JP2005085931A - 半導体チップ及びその実装回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体チッブと実装回路基板との隙間に毛細管現象を利用して液状の封止樹脂を短時間に注入充填できて生産性が高く、ボイド残りが生じにくく、信頼性の高い半導体チップ及びその実装回路基板を提供することにある。
【解決手段】 電極パッドに形成した金属突起電極を有する半導体チップと、該金属突起電極に対向する位置に電極パッドを含む配線パターンを有する実装回路基板とが、封止樹脂を介在してフリップチップ接続されてなる実装体において、半導体チップ及び実装回路基板のいずれかの一方の電極パッドの側面部に、傾斜面を有する絶縁層などを形成し、毛細管作用にて液状の封止樹脂を短時間に注入充填する。
【選択図】 図1
【解決手段】 電極パッドに形成した金属突起電極を有する半導体チップと、該金属突起電極に対向する位置に電極パッドを含む配線パターンを有する実装回路基板とが、封止樹脂を介在してフリップチップ接続されてなる実装体において、半導体チップ及び実装回路基板のいずれかの一方の電極パッドの側面部に、傾斜面を有する絶縁層などを形成し、毛細管作用にて液状の封止樹脂を短時間に注入充填する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、フェースダウン(表面実装)の半導体チップ及びその実装回路基板に関し、特に、半導体チップと回路基板との隙間に封止樹脂を短時間に注入充填するに適した半導体チップ及びその実装回路基板の構造に関する。
半導体チップをフェースダウン形態で実装回路基板上に金属突起電極(パンプ)接続したフリップチップ半導体装置の実装体では、実装回路基板と半導体チップの間の熱膨張の違いにより生じる熱ストレスの分散や実装回路基板と半導体チップの界面への水分侵入の防止が、その信頼性向上のために必要であり、アンダーフィル材と呼ばれる低粘度・高流動性の液状の封止樹脂が実装回路基板と半導体チップとの隙間に注入される。この場合の注入方法の一般的な手法では、図12(a)(b)にフリップチップ実装技術を用いた半導体装置に示されているように、フリップチップ半導体装置10の実装回路基板11上における、半導体チップ12の周囲に、一部を残して、封止樹脂20をディスペンサ30で押出すことにより塗布し、このようにしてチップ12の周囲に塗布された封止樹脂20を毛細管現象を利用して実装回路基板11とチップ12の隙間Sに浸入させてゆく。このとき、半導体チップ12の周囲の樹脂未塗布の部分から矢印で示すように空気が逃げるので、隙間Sの内部には未充填部が残らない構成が開示されている。図中、13はバンプである(特許文献1参照)。
また、図13に示されているように、ICチップ12のパッド電極を半田バンプ13で回路基板11上に形成したパターン電極40のボンディングパッド40aにフリップチップボンディングし封止樹脂20で封止した半導体の実装構造において、ICチップ10のパッド電極面と対向する回路基板11ボンディングパッド40aを除く表面に、レジスト50を形成することにより、回路基板11面の引出し線部40cの段差がなだらかになり、封止樹脂20の流れは良く気泡の発生がない構成が開示されている(特許文献2参照)。
また、図14に示されているように、この印刷配線板では、絶縁基板100の上面に形成された表面実装部品搭載用パッド200の側面にアルキルイミダゾールからなる断面が台形もしくはそれに類似の形態を有する絶縁樹脂300を被覆形成することにより、表面実装部品を印刷配線板にはんだ接合する際に、はんだによる固着の他に、部品実装時に発生したはんだボールが、パッド200間に付着しても絶縁樹脂300により、表面実装部品搭載用パッド200の側面に直接接触するのを防いでブリツジの発生を抑制する印刷配線板が開示されている。(特許文献3参照)
