JP2007227484A - プリント配線板構造 - Google Patents

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Mitsuru Takahira
満 高平
Yoshihiro Kokayu
義弘 小粥
Shinichiro Toya
伸一郎 遠矢
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Abstract

【課題】
パッケージ裏面に放熱板を有するＬＳＩをプリント配線板に実装するときに放熱板とベタパターンを接続するためのはんだがＶｉａに流れてしまうことを防ぐ。
【解決手段】
パッケージ裏面に放熱板を有するＬＳＩをはんだ接続するプリント配線板において、前記放熱板をはんだ接続するためのベタパターンとして放熱板接続部より大きなベタパターンを形成し、該ベタパターンとプリント配線板の内層及び外層を接続するＶｉａを前記放熱板接続部の外側に設ける。
【選択図】図１

Description

本発明は、パッケージ裏面に放熱板を有するＬＳＩをプリント配線板に実装するためのプリント配線板構造に関するものである。
プリント配線板に実装するＬＳＩにおいてＬＳＩパッケージ裏面に放熱板を有するものがある。これは近年、ＬＳＩの高速化に伴い発熱が増加傾向にあり効率的にＬＳＩの放熱を行う必要が生じているためである。このＬＳＩを放熱させるためにはＬＳＩパッケージ裏面に付加された放熱板とプリント配線板に形成したパターンをはんだ接続する必要がある。
図５に従来のパッド構造を示す。ＬＳＩピン接続パッド１、Ｖｉａ２、ベタパターン３、放熱板接続部４である。ＬＳＩをプリント配線板に実装するためにＬＳＩピン接続パッド１とＬＳＩの放熱板と接続するベタパターン３があり、ベタパターン３と内層及び外層を接続するためのＶｉａ２がある。ベタパターン３と放熱板接続部４の大きさが同じことから、放熱板接続部４内にＶｉａ２があることになる。
この場合、ＬＳＩの放熱板とベタパターン３をはんだ接続する時にはんだがＶｉａ２に流れてしまうことから、Ｖｉａ２が穴詰まりを起こしてしまいパッケージ洗浄を行ったときにＶｉａ２内に洗浄液が残りＶｉａ２の腐食による接続信頼性に問題が起こる。また、接続に要するはんだ量が減ってしまい十分な放熱ができないという問題も起こる。Ｖｉａ２内洗浄液残りの改善策としてＶｉａ２に樹脂を埋める方法があるが、コストが増加するという問題がある。
特願２００４−０８８３０１号
本発明の目的は、パッケージ裏面に放熱板を有するＬＳＩをプリント配線板に実装するときに放熱板とベタパターンを接続するためのはんだがＶｉａに流れることを防ぐことに適したプリント配線板構造を提供することである。
本発明は、パッケージ裏面に放熱板を有するＬＳＩをはんだ接続するプリント配線板において、前記放熱板をはんだ接続するためのベタパターンとして放熱板接続部より大きなベタパターンを形成し、該ベタパターンとプリント配線板の内層及び外層を接続するＶｉａを前記放熱板接続部の外側に設けることを特徴とするプリント配線板構造である。
本発明によれば、ベタパターンと内層及び外層を接続するためのＶｉａにはんだが流れてしまうことを防ぎ、Ｖｉａ内に洗浄液が残ることにより起きるＶｉａの腐食による接続信頼性の問題、及び接続はんだ量が減ることによる放熱を妨げる問題の解消を低コストで実現することが可能となる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
図１に本発明の実施例１におけるＬＳＩ（ＱＦＰ）のプリント配線板構造図、図２に図１における断面図であるＬＳＩ（ＱＦＰ）の実装構造図を示す。
ＬＳＩピン接続パッド１、Ｖｉａ２、ベタパターン３、放熱板接続部４、ＬＳＩ５、ＬＳＩ放熱板６、プリント配線板７、ソルダーレジスト８である。
図において、パッケージ裏面に放熱板を有する５ＬＳＩ（ＱＦＰ）を実装するためのプリント配線板パッド構造は、従来ベタパターン３と放熱板接続部４が同じ大きさのためＶｉａ２が放熱板接続部４内に位置したが、ベタパターン３を放熱板接続部４より大きくすることでＶｉａ２を放熱板接続部４の外側４方向に移動することができる。そして、ソルダーレジスト８に放熱板接続部４と同じ開口を設けることにより放熱板接続部４においてベタパターン３とＬＳＩ放熱板６を接続させるはんだがＶｉａ２に流れ込むことを防ぐことができる。
以上より、はんだがＶｉａ２に流れてしまうことを防ぎ、洗浄液残りによる接続信頼性の劣化及び接続はんだ量が減ることによる放熱を妨げる問題を解消し、Ｖｉａ２を埋めることによる生産工程増加のコスト増加を抑える効果がある。
図３に本発明の実施例２におけるＬＳＩ（ＳＯＰ）のプリント配線板構造図、図４に図３における断面図であるＬＳＩ（ＳＯＰ）の実装構造図を示す。
本発明の実施例２におけるパッケージ裏面に放熱板を有するＬＳＩ５（ＳＯＰ）を実装するためのプリント配線板パッド構造は、実施例１において従来より大きくしたベタパターン３に対してＶｉａ２を４方向に移動したのに対し、ＳＯＰというＬＳＩ構造からベタパターン３を大きくする方向及びＶｉａ２の移動する方向を２方向とし、実施例１と同様な効果を得られる。
なお、上記実施の形態は以下のように捉えることが可能である。
（１）パッケージ裏面に放熱板を有するＬＳＩをはんだ接続するプリント配線板において、前記放熱板をはんだ接続するためのベタパターンとして放熱板接続部より大きなベタパターンを形成し、該ベタパターンとプリント配線板の内層及び外層を接続するＶｉａを前記放熱板接続部の外側に設けるプリント配線板構造であって、前記放熱板接続部の形状が長方形であることを特徴とするプリント配線板構造。
（２）（１）に加えて、前記放熱板接続部の長手方向の外側のみにＶｉａを配置することを特徴とするプリント配線板構造。
本発明の実施例１のＬＳＩ（ＱＦＰ）プリント配線板構造（平面図）である。 本発明の実施例１のＬＳＩ（ＱＦＰ）実装構造（断面図）である。 本発明の実施例２のＬＳＩ（ＳＯＰ）プリント配線板構造（平面図）である。 本発明の実施例２のＬＳＩ（ＳＯＰ）実装構造（断面図）である。 従来のＬＳＩ（ＱＦＰ）プリント配線板構造（平面図）である。
符号の説明
１ ＬＳＩピン接続パッド
２ Ｖｉａ
３ ベタパターン
４ 放熱板接続部
５ ＬＳＩ
６ ＬＳＩ放熱板
７ プリント配線板
８ ソルダーレジスト

Claims (3)

  1. パッケージ裏面に放熱板を有するＬＳＩをはんだ接続するプリント配線板において、前記放熱板をはんだ接続するためのベタパターンとして放熱板接続部より大きなベタパターンを搭載面に形成し、該ベタパターンとプリント配線板の内層及び外層を接続するＶｉａを前記放熱板接続部の外側に設けることを特徴とするプリント配線板構造。
  2. 前記ＬＳＩをプリント配線板にはんだ接続する際のソルダーレジストを前記放熱板接続部と同じ開口にて設けることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板構造。
  3. 前記放熱板接続部の形状が正方形であることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板構造。
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