決該課題而終至構成本揭示之主題。

因此，本揭示提供一種晶片零件的安裝構造，其進行在印刷配線板上穩定的接合印刷，可做到小型晶片零件的安裝配置。

以下，一邊參照圖式，一邊詳細地說明實施形態。但是，有時會省略超出必要之詳細的說明。例如，有時會省略已周知之事項的詳細說明、或是對於實質上相同之構成的重複說明。這是因為要避免以下的說明超出必要地變得冗長，以讓所屬技術領域中具有通常知識者容易理解的緣故。

另外，附加圖式及以下的說明都是為了讓所屬技術領域中具有通常知識者充分理解本揭示而提供的，並非意圖藉由這些來限定申請專利範圍中所記載的主題。 (實施形態)

以下，使用圖1及圖2來說明實施形態。 [1-1.構成]

圖1是顯示實施形態中的晶片零件的安裝構造的平面圖。在圖1中，顯示尺寸為0.6mm×0.3mm之晶片零件即小型SMD零件2的安裝構造。圖1記載之安裝構造是以沿著焊盤形狀之形式來安裝小型SMD零件2之構造的例子，且顯示以阻焊件(solder resist)沿著一部分焊盤形狀之形式作成NSMD(非阻焊層限定(Non Solder Mask Defined))構造的例子。

印刷配線板1上形成有可安裝小型SMD零件2之2個焊盤3。2個焊盤3的內側間的尺寸t1設定為0.23mm以上且0.25mm以下。另外，焊盤3之安裝小型SMD零件2之部分的尺寸t2設定為0.2mm，寬度尺寸t3設定為0.3mm。並且，2個焊盤3各自的長邊尺寸t4設定為0.65mm以上且1.2mm以下。另外，此處所指的寬度尺寸t3之方向與小型SMD零件2之短邊方向一致。又，長邊尺寸t4之方向與小型SMD零件2之長邊方向一致。

另外，雖然尺寸t1設定為0.23mm以上且0.25mm以下，但尺寸t1若小於0.23mm，就會有如下問題：因接合印刷中的偏移等，而產生接合材塗布在焊盤3上等的印刷失誤。此外，尺寸t1若小於0.23mm，就會有如下問題：進行焊接時，在小型SMD零件2兩端之端子電極間產生焊橋。又，尺寸t1若大於0.25mm，就會有如下問題：出現像是因零件安裝時之偏移而造成小型SMD零件2之端子電極與焊盤3未被焊接之類的焊接接合失誤的可能性變高。藉由將尺寸t1設定為0.23mm以上且0.25mm以下，可以解決上述問題。

又，雖然2個焊盤3各自的長邊尺寸t4設定為0.65mm以上且1.2mm以下，但是在尺寸為0.6mm×0.3mm之小型SMD零件2的情況下，由於進行焊接之焊盤3非常小，因此長邊尺寸t4若小於0.65mm，就會有如下問題：進行流動焊接作業時，恐怕會有在基板與焊料之間產生水氣而阻礙焊接之虞。藉由將長邊尺寸t4設定為0.65mm以上且1.2mm以下，可以解決上述問題。又，藉由將長邊尺寸t4設定為1.2mm以下，可以將小型SMD零件2高密度地安裝於印刷配線板1上。

又，在各個焊盤3的其他3方向上設有凸部4a，前述凸部4a是用於將GND圖案或連接於電源圖案電路等的電路圖案4帶入。凸部4a包含銅箔。亦即，焊盤3具有凸部4a。並且，連接於焊盤3的電路圖案4是沿著凸部4a的形狀而透過凸部4a來連接。另外，在本實施形態中，雖然設置有3個凸部4a，但只要設置至少1個即可。換言之，只要在焊盤3的連接電路圖案4之處(電路圖案4的帶入部)設置有凸部4a即可。

在焊盤3及電路圖案4之周圍形成有阻焊件5。阻焊件5是構成為在帶入圖案時，以絕緣印刷(阻焊墨水(resist ink))部來使焊盤3的焊接處不會變得異常大。

於2個焊盤3之內側間進行接合印刷，並在其上載置小型SMD零件2，藉此來進行小型SMD零件2的暫時固定。另外，接合印刷可使用金屬遮罩來進行，亦可使用分配器裝置來進行。

之後，再度使印刷配線板正反翻轉，在具有異形電子零件的情況下，使用手工安裝或是機器人安裝機來進行零件安裝。並且，藉由進行流動焊接作業，可使印刷配線板1與已安裝之小型SMD零件2焊接而電性通電。

圖2是顯示實施形態中的其他的晶片零件的安裝構造的平面圖。在圖2中，顯示SMD零件的尺寸為0.6mm×0.3mm之小型SMD零件2的安裝構造。圖2記載之安裝構造中，被帶入2個焊盤3的每一個焊盤3的圖案表示實心圖案(solid pattern)6的配線。藉由將實心圖案6連接於電路圖案4之帶入圖案，形成出熱圖案(thermal pattern)(十字形狀的圖案)。亦即，在圖2記載之安裝構造中，焊盤3具有至少2個凸部4a。並且，在印刷配線板1上設置有僅連接於至少2個凸部4a之實心圖案6。實心圖案6是沿著至少2個凸部4a的各個凸部4a的形狀來連接。