特開2001−308117号公報(図7)
特開平9−289227号公報(図1)
特開平4−133492号公報(第1図(a))
近年、半導体チップの集積度が高くなり、半導体装置の小型化、薄型化、接続端子の狭ピッチ化が進み、そのためのフリップチップ実装技術を用いた半導体装置の開発が盛んに行われている。そこで最近のフリップチップ半導体装置では、実装回路基板と半導体チップの隙間Sが、たとえば、100μmから20μmに狭くなったり、バンプ配置がチップ周辺部(ペリフェラル)のみからチップ全面(エリア)に広がったり、金属突起電極(バンプ)の配列密度に疎密があったり、 チップサイズが、たとえば、5mm角から20mm角に大きくなったりする傾向がある。これは、フリップチップ半導体装置がパソコンのCPUや薄型軽量のモバイル機器に用いられていることに起因している。フリップチップ半導体装置におけるアンダーフィル材注入は、前述の信頼性向上のためには非常に重要であり、当然、注入を終えた後で隙間S内にボイド(巣)が残っていたり未充填であったりすると、その性能が損なわれる。ところが、前述したような、チップ寸法やバンプ配列等の進化によって、バンプの配列で決定される空間の毛細管現象の利用のみに頼った従来の注入方法で信頼性を確保することが非常に難しくなってきており、また、従来の注入方法は注入時間が長いという欠点もあった。半導体チップの大量生産による価格低下が非常に重要になってきている昨今、この長い注入時間は特に大きな障害になってきている問題がある。
並びに、前述の図13に示されているようにICチップ12の電極パッド面が対向する回路基板11の上面には、パターン電極40の引出し線部40cはレジスト50により狭くなり、且つ段差が生ずるため、樹脂封止の際に封止樹脂20の流れは引出し線部40bのように広いところは流れが良いが、引出し線部40cのように狭く、且つ段差があると樹脂の流れが阻害され、気泡が溜まり易くなりボイド(巣)の原因になる。従って、半導体装置のヒートテストに際し、ICの剥がれを起こしたり、湿気によりICの劣化など半導体の信頼性を低下させる原因となる。また、実装回路基板の配線パターンなどの設計に際しても制約を受けるなどの問題があった。
したがって、本発明は、電極パッド、金属突起電極(バンプ)を有する半導体チップと電極パッド、配線パターンを含む実装回路基板との隙間に毛細管現象を活用して封止樹脂を充填し、半導体チップを樹脂封止するのに要する時間を短縮することが可能であり、高額な生産設備も必要なく生産性が高い、ボイド(巣)残りが生じにくい、信頼性の高い半導体チップ及びその実装回路基板を提供することを目的とする。
また、本発明は、電極パッドを含む配線パターンの設計に制約されることなく、封止樹脂の流れが円滑で気泡の発生のない信頼性の優れた半導体チップ及びその実装回路基板を提供することを目的とする。
前記課題を解決するために本願の半導体チップの発明は、電極パッドを有する半導体チップであって、前記電極パッドの側面部は、傾斜面を有する絶縁層を備えることを要旨とする。
また、前記課題を解決するために本願の半導体チップの発明は、電極パッドを有する半導体チップにあって、前記電極パッドの周辺領域の全表面は、凹凸形状を有する絶縁層を備えることを要旨とする。
また、前記課題を解決するために本願の半導体チップの発明は、電極パッドを有する半導体チップにあって、前記電極パッド間を液状の封止樹脂の流れる方向と垂直方向とに、電極パッド間の実質的な中央部にお互いに接していない突起状の傾斜面を有する絶縁帯を備えることを要旨とする。
