JP2017135290A5 - - Google Patents

Description

本電子部品内蔵基板は、第１パッド、前記第１パッド上に形成され、前記第１パッドを選択的に露出する第１開口部を備えた第１ソルダーレジスト層、及び、前記第１ソルダーレジスト層上に形成され、前記第１開口部を介して前記第１パッドと電気的に接続された接続パッド、を備えた第１基板と、第２パッド、及び、前記第２パッド上に形成され、前記第２パッドを選択的に露出する第２開口部を備えた第２ソルダーレジスト層、を備えた第２基板と、前記第１基板の前記第１ソルダーレジスト層上に実装された電子部品と、を有し、前記第２基板は、前記第２パッドを前記接続パッド側に向け、前記電子部品を挟んで前記第１基板上に積層され、前記接続パッドと前記第２パッドとは、基板接続部材を介して電気的に接続され、前記第１パッドの直径は、前記第２パッドの直径よりも小さく、前記接続パッドの直径は、前記第１パッドの直径及び前記第２開口部の直径よりも大きいことを要件とする。

Claims (8)

1. 第１パッド、
   前記第１パッド上に形成され、前記第１パッドを選択的に露出する第１開口部を備えた第１ソルダーレジスト層、
   及び、前記第１ソルダーレジスト層上に形成され、前記第１開口部を介して前記第１パッドと電気的に接続された接続パッド、を備えた第１基板と、
   第２パッド、
   及び、前記第２パッド上に形成され、前記第２パッドを選択的に露出する第２開口部を備えた第２ソルダーレジスト層、を備えた第２基板と、
   前記第１基板の前記第１ソルダーレジスト層上に実装された電子部品と、を有し、
   前記第２基板は、前記第２パッドを前記接続パッド側に向け、前記電子部品を挟んで前記第１基板上に積層され、
   前記接続パッドと前記第２パッドとは、基板接続部材を介して電気的に接続され、
   前記第１パッドの直径は、前記第２パッドの直径よりも小さく、
   前記接続パッドの直径は、前記第１パッドの直径及び前記第２開口部の直径よりも大きい電子部品内蔵基板。
2. 前記第２開口部の直径は、前記第１パッドの直径よりも大きい請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
3. 前記基板接続部材及び前記電子部品を封止して、前記第１基板と前記第２基板との間に充填された樹脂を有し、
   前記樹脂は、前記接続パッドの側面を被覆している請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
4. 前記第１パッドを複数個備え、
   隣接する前記第１パッド間に配線パターンが配置されている請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子部品内蔵基板。
5. 前記第１パッドと同一配線層に電子部品接続用パッドを有し、
   前記第１ソルダーレジスト層は、前記電子部品接続用パッドを選択的に露出する第３開口部を備え、
   前記電子部品は、前記第３開口部を介して前記電子部品接続用パッドと電気的に接続されている請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子部品内蔵基板。
6. 前記基板接続部材は、コアと、前記コアの外周面を被覆する導電材料と、を備えたコア付きのはんだボールである請求項１乃至５の何れか一項に記載の電子部品内蔵基板。
7. 前記基板接続部材は、直径の寸法より高さが高い柱状の金属ポストである請求項１乃至５の何れか一項に記載の電子部品内蔵基板。
8. 前記電子部品は半導体チップであり、
   前記半導体チップは、回路形成面を前記第１基板側に向けてフリップチップ実装されている請求項１乃至７の何れか一項に記載の電子部品内蔵基板。