藉由如此進行，可以作成不極端改變2個焊盤3的焊盤尺寸的構成，又，可抑制施加到焊盤3的熱量，亦即，可以將2個焊盤3的溫度保持相同。並且，可以防止零件的偏移、零件的破裂等。 [1-2.效果等]

如以上所述，在本實施形態中，晶片零件的安裝構造是一種以流動焊接工序將小型SMD零件2之兩端子電極焊接於印刷配線板1上之2個焊盤3的晶片零件的安裝構造。小型SMD零件為0.6mm×0.3mm的尺寸，2個焊盤3之間的尺寸為0.23mm以上且0.25mm以下。

藉此，可以進行以往無法達成之在印刷配線板1上穩定的接合印刷，可做到小型SMD零件2的安裝配置。並且，藉由規定2個焊盤3之間的尺寸，可以消除接合印刷不良，且消除流動焊接作業時之小型SMD零件2的脫落。

並且，藉由將2個焊盤3之間的尺寸規定為0.23mm~0.25mm，可以消除接合印刷不良，且消除流動焊接作業時之小型SMD零件的脫落。

又，焊盤3的長邊方向的尺寸為0.65mm以上且1.2mm以下。

藉此，藉由規定焊盤3的長邊方向的尺寸，可以改善每次流動焊接作業時之焊料的可焊性。

又，晶片零件的安裝構造在將晶片零件之兩端端子電極焊接於印刷配線板1上之2個焊盤的晶片零件的安裝構造中，是作成可將要對焊盤形成之圖案帶入的形狀，或是作成在實心圖案時成為防散熱盤(thermal land)的形狀。

藉此，藉由在2個焊盤3沿著對帶入用凸部之圖案帶入形狀進行圖案配線，對於印刷配線板1之膨脹收縮，可將帶給已安裝之小型SMD零件2的應力減緩，從而可以解決零件破壞。又，帶入實心圖案6時，藉由進行沿著凸部4a的形狀之圖案配線而成為防散熱盤，可謀求流動焊接作業時之焊料量的穩定化，因此可謀求焊接品質提升。

又，焊盤3具有凸部4a。並且，連接於焊盤3的電路圖案4是沿著凸部4a的形狀而透過凸部4a來連接。

又，焊盤3具有至少2個凸部4a。在印刷配線板1上設置有僅連接於至少2個凸部4a之實心圖案。實心圖案6是沿著至少2個凸部4a的各個凸部4a的形狀來連接。 (其他實施形態)

如以上所述，作為本申請案中所揭示之技術的例示，說明了實施形態。然而，本揭示中的技術並非限定於此，也能夠適用於進行過變更、置換、附加、省略等之實施形態。

因此，以下例示其他實施形態。

本發明並非限定於上述例子，晶片零件的形狀無論是何種形狀皆可。又，焊盤或圖案、阻件(resist)形狀可以是例如帶有R角的形狀，或者也可以僅在實際帶入圖案之處配置圖案。流動焊接時可以在2個焊盤上用剛好相同的焊料量來進行焊接這點是特徵所在，可使因印刷配線板之膨脹收縮而帶給晶片零件兩端之端子部的應力成為相同。

另外，由於上述之實施形態是用於例示本揭示中的技術之實施形態，因此在申請專利範圍或其均等範圍中可以進行各種變更、置換、附加、省略等

產業上之可利用性 本揭示中的晶片零件的安裝構造可做到流動焊接工法的特徵即提升生產性、實現低價的生產成本，可適用於各種電器產品的用途。

1:印刷配線板 2:小型SMD零件 3:焊盤 4:電路圖案 4a:凸部 5:阻焊件 6:實心圖案 t1,t2:尺寸 t3:寬度尺寸 t4:長邊尺寸

圖1是顯示實施形態中的晶片零件的安裝構造的平面圖。

圖2是顯示實施形態中的其他的晶片零件的安裝構造的平面圖。

1:印刷配線板

2:小型SMD零件

3:焊盤

4:電路圖案

4a:凸部

5:阻焊件

t1,t2:尺寸

t3:寬度尺寸

t4:長邊尺寸

Claims (5)

1. 一種晶片零件的安裝構造，是以流動焊接工序將晶片零件之兩端子電極焊接於印刷配線板上之2個焊盤的晶片零件的安裝構造， 前述晶片零件為0.6mm×0.3mm之小型SMD零件， 前述2個焊盤之間的尺寸為0.23mm以上且0.25mm以下。
2. 如請求項1之晶片零件的安裝構造，其中前述焊盤的長邊方向的尺寸為0.65mm以上且1.2mm以下。
3. 如請求項1或2之晶片零件的安裝構造，其在將晶片零件之兩端端子電極焊接於印刷配線板上之2個焊盤的晶片零件的安裝構造中，是作成可將要對焊盤形成之圖案帶入的形狀，或是作成在實心圖案時成為防散熱盤的形狀。
4. 如請求項1或2之晶片零件的安裝構造，其中前述焊盤具有凸部， 連接於前述焊盤的電路圖案是沿著前述凸部的形狀而透過前述凸部來連接。
5. 如請求項1或2之晶片零件的安裝構造，其中前述焊盤具有至少2個凸部， 在前述印刷配線板上設置有僅連接於前述至少2個凸部之實心圖案，前述實心圖案是沿著前述至少2個凸部的各個凸部的形狀來連接。

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