前記課題を解決するために本願の実装回路基板の発明は、半導体チップを実装する電極パッドを含む配線パターンを有する実装回路基板にあって、前記電極パッドの側面部は、実装回路基板に対して垂直形状であり、この側面部に傾斜面を有する絶縁層を備えていることを要旨とする。
また、前記課題を解決するために本願の実装回路基板の発明は、半導体チップを実装する電極パットを含む配線パターンを有する実装回路基板にあって、前記実装回路基板の電極パッドの周辺領域の全表面には、凹凸形状を有する絶縁層を備えることを要旨とする。
また、前記課題を解決するために本願の実装回路基板の発明は、半導体チップを実装する電極パットを含む配線パターンを有する実装回路基板にあって、前記電極パッド間を液状の封止樹脂の流れる方向と垂直方向とに、電極パッド間の実質的な中央部にお互いに接していない突起状の傾斜面を有する絶縁帯を備えることを要旨とする。
本発明は、半導体チップ及び実装回路基板の電極パッドの側面部に傾斜面を有する絶縁層を備える、或いは電極パッドを除く全表面に凹凸形状を有する絶縁層を備える、また電極パッド間を液状の封止樹脂の流れる方向と垂直方向とに、電極パッド間の実質的な中央部にお互いに接していない突起状の傾斜面を有する絶縁帯を備えている。よって、電極パッドの周辺に傾斜面及び電極パッドを除く全表面にうねりをもった凹凸形状の傾斜面を有する絶縁層、並びに突起状の傾斜面を有する絶縁帯を介在して液状の封止樹脂の流れ易い流動路を構成しているため、配線パターンの設計に制約されることなく、この流動路にて毛細管作用が有効に働いて短時間に液状の封止樹脂が半導体チップと実装回路基板との隙間に注入充填でき、高額な生産設備も必要なく生産性が高い、多ピン化に対応して封止樹脂の流れが円滑でボイド残りが生じにくく、信頼性の高い半導体チップ及びその実装回路基板を得ることができる。
本発明に係る半導体チップ及び実装回路基板は、その好ましい一実施の形態において、電極パッドに形成した金属突起電極(バンプ)を有する半導体チップと、該金属突起電極に対向する位置に電極パッドを含む配線パターンを有する実装回路基板とが、封止樹脂を介在してフリップチップ接続されてなる実装体において、半導体チップの電極パッドの側面部に傾斜面を有する絶縁層及び電極パッドを除く全表面にうねりをもった凹凸形状の傾斜面を有する絶縁層、並びに突起状の傾斜面を有する絶縁帯を介在して液状の封止樹脂の流れ易い流動路を構成している。また、一方の対向する実装回路基板にも同様に、実装回路基板の電極パッドの側面部に傾斜面を有する絶縁層及び電極パッドを除く全表面にうねりをもった凹凸形状の傾斜面を有する絶縁層、並びに突起状の傾斜面を有する絶縁帯を介在して液状の封止樹脂の流れ易い流動路を構成を構成している。従って、半導体チップと、これに対向する実装回路基板の少なくともいずれか一方の電極パットの側面或いは領域に、先に述べた形状の傾斜面を有する絶縁層、凹凸形状の傾斜面を有する絶縁層、突起状の傾斜面を有する絶縁帯を構成することにより、実装体においての液状の封止樹脂の流動の乱れを抑制して、毛細管作用が有効に働いて短時間に液状の封止樹脂が半導体チップと実装回路基板との隙間に注入充填でき、信頼性を向上させることができる。
上記した本発明の実施の形態例について更に詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
図1は本発明の半導体チップと実装回路基板とが封止樹脂を介在して接続されてなる実装体の要部断面図である。図2(a)は本発明の第1の実施例に係わる半導体チップの平面図であり、図2(b)は図2(a)のA−A断面図である。また、図3は本発明の第2の実施例に係わる実装回路基板の断面図である。
