JP2007294735A5 - - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
Claims (5)
- 半導体チップがフリップチップ実装される実装基板であって、
絶縁層と、
第１のソルダーレジスト層と、前記第１のソルダーレジスト層を囲むと共に、前記第１のソルダーレジスト層から分離した第２のソルダーレジスト層と、前記第１のソルダーレジスト層と前記第２のソルダーレジスト層との間に形成され、前記絶縁層を露出する開口部とを有し、前記絶縁層上に設けられたソルダーレジスト層と、
前記絶縁層上に設けられ、一方の端部が前記開口部から露出され、前記第１のソルダーレジスト層から突出すると共に、前記半導体チップがフリップチップ実装される第１の接続パッドと、
前記絶縁層上に設けられ、一方の端部が前記開口部から露出され、前記第２のソルダーレジスト層から突出すると共に、前記半導体チップがフリップチップ実装される第２の接続パッドと、を含むことを特徴とする実装基板。 - 前記第１のソルダーレジスト層は四角形を構成し、該四角形の角部近傍には前記第２の接続パッドが設置されることを特徴とする請求項１記載の実装基板。
- 前記第１の接続パッドの露出面積と前記第２の接続パッドの露出面積とが同じであることを特徴とする請求項１または２記載の実装基板。
- 前記第１のソルダーレジスト層に形成された開口部から露出された第３の接続パッドをさらに有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の実装基板。
- 前記第３の接続パッドの露出面積は、前記第１の接続パッドの露出面積および前記第２の接続パッドの露出面積と同じであることを特徴とする請求項４記載の実装基板。
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