JP2007207868A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板上に０４０２チップを高密度に実装するのに適した０４０２チップ用の配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、基板１上に０４０２チップをハンダ付けするための配線基板であって、パッド全長寸法Ｌ＝０．５６ｍｍ〜０．４８ｍｍ、パッド幅寸法Ｗ＝０．２５ｍｍ〜０２ｍｍ、パッド間隔寸法Ｄ＝０．１８ｍｍ〜０．１２ｍｍ、パッド間レジストなし、オーバーレジストありとしたことを特徴とするものである。
【選択図】図２
【解決手段】本発明は、基板１上に０４０２チップをハンダ付けするための配線基板であって、パッド全長寸法Ｌ＝０．５６ｍｍ〜０．４８ｍｍ、パッド幅寸法Ｗ＝０．２５ｍｍ〜０２ｍｍ、パッド間隔寸法Ｄ＝０．１８ｍｍ〜０．１２ｍｍ、パッド間レジストなし、オーバーレジストありとしたことを特徴とするものである。
【選択図】図２
Description
本発明は、０４０２チップを実装するための配線基板に関する。
電子装置の小型化の要求に応えるためにはチップ実装密度を向上させる必要がある。そのために、近年、チップ部品として、０．６ｍｍ×０．３ｍｍの０６０３チップから超小型の０．４ｍｍ×０．２ｍｍの０４０２チップ部品を配線基板上に実装する技術の開発が必要となっている。
ところが、このような０４０２チップのような超小形チップ部品を配線基板上に実装する場合、マウントずれによる実装不良が発生しやすいので、そのようなマウントずれに対して可能な限り大きなマージンを持つパッドの設計が求められている。他方、マージンを大きくしすぎると０６０３チップ部品と同程度のサイズのパッドになってしまい、実装密度の向上が図れず、チップサイズを小型化する意味がなくなってしまう。
特開平８−１３２０４号公報
特開２０００−７７８１８号公報
本発明は、このような従来の技術的課題に鑑みてなされたもので、０４０２チップを高密度に実装するのに適した配線基板を提供することを目的とする。
請求項１の発明は、０４０２チップ実装用の配線基板であって、０４０２チップを実装する部位にパッドを、パッド全長寸法Ｌ＝０．５６ｍｍ〜０．４８ｍｍ、パッド幅寸法Ｗ＝０．２５ｍｍ〜０２ｍｍ、パッド間隔寸法Ｄ＝０．１８ｍｍ〜０．１２ｍｍ、パッド間レジストなし、オーバーレジストありの仕様で設けたことを特徴とするものである。
請求項２の発明は、請求項１の配線基板において、パッド全長寸法Ｌ＝０．５２ｍｍ、パッド幅寸法Ｗ＝０．２５ｍｍ、パッド間隔寸法Ｄ＝０．１２ｍｍとしたことを特徴とするものである。
本発明によれば、基板上への０４０２チップの実装において、マウントずれに対するマージンが広く、しかも０６０３チップの実装密度よりも高密度に実装できる配線基板を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて詳説する。図１、図２は、本実施の形態のパッド１及びそれを備えた基板２を示している。基板２は、一般的にはガラス布基材エポキシ樹脂製であり、その０４０２チップ部品列を実装する部位に、予めパッド１を列設する。パッド１は、０４０２チップ部品に対して、パッド全長寸法Ｌ＝０．５６ｍｍ〜０．４８ｍｍ、パッド幅寸法Ｗ＝０．２５ｍｍ〜０２ｍｍ、パッド間隔寸法Ｄ＝０．１８ｍｍ〜０．１２ｍｍ、パッド間レジストなし、オーバーレジストＲＳありとする。さらに好ましくは、パッド全長寸法Ｌ＝０．５２ｍｍ、パッド幅寸法Ｗ＝０．２５ｍｍ、パッド間隔寸法Ｄ＝０．１２ｍｍとする。
これにより、０４０２０チップ部品をパッド２上に実装する際に、チップ部品２にパッド長さＬ方向、またパッド幅Ｗ方向に位置ずれした状態でハンダ付けしても、チップ立ちすることなくハンダ付けができる。
０４０２０チップ部品に対する最適なパッド仕様を割り出すための実験を、タグチメソッドを利用して実施した。その結果は、図３の表及び図４のグラフに示している。実験は、タグチメソッドを用いてパッド仕様を変化させ、位置を０〜８０μｍずらしてパッド上に０４０２の抵抗チップを実装し、チップ立ち、未ハンダ、欠品、ずれ、ハンダボールの発生等の実装不良の有無を調べ、適当なパッドの仕様を求めた。
図３の表は、実装不良が発生し始めたずらし量とパッド設計との関係を示している。ずらし量は、０μｍから８０μｍまで、長手Ｌ方向と幅Ｗ方向とに同時に同じ量だけずらして、測定した。図４のグラフは、タグチメソッドによる要因毎のＳＮ比を示している。
パッド全長寸法Ｌについては、それが０．５６ｍｍより大きければ、チップ立ち不良の問題があり、他方、０．４８ｍｍより小さければフィレットが小さいために外観検査が困難となる問題があるため、０．５６ｍｍ〜０．４８ｍｍが適切であった。
パッド幅寸法Ｗについては、それが０．２５ｍｍより大きければ、０６０３チップの実装に要するスペースと同じスペースを必要とし、０４０２チップのスケールメリットがなくなる問題があり、他方、０．２ｍｍより小さければチップ立ちなどの実装不良、ソルダペーストの印刷が困難、フィレットがないので外観検査が困難等の問題があり、また接合強度や信頼性の低下の恐れがある問題があるため、０．２５ｍｍ〜０．２ｍｍが適切であった。