先ず、本発明を用いての図1の実装体としての一例において、半導体チップ2の一方面に電極パッド3を形成し、この電極パッド3の側面部に傾斜を有する絶縁層6aを備え、そしてこの電極パッド3の表面に金属突起電極(バンプ)5を形成する。そして、これに対向する他方の電極パッド4を含む配線パターンを有する実装回路基板8にも同様に、半導体チップ2の金属突起電極5に対向する位置にある実装回路基板8の電極パッド4の側面部に傾斜を有する絶縁層6aを備え、封止樹脂9を介在してフリップチップ接続されている実装体1を構成している。
この図1の実装体1を構成する本発明の半導体チップ及び実装回路基板ついて、フリップチップ実装を行う際の液状の封止樹脂の流動の様子を以下の各実施例で説明して行く。まず、本発明の第1の実施例に係わる半導体チップを図2(a)、図2(b)を参照して説明する。図2(a)、図2(b)に示すように半導体チップ2aの一方面に電極パッド3をめっき、蒸着法、スパッタリング、印刷工法等により形成し、この電極パッド3の側面部に紫外線硬化型樹脂もしくは熱硬化型樹脂などを用いて傾斜を有する絶縁層6aをシルクスクリーン印刷にて、電極パットの高さhと実質的に同じ高さで印刷塗布し硬化させ、その後、この電極パッド3の表面に金属突起電極(バンプ)5を形成し半導体チップ2aを構成する。尚、絶縁層6aは速硬化性樹脂が好ましく、ソルダーレジストであってもよい。
そして図1に示すように実装回路基板8の電極パッド4の表面に金属突起電極(バンプ)5を位置合わせして熱圧着法あるいは超音波圧着法などでフリップチップ接続し、図1に示すように半導体チップ2の一端面よりアンダーフィル材と呼ばれる低粘度・高流動性のある液状の封止樹脂9をディスペンサー(図示省略)などを用いて半導体チップ2と実装回路基板8の隙間に向けて注入すると、液状の封止樹脂9は流れの下流側(半導体チップ2aの外周方向)に向かって流れ、電極パッド3間の傾斜を有する絶縁層6aの谷状の流動路を介して、図2に示すように矢印Xの方向に液状の封止樹脂9がそれぞれ均一に流動して行き、絶縁層6aの傾斜と谷状の流動路とにより、液状の封止樹脂の流れる方向と垂直方向とに毛細管作用が効果的に働いて短時間に液状の封止樹脂9が半導体チップ2aと実装回路基板8aとの隙間に注入充填し封止される。よって、液状の封止樹脂9がそれぞれ均一に流動して行くので金属突起電極5の間に空気が巻き込まれることはなくボイド(巣)残りも生じない。
本発明の第2の実施例に係る実装回路基板について図3を参照して説明する。図3に示すように配線パターンが形成された実装回路基板8aの電極パッド4の側面部にも、前述したと同様に紫外線硬化型樹脂もしくは熱硬化型樹脂などの傾斜を有する絶縁層6aをシルクスクリーン印刷にて、電極パット4の高さhと実質的に同じ高さで印刷塗布し硬化させておいて、前述したと同様に図1に示すように半導体チップ2と実装回路基板8との隙間に液状の封止樹脂9を注入充填し封止する。この場合、半導体チップ2a及び実装回路基板8aの両者の電極パッド3、4の側面部に傾斜を有する両者の絶縁層6aと谷状の流動路とにより毛細管作用がより有効に働いて短時間に液状の封止樹脂9が充填注入できてより好ましい。(第2の実施例に係わる実装回路基板8aの平面図は実質的に図2(a)と同じ状態図であるので省略)
図4(a)は本発明の第3の実施例に係わる半導体チップの平面図であり、図4(b)は図4(a)のB−B断面図であり、図4(c)は図4(b)のa部の拡大図である。また、図5は本発明の第4の実施例に係わる実装回路基板の断面図である。本発明の第3の実施例に係る半導体チップについて、図4(a)、 図4(b)、 図4(c) を参照して説明する。図4(a)、 図4(b)、 図4(c)に示すように半導体チップ2bの一方面に電極パッド3をめっき、蒸着法、スパッタリング、印刷工法等により形成し、この電極パッド3の周辺領域の全表面に、紫外線硬化型樹脂もしくは熱硬化型樹脂などで凹凸形状を有する絶縁層6bをシルクスクリーン印刷し、電極パット3の高さhと実質的に同じ高さで印刷塗布して形成し硬化させ、その後、電極パッド3の表面に金属突起電極(バンプ)5を形成し半導体チップ2bを構成させる。