JP2007267113A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 上面に電極端子部を有する基板と、前記基板の上側に配置された電子部品と、前記電子部品の上側に配置された圧電振動子とを備えた圧電デバイスであって、
   前記電子部品のパッド部を有する面と反対側の面が、前記圧電振動子の外部端子部を有する下面に接合され、前記電子部品の前記パッド部と前記圧電振動子の前記外部端子部とがワイヤにより接続され、
   前記電子部品の前記パッド部を有する面が前記基板の前記上面にフェイスダウン実装されている
   ことを特徴とする圧電デバイス。
2. 前記電子部品は、前記基板にバンプを用いてフェイスダウン実装されており、
   前記バンプは、前記ワイヤが前記基板に接触しないような高さを有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
3. 前記基板は、前記パッド部と前記外部端子部とをワイヤボンディングする位置に対応して、貫通孔又は切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電デバイス。
4. 前記圧電振動子の上面が外部に露出するようにして、少なくとも前記圧電振動子の前記下面と前記基板の前記上面との間が樹脂モールドされていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイス。
5. 上面に電極端子部を有する基板と、前記基板の上側に配置された電子部品と、前記電子部品の上側に配置された圧電振動子とを備えた圧電デバイスの製造方法であって、
   前記圧電振動子の外部端子部を有する下面に、前記電子部品のパッド部を有する面と反対側の面を接合する工程と、
   前記パッド部と前記外部端子部とをワイヤボンディングする工程と、
   前記電子部品の前記パッド部を有する面を前記基板の前記上面にフェイスダウン実装する工程とを備えた
   ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
6. 上面に電極端子部を有する基板と、前記基板の上側に配置された電子部品と、前記電子部品の上側に配置された圧電振動子とを備えた圧電デバイスの製造方法であって、
   前記電子部品のパッド部を有する面を、前記基板の上面にフェイスダウン実装する工程と、
   前記圧電振動子の外部端子部を有する下面に、前記電子部品のパッド部を有する面と反対側の面を接合する工程と、
   前記パッド部と前記外部端子部とをワイヤボンディングする工程とを備え、
   前記基板は、前記ワイヤボンディングをする位置に対応させて、貫通孔又は切り欠き部が形成されている
   ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。