JP2014045051A5 - - Google Patents
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Description
以下の開示の一観点によれば、下側配線基板と、前記下側配線基板の上に搭載された電子部品と、前記電子部品を収容する開口部を備えて前記電子部品の周囲に配置され、導電性ボールを介して前記下側配線基板に接続された中間配線基板と、前記電子部品及び前記中間配線基板の上に配置され、導電性ボールを介して前記中間配線基板に接続された上側配線基板と、前記下側配線基板、前記中間配線基板及び前記上側配線基板の各間の領域に充填されて、前記電子部品を封止する樹脂とを有し、前記中間配線基板の上下側に配置される前記導電性ボールは、コアボールと前記コアボールの外面に形成されたはんだ層とからそれぞれ形成され、かつ、相互にずれた位置に配置されている電子部品内蔵基板が提供される。
図4(a)の下側配線基板5の例では、コア基板10の両面側に2層の第1、第2配線層20,22がそれぞれ積層されているが、配線層の積層数は任意に設定することができる。また、下側配線基板5は、基材としてポリイミドテープなどを使用するフレキシブル性を有するコアレス基板であってもよい。
次いで、図7(b)に示すように、図7(a)の上側配線基板7の下面側の第2はんだボール29を前述した図6(b)の中間配線基板6の上面側の第2接続パッドP2の上に配置し、リフロー加熱する。これにより、上側配線基板7の第2はんだボール29が中間配線基板6の第2接続パッドP2に接合されて両者が電気的に接続される。
本実施形態では、半導体チップ40及びキャップキャパシタ50の高さを考慮して中間配線基板6の厚みを調整することにより、半導体チップ40の高さよりかなり小さな直径の第1、第2はんだボール28、29を採用することができる。これにより、下側、上側配線基板5,7の各間の接続部位の狭ピッチ化を図ることができる。
また、前述した図6(a)及び(b)の工程において、第1はんだボール28を下側配線基板5の上面側の接続パッドPに接合し、その上に中間配線基板6の下面側の第1接続パッドP1を接合してもよい。
また同様に、図7(a)及び(b)の工程において、第2はんだボール29を中間配線基板6の上面側の第2接続パッドP2に接合し、その上に上側配線基板7の下面側の接続パッドP1を接合してもよい。
また、上側配線基板7の上面側の第2接続パッドP2に半導体デバイス70のはんだバンプ72が接続されている。半導体デバイス70の下側の隙間にアンダーフィル樹脂74が充填されている。さらに、下側配線基板5の下面側の接続パッドPに外部接続端子14が設けられている。
Claims (10)
- 下側配線基板と、
前記下側配線基板の上に搭載された電子部品と、
前記電子部品を収容する開口部を備えて前記電子部品の周囲に配置され、導電性ボールを介して前記下側配線基板に接続された中間配線基板と、
前記電子部品及び前記中間配線基板の上に配置され、導電性ボールを介して前記中間配線基板に接続された上側配線基板と、
前記下側配線基板、前記中間配線基板及び前記上側配線基板の各間の領域に充填されて、前記電子部品を封止する樹脂とを有し、
前記中間配線基板の上下側に配置される前記導電性ボールは、コアボールと前記コアボールの外面に形成されたはんだ層とからそれぞれ形成され、かつ、相互にずれた位置に配置されていることを特徴とする電子部品内蔵基板。 - 前記中間配線基板の上下側に配置される前記導電性ボールは、平面視して相互に重ならない位置に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵基板。
- 前記導電性ボールは、平面視して千鳥配置に配列されていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品内蔵基板。
- 前記導電性ボールの直径は、前記電子部品の高さより小さいことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
- 前記中間配線基板は、枠状に繋がって形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
- 下側配線基板の上に電子部品を搭載する工程と、
前記電子部品を収容する開口部を備えた中間配線基板が前記下側配線基板に導電性ボールを介して接続され、かつ、前記中間配線基板に上側配線基板が導電性ボールを介して接続された構造の積層配線基板を得る工程と、
前記下側配線基板、前記中間配線基板及び前記上側配線基板の各間の領域に樹脂を充填して前記電子部品を封止する工程とを有し、
前記中間配線基板の上下側に配置される前記導電性ボールは相互にずれた位置に配置されることを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。 - 前記積層配線基板を得る工程は、
前記中間配線基板を前記下側配線基板に前記導電性ボールを介して接続する工程と、
前記上側配線基板を前記中間配線基板に前記導電性ボールを介して接続する工程とを含むことを特徴とする請求項6に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。 - 前記中間配線基板の上下側に配置される前記導電性ボールは、平面視して相互に重ならない位置に配置されていることを特徴とする請求項6又は7に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
- 前記導電性ボールの直径は、前記電子部品の高さより小さいことを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
- 前記導電性ボールは、少なくとも外面がはんだ層から形成されることを特徴とする請求項6乃至9のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
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