そして前述の第1の実施例と同様に図1に示すように実装回路基板8の電極パッド4の表面に金属突起電極(バンプ)5を位置合わせして熱圧着法あるいは超音波圧着法などでフリップチップ接続し、図1に示すように半導体チップ2の一端面よりアンダーフィル材と呼ばれる低粘度・高流動性のある液状の封止樹脂9をディスペンサーなどを用いて半導体チップ2bと実装回路基板8の隙間に向けて注入すると、液状の封止樹脂9は流れの下流側(半導体チップ2bの外周方向)に向かって流れ、電極パッド3の周辺領域の全表面に、凹凸形状を有する絶縁層6bを介して、図4(a)に示すようにX矢印の方向に液状の封止樹脂9がそれぞれ均一に流動して行く、液状の封止樹脂9が図4(c) a部拡大図に示すように濡れやすい梨地状(凹凸形状)の表面加工による濡れ性(表面との馴染み性)と毛細管現象とが有効に働いて充填速度を早めることになり、よって、短時間に液状の封止樹脂9が半導体チップ2bと実装回路基板8bとの隙間に注入充填し封止される。
本発明の第4の実施例に係る実装回路基板について図5を参照して説明する。図5に示すように配線パターンが形成された実装回路基板8bの電極パッド4を除く全表面にも、前述の第3の実施例と同様に紫外線硬化型樹脂もしくは熱硬化型樹脂などを用いて凹凸形状を有する絶縁層6bをシルクスクリーン印刷し、電極パット4の高さhと実質的に同じ高さで印刷塗布し硬化させておいて、図1に示すように半導体チップ2bと実装回路基板8bとの隙間に封止樹脂9を注入充填し封止する。この場合、濡れ性(表面との馴染み性)と毛細管現象とがより有効に働いて充填速度を早めることになり好ましい。また、第3の実施例と同様に短時間に注入充填し封止できると共に、実装回路基板8b上には凹凸形状を有する絶縁層6bにて被覆されるので配線パターンなどの段差が無くなり液状の封止樹脂9は均一に流れて封止される。(第4の実施例に係わる実装回路基板8bの平面図は実質的に図4(a)と同じ状態図であるので省略)
図6(a)は本発明の第5の実施例に係わる半導体チップの平面図であり、図6(b)は図6(a)のC−C断面図である。また、図7は本発明の第6の実施例に係わる実装回路基板の断面図である。本発明の第5の実施例に係る半導体チップについて、図6(a)、 図6(b) を参照して説明する。図6(a)、 図6(b)に示すように半導体チップ2cの一方面に電極パッド3をめっき、蒸着法、スパッタリング、印刷工法等により形成し、液状の封止樹脂の流れる方向の電極パッド3間のみの表面に、紫外線硬化型樹脂もしくは熱硬化型樹脂などで部分的に凹凸を有する絶縁層6cをシルクスクリーン印刷し、電極パット3の高さhと実質的に同じ高さで印刷塗布して形成し硬化させ、その後、電極パッド3の表面に金属突起電極(バンプ)5を形成し半導体チップ2bを構成させる。そして前述の第1の実施例と同様に図1に示すように実装回路基板8の電極パッド4の表面に金属突起電極(バンプ)5を位置合わせして熱圧着法あるいは超音波圧着法などでフリップチップ接続し、図1に示すように半導体チップ2の一端面よりアンダーフィル材と呼ばれる低粘度・高流動性のある液状の封止樹脂9をディスペンサーなどを用いて半導体チップ2と実装回路基板8の隙間に向けて注入すると、金属突起電極5が液状の封止樹脂9の流れの抵抗となり金属突起電極(バンプ)5間は流れ難い領域であったが、この電極パッド3間の領域に部分的な凹凸形状を有する絶縁層6cを備えいるので、液状の封止樹脂9は流れの下流側(半導体チップ2cの外周方向)に向かって流れ易くなり、図4(a)に示すようにX矢印の方向に液状の封止樹脂9がそれぞれ均一に流動して行く、この凹凸形状を有する絶縁層6cにて液状の封止樹脂9が濡れやすくなって充填速度を早めることになる。よって、短時間に液状の封止樹脂9が半導体チップ2cと実装回路基板8cとの隙間に注入充填し封止される。