パッド間隔寸法Ｄについては、それが０．１８ｍｍより大きければ、チップ立ち不良の問題があり、他方、０．１２ｍｍより小さければ、部品下でのショートの問題があるため、０．１８ｍｍ〜０．１２ｍｍが適切であった。
パッド間レジストの有無については、それがない方がある場合によりも成績が良かった。またオーバーレジストの有無については、それを設けた方が設けない場合よりも成績が良かった。
以上の実験結果に基づき、０４０２チップ部品用の適切なパッドの仕様は、パッド全長寸法Ｌ＝０．５６ｍｍ〜０．４８ｍｍ、パッド幅寸法Ｗ＝０．２５ｍｍ〜０２ｍｍ、パッド間隔寸法Ｄ＝０．１８ｍｍ〜０．１２ｍｍ、パッド間レジストなし、オーバーレジストＲＳありとするものであった。そしてより好ましくは、パッド全長寸法Ｌ＝０．５２ｍｍ、パッド幅寸法Ｗ＝０．２５ｍｍ、パッド間隔寸法Ｄ＝０．１２ｍｍ、パッド間レジストなし、オーバーレジストありとするものであった。
１…基板、２…パッド、ＲＳＴ…オーバーレジスト、Ｌ…パッド全長、Ｗ…パッド幅、Ｄ…パッド間隔。
Claims (2)
- ０４０２チップ実装用の配線基板であって、
０４０２チップを実装する部位にパッドを、パッド全長寸法Ｌ＝０．５６ｍｍ〜０．４８ｍｍ、パッド幅寸法Ｗ＝０．２５ｍｍ〜０２ｍｍ、パッド間隔寸法Ｄ＝０．１８ｍｍ〜０．１２ｍｍ、パッド間レジストなし、オーバーレジストありの仕様で設けたことを特徴とする配線基板。 - パッド全長寸法Ｌ＝０．５２ｍｍ、パッド幅寸法Ｗ＝０．２５ｍｍ、パッド間隔寸法Ｄ＝０．１２ｍｍとしたことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006022758A JP2007207868A (ja) | 2006-01-31 | 2006-01-31 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2006022758A JP2007207868A (ja) | 2006-01-31 | 2006-01-31 | 配線基板 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2007207868A true JP2007207868A (ja) | 2007-08-16 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006022758A Pending JP2007207868A (ja) | 2006-01-31 | 2006-01-31 | 配線基板 |
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| JP (1) | JP2007207868A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108925035A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-11-30 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种基于0402封装的印刷电路板封装设计方法及系统 |
| WO2021235196A1 (ja) * | 2020-05-21 | 2021-11-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ部品の実装構造 |
| WO2022195937A1 (ja) * | 2021-03-18 | 2022-09-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半田プリコートに電子部品を仮止めするための粘着剤および電子部品実装基板の製造方法 |
| WO2024122214A1 (ja) * | 2022-12-06 | 2024-06-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半田フラックスおよび電子部品実装基板の製造方法 |
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2006
- 2006-01-31 JP JP2006022758A patent/JP2007207868A/ja active Pending
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| WO2024122214A1 (ja) * | 2022-12-06 | 2024-06-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半田フラックスおよび電子部品実装基板の製造方法 |
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