JP2007194598A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 基板本体上に、ソルダーレジストと、電子素子に設けられワイヤーボンディングにより形成されるバンプが接合部材を用いてフリップチップ接合される接続パッドとを有しており、前記電子素子が実装された後にアンダーフィルレジンが配設されるフリップチップ実装基板において、
   前記接続パッドは、幅広部と、該幅広部よりも幅が狭い幅狭部とを有し、
   前記ソルダーレジストに前記接続パッドを露出させる開口部を形成すると共に、該ソルダーレジストの開口部を形成する縁部が前記接続パッドの外周部において一部重なった構成とし、
   前記接合部材が、前記バンプと前記接続パッドとを接続した際に前記ソルダーレジストに形成された開口部の全面を塞ぐよう構成したことを特徴とするフリップチップ実装基板。
2. 基板本体上に、ソルダーレジストと、電子素子に設けられワイヤーボンディングにより形成されるバンプが接合部材を用いてフリップチップ接合される接続パッドとを有しており、前記電子素子が実装された後にアンダーフィルレジンが配設されるフリップチップ実装基板において、
   前記接続パッドは、幅広部と、該幅広部よりも幅が狭い幅狭部とを有し、
   前記ソルダーレジストに前記接続パッドを露出させる開口部を形成すると共に、該ソルダーレジストの開口部を形成する縁部と前記接続パッドの外周縁とが一致する構成とし、
   前記接合部材が、前記バンプと前記接続パッドとを接続した際に前記ソルダーレジストに形成された開口部の全面を塞ぐよう構成したことを特徴とするフリップチップ実装基板。
3. 前記ソルダーレジストの開口部の縁部が外周部において一部重なった構成とされた前記接続パッドが、前記電子素子が実装される領域の中央位置に設けられていることを特徴とする請求項１記載のフリップチップ実装基板。
4. 前記ソルダーレジストの開口部の縁部と前記外周縁が一致する構成とされた前記接続パッドが、前記電子素子が実装される領域の中央位置に設けられていることを特徴とする請求項２記載のフリップチップ実装基板。
5. ワイヤーボンディングにより形成されるバンプが配設された電子素子をフリップチップ実装するフリップチップ実装方法において、
   請求項１乃至４のいずれか１項に記載のフリップチップ実装基板のソルダーレジストに形成された開口部から露出した前記幅広部と前記幅狭部とを有した接続パッド上に、接合部材を配設する工程と、
   前記接合部材を介して前記バンプを前記接続パッドに接合することにより、前記電子素子を前記フリップチップ実装基板に搭載すると共に、前記開口部の全面を前記接合部材と前記バンプとで塞ぐ工程と、
   前記電子素子と前記フリップチップ実装基板との間の離間部分にアンダーフィルレジンを配設する工程と
   を有することを特徴とするフリップチップ実装方法。