本発明の第6の実施例に係る実装回路基板について図7を参照して説明する。図7に示すように配線パターンが形成された実装回路基板8cの電極パッド4を除く液状の封止樹脂の流れる方向の電極パッドの間の表面にも、前述の第5の実施例と同様に紫外線硬化型樹脂もしくは熱硬化型樹脂などを用いて、電極パッドの間に部分的に凹凸を有する絶縁層6cをシルクスクリーン印刷し、電極パット4の高さhと実質的に同じ高さで印刷塗布し硬化させておいて、図1に示すように半導体チップ2cと実装回路基板8cとの隙間に封止樹脂9を注入充填し封止する。この場合、金属突起電極5が液状の封止樹脂9の流れの抵抗となり、液状の封止樹脂の流れる方向の金属突起電極(バンプ)5間は流れ難い領域であったが、電極パッドの間に部分的に凹凸を有する絶縁層6cを備えることにより、この部分は液状の封止樹脂9が濡れやすくなり流れやすくなる。よって、短時間に液状の封止樹脂9が注入充填できる。(第6の実施例に係わる実装回路基板8cの平面図は実質的に図6(a)と同じ状態図であるので省略)
図8(a)は本発明の第7の実施例に係わる半導体チップの平面図であり、図7(b)は図7(a)のD−D断面図である。また、図9は本発明の第8の実施例に係わる実装回路基板の断面図である。本発明の第7の実施例に係る半導体チップについて、図8(a)、 図8(b) を参照して説明する。図8(a)、 図8(b)に示すように半導体チップ2dの一方面に電極パッド3をめっき、蒸着法、スパッタリング、印刷工法等により形成し、この電極パッド3間を液状の封止樹脂の流れる方向と垂直方向とに、電極パッド間の実質的な中央部にお互いに接していない突起状の傾斜面を有する絶縁帯7aを紫外線硬化型樹脂もしくは熱硬化型樹脂などでシルクスクリーン印刷し、電極パット3の高さhと実質的に同じ高さで印刷塗布して形成し硬化させ、その後、電極パッド3の表面に金属突起電極(バンプ)5を形成し半導体チップ2dを構成させる。そして前述の第1の実施例と同様に図1に示すように実装回路基板8の電極パッド4の表面に金属突起電極(バンプ)5を位置合わせして熱圧着法あるいは超音波圧着法などでフリップチップ接続し、図1に示すように半導体チップ2の一端面よりアンダーフィル材と呼ばれる低粘度・高流動性のある液状の封止樹脂9をディスペンサーなどを用いて半導体チップ2と実装回路基板8の隙間に向けて注入すると、液状の封止樹脂9は流れの下流側(半導体チップ2dの外周方向)に向かって流れ、電極パッド3間の傾斜面を有する細い流動路を介して、図8(a)に示すようにX矢印の方向に液状の封止樹脂9がそれぞれ均一に流動して行き、毛細管作用が有効に働いて充填速度を早めることになり、短時間に液状の封止樹脂9が半導体チップ2dと実装回路基板8dとの隙間に注入充填し封止される。
本発明の第8の実施例に係る実装回路基板について図9を参照して説明する。図9に示すように配線パターンが形成された実装回路基板8bの電極パッド4の間にも、前述の第7の実施例と同様に紫外線硬化型樹脂もしくは熱硬化型樹脂などを用いて液状の封止樹脂の流れる方向と垂直方向とに、電極パッド間の実質的な中央部にお互いに接していない突起状の傾斜面を有する絶縁帯7aをシルクスクリーン印刷し、電極パット4の高さhと実質的に同じ高さで印刷塗布し硬化させておいて、図1に示すように半導体チップ2bと実装回路基板8dとの隙間に封止樹脂9を注入充填し封止する。この場合、電極パッド4間の傾斜面を有する細い流動路により毛細管現象がより有効に働いて充填速度を早めることになり注入できて好ましい。(第8の実施例に係わる実装回路基板8dの平面図は実質的に図8(a)と同じ状態図であるので省略)
図10(a)は本発明の第9の実施例に係わる半導体チップの平面図であり、図10(b)は図10(a)のE−E断面図である。また、図11は本発明の第10の実施例に係わる実装回路基板の断面図である。本発明の第9の実施例に係る半導体チップについて、図10(a)、 図10(b) を参照して説明する。図10(a)、 図10(b)に示すように半導体チップ2eの一方面に電極パッド3をめっき、蒸着法、スパッタリング、印刷工法等により形成し、この電極パッド3間を液状の封止樹脂の流れる方向に対し垂直方向のみに、電極パッド間の実質的な中央部にお互いに接していない突起状の傾斜面を有する絶縁帯7bを紫外線硬化型樹脂もしくは熱硬化型樹脂などでシルクスクリーン印刷し、電極パット3の高さhと実質的に同じ高さで印刷塗布して形成し硬化させ、その後、電極パッド3の表面に金属突起電極(バンプ)5を形成し半導体チップ2eを構成させる。そして前述の第1の実施例と同様に図1に示すように実装回路基板8の電極パッド4の表面に金属突起電極(バンプ)5を位置合わせして熱圧着法あるいは超音波圧着法などでフリップチップ接続し、図1に示すように半導体チップ2の一端面よりアンダーフィル材と呼ばれる低粘度・高流動性のある液状の封止樹脂9をディスペンサーなどを用いて半導体チップ2と実装回路基板8の隙間に向けて注入すると、金属突起電極5が液状の封止樹脂9の流れの抵抗となり、金属突起電極(バンプ)5間は流れ難い領域であったが、液状の封止樹脂の流れる方向と垂直方向のみにの電極パッドの間に部分的に、電極パッドと実質的に同じ長さものである絶縁帯7bを備えることにより、図10(a)に示すようにX矢印の方向に液状の封止樹脂9がそれぞれ均一に流動して行き、液状の封止樹脂9が細い流動路により毛細管現象が働いて充填速度を早めることになり注入できて好ましいき、よって、短時間に液状の封止樹脂9が半導体チップ2eと実装回路基板8eとの隙間に注入充填し封止される。
本発明の第10の実施例に係る実装回路基板について図11を参照して説明する。図11に示すように配線パターンが形成された実装回路基板8eの電極パッド4の間にも、前述の第9の実施例と同様に紫外線硬化型樹脂もしくは熱硬化型樹脂などを用いて液状の封止樹脂の流れる方向のみに突起状の傾斜面を有する絶縁帯7bをシルクスクリーン印刷し、電極パット4の高さhと実質的に同じ高さで印刷塗布し硬化させておいて、図1に示すように半導体チップ2eと実装回路基板8eとの隙間に封止樹脂9を注入充填し封止する。この場合、電極パッド4間の細い流動路により毛細管現象がより有効に働いて充填速度を早めることになり注入できて好ましい。(第10の実施例に係わる実装回路基板8eの平面図は実質的に図10(a)と同じ状態図であるので省略)
1 実装体
2 半導体チップ
2a〜e 半導体チップ
3 電極パッド(半導体チップ)
4 電極パッド(実装回路基板)
5 金属突起電極
6 絶縁層
6a 傾斜面を有する絶縁層
6b 凹凸形状を有する絶縁層
6c 部分的な凹凸形状を有する絶縁層
7 絶縁帯
7a 突起状の絶縁帯
7b 部分的な突起状の絶縁帯
8 実装回路基板
8a〜e 実装回路基板
9 封止樹脂
2 半導体チップ
2a〜e 半導体チップ
3 電極パッド(半導体チップ)
4 電極パッド(実装回路基板)
5 金属突起電極
6 絶縁層
6a 傾斜面を有する絶縁層
6b 凹凸形状を有する絶縁層
6c 部分的な凹凸形状を有する絶縁層
7 絶縁帯
7a 突起状の絶縁帯
7b 部分的な突起状の絶縁帯
8 実装回路基板
8a〜e 実装回路基板
9 封止樹脂
Claims (20)
- 電極パッドを有する半導体チップであって、
前記電極パッドの側面部は、傾斜面を有する絶縁層を備えることを特徴とする半導体チップ。 - 前記電極パッド上には、金属突起電極を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体チップ。
- 前記絶縁層は、電極パッドの高さと実質的に同じ高さで傾斜面を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体チップ。
- 電極パッド間の前記絶縁層は、液状の封止樹脂の流れる谷状の流動路を有していることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の半導体チップ。
- 電極パッドを有する半導体チップにあって、
前記電極パッドの周辺領域の全表面には、凹凸形状を有する絶縁層を備えることを特徴とする半導体チップ。 - 前記電極パッド上には、金属突起電極を有することを特徴とする請求項5に記載の半導体チップ。
- 前記絶縁層は、電極パッドの高さと実質的に同じ高さの凹凸形状を有することを特徴とする請求項5または請求項6に記載の記載の半導体チップ。
- 前記絶縁層は、液状の封止樹脂の流れる方向の電極パッドの間に部分的に備えることを特徴とする請求項5乃至請求項7のいずれか一に記載の半導体チップ。
- 電極パッドを有する半導体チップにあって、
前記電極パッド間を液状の封止樹脂の流れる方向と垂直方向とに、電極パッド間の実質的な中央部にお互いに接していない突起状の傾斜面を有する絶縁帯を備えることを特徴とする半導体チップ。 - 前記電極パッド上には、金属突起電極を有することを特徴とする請求項9に記載の半導体チップ。
- 前記絶縁帯は、電極パッドの高さと実質的に同じ高さで、お互いに接していない突起状の傾斜面を有することを特徴とする請求項9または請求項10に記載の半導体チップ。
- 前記絶縁帯は、電極パッド間を液状の封止樹脂の流れる方向に対し垂直方向のみに、電極パッドと実質的に同じ長さものであることを特徴とする請求項9乃至請求項11のいずれか一に記載の半導体チップ。
- 半導体チップを実装する電極パッドを含む配線パターンを有する実装回路基板にあって、
前記電極パッドの側面部は、実装回路基板に対して垂直形状であり、この側面部に傾斜面を有する絶縁層を備えていることを特徴とする半導体チップの実装回路基板。 - 前記絶縁層は、電極パッドの高さと実質的に同じ高さで傾斜面を有することを特徴とする請求項13に記載の半導体チップの実装回路基板。
- 半導体チップを実装する電極パットを含む配線パターンを有する実装回路基板にあって、
前記実装回路基板の電極パッドの周辺領域の全表面は、凹凸形状を有する絶縁層を備えることを特徴とする半導体チップの実装回路基板。 - 前記絶縁層は、電極パッドの高さと実質的に同じ高さの凹凸形状を有することを特徴とする請求項15に記載の半導体チップの実装回路基板。
- 前記絶縁層は、液状の封止樹脂の流れる方向の電極パッドの間に部分的に備えることを特徴とする請求項15または請求項16に記載の半導体チップの実装回路基板。
- 半導体チップを実装する電極パッドを含む配線パターンを有する実装回路基板にあって、
前記電極パッド間を液状の封止樹脂の流れる方向と垂直方向とに、電極パッド間の実質的な中央部にお互いに接していない突起状の傾斜面を有する絶縁帯を備えることを特徴とする半導体チップの実装回路基板。 - 前記絶縁帯は、電極パッドの高さと実質的に同じ高さで、お互いに接していない突起状の傾斜面を有することを特徴とする請求項18に記載の半導体装置の実装回路基板。
- 前記絶縁帯は、電極パッド間を液状の封止樹脂の流れる方向に対し垂直方向のみに、電極バッドと実質的に同じ長さものであることを特徴とする請求項18または請求項19に記載の半導体チップの実装回路基板。
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